CN110797332A - Smd led封装防潮性提升的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMD LED封装防潮性提升的方法。本发明一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。本发明方法中通过增加阻隔层，实现封装基板和芯片的隔水隔氧隔水汽等防潮性保护，再通过封装胶的封装，进一步提高LED器件的防潮性，提高LED器件的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及全彩LED领域，具体涉及一种SMD LED封装防潮性提升的方法。
背景技术
随着全彩RGB显示应用技术的不断发展，小间距产品成为未来技术拓展的主力军。现有的SMD封装技术中，封装胶通过将基板正面以及设置于基板正面的线路层和LED芯片封装为一体，实现LED灯珠内部与外界环境的隔离，起到保护芯片、支架功能区的作用。目前工业生产使用的封装胶大多固化后是软胶，这种胶的优点是内应力小，能适应温度变化剧烈的环境，缺点是此种胶防潮性差，与基板本体的结合力有限，造成LED灯珠的气密性和防潮性不佳。由于封装使用的半导体材料和芯片上的电极材料对湿气非常敏感，很容易被污染，从而导致器件性能失效，降低LED的使用寿命，如何增大封装胶与基板间的结合力，从而提高LED灯珠的防潮性是摆在LED封装行业面前的一个难题
为了提高LED封装气密性，目前通过：一、采用原材料搭配来提升户内全彩贴片式显示屏器件的防潮性能；二、在制程的方法设计上进行工艺优化。原材料方面主要由材料供应商进行改进，而制程的方法设计给封装厂更多的发挥空间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种SMD LED封装防潮性提升的方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：
(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。
在另外的一个实施例中，步骤(1)中，所述基板本体为铜材质或铁材质基板。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述阻隔层为包括无机化学物质层或高分子有机化学物层中的至少之一。
在另外的一个实施例中，所述无机化学物质层包括三氧化铝薄膜层、二氧化硅薄膜层、氮化硅薄膜层中的至少之一。
在另外的一个实施例中，所述高分子有机化学物层包括聚偏氯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚酯类、聚酰亚胺中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述表面处理系统包括化学气相沉积系统、物理气相沉积系统或者喷涂处理系统中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述阻隔层的位置位于所述基板内表面以及芯片表面。
在另外的一个实施例中，步骤(3)中，所述封装胶包括硅胶和环氧树脂中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(3)中，所述封装胶的涂覆和加热固化过程均在惰性气氛中进行。
在另外的一个实施例中，所述惰性气氛包括氮气气氛和氩气气氛中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(1)中将RGB芯片通过固晶、焊线的方式，固定在LED基板本体的表面。
本发明的有益效果：
(1)本发明方法为一种新型防潮性封装方法，能进一步隔离空气中的水、氧和水汽，有效解决了现有LED芯片封装防潮性差的问题；
(2)本发明方法有效改善LED器件的可靠性及使用寿命。
附图说明
图1是本发明SMD LED封装防潮性提升的方法中传统的封装结构示意图。
图2是本发明SMD LED封装防潮性提升的方法的封装结构示意图。
图3(a)、(b)分别是常规封装方法以及本发明SMD LED封装防潮性提升的方法的红墨水实验示意图。
图4(a)、(b)分别是常规封装方法以及本发明SMD LED封装防潮性提升的方法的超声波扫描示意图。
图中1、基板本体；2、阻隔层3、固焊后的芯片4、键合线5、封装胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参阅图1到图4，一种SMD LED封装防潮性提升的方法，包括：
(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面；(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。
在另外的一个实施例中，步骤(1)中，所述基板本体为铜材质或铁材质基板。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述阻隔层为包括无机化学物质层或高分子有机化学物层中的至少之一。
在另外的一个实施例中，所述无机化学物质层包括三氧化铝薄膜层、二氧化硅薄膜层、氮化硅薄膜层中的至少之一。
在另外的一个实施例中，所述高分子有机化学物层包括聚偏氯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚酯类、聚酰亚胺中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述表面处理系统包括化学气相沉积系统、物理气相沉积系统或者喷涂处理系统中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(2)中，所述阻隔层的位置位于所述基板内表面以及芯片表面。
在另外的一个实施例中，步骤(3)中，所述封装胶包括硅胶和环氧树脂中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(3)中，所述封装胶的涂覆和加热固化过程均在惰性气氛中进行。
在另外的一个实施例中，所述惰性气氛包括氮气气氛和氩气气氛中的至少之一。
在另外的一个实施例中，步骤(1)中将RGB芯片通过固晶、焊线的方式，固定在LED基板本体的表面。
本发明方法中通过沉积阻隔层，实现封装基板和芯片的隔水隔氧隔水汽等防潮性保护，再通过封装胶的封装，进一步提高LED器件的防潮性，提高LED器件的稳定性。
通过在产品上进行红墨水和超声波扫描验证对比，将RGB芯片在铜材质基板固晶、焊线后，封胶采用常规的封装胶和本发明方法进行封胶，成品在红墨水和超声波扫描后的结果如图3和图4。常规封装方法制备的成品红墨水及超声波扫描后，均出现湿气进入；本专利发明的封装方法制备的成品试验后均未出现异常。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，包括：
(1)将RGB芯片固定在LED基板本体的表面。(2)将固定完RGB芯片的基板移入表面处理系统中，在基板本体表面以及RGB芯片表面增加一层隔水隔氧隔水汽的阻隔层；(3)在阻隔层上方覆盖一层封装胶，进行高温固化。
2.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述基板本体为铜材质或铁材质基板。
3.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述阻隔层为包括无机化学物质层或高分子有机化学物层中的至少之一。
4.如权利要求3所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，所述无机化学物质层包括三氧化铝薄膜层、二氧化硅薄膜层、氮化硅薄膜层中的至少之一。
5.如权利要求3所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，所述高分子有机化学物层包括聚偏氯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺、聚酯类、聚酰亚胺中的至少之一。
6.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述表面处理系统包括化学气相沉积系统、物理气相沉积系统或者喷涂处理系统中的至少之一。
7.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述阻隔层的位置位于所述基板内表面以及芯片表面。
8.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述封装胶包括硅胶和环氧树脂中的至少之一。
9.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述封装胶的涂覆和加热固化过程均在惰性气氛中进行。
10.如权利要求1所述的SMD LED封装防潮性提升的方法，其特征在于，步骤(1)中将RGB芯片通过固晶、焊线的方式，固定在LED基板本体的表面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200214 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |