CN110802178A - 一种扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种扩口控制方法，运动行程确定步骤S1：确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；扩口执行步骤S2：将总运动行程分为多个子运动行程，通过多个子运动行程对扩口对象进行扩口，每个子运动行程包括扩口器的下压运动和抬升运动。本发明还公开了一种扩口控制装置。本发明所述的扩口控制方法包括多个子运动行程，多次扩口能够在一定程度上改善管材变形、弯曲的现象，每个子运动行程包括下压运动和抬升运动，下压一次完成后，向上抬升一段距离后，再下压的过程中，减少了铜管所受的挤压力，扩口器对铜管管壁的挤压能量缩减80％‑90％，减小了铜管的概率，避免出现扩皱的现象发生，有效降低废品率。
Description
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域，尤其涉及一种扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备。
背景技术
胀管机是一种用来加工空调热交换器铜管的设备，包含胀管工序和扩口工序，扩口工序是在胀管工序完成后，对热交换器铜管的管口进行二次加工的动作，其目的是将铜管的管口扩成喇叭口的形状，便于后续放入小U形铜管，扩口得到的喇叭口的轮廓决定了工件的整体效果。
滚压式的扩口是将扩口器安装在有导向作用的模板上，选定扩口次数后，下降到碰触铜管管口位置后，滚轮滚动一次将扩口器位置导正，使扩口器的端部进入铜管管口，根据所选扩口次数，滚轮来回滚动将扩口器端部完全压入，扩口器对铜管施加挤压力，产生喇叭口。该扩口方式种扩口器在下降过程中始终对铜管施加作用力，容易造成铜管的扩皱现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备，以解决背景技术中提及的技术问题。
为实现上述目的，本发明的扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备的具体技术方案如下：
一种扩口控制方法，主要包括以下步骤：
运动行程确定步骤S1：确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
扩口执行步骤S2：将总运动行程分为多个子运动行程，通过多个子运动行程对扩口对象进行扩口，每个子运动行程包括扩口器的下压运动和抬升运动。
进一步的，在扩口执行步骤S2中，子运动行程的扩口次数根据管材参数及运动行程确定。
进一步的，所述管材参数包括管壁厚度、管材硬度。
进一步的，在所述扩口执行步骤S2中，设定扩口次数、每个子运动行程下压运动扩口器的下压量和抬升运动的抬升量。
进一步的，在首次所述子运动行程中，下压运动扩口器的下压量为运动行程与扩口次数的比值，后一次下压运动扩口器的下压量为前一次下压量与上一次抬升运动中扩口器抬升量之和。
进一步的，最后一个所述子运动行程仅包括下压运动。
进一步的，在每次所述子运动行程中，抬升运动中扩口器的抬升量在3-5mm之间。
一种扩口控制装置，包括：
确定模块，用于确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
参数设定模块，用于设定子运动行程的扩口次数、每个子运动行程中下压运动中扩口器的下压量和每个子运动行程中抬升运动中扩口器的抬升量；
下压模块，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口对象进行下压；
抬升模块，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口器进行抬升。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述扩口控制方法的步骤。
一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述扩口控制方法中的步骤。
本发明的一种扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备具有以下优点：
本发明所述的扩口控制方法包括多个子运动行程，多次扩口能够在一定程度上改善管材变形、弯曲的现象，每个子运动行程包括下压运动和抬升运动，下压一次完成后，向上抬升一段距离后，再下压的过程中，减少了铜管所受的挤压力，扩口器对铜管管壁的挤压能量缩减80％-90％，减小了铜管的概率，避免出现扩皱的现象发生，有效降低废品率。
附图说明
图1为本发明的扩口控制方法的流程图；
图2为本发明的胀管机对铜管进行多次扩口的控制方法的流程图；
图3为本发明胀管机扩口动作的示意图；
图4为本发明扩口控制装置的结构示意图。
图中标号说明：1、确定模块；2、参数设定模块；3、下压模块；4、抬升模块。
具体实施方式
为了更好地了解本发明的目的、结构及功能，下面结合附图，对本发明的一种扩口控制方法、控制装置、存储介质及电子设备做进一步详细的描述。
如图1所示，本发明的扩口控制方法，主要包括以下步骤：
运动行程确定步骤S1：确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
扩口执行步骤S2：将总运动行程分为多个子运动行程，通过多个子运动行程对扩口对象进行扩口，每个子运动行程包括下压运动和抬升运动。
在扩口器对管材进行扩口时，扩口器对管壁之间产生巨大的压力，在管材承受范围内，管材可以按照扩口器的形状成功扩口，若压力超出管材的承受范围，管材将会被压变形、发生弯曲，甚至撕裂。现有技术通过多次扩口能够在一定程度上改善管材变形、弯曲的现象，然而，多次扩口时，由于扩口器的作用力始终作用在铜管上，容易造成铜管的扩皱现象。
扩口对象一般为管材，管材可以为金属管材，如铜管、铝管、钢管等。扩口器的运动行程，指扩口器在管材进行扩口时，从扩口器的初始位置，即扩口器与管材管口刚刚接触的预扩口位置，到扩口器完成对管材的扩口的完全扩口位置的距离，即扩口器的运动行程为预扩口位置到完全扩口位置之间的距离。
在运动行程确定步骤S2中，子运动行程的扩口次数根据管材参数及运动行程确定，管材参数包括管壁厚度、管材硬度等，扩口次数确定后在系统中设定扩口次数。
在扩口执行步骤S2中设定，每个子运动行程下压运动扩口器的下压量和抬升运动的抬升量。
首次子运动行程中，下压运动扩口器的下压量，可通过运动行程与扩口次数的比值确定，后一次下压运动扩口器的下压量为前一次下压量与上一次抬升运动中扩口器抬升量之和。
在每次子运动行程中，抬升运动中扩口器的抬升量在3-5mm之间，优选的，在每次子运动行程中，抬升运动中扩口器的抬升量为5mm。
最后一个子运动行程仅包括下压运动。
扩口器包括：胀管机，扩口对象为铜管，以下以胀管机对铜管进行扩口为例进行详细说明。
在胀管机对铜管进行扩口的过程中，图2为根据本发明实施例的胀管机对铜管进行多次扩口的控制方法的流程图。如图2所示，根据加工任务，在操作触摸屏输入设定的运行参数：如扩口次数、下压运动扩口器的下压量和抬升运动扩口器的抬升量等，将铜管安装到位，扩口器、扩口滚轮处于起始位，扩口计数n设为0，程序读取参数对铜管进行扩口。
若扩口计数n是否大于等于扩口次数，扩口器按照设定的下压量对铜管下压，当下压运动完成后，判断扩口次数与扩口计数n的差值是否大于1，
若差值大于1，则进行抬升运动，按照设定的抬升量抬升扩口器，扩口计数加1并返回至判断扩口计数是否大于等于扩口次数步骤。
若上述差值小于1，表明扩口完成，则扩口计数加1并返回至判断扩口计数是否大于等于扩口次数步骤。
本发明还提供了一种扩口控制装置，包括：
确定模块1，用于确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
参数设定模块2，用于设定子运动行程的扩口次数、每个子运动行程中下压运动中扩口器的下压量和每个子运动行程中抬升运动中扩口器的抬升量；
下压模块3，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口对象进行下压；
抬升模块4，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口器进行抬升。
此外，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上所述方法的步骤。
本实施例中，所述扩口控制装置集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
本发明实施例提供的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述扩口控制方法实施例中的步骤，例如图1所示的运动行程确定步骤S1：确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；扩口执行步骤S2：将总运动行程分为多个子运动行程，通过多个子运动行程对扩口对象进行扩口，每个子运动行程包括下压运动和抬升运动。或者，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述扩口控制装置实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示的确定模块1、参数设定模块2、下压模块3、抬升模块4。
示例性的，所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器中，并由所述处理器执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述扩口控制装置中的执行过程。例如，所述计算机程序可以被分割成确定模块1、参数设定模块2、下压模块3、抬升模块4。
所述电子设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述电子设备可包括，但不仅限于，处理器、存储器。本领域技术人员可以理解，本实施例中的电子设备可以包括更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所述处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器是所述电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分。
所述存储器可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器通过运行或执行存储在所述存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现所述电子设备的各种功能。所述存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
该扩口控制方法包括多个子运动行程，多次扩口能够在一定程度上改善管材变形、弯曲的现象，每个子运动行程包括下压运动和抬升运动，下压一次完成后，向上抬升一段距离后，再下压的过程中，减少了铜管所受的挤压力，扩口器对铜管管壁的挤压能量缩减80％-90％，减小了铜管的概率，避免出现扩皱的现象发生，有效降低废品率。
可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种扩口控制方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
运动行程确定步骤S1：确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
扩口执行步骤S2：将总运动行程分为多个子运动行程，通过多个子运动行程对扩口对象进行扩口，每个子运动行程包括扩口器的下压运动和抬升运动。
2.根据权利要求1所述的扩口控制方法，其特征在于，在扩口执行步骤S2中，子运动行程的扩口次数根据管材参数及运动行程确定。
3.根据权利要求2所述的扩口控制方法，其特征在于，所述管材参数包括管壁厚度、管材硬度。
4.根据权利要求2所述的扩口控制方法，其特征在于，在所述扩口执行步骤S2中，设定扩口次数、每个子运动行程下压运动扩口器的下压量和抬升运动的抬升量。
5.根据权利要求4所述的扩口控制方法，其特征在于，在首次所述子运动行程中，下压运动扩口器的下压量为运动行程与扩口次数的比值，后一次下压运动扩口器的下压量为前一次下压量与上一次抬升运动中扩口器抬升量之和。
6.根据权利要求4所述的扩口控制方法，其特征在于，最后一个所述子运动行程仅包括下压运动。
7.根据权利要求4所述的扩口控制方法，其特征在于，在每次所述子运动行程中，抬升运动中扩口器的抬升量在3-5mm之间。
8.一种扩口控制装置，其特征在于，包括：
确定模块(1)，用于确定扩口器对扩口对象进行扩口的运动行程；
参数设定模块(2)，用于设定子运动行程的扩口次数、每个子运动行程中下压运动中扩口器的下压量和每个子运动行程中抬升运动中扩口器的抬升量；
下压模块(3)，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口对象进行下压；
抬升模块(4)，用于控制扩口器依据子运动行程对扩口器进行抬升。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的扩口控制方法的步骤。
10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述的扩口控制方法中的步骤。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200218 |