一种封边条电磁自动排刀分切装置
背景技术
分切装置广泛应用于印刷、包装以及其他基膜材料的制备,它是一种将宽幅纸张或薄膜分切成多条窄幅材料的机械设备。工作时,由于需要单次将整块呈片状的宽幅材料分切成多条条状的窄幅材料,因此,在工作前即需要设置多个刀片,并将该多个刀片间隔分开固定,以确保单次切割能够分切出多条条状的窄幅材料。现有技术中的分切装置有两种,其一是,装置固定设置有多个刀片,且刀片与刀片之间的间距误差小,该种分切装置只能够固定分切单一宽度的材料,使用局限 ;其二是,装置活动设置有多个刀片,当需要进行分切工作时,需要人工调节刀片与刀片之间的间距,该种分切装置根据需要能够分切多种宽幅的材料,使用较为灵活,但是人工调节刀片与刀片之间的间距误差大,分切出的材料准确性差。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供了一种封边条电磁自动排刀分切装置。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:一种封边条电磁自动排刀分切装置,包括气胀轴、刀片组件以及电磁溢流阀;所述气胀轴包括轴体以及活动设于轴体上的多个花键条;所述轴体内设有用于使花键条突审出轴体的顶升机构;
所述刀片组件包括套设于轴体外的刀片件;所述刀片件设有用于容置花键条的花键槽;所述刀片件的两侧分别设有第一电磁线圈以及第二电磁线圈;所述电磁溢流阀用于控制顶升机构工作;
所述封边条电磁自动排刀分切装置还包括用于驱动轴体转动的驱动机构。
本发明进一步设置为,所述顶升机构包括左顶杆以及右顶杆;所述右顶杆固定设于轴体内;所述左顶杆活动设于轴体内;所述右顶杆设有贯穿右顶杆的第一气道;所述右顶杆的一端与电磁溢流阀连通;
所述左顶杆的一端设有气室;所述左顶杆的另一端设有第一斜面;所述右顶杆的另一端套设于气室内;所述花键条设有与第一斜面配合的第二斜面。
本发明进一步设置为,所述右顶杆的另一端与左顶杆的一端之间设有密封圈。
本发明进一步设置为,所述电磁溢流阀包括本体;所述本体内设有气腔以及与气腔连通的第二气道;所述第二气道与第一气道连通;所述气腔的开口处设有阀球;所述阀球与气腔之间设有复位弹簧;所述本体设有与气腔连通的进气口;
所述电磁溢流阀还包括用于密封气腔开口的阀盖、穿设于阀盖内的铁芯以及用于驱动铁芯工作的电磁溢流阀线圈;所述阀盖设有出气口。
本发明进一步设置为,所述刀片件与第一电磁线圈之间设有第一压电微调垫片;所述刀片件与第二电磁线圈之间设有第二压电微调垫片。
本发明进一步设置为,所述花键槽内设有定位斜面。
本发明进一步设置为,所述驱动机构包括电机、与电机的输出端连接的第一齿轮以及与第一齿轮啮合的第二齿轮;所述轴体与第二齿轮连接。
本发明进一步设置为,所述封边条电磁自动排刀分切装置还包括支架;所述电机固定于支架上;所述轴体与支架之间设有轴承。
本发明进一步设置为,所述刀片组件的数量为多个;所述支架上固定有定位基准板;所述定位基准板与其中一个刀片组件连接。
本发明进一步设置为,所述气胀轴的数量为两个;两个气胀轴对称设于支架的上下两端。
本发明的有益效果是:1.与气囊式气胀轴相比,本发明的顶升机构采用汽缸式单独设置,对花键条进行刚性支撑,增强了花键条的张紧刚度,刀片件不易松脱;2.采用电磁式自动间距调节,调节速度块,精度高,适用于高精度分切场合;3.通过压电微调垫片对刀刃间距进行自动调节,调节迅速,精度高,一致性好可大大提高分切效果和刀片寿命。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明气胀轴、刀片组件以及电磁溢流阀配合的结构示意图;
图3为本发明气胀轴、刀片组件以及电磁溢流阀配合的截面图;
图4为本发明刀片组件的结构分解图;
图5为本发明气胀轴的结构示意图;
图6为本发明左顶杆与花键条配合的结构示意图;
其中:1-气胀轴;2-刀片组件;21-刀片件;22-花键槽;23-定位斜面;24-第一电磁线圈;25-第二电磁线圈;26-第一压电微调垫片;27-第二压电微调垫片;3-电磁溢流阀;31-本体;32-气腔;33-第二气道;34-阀球;35-复位弹簧;36-进气口;37-阀盖;38-铁芯;39-电磁溢流阀线圈;4-轴体;5-花键条;51-第二斜面;6-左顶杆;61-气室;62-第一斜面;7-右顶杆;71-第一气道;72-密封圈;8-电机;81-第一齿轮;82-第二齿轮;9-支架;91-轴承;92-定位基准板;93-出气口。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明,并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图1-6所示,本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,包括气胀轴1、刀片组件2以及电磁溢流阀3;所述气胀轴1包括轴体4以及活动设于轴体4上的多个花键条5;所述轴体4内设有用于使花键条5突审出轴体4的顶升机构;
所述刀片组件2包括套设于轴体4外的刀片件21;所述刀片件21设有用于容置花键条5的花键槽22;所述刀片件21的两侧分别设有第一电磁线圈24以及第二电磁线圈25;所述电磁溢流阀3用于控制顶升机构工作;
所述封边条电磁自动排刀分切装置还包括用于驱动轴体4转动的驱动机构。
具体地,本实施例所述的封边条电磁自动排刀分切装置,在需要调整刀片组件2的位置的时候,给电磁溢流阀3通电,从而使得顶升机构泄压,从而放松花键条5,刀片件21处于轴向可移动的自由状态;此时,接通第一电磁线圈24以及第二电磁线圈25的电路,由刀片件21两侧的第一电磁线圈24以及第二电磁线圈25产生同向或反向磁场,从而产生吸引或排斥力,以推动刀片件21在轴体4上移动。通过改变第一电磁线圈24以及第二电磁线圈25的电流大小和方向可以在刀片件21上获得不同方向和大小的作用力,从而获得不同的刀片组件2的间距。当刀片件21位置及间距调节好后,顶升机构充入气体,花键条5通过顶升机构完成对刀片件21的紧固定位。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述顶升机构包括左顶杆6以及右顶杆7;所述右顶杆7固定设于轴体4内;所述左顶杆6活动设于轴体4内;所述右顶杆7设有贯穿右顶杆7的第一气道71;所述右顶杆7的一端与电磁溢流阀3连通;
所述左顶杆6的一端设有气室61;所述左顶杆6的另一端设有第一斜面62;所述右顶杆7的另一端套设于气室61内;所述花键条5设有与第一斜面62配合的第二斜面51。
具体地,刀片件21的中心开有六边形的孔,孔壁开有容置花键条5的花键槽22,刀片件21通过花键槽22套嵌于花键条5上,刀片件21在花键条5未张紧时可自由滑动。当右顶杆7充气时,气体经过第一气道71后进入气室61内,并且推动左顶杆6向左移动,由于第一斜面62与第二斜面51的配合作用,左顶杆6的第一斜面62推动花键条5的第二斜面51,从而使花键条5顶升,张紧刀片件21。而右顶杆7的一端安装有电磁溢流阀3,控制气室61的进气和排气,以控制刀片件21的张紧与放松。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述右顶杆7的另一端与左顶杆6的一端之间设有密封圈72。上述设置起到密封的作用。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述电磁溢流阀3包括本体31;所述本体31内设有气腔32以及与气腔32连通的第二气道33;所述第二气道33与第一气道71连通;所述气腔32的开口处设有阀球34;所述阀球34与气腔32之间设有复位弹簧35;所述本体31设有与气腔32连通的进气口36;
所述电磁溢流阀3还包括用于密封气腔32开口的阀盖37、穿设于阀盖37内的铁芯38以及用于驱动铁芯38工作的电磁溢流阀线圈39;所述阀盖37设有出气口93。
当需要移动刀片件21的时候,将电磁溢流阀线圈39通电,使得铁芯38左移从而将阀球34压下,使得进气口36与出气口93连接,因此顶升机构泄压,放松花键条5,刀片件21处于轴向可移动的自由状态。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述刀片件21与第一电磁线圈24之间设有第一压电微调垫片26;所述刀片件21与第二电磁线圈25之间设有第二压电微调垫片27。当刀片件21位置及间距调节好后,顶升机构充入低压气体,对刀片件21进行预紧,然后第一压电微调垫片26以及第二压电微调垫片27通电,对刀刃部位置进行微调,以使上下刀轴的刀刃对齐。调节完成无误后,顶升机构冲入高压气体,花键条5通过第一斜面62以及第二斜面51的配合张紧,完成对刀片件21的紧固定位。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述花键槽22内设有定位斜面23。上述设置便于对花键条5进行定位。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述驱动机构包括电机8、与电机8的输出端连接的第一齿轮81以及与第一齿轮81啮合的第二齿轮82;所述轴体4与第二齿轮82连接。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述封边条电磁自动排刀分切装置还包括支架9;所述电机8固定于支架9上;所述轴体4与支架9之间设有轴承91。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述刀片组件2的数量为多个;所述支架9上固定有定位基准板92;所述定位基准板92与其中一个刀片组件2连接。
本实施例所述的一种封边条电磁自动排刀分切装置,所述气胀轴1的数量为两个;两个气胀轴1对称设于支架9的上下两端。
具体地,与气囊式气胀轴1相比,本实施例的顶升机构采用汽缸式单独设置,对花键条5进行刚性支撑,增强了花键条5的张紧刚度,刀片件21不易松脱;另外采用电磁式自动间距调节,调节速度块,精度高,适用于高精度分切场合;另外通过压电微调垫片对刀刃间距进行自动调节,调节迅速,精度高,一致性好可大大提高分切效果和刀片寿命。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,包含在本发明专利申请的保护范围内。