CN110808167A - 电容器 - Google Patents

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文熙凯
张刚
周党生
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Shenzhen Hopewind Electric Co Ltd
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Shenzhen Hopewind Electric Co Ltd
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Abstract

本申请公开一种电容器，所述电容器包括电容器壳体、电容芯单体、第一电极、第二电极以及至少一个导热排；一个或多个所述电容芯单体设置在所述电容器壳体内、且通过所述电容芯单体的两个端面并联形成并联端面；所述第一电极和所述第二电极分别从所述两个并联端面引出；所述电容器壳体设有导热排过孔，所述导热排与所述两个并联端面中至少一个并联端面接触、且通过所述导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部。本申请电容器壳体所包含的多个电容芯单体通过两端面并联形成并联端面，导热排与并联端面接触且通过导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部；大幅地减小了电容芯至外部接触面的热阻，增强了电容器的散热能力，提高了电容器耐受大电流的能力，延长了电容器的使用寿命。

Description

电容器
技术领域
本申请涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种电容器。
背景技术
薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后卷绕制成。为了减小电容单位容量的体积，薄膜电容器又有一种改进制法，其制成品称之为金属化薄膜电容器。其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极，而后进行卷绕，制成电容器。
金属化薄膜电容器存在的缺陷是，耐受大电流能力较差。这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。为了改善金属化薄膜电容器的缺陷，目前在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改善途径有：用双面金属化薄膜做电极；增加金属化镀层的厚度；端面金属焊接工艺改良降低接触电阻。
上述改善措施均是增强电容本体设计，而不是增强电容器的散热能力。但若能增强电容器的散热能力，同样能达到类似的效果。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种电容器，以解决如何提高电容器耐受大电流的能力。
本申请解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
根据本申请的一个方面，提供的一种电容器，所述电容器包括电容器壳体、电容芯单体、第一电极、第二电极以及至少一个导热排；
一个或多个所述电容芯单体设置在所述电容器壳体内、且通过所述电容芯单体的两个端面并联形成并联端面；所述第一电极和所述第二电极分别从所述两个并联端面引出；
所述电容器壳体设有导热排过孔，所述导热排与所述两个并联端面中至少一个并联端面接触、且通过所述导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部。
在一种实施方式中，所述导热排通过所述导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部、且与所述电容器壳体的底壁或者侧壁贴合。
在一种实施方式中，所述导热排呈L形状或者U形状。
在一种实施方式中，所述导热排过孔设置在所述电容器壳体的底壁或者侧壁上。
在一种实施方式中，所述导热排包括第一导热排和第二导热排，所述导热排过孔包括第一导热排过孔和第二导热排过孔；
所述第一导热排与所述两个并联端面中一个并联端面接触、且通过所述第一导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部；
所述第二导热排与所述两个并联端面中另一个并联端面接触、且通过所述第二导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部。
在一种实施方式中，所述第一导热排与所述第一电极为一体设计的导电导热排；和/或，
所述第二导热排与所述第二电极为一体设计的导电导热排。
在一种实施方式中，所述电容芯单体包括多个并行排列的电容芯单体。
在一种实施方式中，所述第一电极和所述第二电极分别包括一个或多个引脚。
在一种实施方式中，所述电容芯单体与所述电容器壳体之间灌封有填充物。
本申请实施例的电容器，电容器壳体所包含的多个电容芯单体通过两端面并联形成并联端面，导热排与并联端面接触且通过导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部；大幅地减小了电容芯至外部接触面的热阻，增强了电容器的散热能力，提高了电容器耐受大电流的能力，延长了电容器的使用寿命。
附图说明
图1为本申请一实施例的电容器的主视结构示意图；
图2为本申请一实施例的电容器延长边方向的剖面结构示意图；
图3为本申请一实施例的电容器的俯视结构示意图；
图4为本申请一实施例的电容器的仰视结构示意图；
图5为本申请另一实施例的电容器的主视结构示意图；
图6为本申请另一实施例的电容器的主视结构示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参考图1-图4所示，本申请一实施例提供一种电容器10，所述电容器10包括电容器壳体11、电容芯单体111、第一电极12、第二电极13、第一导热排14和第二导热排15。
在本实施例中，所述电容器壳体11内包括多个金属化薄膜卷绕的、并行排列的一个或多个电容芯单体111，且通过电容芯单体111的两个端面并联形成并联端面。
在本实施例中，所述电容芯单体111与所述电容器壳体11之间灌封有填充物114，灌封的填充物114在此不作限定，可参考现有技术。
在本实施例中，所述第一电极12和所述第二电极13分别从所述两个并联端面引出；所述第一电极和所述第二电极分别包括一个或多个引脚，用于与外部的电气连接。
在本实施例中，所述电容器壳体11的底壁上设有第一导热排过孔112和第二导热排过孔113；
所述第一导热排14与所述两个并联端面中一个并联端面接触、且通过所述第一导热排过孔112延伸至所述电容器壳体11外部，并与所述电容器壳体11的底壁贴合；
所述第二导热排15与所述两个并联端面中另一个并联端面接触、且通过所述第二导热排过孔113延伸至所述电容器壳体11外部，并与所述电容器壳体11的底壁贴合。
在本实施例中，所述第一导热排14和所述第二导热排15的形状大致呈L形状。
需要说明的是，所述第一导热排14与所述第一电极12可以为一体设计的导电导热排；与此类似的，所述第二导热排15与所述第二电极13也可以为一体设计的导电导热排。
请参考图5所示，图5为本申请另一实施例的电容器的主视结构示意图。与图1-图4不同的是，所述第一导热排14通过所述第一导热排过孔112延伸至所述电容器壳体11外部、且与所述电容器壳体11的侧壁贴合；所述第二导热排15通过所述第二导热排过孔113延伸至所述电容器壳体11外部、且与所述电容器壳体11的侧壁贴合。
在本实施例中，所述第一导热排14和所述第二导热排15的形状大致呈U形状。
请参考图6所示，图6为本申请另一实施例的电容器的主视结构示意图。与图5不同的是，所述第一导热排过孔112和所述第二导热排过孔113设置在所述电容器壳体11的侧壁上。
还需要说明的是，图1-图6中都是两个导热排和两个导热排过孔的应用情形，可以想象得到的，本申请的技术方案同样适用于一个导热排和一个导热排过孔、一个导热排和两个导热排过孔、两个导热排和一个导热排过孔的应用情形。具体结构与上述类似，在此不作赘述。
本申请实施例的电容器，电容器壳体所包含的多个电容芯单体通过两端面并联形成并联端面，导热排与并联端面接触且通过导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部；大幅地减小了电容芯至外部接触面的热阻，增强了电容器的散热能力，提高了电容器耐受大电流的能力，延长了电容器的使用寿命。
以上参照附图说明了本申请的优选实施例，并非因此局限本申请的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本申请的权利范围之内。

Claims (9)

1.一种电容器，其特征在于，所述电容器包括电容器壳体、电容芯单体、第一电极、第二电极以及至少一个导热排；
一个或多个所述电容芯单体设置在所述电容器壳体内、且通过所述电容芯单体的两个端面并联形成并联端面；所述第一电极和所述第二电极分别从所述两个并联端面引出；
所述电容器壳体设有导热排过孔，所述导热排与所述两个并联端面中至少一个并联端面接触、且通过所述导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述导热排通过所述导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部、且与所述电容器壳体的底壁或者侧壁贴合。
3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述导热排呈L形状或者U形状。
4.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述导热排过孔设置在所述电容器壳体的底壁或者侧壁上。
5.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述导热排包括第一导热排和第二导热排，所述导热排过孔包括第一导热排过孔和第二导热排过孔；
所述第一导热排与所述两个并联端面中一个并联端面接触、且通过所述第一导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部；
所述第二导热排与所述两个并联端面中另一个并联端面接触、且通过所述第二导热排过孔延伸至所述电容器壳体外部。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述第一导热排与所述第一电极为一体设计的导电导热排；和/或，
所述第二导热排与所述第二电极为一体设计的导电导热排。
7.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述电容芯单体包括多个并行排列的电容芯单体。
8.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极分别包括一个或多个引脚。
9.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述电容芯单体与所述电容器壳体之间灌封有填充物。
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