CN110785018A - 配线基板以及配线基板的制造方法 - Google Patents

配线基板以及配线基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种提高金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板以及配线基板的制造方法。配线基板(1)的特征在于，以树脂为主成分的基板(2)包含树脂与催化剂(3)混合而成的混合层(4)，金属配线以覆盖混合层(4)的方式被配置，且金属配线与催化剂(3)接触。通过这样的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

Description

配线基板以及配线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种配线基板以及配线基板的制造方法。
背景技术
一直以来，使用各种各样的配线基板。在这种配线基板上，形成有由金属构成的配线即金属配线。
例如，在专利文献1中，公开了一种通过对作为基板的合成树脂的基体照射激光束而进行表面改性并使离子催化剂与实施了该表面改性的部分接触而进行无电解镀敷从而形成金属配线的、作为配线基板的成型电路部件的制造方法。
在专利文献1所公开的成型电路部件的制造方法中，对合成树脂的基体照射激光束而进行表面改性，并使离子催化剂与实施了该表面改性的部分接触。然而，如果仅通过使离子催化剂与实施了表面改性的部分接触而进行施加，则虽说是进行了表面改性但也只不过在合成树脂的基体的表面上施加了离子催化剂而已，从而存在通过实施无电解镀敷所形成的金属配线相对于基体而不具有充分的紧贴性的情况。
专利文献1：日本特开2012-136769号公报
发明内容
用于解决上述课题的本发明的配线基板的特征在于，以树脂为主成分的基板包括所述树脂与催化剂混合而成的混合层，金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，所述金属配线与所述催化剂接触。
附图说明
图1为用于对本发明的实施例1所涉及的配线基板以及配线基板的制造方法进行说明的示意图。
图2为本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造方法的流程图。
图3为表示本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造过程中的激光照射工序后的状态的配线基板的示意图。
图4为用于对本发明的实施例2所涉及的配线基板以及该配线基板的制造方法进行说明的示意图。
图5为本发明的实施例2所涉及的配线基板的制造方法的流程图。
图6为用于对本发明的实施例3所涉及的配线基板以及该配线基板的制造方法进行说明的示意图。
图7为本发明的实施例3所涉及的配线基板的制造方法的流程图。
图8为表示参考例所涉及的配线基板的制造过程中的激光照射工序后的状态的配线基板的示意图。
具体实施方式
首先，对本发明进行示意性说明。
用于解决上述课题的本发明的第一方式的配线基板的特征在于，以树脂为主成分的基板包含所述树脂与催化剂混合而成的混合层，金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，且所述金属配线与所述催化剂接触。
根据本方式，金属配线与催化剂接触。若采用其他的表现形式，则例如在通过金属镀敷来构成金属配线的情况下，作为金属配线的金属镀层被配置在与树脂和催化剂混合而成的混合层接触而覆盖该混合层的位置上。也就是说，通过在混合层中将树脂与催化剂混合，而使催化剂被树脂覆盖，从而使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂而进行金属镀敷。因此，通过不仅使用被施加在基板的一面上的催化剂，而且还使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。
在此，“催化剂”是指，形成金属镀层时进行金属的析出反应时的催化剂。
本发明的第二方式的配线基板的特征在于，在所述第一方式中，在所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分，配置有绝缘性的材料。
根据本方式，由于在基板的一面上的所述金属配线的非形成部分上配置有绝缘性的材料，因此能够抑制金属配线间的电泄漏。
本发明的第三方式的配线基板的制造方法的特征在于，包括：在以树脂为主成分的基板的一面上施加催化剂的催化剂施加工序；向所述基板隔着所述催化剂而照射激光的第一激光照射工序；对所述第一激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。
根据本方式，通过向基板隔着催化剂而照射激光，从而形成树脂与催化剂混合并被实施了表面改性的混合层，并在作为该混合层的激光的照射区域上进行金属镀敷。也就是说，通过树脂与催化剂混合而使催化剂被树脂覆盖，从而使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷。因此，通过不仅使用被施加在基板的一面上的催化剂，而且还使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。
本发明的第四方式的配线基板的制造方法的特征在于，在所述第三方式中，在所述催化剂施加工序之前先执行如下的工序，即，在所述基板的一面上施加绝缘性的材料的绝缘性材料施加工序和向所述基板隔着所述绝缘性的材料照射激光的第二激光照射工序，在所述催化剂施加工序中，对包含所述第二激光照射工序中的激光的照射区域在内的区域施加所述催化剂，在所述第一激光照射工序中，对所述第二激光照射工序中的激光的照射区域照射激光。
根据本方式，在基板的一面上施加绝缘性的材料，向被施加有绝缘性的材料的基板隔着绝缘性的材料而照射激光，由此在该激光的照射位置上进行金属镀敷。也就是说，在基板的一面上的金属镀敷的非形成部分上配置有绝缘性的材料。因此，能够抑制金属镀层的非形成部分中的泄漏电流的发生。
本发明的第五方式的配线基板的制造方法的特征在于，在所述第三或第四方式中，所述第一激光照射工序包括：使所述催化剂在所述树脂中扩散的扩散工序；对所述树脂进行烧蚀的烧蚀工序。
根据本方式，由于在第一激光照射工序中，使催化剂在树脂中扩散并对树脂进行烧蚀，因此能够将催化剂配置为，与基板的树脂混在一起且从基板的一面露出。因此，能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。
本发明的第六方式的配线基板的制造方法的特征在于，包括：在以树脂为主成分的基板的一面上形成催化剂与所述树脂混合而成的表面层的表面层形成工序；对所述表面层照射激光的向表面层的第三激光照射工序；对所述第三激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。
根据本方式，在以树脂为主成分的基板的表面上形成催化剂与树脂混合而成的表面层，并对该表面层照射激光。也就是说，通过利用激光来对树脂与催化剂混合而成的表面层进行表面改性，从而使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷。因此，通过不仅使用被施加在基板的一面上的催化剂，而且还使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。
以下，参照附图，对本发明的一个实施例所涉及的配线基板以及配线基板的制造方法进行详细说明。
实施例1(图1至图3)
参照图1至图3，对本发明的实施例1所涉及的配线基板1以及配线基板1的制造方法进行说明。在图1中，从表示配线基板1的制造开始状态的最上方的图起至表示已完成状态的最下方的图，示出了配线基板1的制造过程。本实施例的配线基板1为形成有金属配线的配线基板。作为在金属配线中所使用的金属，例如优选地使用铜，但是并不限定于铜。
首先，如图1的最上方的图所示，本实施例的配线基板1通过准备以树脂为主成分的基板2，而开始进行制造。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于在图2的步骤S110中所表示的基板准备工序。此外，基板2能够使用3D打印机等来构成，但是对于其构成方法并不特别限定。
接着，如图1的上数第二个图所示，对于图1的最上方的图所示的状态的配线基板1，在作为基板2的一面的表面2a上施加催化剂3。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图2的步骤S140所表示的催化剂施加工序。在此，作为催化剂3，例如能够使用钯离子。在作为金属配线所使用的金属而使用了铜的情况下，由于钯离子具有优异的催化剂3的效果，因此，作为催化剂3而可以优选地使用钯离子，但是催化剂3并不限定于钯离子。另外，催化剂3相对于基板2的表面2a的施加方法能够通过将含有催化剂3的水溶液涂在基板2的表面2a上、或使基板2浸渍于含有催化剂3的水溶液等中来执行，但是并未进行特别限定。
接着，对于图1的从上数第二个图所示的状态的配线基板1，而向作为被施加有催化剂3的基板2的催化剂施加基板的表面2a的一部分、即金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1照射激光5。在此，伴随着激光5的照射，在金属配线的形成部分，表面2a被粗糙化进而被表面改性，并且，构成基板2的树脂与催化剂3混合在一起而成为混合层4。也就是说，金属配线的形成部分成为如下的状态，即，在表面2a上形成凹凸并且催化剂3与基板2的树脂混在一起的状态。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图2的步骤S160所表示的第一激光照射工序。
然后，执行由图2的步骤S170所表示的催化剂去除工序。通过执行该催化剂去除工序，从而附着在与金属配线的非形成部分对应的激光5的非照射区域R2上的催化剂3被去除，从而成为图1的从上数第三个图所示的状态。在此，催化剂去除工序例如能够采用使用纯水的清洗等，但是只要能够去除附着在激光5的非照射区域R2上的催化剂3，则催化剂去除方法并不进行特别限定。另外，如果催化剂3向激光5的非照射区域R2的附着较少，则也可以省略该催化剂去除工序。
然后，如图1的最下方的图所示，对于图1的从上数第三个图所示的状态的配线基板1，在作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1上实施构成金属配线的金属镀敷，从而形成金属镀层6。若采用其他的表现形式，则金属镀层6被配置在与混合层4接触且覆盖混合层4的位置上。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图2的步骤S180所表示的金属镀敷工序。在此，作为金属配线的金属镀层6的具体的形成方法并不进行特别限定，但是优选为进行无电解镀敷，例如，能够优选地执行将其浸渍于含有构成金属配线的金属离子的水溶液等中的方法。具体来说，例如在构成金属配线的金属为铜镍合金的情况下，能够执行使图1的从上数第三个图所示的状态的配线基板1浸渍于无电解铜镍镀液中、并以作为催化剂3的钯为核而使铜镍合金析出的方法。
在此，若暂且进行总结，则图1的最下方的图所示的本实施例的配线基板1包含以树脂为主成分的基板2与催化剂3混合而成的混合层4。而且，构成金属配线的金属镀层6以覆盖混合层4的方式被配置，且与催化剂3接触。若采用其他的表现形式，则本实施例的配线基板1为形成有金属配线的配线基板，并具备以树脂为主成分的基板2。另外，具备混合层4，所述混合层4被设置于基板2的表面2a上的金属配线的形成部分上，且由基板2的树脂与催化剂3混合而成。而且，具备金属镀层6，所述金属镀层6构成金属配线，且被配置在与混合层4接触并覆盖混合层4的位置上。
在图1的最下方的图所示的本实施例的配线基板1中，作为金属配线的金属镀层6被配置在，与基板2的树脂和催化剂3混合而成的混合层4接触并覆盖该混合层4的位置上。也就是说，通过在混合层4中使基板2的树脂与催化剂3混合，而使催化剂3被树脂覆盖，从而使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷。因此，通过不仅使用被施加在基板2的表面2a上的催化剂3，而且还使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷，从而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。
另外，当从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行汇总时，本实施例的配线基板1的制造方法包括：在以树脂为主成分的基板2的表面2a上施加催化剂3的步骤S140的催化剂施加工序；向被施加有催化剂3的基板2的表面2a的一部分照射激光5的步骤S160的第一激光照射工序；将在催化剂施加工序中被施加于基板2上的催化剂3中的、第一激光照射工序中的激光5的非照射区域R2的催化剂3去除的步骤S170的催化剂去除工序；对第一激光照射工序中的激光5的照射区域R1进行金属镀敷的步骤S180的金属镀敷工序。
在本实施例的配线基板1的制造方法中，通过对被施加有催化剂3的基板2的表面2a的一部分隔着催化剂3而照射激光5，从而形成基板2的树脂与催化剂3混合而成的、被实施了表面改性的混合层4，并对作为该混合层4的激光5的照射区域R1进行金属镀敷。也就是说，通过基板2的树脂与催化剂3进行混合而使催化剂3被树脂覆盖，从而使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而不仅使用被施加在基板2的表面2a上的催化剂3，而且还使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷，由此能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。
如上文所述，通过基板2的树脂与催化剂3进行混合而使催化剂3被树脂覆盖，从而使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷。也就是说，如图3所示，一部分催化剂3沉入树脂中并固定。而且，沉入树脂中并固定的该一部分催化剂3通过金属镀敷工序而与构成金属配线的金属接合以及紧贴。因此，金属镀敷向基板2的紧贴性变得很高。另一方面，如图8所示，若只是使催化剂3施加在基板2的表面2a上，则金属镀敷向基板2的紧贴性不高。
另外，如上文所述，在步骤S160的第一激光照射工序中，伴随着向激光5的照射区域R1照射激光5，在混合层4中，在表面2a被粗糙化并被表面改性，并且，构成基板2的树脂与催化剂3混合在一起。也就是说，在第一激光照射工序中，包含有使催化剂3在基板的树脂2中扩散的扩散工序。另外，在第一激光照射工序中，伴随着该激光5的照射，基板2的树脂被烧蚀，从而可以说包含有烧蚀工序。
如此，在本实施例的配线基板1的制造方法的第一激光照射工序中，由于使催化剂3在基板的树脂2中扩散并对树脂进行烧蚀，因此能够将催化剂3配置为，与基板2的树脂混在一起的同时从基板2的表面2a露出。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。
实施例2(图4以及图5)
接着，参照图4以及图5，对本发明的实施例2所涉及的配线基板1以及配线基板1的制造方法进行说明。本实施例的配线基板1也与实施例1的配线基板1同样为形成有金属配线的配线基板。作为金属配线所使用的金属，例如能够优选地使用铜，但是并不限定于铜。
此外，图4为与实施例1的配线基板1的图1对应的图。图5为与实施例1的配线基板1的制造方法的图2对应的图。此外，与上述实施例1相同的结构部件由相同的符号来示出，并省略详细的说明。
首先，如图4的最上方的图所示，本实施例的配线基板1与实施例1的配线基板1同样地通过准备以树脂为主成分的基板2，从而开始进行制造。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S110所表示的基板准备工序。
接着，如图4的从上数第二个图所示，对于图4的最上方的图所示的状态的配线基板1，在作为基板2的一面的表面2a上施加防水性的绝缘性材料11。绝缘性材料11的施加具有以不对金属配线的非形成部分进行金属镀敷的方式而进行遮蔽的效果。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S120所表示的绝缘性材料施加工序。在此，作为绝缘性材料11，例如能够优选地使用具有绝缘性以及防水性的氟化合物。但是，绝缘性材料11并不限定于氟化合物，也不限定于具有防水性的材料。另外，绝缘性材料11对于基板2的表面2a的施加方法能够通过将绝缘性材料涂在基板2的表面2a上等来执行，但是并未进行特别限定。
接着，如图4的从上数第三个图所示，对于图4的从上数第二个图所示的状态的配线基板1，而向作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1照射激光5，该作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1为被施加有绝缘性材料11的基板2即绝缘性材料施加基板的表面2a的一部分。在此，伴随着激光5的照射，作为金属配线的形成部分的绝缘性材料11的去除部分12的表面2a被粗糙化，并被表面改性。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S130所表示的第二激光照射工序。
接着，如图4的从上数第四个图所示，对于图4的从上数第三个图所示的状态的配线基板1，而对基板2的表面2a施加催化剂3。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S140所表示的催化剂施加工序。此外，图5的步骤S140与图2的步骤S140相同。
接着，如图4的从上数第五个图所示，对于图4的从上数第四个图所示的状态的配线基板1，向作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1照射激光5，该作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1为被施加有催化剂3的基板2即催化剂施加基板的表面2a的一部分。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S160所表示的第一激光照射工序。此外，图5的步骤S160与图2的步骤S160相同。
此外，在本实施例的图5的配线基板1的制造方法中，由于作为绝缘性材料11而使用具有防水性的材料，因此催化剂3几乎不会残留在基板2的表面2a上的激光5的非照射区域R2上。因此，不实施图2的步骤S170所示的催化剂去除工序。但是，在作为绝缘性材料11而使用不具有防水性的材料的情况下，也可以在图5的步骤S160之后实施由图2的步骤S170所示的催化剂去除工序。
然后，如图4的最下方的图所示，对于图4的从上数第五个图所示的状态的配线基板1，通过对作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1实施构成金属配线的金属镀敷，从而形成金属镀层6。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图5的步骤S180所表示的金属镀敷工序。此外，图5的步骤S180与图2的步骤S180相同。
在由图4的最下方的图所示的本实施例的配线基板1中，在基板2的表面2a上的金属镀层6的非形成部分、即金属配线的非形成部分上配置有绝缘性材料11。因此，本实施例的配线基板1成为能够对金属配线间的电泄漏进行抑制的结构。
另外，当从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行汇总时，本实施例的配线基板1的制造方法在步骤S140的催化剂施加工序之前，先执行在基板2的表面2a上施加绝缘性材料11的步骤S120的绝缘性材料施加工序和向被施加有绝缘性材料11的基板2的表面2a的一部分照射激光5的步骤S130的第二激光照射工序。而且，在催化剂施加工序中，如图4的从上数第四个图所示，在包含第二激光照射工序中的激光5的照射区域R1的区域上施加催化剂3。另外，在第一激光照射工序中，如图4的从上数第五个图所示，向第二激光照射工序中的激光5的照射区域R1照射激光5。
在本实施例的配线基板1的制造方法中，在基板2的表面2a上施加绝缘性材料11，且向被施加有绝缘性材料11的基板2的表面2a的一部分隔着绝缘性材料11而照射激光5，并对该激光5的照射位置进行金属镀敷。也就是说，如图4的最下方的图所示，在基板2的表面2a上的金属镀敷的非形成部分上配置有绝缘性材料11。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而能够对金属镀层6的非形成部分中的泄漏电流的发生进行抑制。
另外，与实施例1的配线基板1的制造方法同样地，在本实施例的配线基板1的制造方法中，也在步骤S160的第一激光照射工序中，伴随着向激光5的照射区域R1的激光5的照射，而在混合层4中使表面2a被粗糙化并被表面改性，并且，构成基板2的树脂与催化剂3混合在一起。也就是说，在第一激光照射工序中，包含有使催化剂3在基板的树脂2中扩散的扩散工序和伴随着该激光5的照射而使基板2的树脂烧蚀的烧蚀工序。
实施例3(图6以及图7)
接着，参照图6以及图7，对本发明的实施例3所涉及的配线基板1以及配线基板1的制造方法进行说明。本实施例的配线基板1也与实施例1以及实施例2的配线基板1同样为形成有金属配线的配线基板。作为金属配线所使用的金属，例如能够优选地使用铜，但是并不限定于铜。
此外，图6为与实施例1的配线基板1中的图1对应的图。图7为与实施例1的配线基板1的制造方法中的图2对应的图。此外，与上述实施例1以及实施例2相同的结构部件由相同的符号来表示，并省略详细的说明。
首先，如图6的最上方的图所示，本实施例的配线基板1与实施例1的配线基板1同样地通过准备以树脂为主成分的基板2，从而开始进行制造。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图7的步骤S110所表示的基板准备工序。
接着，如图6的从上数第二个图所示，对于图6的最上方的图所示的状态的配线基板1，利用表面层形成部21，并使用催化剂3与构成基板2的树脂混合而成的材料而在基板2的表面2a上形成表面层23。在此，表面层23的形成材料只要包含催化剂3和构成基板2的树脂即可，对于其他的构成材料并未被特别限定。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图7的步骤S150所表示的表面层形成工序。
接着，如图6的从上数第三个图所示，对于图6的从上数第二个图所示的状态的配线基板1，而向作为金属配线的形成部分即表面改性部分24的激光5的照射区域R1照射激光5，该表面改性部分24为被施加有催化剂3的基板2即催化剂施加基板的表面2a的一部分。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于图7的步骤S160所表示的第一激光照射工序。此外，图7的步骤S160与图2的步骤S160相同。
然后，如图6的最下方的图所示，对于图6的从上数第三个图所示的状态的配线基板1，通过对作为金属配线的形成部分的激光5的照射区域R1实施构成金属配线的金属镀敷，从而形成金属镀层6。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点来进行说明，则相当于由图7的步骤S180所表示的金属镀敷工序。此外，图7的步骤S180与图2的步骤S180相同。
如上文所述，本实施例的配线基板1的制造方法包括：在以树脂为主成分的基板2的表面2a上形成催化剂3与树脂混合而成的表面层23的步骤S150的表面层形成工序；对表面层23的一部分照射激光5的步骤S160的向表面层23的第三激光照射工序；对第三激光照射工序中的激光5的照射区域R1进行金属镀敷的步骤S180的金属镀敷工序。
在本实施例的配线基板1的制造方法中，在以树脂为主成分的基板2的表面2a上形成催化剂3与树脂混合而成的表面层23，并向该表面层23的一部分照射激光5。也就是说，如图6的最下方的图所示，通过利用激光25来对树脂与催化剂3混合而成的表面层23进行表面改性，从而使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂进行金属镀敷。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而不仅使用被施加在基板2的表面2a上的催化剂3，而且还使用与基板2的树脂混在一起的状态的催化剂3来进行金属镀敷，由此能够提高金属配线相当于基板2的紧贴性。
在此，虽然本实施例的表面层23为通过在基板2的表面2a上施加催化剂3与构成基板2的树脂混合而成的材料而被形成的层，但是例如也可以为伴随着以注塑成型的方式形成基板2而形成的表皮层。也就是说，对于表面层23的形成方法等并不进行特别限定。
此外，本发明并不限定于上述实施例，能够在权利要求书所记载的范围内进行各种各样的变形，并且这些内容当然也被包含在本发明的范围内。
符号说明
1…配线基板；2…基板；2a…基板的表面(一面)；3…催化剂；4…混合层；5…激光；6…金属镀层(金属配线)；11…绝缘性材料；12…绝缘性材料11的去除部分；21…表面层形成部；23…表面层；24…表面改性部分；R1…激光5的照射区域(金属配线的形成部分)；R2…激光5的非照射区域。

Claims (6)

1.一种配线基板，其特征在于，
以树脂为主成分的基板包含所述树脂与催化剂混合而成的混合层，
金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，且所述金属配线与所述催化剂接触。
2.如权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
在所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分，配置有绝缘性的材料。
3.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：
在以树脂为主成分的基板的一面上施加催化剂的催化剂施加工序；
向所述基板隔着所述催化剂而照射激光的第一激光照射工序；
对所述第一激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。
4.如权利要求3所述的配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述催化剂施加工序之前先执行如下的工序，即，在所述基板的一面上施加绝缘性的材料的绝缘性材料施加工序和向所述基板隔着所述绝缘性的材料照射激光的第二激光照射工序，
在所述催化剂施加工序中，对包含所述第二激光照射工序中的激光的照射区域在内的区域施加所述催化剂，
在所述第一激光照射工序中，对所述第二激光照射工序中的激光的照射区域照射激光。
5.如权利要求3或4所述的配线基板的制造方法，其特征在于，
所述第一激光照射工序包括：
使所述催化剂在所述树脂中扩散的扩散工序；
对所述树脂进行烧蚀的烧蚀工序。
6.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：
在以树脂为主成分的基板的一面上形成催化剂与所述树脂混合而成的表面层的表面层形成工序；
对所述表面层照射激光的向表面层的第三激光照射工序；
对所述第三激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。
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