CN110789236B

CN110789236B - 热敏打印机的打印头坏点检测方法

Info

Publication number: CN110789236B
Application number: CN201911076379.3A
Authority: CN
Inventors: 施惟; 陈桂鸿
Original assignee: Shanghai Sunmi Technology Group Co Ltd; Shenzhen Michelangelo Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Sunmi Technology Group Co Ltd; Shenzhen Michelangelo Technology Co Ltd
Priority date: 2019-11-06
Filing date: 2019-11-06
Publication date: 2020-09-25
Anticipated expiration: 2039-11-06
Also published as: CN110789236A

Abstract

本发明涉及一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，打印头包括多个元素点，方法包括以下步骤：当检测到热敏打印机开机时，开始坏点检测，坏点检测包括部分坏点检测模式；当进入部分坏点检测模式时，检测打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息，其中每个分块包含多个元素点的一部分元素点。

Description

热敏打印机的打印头坏点检测方法

技术领域

本发明涉及一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，该热敏打印机的打印头坏点检测方法可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

背景技术

热敏打印机的打印头由一排具有相同电阻的加热元件构成，这些加热元件往往排列紧密。例如，其排布密度可以从200dpi到600dpi不等。在有一定电流通过时，加热元件会很快产生高温。这时，当加热元件遇到热敏纸的介质涂层时，会使介质涂层在极短的时间内温度升高，进而发生化学反应，并显现出颜色。如果加热元件出现损坏，则即使其上有电流通过也不会发热。这样，热敏纸会出现无法印出字体、缺划或缺字等现象，使热敏纸张失去打印的价值。

热敏打印机的打印头的坏点检测，就是通过检测某一元素点对应的电阻变化，来判断这一元素点是否可以正常工作。打印头通常包含很多个元素点，由于每个元素点的坏点检测需要一定的时间，对全部元素点进行一次坏点检测的时间较长。如果每次开机时都做完整的坏点检测，那么较长的坏点检测时间会影响用户体验。例如，对于有384个元素点的打印头，每个元素点的坏点检测时间为20毫秒(ms)。而在软件实现上，需要加上前后一些控制保护和线程切换等时间。因此，进行一次完整的384个元素点的打印头的坏点检测需要的耗时为：(20*384+384个元素点对应的额外时间)ms＝10s。由于坏点检测期间不能进行打印作业，即开机10s内都无法使用打印功能，极大的影响了个用户体验。

有鉴于此，现有技术有待于进一步的改进。业界亟需要一种可以缩短打印头坏点检测时间的方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，该热敏打印机的打印头坏点检测方法可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，所述打印头包括多个元素点，所述方法包括以下步骤：当检测到所述热敏打印机开机时，开始坏点检测，所述坏点检测包括部分坏点检测模式；当进入所述部分坏点检测模式时，检测所述打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息，其中每个所述分块包含所述多个元素点的一部分元素点。

在本发明的一实施例中，所述坏点检测还包括全部坏点检测模式，当进入所述全部坏点检测模式时，检测所述打印头的所述多个元素点的全部，并记录坏点信息。

在本发明的一实施例中，在完成所述全部坏点检测模式时，还包括设置“全部坏点检测标记”为“是”。

在本发明的一实施例中，还包括：判断所述热敏打印机是否进行过全部坏点检测，如果是则进入所述部分坏点检测模式，否则进入全部坏点检测模式。

在本发明的一实施例中，所述部分坏点检测模式是在所述热敏打印机出厂后进行。

在本发明的一实施例中，所述全部坏点检测模式是在所述热敏打印机出厂前进行。

在本发明的一实施例中，在所述部分坏点检测模式中，还包括：确定本次部分坏点检测模式耗费的检测时间；以及根据所述检测时间确定每个分块包含的元素点的数量。

在本发明的一实施例中，在所述部分坏点检测模式中，还包括根据前次检测的分块序号，确定本次检测的分块序号。

本发明的另一方面提供一种热敏打印机，包括：存储器，用于存储可由处理器执行的指令；处理器，用于执行所述指令以实现如上所述的方法。

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有如下显著优点：

本发明的热敏打印机的打印头坏点检测方法包括了部分坏点检测模式，当进入部分坏点检测模式时，只需检测打印头的至少一个分块，而无需每次开机都对全部坏点进行检测，显著缩短了打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是本发明一实施例的一种热敏打印机的打印头坏点检测方法的流程图；

图2是本发明一实施例的另一种热敏打印机的打印头坏点检测方法的流程图；

图3是本发明一实施例的一种热敏打印机的架构图。

具体实施方式

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。

在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在插入部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在插入部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。

本发明的以下实施例提出一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，该热敏打印机的打印头坏点检测方法可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

可以理解的是，下面所进行的描述仅仅示例性的，本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神的情况下，进行各种变化。

本发明的热敏打印机的打印头坏点检测方法，打印头包括多个元素点，方法包括以下步骤：当检测到热敏打印机开机时，开始坏点检测，坏点检测包括部分坏点检测模式；当进入部分坏点检测模式时，检测打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息，其中每个分块包含多个元素点的一部分元素点。

图1是本发明一实施例的一种热敏打印机的打印头坏点检测方法的流程图。下面结合图1对该热敏打印机的打印头坏点检测方法进行说明。

步骤110，当检测到热敏打印机开机时，开始坏点检测，坏点检测包括部分坏点检测模式。

可以理解，热敏打印机的打印头的排布密度可以从200dpi到600dpi不等，但本发明的实施例并非以此为限。

在本发明的一实施例中，部分坏点检测模式是在热敏打印机出厂后进行。

步骤120，当进入部分坏点检测模式时，检测打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息。其中，每个分块包含多个元素点的一部分元素点。

在此步骤中，可以检测打印头的一个或多个分块。优选的，当进入部分坏点检测模式时，只检测打印头的一个分块。

在本发明的一实施例中，在部分坏点检测模式中，还包括确定本次部分坏点检测模式耗费的检测时间以及根据检测时间确定每个分块包含的元素点的数量。

示例性的，对于具有N个元素点的热敏打印机的打印头，分块数为F，则每个分块包含的元素点的数量n可根据以下公式来计算：

n＝N/F

其中，n为每个分块包含的元素点的数量，N为热敏打印机的打印头的元素点数量，F为分块数。

这样，如果每个元素点的检测时间为t，则n个元素点检测所需的时间为t*n。需要说明的是，由于在软件实现上存在控制保护和线程切换等时间，本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T还包括n个元素点对应的额外检测时间T_ex。本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T为n个元素点检测所需的时间t*n与n个元素点对应的额外检测时间T_ex之和。

本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T可根据以下公式来计算：

T＝(t*n+T_ex)

其中，T为本次部分坏点检测模式耗费的检测时间，t为每个元素点的检测时间，n为每个分块包含的元素点的数量，T_ex为n个元素点对应的额外检测时间。

每个元素点的检测时间t与热敏打印机的打印头的硬件电路有关，当打印头的硬件电路结构确定时，每个元素点的检测时间t也是固定的。

在一些示例中，n个元素点对应的额外检测时间T_ex与每个分块包含的元素点的数量n成正相关。优选的，可以通过实际测试获得n个元素点对应的额外检测时间T_ex。

根据用户体验，例如用户对开机检测时间的接受程度，可以确定出本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T。然后，根据本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T可以确定出每个分块包含的元素点的数量n。

在一些示例中，当用户对开机检测时间的接受程度较低时，即本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T的取值较小时，可以增加分块数F以减小每个分块包含的元素点的数量n。

在另一些示例中，当用户对开机检测时间的接受程度较高时，即本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T的取值较大时，可以减小分块数F以增加每个分块包含的元素点的数量n。

例如，对于有384个元素点的打印头，每个元素点的坏点检测时间为20毫秒(ms)。当设置分块数F为12时，每个分块包含的元素点的数量n为32。本次部分坏点检测模式耗费的检测时间T为：T＝(t*n+T_ex)＝(20*32+32个元素点对应的额外时间)ms＝2s。

相对于进行一次完整的384个元素点的打印头的坏点检测所需要的耗时(10s)，分块后每次(本次)部分坏点检测模式耗费的检测时间(2s)显著缩短。在热敏打印机开机后可以很快使用打印功能，极大的提高了用户体验。

在本发明的一实施例中，在部分坏点检测模式中，还包括根据前次检测的分块序号来确定本次检测的分块序号。

作为一个非限制性的例子，可以按照分块序号的大小顺序根据前次检测的分块序号来确定本次检测的分块序号。例如，对于具有N个元素点的热敏打印机的打印头，分块数为F，前次检测的分块序号为X，则本次检测的分块序号为X+1。其中，0<X<F-1。

可以理解，本发明的热敏打印机的打印头坏点检测方法还可以按照其他顺序或规则根据前次检测的分块序号来确定本次检测的分块序号，本发明的实施例并非以此为限。

这样，通过F个开机周期，热敏打印机便可以完成对全部N个元素点的坏点检测。例如，对于有384个元素点的打印头，当设置分块数F为12时，只需要12个开机周期，热敏打印机便可以完成对全部384个元素点的坏点检测。

在本发明的一实施例中，上述坏点检测还包括全部坏点检测模式，当进入全部坏点检测模式时，检测打印头的多个元素点的全部，并记录坏点信息。在本发明的一些示例中，在完成全部坏点检测模式时，还包括设置“全部坏点检测标记”为“是”。在本发明的一实施例中，全部坏点检测模式是在热敏打印机出厂前进行。

图2是本发明一实施例的另一种热敏打印机的打印头坏点检测方法的流程图。参考图2所示，在本发明的一实施例中，还包括：判断热敏打印机是否进行过全部坏点检测，如果是则进入部分坏点检测模式，否则进入全部坏点检测模式。下面结合图2对本发明一实施例的另一种热敏打印机的打印头坏点检测方法进行说明。

步骤210，判断热敏打印机是否进行过全部坏点检测。

当检测到热敏打印机开机时，首先判断热敏打印机是否进行过全部坏点检测。如果是则进入步骤220，否则进入步骤250。

步骤220，进入部分坏点检测模式。

当判断热敏打印机进行过全部坏点检测后，热敏打印机直接进入部分坏点检测模式。

步骤230，检测打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息。其中，每个分块包含多个元素点的一部分元素点。

在本发明的一些实施例中，在步骤230之后还包括步骤240。

步骤240，输出坏点信息。

示例性的，在检测打印头的至少一个分块后，可以只输出本次检测的至少一个分块的坏点信息，也可以同时输出本次检测的至少一个分块的坏点信息以及前次检测的一个或多个分块的坏点信息，但本发明的实施例并非以此为限。

步骤250，进入全部坏点检测模式。

当判断热敏打印机没有进行过全部坏点检测后，热敏打印机进入全部坏点检测模式。

在本发明的一实施例中，全部坏点检测模式是在热敏打印机出厂前进行，但本发明的实施例并非以此为限。

在本发明的一实施例中，在步骤250之后还包括步骤260。

步骤260，检测打印头的多个元素点的全部，并记录坏点信息。

热敏打印机进入全部坏点检测模式后，检测打印头的多个元素点的全部，并记录坏点信息。在本发明的一实施例中，在步骤260之后还包括步骤270。

步骤270，设置“全部坏点检测标记”为“是”。

在完成全部坏点检测模式时，可以设置“全部坏点检测标记”为“是”。这样，当热敏打印机再次开机时，在判断热敏打印机是否进行过全部坏点检测(步骤210)后，会直接进入部分坏点检测模式(步骤220)。

在本发明的一实施例中，在步骤270之后还包括步骤280。

步骤280，输出坏点信息。

在完成全部坏点检测模式时，设置“全部坏点检测标记”为“是”之后，输出全部坏点检测的坏点信息。

应当注意，以上的实施例使用了图2所示的流程图来说明根据本申请的实施例的方法所执行的步骤/操作。应当理解的是，以上步骤/操作不一定按照顺序来精确地执行，而是可以改变顺序或同时处理各种步骤/操作。同时，或将其他步骤/操作添加到这些步骤/操作中，或从这些步骤/操作移除某一步或数步。

本领域技术人员可以根据实际需要对方法的确定选择的步骤的优先顺序做出相应的调整，本发明并非以此为限。本实施例的其他实施细节可参考图1所描述的实施例，在此不再展开。

本发明的以上实施例提出了一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，该热敏打印机的打印头坏点检测方法可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

本发明的另一方面提出一种热敏打印机，该热敏打印机可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

图3是本发明一实施例的一种热敏打印机的架构图。参考图3所示，该热敏打印机300包括存储器310和处理器320。存储器310用于存储可由处理器320执行的指令。处理器320用于执行指令以实现上述热敏打印机的打印头坏点检测方法。

在本发明的一实施例中，上述热敏打印机的打印头坏点检测方法可以在例如图3所示的一种热敏打印机300或其变化例中来实现，但本发明并不以此为限。

应当理解，存储器320可以是热敏打印机300中的一个单元，也可以是通过网络与热敏打印机300连接的云存储设备。本发明对存储器320的具体形态、布置方式并不加以限制。网络可以是各种已知的有线网络(如以太网)或者无线网络，可以是局域网或者广域网，在此不再展开。

类似的，处理器330可以是热敏打印机300中的一个单元，也可以是通过网络与热敏打印机300连接的云计算设备。本发明对处理器330的具体形态、布置方式并不加以限制。

在本发明的一实施例中，热敏打印机300还包括显示屏330、通信端口340以及内部通信总线350。

在一些示例中，显示屏330可以输出步骤240中的本次检测的至少一个分块的坏点信息和/或前次检测的一个或多个分块的坏点信息。在另一些示例中，显示屏330还可以输出步骤280中的全部坏点检测的坏点信息。

通信端口340可以负责热敏打印机300与外部设备(图未示)之间的数据通信。内部通信总线350可以实现热敏打印机300中各部件/单元之间的数据通信。

可以理解，上述热敏打印机的打印头坏点检测方法并不限于由一个热敏打印机300实施，而是可以由多个联机的热敏打印机协同实施。联机的热敏打印机可以通过局域网或者广域网连接和通信。

举例来说，本申请的一种热敏打印机的打印头坏点检测方法可以实施为一种热敏打印机的打印头坏点检测方法的程序，保存在存储器310中，并可加载到处理器320中执行，以实施本申请的热敏打印机的打印头坏点检测方法。

本申请的一种热敏打印机的打印头坏点检测方法实施为计算机程序时，也可以存储在有计算机程序代码的计算机可读介质中作为制品。例如，计算机可读存储介质可以包括但不限于磁存储设备(例如，硬盘、软盘、磁条)、光盘(例如，压缩盘(CD)、数字多功能盘(DVD))、智能卡和闪存设备(例如，电可擦除可编程只读存储器(EPROM)、卡、棒、键驱动)。此外，本文描述的各种存储介质能代表用于存储信息的一个或多个设备和/或其它机器可读介质。术语“机器可读介质”可以包括但不限于能存储、包含和/或承载代码和/或指令和/或数据的无线信道和各种其它介质(和/或存储介质)。

本实施例的热敏打印机的其他实施细节可参考图1至图2所描述的实施例，在此不再展开。

本发明的以上实施例提出了一种热敏打印机，该热敏打印机可以显著缩短打印头坏点检测的时间，提高了用户体验。

应该理解，上文所描述的实施例仅是示意。本文描述的实施例可在硬件、软件、固件、中间件、微码或者其任意组合中实现。对于硬件实现，处理单元可以在一个或者多个特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器和/或设计为执行本文所述功能的其它电子单元或者其结合内实现。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

本申请各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写，包括面向对象编程语言如Java、Scala、Smalltalk、Eiffel、JADE、Emerald、C++、C#、VB.NET、Python等，常规程序化编程语言如C语言、Visual Basic、Fortran 2003、Perl、COBOL 2002、PHP、ABAP，动态编程语言如Python、Ruby和Groovy，或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下，远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接，比如局域网(LAN)或广域网(WAN)，或连接至外部计算机(例如通过因特网)，或在云计算环境中，或作为服务使用如软件即服务(SaaS)。

此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个申请实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims

1.一种热敏打印机的打印头坏点检测方法，所述打印头包括多个元素点，所述方法包括以下步骤：

当检测到所述热敏打印机开机时，开始坏点检测，所述坏点检测包括部分坏点检测模式；

当进入所述部分坏点检测模式时，检测所述打印头的至少一个分块，记录本次检测分块序号，且更新对应分块的坏点信息，其中每个所述分块包含所述多个元素点的一部分元素点；

其中，所述部分坏点检测模式包括根据前次检测的分块序号，确定本次检测的分块序号；

在所述部分坏点检测模式中，还包括：

确定本次部分坏点检测模式耗费的检测时间；以及

根据所述检测时间确定每个分块包含的元素点的数量。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述坏点检测还包括全部坏点检测模式，当进入所述全部坏点检测模式时，检测所述打印头的所述多个元素点的全部，并记录坏点信息。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在完成所述全部坏点检测模式时，还包括设置“全部坏点检测标记”为“是”。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，还包括：

判断所述热敏打印机是否进行过全部坏点检测，如果是则进入所述部分坏点检测模式，否则进入全部坏点检测模式。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部分坏点检测模式是在所述热敏打印机出厂后进行。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述全部坏点检测模式是在所述热敏打印机出厂前进行。

7.一种热敏打印机，包括：

存储器，用于存储可由处理器执行的指令；

处理器，用于执行所述指令以实现如权利要求1-6任一项所述的方法。