JP2003305636A

JP2003305636A - 球体研摩装置

Info

Publication number: JP2003305636A
Application number: JP2002109241A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Uchida; 勝彦内田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2002-04-11
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2003-10-28

Abstract

(57)【要約】【課題】被研磨される球体が表面均等に研磨され、
高い精度で表面を研磨できるボール研磨装置を可能にす
ること。【解決手段】平面回転研磨盤(２)と、該研磨盤(２)
に載せられ、駆動回転される第１の円板キャリヤ(５)
と、該第１の円板キャリヤ(５)の円周に沿って、第１次
の円形の孔(６)を１以上設けて、その円形孔(６)の中
に、円形孔の径より小さいが、１／２より大きい径を有
する第２の円板キャリヤ(７)を、回転自由に、偏心回転
するように、収納し、そして、第２の円板キャリヤ(７)
に円周に沿って、第２次の円形孔(８)が１以上設けら
れ、該第２次の円形孔(８)の各々に、１個の被研磨球体
(９)を収納するダブルキャリヤ機構を備え、該第２次の
円形孔(８)の各々に、収納された被研磨球体(９)に垂直
方向に付加する錘部材とを備えている球体研磨装置とそ
のような研磨方法と、そのためのダブルキャリヤ機構で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ボール或いは球体
のものを表面を均一に研摩するための、球体研摩の方法
とその装置とそのためのみ研磨キャリヤ装置に関する。
ＣＤやＤＶＤなどの読取装置に使用されるボールレンズ
や、従来のセラミックボールやフェライトボールなど更
には、球面半導体回路形成のための小径ボール等の、例
えば、約粒径１ｍｍ前後の球体、ボールを均一表面にな
るように加工する方法とその加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ボール研摩加工する方法として
は、例えば、特開２０００−３４５４９５５号等には、
回転盤と固定盤と駆動手段と押圧手段と研磨パッドの間
に球体を挟んで、押圧されつつ、超微粒子と溶液を供給
されつつ、回転盤上で回転され、研磨されるものがあ
る。同様に微小プラスチック球体を２枚の加工物の間に
介在させ、共摺り加工により精密表面粗さの加工物を得
る加工法も特開２０００−２７７１０５号に記載されて
いる。更に、微小球体の研磨方法として、平坦な擦り板
の間に挟持し少なくとも一方のを回転させて研磨する方
法がある（特開２００１−３４１０６６号参照）。軸受
用のセラミックボールを研磨するために、回転駆動され
る上下の加工平盤の間に複数のセラミックボールを挟み
込み、ハニカム構造等の下の加工平盤の上に金網または
布の粗面にして研磨するものがある（特開平７〜３１４
３０８号）。

【０００３】更に、特開２００２−１８６９１号公報に
は、フェルールを研磨するために、回転盤を回転するこ
とにより、基盤の偏心軸により、研磨盤が偏心運動を行
い、上部に固定したフェルールに偏心運動を行わせ、研
磨盤上にフェルールの均一なる軌跡を画くようになって
いる機構が開示される。然し乍ら、この発明では、フェ
ルールは半球であり、それ自体には回転が与えられない
ものであり、研磨方法がまったく異なる。

【０００４】ガラスまたシリコンやプラスチック樹脂等
でレンズを作る場合、プレス（押出成形）で製造する
が、精度が低いものであるので、光学用レンズには、表
面を研磨して、真球にしなければならない。然し乍ら、
従来の研磨方法や研磨技術では、真球にならなく、球が
いびつになってしまい、表面に均質性を与えることがで
きず、使用に耐えなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明では、被研磨さ
れる球体が均一に研磨され、高い精度で表面を研磨でき
るボール研磨装置を可能にすることが課題である。従
来、平面研磨用に開発され、現在一般的に使用されてい
る片面ラップ盤において、簡単な構造で、球体を精度よ
く研磨する治具を見つけていた。また、従来技術では、
加工圧力を調整する機構を必要とするが、そのような微
妙な圧力調整をすることなく、精度よく表面研磨ができ
る球体研摩装置を可能にすることである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ボール研摩装置を
提供できた。それは、次のような手段による。 (ａ)平面回転研磨盤(２)と、該研磨盤(２)に載せられ、
駆動回転される第１の円板キャリヤ(５)と、該第１の円
板キャリヤ(５)の円周に沿って、第１次の円形の孔(６)
を１以上設けて、その円形孔(６)の中に、円形孔の径よ
り小さいが、１／２より大きい径を有する第２の円板キ
ャリヤ(７)を、回転自由に、偏心回転するように、収納
し、そして、第２の円板キャリヤ(７)に円周に沿って、
第２次の円形孔(８)が１以上設けられ、該第２次の円形
孔(８)の各々に、１個の被研磨球体(９)を収納するダブ
ルキャリヤ機構を備え、該第２次の円形孔(８)の各々
に、収納された被研磨球体(９)に垂直方向に付加する錘
部材とを備えていることを特徴とする球体研磨装置であ
る。

【０００７】(ｂ)平面回転研磨盤(２)に載せて、駆動回
転される第１の円板キャリヤ(５)と、該第１の円板キャ
リヤ(５)の円周に沿って、第１次の円形の孔(６)を１以
上設けて、その円形孔(６)の中に、円形孔の径より小さ
いが、１／２より大きい径を有する第２の円板キャリヤ
(７)を、回転自由に、偏心回転するように、収納し、そ
して、第２の円板キャリヤ(７)の円周に沿って、被研磨
球体を収納するための第２次の円形孔(８)が１以上設け
られたダブルキャリヤ機構の該第２次の円形孔(８)に各
々被研磨球体(９)を収納し、該研磨盤(２)を回転させ、
該第１の円板キャリヤ(５)を駆動回転させ、各収納され
た被研磨球体(９)に垂直方向に付加する荷重された各被
研磨球体(９)が、該第２次円形孔(８)の中で自由回転さ
れ、研磨されることを特徴とする球体研磨方法である。

【０００８】(ｃ)平面回転研磨盤(２)に載せて、その研
磨盤の駆動とは別に駆動回転される第１の円板キャリヤ
(５)と、該第１の円板キャリヤ(５)の円周に沿って、第
１次の円形の孔(６)を１以上設けて、その円形孔(６)の
中に、円形孔の径より小さいが、１／２より大きい径を
有する第２の円板キャリヤ(７)を、回転自由に、偏心回
転するように、収納し、そして、第２の円板キャリヤ
(７)の円周に沿って、被研磨球体(９)を収納するための
第２次の円形孔(８)が１以上設けられ、被研磨球体(９)
は、第２次の円形孔(８)の中で偏心自由回転され、研磨
されることを特徴とする被研磨球体を担持し、研磨する
ダブルキャリヤ機構をも提供する。

【０００９】(ｄ)以上の(ａ)(ｂ)において、第１のキャ
リヤ(５)の回転速度と第１のキャリヤに設けた円形孔
(６)の直径と第２のキャリヤ(７)の直径とを調整して、
第２のキャリヤ(７)の第２次の円形孔(８)に収納されて
回転させられる被研磨球体の円周速度と研磨盤の回転す
る被研磨球体に接する個所での速度がほぼ等しくなるよ
うにすることにより、円滑な研磨を行うことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の球体研摩方法あるいは装
置により研磨加工される球体は、最大１〜５ｍｍであ
り、例えば、図１の研磨盤の直径は、被研磨球体の大き
さと使用する第１キャリヤの大きさによる。研磨盤の回
転速度は、通常の研磨に用いられるものでよい。そし
て、加工球体の最小直径は、以下に説明されるキャリヤ
の厚さ(ｈ)に依存して、最小直径の半分が、ｈより、長
いもの、即ち、高いものでなければならない。その詳細
は、下記で論じる。キャリヤ(５)を強制回転する回転モ
ータも、通常のモータすなわち、１０〜２０ｗのもので
よい。そして、研磨盤と被研磨球体に常に研磨液を循環
供給するための研磨液循環ポンプを使用する。

【００１１】従来の研磨方法や装置では、研磨パッド等
の治具で球体を挟んで研磨するために、加工圧力を調整
しなければならず、加工圧力調整機構が必要で、それに
より、小さい球体に対しても、微妙な圧力調整をしなけ
れば高精度かつ面粗度の小さい球体の研磨ができなかっ
た。然し乍ら、本発明の球体研磨方法と装置によると、
加工圧力は、各被研磨球体の頂点にかかるが、各被研磨
球体は、研磨盤上をまんべんなく、スリップし、移動、
運動するために、各々の被研磨球体には均一にかかるも
のとなる。そのために、本発明のボール研磨装置では、
球体表面が均質に研磨される。

【００１２】そして、必要な加圧圧力は、被研磨球体の
数と研磨時間に計算され、重りの数で容易に調整され
る。従来の研磨技術では、被研磨球体に均一な加工圧力
をかけることが困難であったが、本発明の研磨方法で
は、被研磨球体への加工圧力の調整は、容易であり、被
研磨球体の数と研磨時間に依存して容易に調節すること
ができる。

【００１３】図１は、本発明のボール研摩装置を、その
特徴を表すように、上から見た平面図である。被加工の
粗球体(９)を鏡面に仕上げるボールレンズ研磨装置(１)
の一部の平面図である。即ち、従来の研磨装置ともっと
も異なる点は、治具として、ダブルキャリヤ(５)(７)を
使用することであり、そのために、研磨すべき球体(９)
も、前記のように、キャリヤの厚さに依存するが、球径
の相当に小さい球体でも研磨することができる。

【００１４】図１の例のボール研摩装置(１)は、図示の
ように、被研磨球体(９)を、平面で回転する研磨盤(２)
の上に載せ、回転させるためにキャリヤ(５)(７)を使用
する。本発明の研磨装置では、通常のキャリヤではな
く、図示のようなダブルキャリヤ(５)(７)を用いる。即
ち、研磨盤(２)とは別に、図示のように駆動ゴムローラ
ー(４)により駆動され、回転される第１の円板キャリヤ
(５)の中に更に、円形の孔(６)を、１以上設けて、更
に、その円形孔(６)に中に、被研磨の球体(９)を収納す
る収納孔(８)を１以上、その周縁に沿って設けた第２の
円板キャリヤ(７)を、設けたものである。即ち、第１及
び第２の２重キャリヤ(５)(７)即ち、ダブルキャリヤ
(５)(７)を用いて、被研磨球体(９)を載せて、研磨盤
(２)により研磨する。ここで、図の第１のキャリヤ及び
第２のキャリヤは、通常同じ厚さのものにする。また、
通常、同じ材料、材質のものが、好適である

【００１５】第１のキャリヤ(５)が、平面研磨盤(２)の
上で、駆動ゴムローラー(４)により駆動され、回転され
ると、その円形孔(６)に収納された第２の円板キャリヤ
(７)は、第１のキャリヤ(５)の回転とともに、円形孔
(６)の中で、自動的に偏心的に回転される。そして、第
２のキャリヤ(７)の中に円周縁に沿って２以上設けた収
納孔(８)の中に、入れられた被研磨球体(９)は、第１キ
ャリヤ及び第２キャリヤの回転により、自体がスリップ
し偏心的に回転する。

【００１６】研磨盤(２)の平面上を、被研磨球体(９)が
接触摩擦しながら、或いはスリップしながら、転がって
いく。研磨盤(２)と被研磨球体(９)の接触部に研磨粉を
懸濁させた研磨液が供給され、研磨盤との接触摩擦を小
さくしながら、研磨が円滑に行われる。ここで、図２で
は、収納孔(８)は、１個の第２キャリヤ当り、４個だけ
であるが、もっと多数、例えば、６個とか８個或いは１
６個とかで、設けることができる。即ち、収納孔(８)の
大きさ（即ち、加工すべき球体の直径が小さいと小さく
なる）が、小さいほど、数多く設けることができ、研磨
効率を上げることができる。

【００１７】本発明の研磨盤(２)は、図１に示すよう
に、円形平面を回転しており、それは、従来用いられて
きた円形平面研磨盤を用いることができる。例えば、平
面上面に被着されたゴム等の弾性材料からなる弾性パッ
ドとその上面に貼り合わした研磨紙とからなり、また
は、研磨面に研磨剤が供給される。そして、その外周縁
部には保護ゴムが嵌められる。中心の駆動軸がモータ駆
動回転されて、研磨する面を供する。

【００１８】即ち、図１は、本発明のボール研磨装置の
研磨機構だけを上から見た平面図であり、研磨盤(２)の
上に、キャリヤガイドリング(３)により円周縁を囲まれ
保護された第１キャリヤ(５)が載置される。第１キャリ
ヤ(３)は、図示のように、駆動ゴムローラー保持手段
(１０)上に固定された駆動ゴムローラー(４)が、ガイド
リング(３)の縁部に接触して回転を伝達して、図では反
時計周りに駆動回転される。図示の従動用ゴムローラー
(４’)は、第１キャリヤ(５)の回転を安定化するために
設けられる。第１キャリヤ(５)は、図１に示すように、
反時計周りに回転している研磨盤(２)の上で、強制駆動
により、同じ反時計周りに回転する。そして、第２のキ
ャリヤ(７)は、円形孔(６)の円周壁に沿って運動回転さ
れ、偏心運動で反時計周りに回転する。

【００１９】ここで、第１キャリヤの回転数を上げるほ
ど、研磨速度を上げることができるので、適切に第１キ
ャリヤの回転数を上げて、研磨効率を確保する。同時
に、球体の直径が、非常に小さい場合には、第１キャリ
ヤの回転数を、無限に上げることはできない。早すぎる
と均一研磨の確保が困難になるかもしれないし、収納孔
から飛び出す恐れも高まるからである。

【００２０】本発明のダブルキャリヤの２つの円板は、
プラスチック樹脂で形成される。従って、第１の円板キ
ャリヤ(５)の第１次円形孔(６)と第２の円板キャリヤ
(７)とは、プラスチック樹脂同志の摩擦接触により、滑
って回転する。その摩擦抵抗が少なく、円滑な回転が得
られる。そして、被研磨球体(９)は、第２の円板キャリ
ヤ(７)の中に設けた第２次円形孔(８)の内側壁と摩擦接
触しながら、スリップしながら回転されて、下の研磨盤
(２)との接触により、その表面が均等に研磨されてい
く。

【００２１】従って、本発明の球体研磨装置(１)では、
被研磨球体(９)は、偏心回転し、スリップしながら、僅
かずつ位相ずれを生じながら、転がるので、その表面
は、均等に研磨される。本発明の研磨では、被研磨球体
(９)は、偏心回転或いは遊星運動或いはサイクロイド状
軌跡に似た回転運動をとると思われるが、スリップも
し、キャリヤ(７)の内側壁からの力も加わり、そして、
壁に対してもスリップするであろうから、そのような一
定運動軌跡を取ることはないと思われる。然し乍ら、研
磨盤表面上をまんべんなく運動することは間違いない。

【００２２】図１では、本発明のダブルキャリヤ機構
は、同じ研磨盤(２)の上に３個据え付けられているが、
この数は限定されなく、物理的に許される限りの数、設
置できる。研磨盤(２)は、中心(１１)に回転されるの
で、第１のキャリヤ円板の中心は、１２の軌跡である。
そして、第１のキャリヤ円板は、研磨盤の円形(１３)の
外側部分にのみ軌跡があり、従って、被研磨球体(９)も
その内側では研磨されない。

【００２３】そして、第２のキャリヤ(７)には、図１に
示すように、その円周に沿って設けられた被研磨球体を
収納する収納孔(８)が設けられる。図２の例では、１つ
の円板キャリヤ(７)に４つずつ設ける。この数は、物理
的に許される限りの数設けることができる。

【００２４】以上の図１のボール研磨装置では、現在、
普通に使用されている片面ラップ盤即ち、平面回転研磨
盤(２)に載せて、研磨される被研磨球体(９)の最大径
は、１〜５ｍｍにできる。即ち、図２の被研磨球体(９)
の最大径がその数値であるが、それは、第２次円形孔
(８)の直径の１／２以上であり、第２次円形孔は、第２
の円形キャリヤ(７)の中の円周縁に沿って、１以上設け
られる。従って、第２次円形孔の直径と第２の円形キャ
リヤの直径の関係は、図２から分かるように、第２次円
形孔の設けられる数が多いと第２の円形キャリヤの直径
が大きくなる。そして、第２の円形キャリヤ(７)の直径
は、ほぼ第１次円形孔(６)の直径の１／２以上が、第２
の円形キャリヤ(７)が円滑に第１次円形孔(６)の縁に沿
って自由回転するには、好適である。

【００２５】次に、図２により、本発明によるダブルキ
ャリヤ機構と被研磨球体の運動を説明する。即ち、この
第１次円形孔(６)は、強制的に駆動回転する第１の円形
キャリヤ(５)の円周に沿って、１個以上（図１では、６
個）設けられる。図２では、第１の円形キャリヤ(５)の
地は、大きな矢印のように回転されているものである。
その地に設けられた第１次円形孔(６)の中に、第２の円
形キャリヤ(７)は、自由に偏心回転できるように収納さ
れる。すると、大きな矢印のように反時計周りに第１の
円形キャリヤ(５)が回転すると、第１次円形孔(６)の中
の第２の円形キャリヤ(７)も、図示のように反時計周り
に、円形孔(６)の内側壁にそって、スリップしながら、
回転する。

【００２６】すると、第２次円形孔(８)の中に回転自在
に収納されている被研磨球体(９)は、第２次円形孔(８)
の内側壁にそって、スリップしながら、縁に沿い、第２
次円形孔(８)の中で、スリップし、自由に偏心回転し
て、研磨盤(２)の研磨面の上の滑り回転していく。する
と、各収納された被研磨球体(９)に垂直方向に荷重され
た各被研磨球体(９)は、研磨盤(２)の表面をスリップし
ころがりながら研磨されるので、球体の表面は均一に研
磨される。すると、被研磨球体(９)は、均質にスリップ
し偏心回転していくので、各被研磨球体(９)に垂直方向
に付加される荷重も均一になる。従って、精度よい表面
を有する研磨球体が得られるものである。

【００２７】以上に説明したように、本発明の二重構造
のキャリヤでは、第２キャリヤ(７)の直径と第２キャリ
ヤ収納孔(６)の直径を調整して、第２キャリヤの回転速
度を適切に調整する。通常、第２キャリヤ収納孔(６)の
直径と第２キャリヤ(７)の直径の直径の比率は、１．１
〜１．５が好適であり、１．３付近が最も好適である。

【００２８】図３は、本発明のボール研摩装置(１)にお
いて、被研磨球体(９)がどのようにして、第２のキャリ
ヤ(７)の収納孔(８)の中に収納されているかを示す模式
的断面図である。即ち、被研磨球体(９)は、ダブルキャ
リヤの厚さ(ｈ)よりも大きい直径でなければ、適切に研
磨されない。そして、実線で示した第２次円形孔(８)の
円周壁に沿って、前記のように、回転され、滑っている
ものである。図示のキャリヤは、第２の円形キャリヤ
(７)であるが、第１の円形キャリヤ(５)も同じ厚さ(ｈ)
をとる。

【００２９】従って、一般的には、被研磨球体(９)の最
小の径(ｄ)は、図３に示されるキャリヤ(７)の厚さ(ｈ)
にもよる。そして、ｄ＞ｈでなければ、適切に回転さ
れ、研磨されず。そして、ｄ／２＜ｈでないと、被研磨
体(９)は、収納孔(８)から飛び出てしまう。従って、２
ｈ＞ｄ＞ｈの不当式が成り立つ範囲にする必要がある。
そして、研磨処理で、円滑な回転研磨が得られための好
適な範囲は、ｈは、０．６ｄ〜０．９ｄの範囲であり、
ｈ〜０．８ｄの付近が、最も好適である。

【００３０】次に、ダブルキャリヤの円板の回転速度の
関係を考察する。即ち、第１のキャリヤ(５)の回転速度
と第１のキャリヤに設けた円形孔(６)の直径と第２のキ
ャリヤ(７)の直径とを調整して、第２のキャリヤ(７)の
第２次の円形孔(８)に収納されて回転させられる被研磨
球体の円周速度と研磨盤の回転する被研磨球体に接する
個所での速度がほぼ等しくすると、被研磨点の速度と研
磨する点の速度とがほぼ等しくなり、安定した研磨状態
を作ることができる。即ち、接触研磨される被研磨球体
の円周速度と研磨盤の回転する被研磨球体に接する個所
での速度がほぼ等しくなるようにし、安定研磨ができ
る。

【００３１】そのためには、第１次円形孔(６)の直径
は、第２の円形キャリヤ(８)の直径の１．２〜１．５く
らいが、研磨速度とキャリヤ速度のバランスが安定でき
る。即ち、第２の円形キャリヤ(７)の直径を小さくする
と、その回転速度が大きくなり、その中の第２次円形孔
(８)に収納された被研磨球体(９)が、孔から飛び出すお
それが生じ、第２次円形孔(８)の直径を大きくし、第１
次円形孔(６)の直径とほとんど同じにすると回転速度が
遅くなり、研磨効率が上がらないこととなる。

【００３２】

【発明の効果】本発明のボール研摩装置は、図示のよう
な構造と構成により、次のごとき技術的効果があった。
第１に、非常に高い精度（正確ではないが、０．５μｍ
程度のものが得られた）の表面研磨できた球体が可能に
なった。第２に、数が多い被研磨球体でも、懸ける圧力
は、ほぼ一定にできるので、効率的に、高精度で表面研
磨することができる。第３に、以上に説明したような簡
単な構造のダブルキャリヤ機構を用いることにより、低
コストで、且つ精密機構を必要としないで、高精度の球
体の加工が可能になった。

【００３３】請求項３記載の発明に係るダブルキャリヤ
機構を使用すると、特別の研磨装置を作ることなく、従
来の平面円形回転の研磨盤に取りつけるだけで、高精度
の表面研磨された球体が容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のボール研摩装置の特徴を示すため、模
式的な一部平面図である。

【図２】本発明のボール研摩装置に用いられるダブルキ
ャリヤの構造を示す平面図である。

【図３】本発明によるキャリヤ(７)に、研磨のために収
納された被研磨球体(９)の状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１球体研摩装置２研磨盤３第１のキャリヤのガイドリング（修正リング
となる）４駆動ゴムローラー４’ 従動ゴ
ムローラー５第１キャリヤ（円板）６第２キ
ャリヤ収納孔７第２キャリヤ（円板）８被研磨
球体の収納孔９被研磨球体１０駆動ゴ
ムローラー保持手段１１研磨盤中心１２第１
キャリヤ中心の軌跡１３被研磨物の内側境界線１５錘

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平面回転研磨盤(２)と、該研磨盤(２)
に載せられ、駆動回転される第１の円板キャリヤ(５)
と、該第１の円板キャリヤ(５)の円周に沿って、第１次
の円形の孔(６)を１以上設けて、その円形孔(６)の中
に、円形孔の径より小さいが、１／２より大きい径を有
する第２の円板キャリヤ(７)を、回転自由に、偏心回転
するように、収納し、そして、第２の円板キャリヤ(７)
に円周に沿って、第２次の円形孔(８)が１以上設けら
れ、該第２次の円形孔(８)の各々に、１個の被研磨球体
(９)を収納するダブルキャリヤ機構を備え、該第２次の
円形孔(８)の各々に、収納された被研磨球体(９)に垂直
方向に付加する錘部材とを備えていることを特徴とする
球体研磨装置。
【請求項２】平面回転研磨盤(２)に載せて、駆動回
転される第１の円板キャリヤ(５)と、該第１の円板キャ
リヤ(５)の円周に沿って、第１次の円形の孔(６)を１以
上設けて、その円形孔(６)の中に、円形孔の径より小さ
いが、１／２より大きい径を有する第２の円板キャリヤ
(７)を、回転自由に、偏心回転するように、収納し、そ
して、第２の円板キャリヤ(７)の円周に沿って、被研磨
球体を収納するための第２次の円形孔(８)が１以上設け
られたダブルキャリヤ機構の該第２次の円形孔(８)に各
々被研磨球体(９)を収納し、該研磨盤(２)を回転させ、
該第１の円板キャリヤ(５)を駆動回転させ、各々に収納
された被研磨球体(９)に垂直方向に付加する錘部材によ
り荷重された各被研磨球体(９)が、該第２次円形孔(８)
の中で自由回転され、研磨されることを特徴とする球体
研磨方法。
【請求項３】平面回転研磨盤(２)に載せて、その研
磨盤の駆動とは別に駆動回転される第１の円板キャリヤ
(５)と、該第１の円板キャリヤ(５)の円周に沿って、第
１次の円形の孔(６)を１以上設けて、その円形孔(６)の
中に、円形孔の径より小さいが、１／２より大きい径を
有する第２の円板キャリヤ(７)を、回転自由に、偏心回
転するように、収納し、そして、第２の円板キャリヤ
(７)の円周に沿って、被研磨球体(９)を収納するための
第２次の円形孔(８)が１以上設けられ、被研磨球体(９)
は、第２次の円形孔(８)の中で偏心自由回転され、研磨
されることを特徴とする被研磨球体を担持し、研磨する
ダブルキャリヤ機構。
【請求項４】第１のキャリヤ(５)の回転速度と第１
のキャリヤに設けた円形孔(６)の直径と第２のキャリヤ
(７)の直径とを調整して、第２のキャリヤ(７)の第２次
の円形孔(８)に収納されて回転させられる被研磨球体の
円周速度と研磨盤の回転する被研磨球体に接する個所で
の速度がほぼ等しくなるようにしたことを特徴とする請
求項１に記載のボール研摩装置。
【請求項５】第１のキャリヤ(５)の回転速度と第１
のキャリヤに設けた円形孔(６)の直径と第２のキャリヤ
(７)の直径とを調整して、第２のキャリヤ(７)の第２次
の円形孔(８)に収納されて回転させられる被研磨球体の
円周速度と研磨盤の回転する被研磨球体に接する個所で
の速度がほぼ等しくなるようにしたことを特徴とする請
求項２に記載のボール研摩方法。