CN110814929A - 一种超精密球体的一阶非连续式加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种超精密球体的一阶非连续式加工方法，实现所述方法的装置包括基台、平盘、沟槽盘、驱动装置和加载装置；沟槽盘通过驱动装置驱动，沟槽盘开有V形沟槽轨道，V形沟槽轨道的中心曲线函数的一阶导函数非连续，平盘弹性悬接在加载装置上，加载装置安装在基台上；所述方法的过程如下：将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。本发明提供一种可以满足包括微球的各种尺寸的球体的超精密高效加工方法。

Description

一种超精密球体的一阶非连续式加工方法
技术领域
本发明涉及到一种超精密球体加工领域，尤其涉及到一种超精密球体的一阶非连续式加工方法。
背景技术
随着机电领域向着精密化与微型化方向的发展和延伸，超精密轴承的作用日益突出，其关键组成部件的轴承球必须为高精度球体。
传统超精密球体加工方式多为同心圆加工方式，该种方式借助于搅拌装置实现了球面研磨轨迹的全包络，提高球体和表面粗糙度，但是该种加工方式加工效率低，并且搅拌装置的搅拌运动效果不收控制，基于一定的概率，通过该种加工方式加工出的球体一致性差。通过该种加工方式衍生出的其他如偏心圆加工方式等加工效果尚不如其。也有如自转角主动控制加工方式的加工效果有所提高，但是该种加工方式不适合尺寸小的微球加工。
发明内容
为了克服现有的加工方式不适合小的微球加工的不足，本发明提供一种可以满足包括微球的各种尺寸的球体的超精密高效加工方法。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种超精密球体的一阶非连续式加工方法，实现所述方法的装置包括基台、平盘、沟槽盘、驱动装置和加载装置；沟槽盘通过驱动装置驱动，沟槽盘开有V形沟槽轨道，V形沟槽轨道的中心曲线函数的一阶导函数非连续，平盘弹性悬接在加载装置上，加载装置安装在基台上；所述方法的过程如下：将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。
进一步，V形槽轨道的中心曲线函数的导函数只有有限个间断点。
V形槽轨道中心曲线是非轴对称或非关于原点对称。
V形槽轨道中心曲线的最小曲率半径大于球体半径。
再进一步，平盘与加载装置之间通过螺钉悬接，通过弹簧加载。
更进一步，沟槽盘由驱动装置带动其做定轴匀速转动。
本发明的有益效果为：可适应包括微球的任何尺寸球体的超精密批量加工，设备简单、成本低且维修方便。
附图说明
图1是超精密球体一阶非连续式加工装置的整体示意图；
图2是沟槽盘沟槽结构示意图；
图中1-加载装置，2-螺钉，3-弹簧，4-平盘，5-球体，6-沟槽盘，7-基台，8-控制装置，9-驱动装置，61-沟槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明超精密球体的变摩擦系数加工方法进行详细地说明。
参照图1和图2，一种超精密球体的一阶非连续式加工方法，实现所述方法的装置包括基台7、平盘4、沟槽盘6、驱动装置9和加载装置1；沟槽盘6通过驱动装置9驱动，沟槽盘6开有V形沟槽轨道，V形沟槽轨道的中心曲线函数的一阶导函数非连续，平盘4弹性悬接在加载装置1上，加载装置1安装在基台7上；所述方法的过程如下：将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。
进一步，V形槽轨道的中心曲线函数的导函数只有有限个间断点。
V形槽轨道中心曲线是非轴对称或非关于原点对称。
V形槽轨道中心曲线的最小曲率半径大于球体半径。
再进一步，平盘4与加载装置1之间通过螺钉2悬接，通过弹簧3加载。
更进一步，沟槽盘6由驱动装置9带动其做定轴匀速转动。
操作时，将球体5放入沟槽盘的沟槽轨道61中，加载装置1调节平盘4下压，通过驱动装置8带动沟槽盘6做定轴匀速转动，进而带动球体5在沟槽61中滚动，研磨液通过平盘4中心孔导入，研磨盘加工面与球体5之间通过磨粒接触，在球体5滚动的过程中对球体5实现材料去除，不断地提高球度，由于沟槽曲线61的曲率变化不连续，当球体经过沟道曲线的曲率突变点时，其研磨轨迹曲线也会突变，进而实现球体表面研磨区域时刻都在变，每个周期都不同，这样就可以满足球面研磨轨迹的全包络，且加工效率较高，但是球体5又始终与研磨盘保持接触，因此加工出来的球体一致性高。

Claims (6)

1.一种超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，实现所述方法的装置包括基台、平盘、沟槽盘、驱动装置和加载装置；沟槽盘通过驱动装置驱动，沟槽盘开有V形沟槽轨道，V形沟槽轨道的中心曲线函数的一阶导函数非连续，平盘弹性悬接在加载装置上，加载装置安装在基台上；所述方法的过程如下：将球体放入沟槽盘的沟槽轨道中，加载装置调节平盘下压，通过驱动装置带动沟槽盘做定轴匀速转动，进而带动球体在沟槽中滚动，研磨液通过平盘中心孔导入，研磨盘加工面与球体之间通过磨粒接触，在球体滚动的过程中对球体实现材料去除。
2.如权利要求1所述的超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，V形槽轨道的中心曲线函数的导函数只有有限个间断点。
3.如权利要求1所述的超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，V形槽轨道中心曲线是非轴对称或非关于原点对称。
4.如权利要求1所述的超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，V形槽轨道中心曲线的最小曲率半径大于球体半径。
5.如权利要求1～4之一所述的超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，平盘与加载装置之间通过螺钉悬接，通过弹簧加载。
6.如权利要求1～4之一所述的超精密球体的一阶非连续式加工方法，其特征在于，沟槽盘由驱动装置带动其做定轴匀速转动。
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