CN110783244A - 仓储系统及仓储方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。

Description

仓储系统及仓储方法
技术领域
本公开涉及一种仓储系统及仓储方法，特别涉及一种关于晶粒器皿的仓储系统及仓储方法。
背景技术
现代制造过程通常高度自动化，以操纵材料及装置并产生成品。然而，质量控制及维护过程通常依赖于用于在制造期间的制造的产品及作为成品的检验的人的技能、知识及专业知识。
发明内容
本公开的目的在于提供一种关于晶粒器皿的长处系统及仓储方法。
一种仓储系统，包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
一种仓储系统，包括：一半导体晶粒处理机台，配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口；一仓储设备，配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口；将第一晶粒器皿从输入端口移动至半导体晶粒处理机台的顶部上的一缓冲区域；将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口；以及将第二晶粒器皿从输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。
一种仓储方法，包括：通过一仓储设备将一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至一入口端口，第一晶粒器皿包含从一晶片切割的一半导体晶粒，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿，且其中仓储设备配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理半导体晶粒；通过仓储设备将第一晶粒器皿从入口端口移动至一缓冲区域；以及通过仓储设备将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至一输出端口。
附图说明
当结合附图阅读时，从以下详细描述中可最佳地了解本公开的各形式。应注意的是，各种特征不一定按比例绘制。实际上，为了清楚讨论，可任意增加或减少各种特征的尺寸及几何。
图1A为根据一些实施例的仓储设备的方块图。
图1B为根据一些实施例的具有子端口(sub-port)的仓储设备的方块图。
图1C为根据一些实施例的与半导体晶粒处理机台接合的仓储设备的某些部分的示意前视图。
图2A为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台的顶部上具有缓冲区域的仓储设备的侧视方块图。
图2B为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台的顶部上具有缓冲区域的仓储设备的侧视方块图。
图3A为根据一些实施例的具有缓冲区域位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上的仓储设备的侧视方块图。
图3B为根据一些实施例的具有缓冲区域位于附接至半导体晶粒处理机台的架子的顶部上的仓储设备的侧视方块图。
图4A为根据一些实施例的晶粒器皿的示意图。
图4B为根据一些实施例的沟槽(slotted)晶粒器皿容器的立体图。
图4C为根据一些实施例的沟槽晶粒器皿容器的前视图。
图4D为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器的立体图。
图4E为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器的前视图。
图4F为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器的底视图。
图5A为根据一些实施例的与可堆栈的晶粒器皿容器接合的转换站的立体图。
图5B为根据一些实施例的与可堆栈的晶粒器皿容器接合的转换站的侧视图。
图5C为根据一些实施例的用于可堆栈的晶粒器皿容器的端部作用器(effector)的后立体图。
图5D为根据一些实施例的用于可堆栈的晶粒器皿容器的端部作用器的前立体图。
图6为根据一些实施例的仓储设备功能模块的各种功能模块的方块图。
图7A为根据一些实施例的仓储缓冲过程的流程图。
图7B为根据一些实施例的通过输出端口过程(pass out-port process)的流程图。
图7C为根据一些实施例的失败输出端口过程(fail out-port process)的流程图。
图7D为根据一些实施例的再处理输出端口过程(reprocess out-portprocess)的流程图。
附图标记说明如下：
102、152、202、252、302、352仓储设备
104外部系统
106、156晶粒器皿缓冲器
108、158晶粒器皿容器缓冲器
110、206、256、306、356半导体晶粒处理机台
112、170A输入端口
114、170B输出端口
118、502转换站
122、172装载晶粒器皿输入端口
124、174晶粒器皿输入端口
132、182通过输出端口
134、184失败输出端口
136、186再处理输出端口
150示意前视图
160、204、254、304、354缓冲区域
162、258、358、402、504晶粒器皿
164、357、506晶粒器皿容器
194校平脚
196轮子
200、250、300、350侧视方块图
208、262、308、362端口
260、360机械手臂
404储藏器
406方角部分
408A、408B销
409晶粒
420沟槽晶粒器皿容器
422沟槽
426、456把手
450可堆栈的晶粒器皿容器
454内壁
455侧壁
458底壁
460固持销
510晶粒器皿容器固持结构
512晶粒器皿固持结构
516旋转器
520垂直制动器
522横向制动器、端部作用器
524轨道
552端部作用器、晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器
554下表面
556侧闸板
558开口前方
560后方部分
602仓储设备功能模块
604处理器
606计算机可读储存模块
608网络连接模块
610使用者接口模块
612控制器模块
700仓储缓冲过程
702、704、706、710、712、714、732、734、736、738、740、752、754、756、758、760、772、774、776操作
730通过输出端口过程
750失败输出端口过程
770再处理输出端口过程
具体实施方式
以下的公开描述许多不同典型的实施例以实行本公开的不同特征。以下叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以简化本公开。当然，仅为范例且意图不限于此。举例来说，应了解的是当一组件被认为是被“连接于”或是“耦接于”另一组件时，组件可能直接连接于或是耦接于另一组件，或是可能存在的一或是多个中间组件。
此外，本公开可能在不同范例中重复参考数字及/或文字。此重复系为了简化以及清楚说明的目的，并非用以指定所讨论的不同实施例及/或配置之间的关系。
又，空间相关用词，如：“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”等等的相似用词，可在这里使用以促进描述图式中一组件或特征与另一(些)组件或特征之间的关系。除了在图式中绘示的方位外，这些空间相关用词涵盖包含使用中或操作中的装置的不同方位。设备可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关用词亦可依此相同解释。
根据各种实施例的仓储系统及仓储方法系涉及自动化晶粒容器仓储。此仓储可在一与半导体晶粒处理机台接合(interfaced)的晶粒器皿容器仓储设备中施行。此半导体晶粒处理机台可配置以处理从晶片切割(singulated)的半导体晶粒。晶粒器皿可为任何类型的结构，此结构配置以在运输至半导体晶粒处理机台及从半导体晶粒处理机台运输的期间固持一或多个晶粒，半导体晶粒处理机台可处理晶粒器皿的一或多个晶粒。因此，此些晶粒可为半导体晶片的单片(singulated piece)或半导体工件。半导体晶粒处理机台可配置以决定半导体晶粒是否通过检验(例如，被适当地处理)、检验失败(例如，被不当地处理)或应该被重新测试(例如，要再处理(reprocessed))。此检验可为任何类型的检验，例如缺陷检验或符合标准检验。因此，半导体晶粒处理机台可包括输入端口及输出端口，以通过仓储设备促进与晶粒接合。
在各种实施例中，仓储设备可配置以将晶粒器皿与晶粒器皿容器分开，并将晶粒器皿移动至半导体晶粒处理机台的输入端口及输出端口及从半导体晶粒处理机台的输入端口及输出端口移动。此外，仓储设备可配置以将其晶粒已输入至半导体晶粒处理机台中的空晶粒器皿存入仓储(例如，储存或缓冲)。相似地，仓储设备亦可配置以将其晶粒器皿已从晶粒器皿容器移除(例如，分开)的空晶粒器皿容器存入仓储(例如，储存或缓冲)。此些存入仓储的晶粒器皿容器及晶粒器皿可通过储存在仓储设备的缓冲区域内，以等待空晶粒器皿及/或空晶粒器皿容器可用于接收已通过半导体晶粒处理机台处理的晶粒的时间。在各种实施例中，此些晶粒器皿容器可从仓储设备外部的来源接收并被传送至仓储设备外部的来源，例如自动引导车辆、自动材料处理系统或手动地从半导体晶粒处理机台的操作员接收。在各种实施例中，仓储设备可包括至少一机械手臂，配置以移动或操纵晶粒器皿及/或晶粒器皿容器。
晶粒器皿可由适合于半导体晶粒运输的任何类型的材料所制成，例如塑料或金属。在某些实施例中，晶粒器皿可被称为托盘或舟皿(boat)。而且，在特定实施例中，晶粒器皿可包括一些凹形储藏器(receptacles)，单独的晶粒可放置在此凹形储藏器中。可选地，此些晶粒可凭借可旋转的销进一步附着至适当位置，在晶粒搁置在晶粒器皿上的底表面时，此可旋转的销可接触晶粒的顶表面。
晶粒器皿可为晶粒器皿容器的分离且可移除的部分，使得晶粒器皿容器配置以容纳或包含至少一晶粒器皿。晶粒器皿容器可为沟槽(slotted)晶粒器皿容器或可堆栈的晶粒器皿容器。沟槽晶粒器皿容器可包括各种沟槽，晶粒器皿可从沟槽插入或移除。当在沟槽晶粒器皿容器内时，晶粒器皿可以彼此相隔一设定的预定距离定位如通过在沟槽晶粒器皿容器中的沟槽所决定。相反地，晶粒器皿可在可堆栈的晶粒器皿容器中以一个在另一个的顶部上的方式而堆栈。在某些实施例中，晶粒器皿容器也可被称为储盒(magazine)或托盘卡式盒。而且，晶粒器皿容器可由金属或塑料所制成。在特定实施例中，沟槽晶粒器皿容器可由金属所制成，而可堆栈的晶粒器皿容器可由塑料所制成。在各种实施例中，晶粒器皿可与可从附着至晶粒器皿容器的表面的无线射频识别(radio frequency identification，RFID)卷标所获得的信息关联于。举例来说，如此的信息可包括晶粒器皿容器内的组成晶粒的标识码。
图1A为根据一些实施例的仓储设备102的方块图。仓储设备102可与外部系统104接合。外部系统104可为仓储设备可从其接收晶粒器皿容器及/或对其提供晶粒器皿容器的任何系统。举例来说，外部系统104可为自动材料处理系统(automated material handlingsystem，AMHS)或自动引导车辆(automated guided vehicle，AGV)，其将晶粒器皿容器移动至设施内的其他仓储设备或半导体晶粒处理机台及/或从设施内的其他仓储设备或半导体晶粒处理机台移动晶粒器皿容器。
在某些实施例中，仓储设备102可包括晶粒器皿缓冲器(buffer)106及晶粒器皿容器缓冲器108。晶粒器皿缓冲器106及晶粒器皿容器缓冲器108的任何一者或其组合亦可被称为仓储设备102的缓冲区域。因此，空晶粒器皿及/或晶粒器皿容器可储存在位于晶粒器皿缓冲器106或晶粒器皿容器缓冲器108中的仓储设备的缓冲区域内。
在各种实施例中，半导体晶粒处理机台110可包括输入端口112及输出端口114。仓储设备102可配置以与输入端口112及输出端口114接合。举例来说，仓储设备102可配置以从外部系统104接收晶粒器皿容器。晶粒器皿容器的晶粒器皿可与晶粒器皿容器分开，且空晶粒器皿容器储存在晶粒器皿容器缓冲器108处。随后，仓储设备102可将晶粒器皿带至输入端口，使得晶粒器皿的组成(constituent)晶粒可被半导体晶粒处理机台110处理(例如，检验)。此外，在被半导体晶粒处理机台110处理(例如，检验)之后，仓储设备可配置以带空晶粒器皿至输出端口，以接收晶粒(例如，被处理的晶粒)。另外，一旦充分装载组成晶粒，满的晶粒器皿(例如，装满组成晶粒)可在晶粒器皿容器处与其他晶粒器皿(例如，其他满的晶粒器皿)组合。此晶粒器皿容器可从晶粒器皿容器缓冲器处的储存处取回。一旦晶粒器皿容器为满的，可将满的晶粒器皿容器带出至外部系统104，以进一步处理。
在某些实施例中，仓储设备102可具有转换站118。转换站118可为仓储设备102的一部分(例如，区域)，其中晶粒器皿从晶粒器皿容器卸除或晶粒器皿与晶粒器皿容器组合(例如，放至晶粒器皿容器中且一般容纳在晶粒器皿容器内)。在某些实施例中，晶粒器皿容器可为沟槽晶粒器皿容器。如下面将进一步讨论的，沟槽晶粒器皿可包括沟槽，其中晶粒器皿可设置或彼此具有垂直的间隙(例如，未堆栈)。当晶粒器皿容器为沟槽晶粒器皿容器时，机械手臂可移除晶粒器皿并根据沟槽晶粒器皿容器内的沟槽一个接一个地将晶粒器皿放置至沟槽晶粒器皿容器中。在其他实施例中，晶粒器皿容器可为可堆栈的晶粒器皿容器。如下面将进一步讨论的，可堆栈的晶粒器皿容器中的晶粒器皿可在可堆栈的晶粒器皿容器中以一个在另一个的顶部上的方式而堆栈，使得晶粒器皿形成晶粒器皿堆栈或晶粒器皿的堆栈。当晶粒器皿容器为可堆栈的晶粒器皿容器时，转换站118可包括晶粒器皿容器固持结构，其中在将晶粒器皿从晶粒器皿容器中移除时及/或在晶粒器皿将被移动至晶粒器皿容器中时，可固持晶粒器皿容器。在某些实施例中，转换站118亦可包括晶粒器皿固持结构，其中可以自动方式从晶粒器皿容器移除晶粒器皿的堆栈。例如，可堆栈的晶粒器皿容器可固定在晶粒器皿容器固持结构上，而晶粒器皿的底壁固定在晶粒器皿固持结构上。晶粒器皿容器固持结构及/或晶粒器皿固持结构可移除固持销而使其不固定于晶粒器皿容器的底壁(例如，通过将固持销旋转而远离其固定于晶粒器皿容器的底壁的位置)。随后，晶粒器皿固持结构可移动远离晶粒器皿容器固持结构，而从晶粒器皿容器移除晶粒器皿(例如，晶粒器皿的堆栈)。举例来说，晶粒器皿固持结构可通过垂直位移而移动远离晶粒器皿容器固持结构(例如，相对于晶粒器皿容器而降低晶粒器皿的堆栈或相对于晶粒器皿的堆栈而升高晶粒器皿容器)，随后横向位移(例如，通过相对于晶粒器皿的堆栈而横向地移动晶粒器皿容器或相对于晶粒器皿容器而横向地移动晶粒器皿的堆栈)。
在特定实施例中，晶粒器皿堆栈机械手臂可为专用机械手臂，其具有配置以移动晶粒器皿堆栈的端部作用器(end effector)。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器可包括下表面，此下表面配置以在晶粒器皿容器的底壁及/或晶粒器皿的堆栈的最低晶粒器皿下方滑动，以移动晶粒器皿的堆栈。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器亦可包括侧闸板(sidegates)，此侧闸板配置以横向地支撑晶粒器皿的堆栈，使得单独的晶粒器皿在运送中不会从晶粒的堆栈滑出。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器可包括与后方部分相对的开口前方，后方部分与晶粒器皿堆栈机械手臂的其余部分接合。举例来说，使用此晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器，可将晶粒器皿的堆栈移动至晶粒器皿缓冲器106、输入端口112、输出端口114或仓储设备102的任何其他部分的任一者及/或从晶粒器皿缓冲器106、输入端口112、输出端口114或仓储设备102的任何其他部分的任一者移动。此外，尽管上面讨论特定类型的端部作用器及特定类型的机械手臂，但是根据各种实施例中的不同应用的需要，可在仓储设备102中使用任何类型的端部作用器及任何类型的机械手臂。举例来说，专用机械手臂可用于沟槽晶粒器皿容器(例如，不同于晶粒器皿堆栈机械手臂)，以单独地操纵未安排成堆栈的晶粒器皿。此外，其他类型的端部作用器可用在仓储设备的机械手臂中，以在机械手臂的工作范围内夹持或固持物体并操纵物体，例如压力夹持器(例如，通过向物体施加压力而夹持物体，例如以钳形(pincer type)运动)、区域夹持器(例如，通过围绕待操纵的物体而夹持)、真空夹持器(例如，通过抽吸力而夹持)及磁夹持器(例如，通过使用电磁力而夹持)等。在某些实施例中，端部作用器可为具有至少两个指状物的夹持手，而一个指状物与另一个指状物相对。可利用多个指状物施加压力而作为压力夹持器及/或作为区域夹持器。
图1B为根据一些实施例的具有子端口(sub-port)的仓储设备102的方块图。此些子端口可为输入端口112及/或输出端口114的分离部分。举例来说，输入端口112可具有装载晶粒器皿输入端口122及空晶粒器皿输入端口124。装载晶粒器皿输入端口122可为至半导体晶粒处理机台110的输入端口，其中具有待被半导体晶粒处理机台110所处理的晶粒的晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台110所接收。整个晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台110所摄入(ingested)，而晶粒器皿的单独的组成晶粒被半导体晶粒处理机台110所获取(taken)以处理。随后，在晶粒器皿的单独的组成晶粒被半导体晶粒处理机台110所获取而处理之后，可在空晶粒器皿输入端口124处提供空晶粒器皿。换句话说，空晶粒器皿在空晶粒器皿输入端口处从半导体晶粒处理机台返回或退出(surrendered)。仓储设备102可从空晶粒器皿输入端口124获取空晶粒器皿，以储存在晶粒器皿缓冲器106处。
在某些实施例中，输出端口114可具有作为子端口的通过输出端口(passout-port)132、失败输出端口(fail out-port)134及再处理输出端口(reprocessout-port)136。通过输出端口132可为位于半导体晶粒处理机台110的一地点，其中满足或超过处理标准(例如，没有缺陷或没有被半导体晶粒处理机台110所侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒(例如，被检验的半导体晶粒)可沉积在晶粒器皿上。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，通过输出端口可能需要晶粒器皿，以接收满足或超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，可通过仓储设备102将空晶粒器皿带至通过输出端口132，以在通过输出端口132处接收被处理的半导体晶粒。换句话说，通过输出端口132处的晶粒器皿可在通过输出端口处装载半导体晶粒。空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器106被带至通过输出端口132，以接收被半导体晶粒处理机台110处理的半导体晶粒。一旦装满，可将器皿容器插入(例如，组合或装载)晶粒器皿至晶粒中。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他装满的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中(例如，作为晶粒器皿的堆栈)。在某些实施例中，晶粒器皿容器可从晶粒器皿容器缓冲器108被带至转换站118。在转换站118处，晶粒器皿容器可从通过输出端口132接收(例如，与其组合)至少一装满的晶粒器皿。随后，一旦晶粒器皿容器从通过输出端口132装满了晶粒器皿，装满的晶粒器皿容器可通过仓储设备102运输至外部系统104，以进一步处理。
在某些实施例中，失败输出端口134可为半导体晶粒处理机台110处的一地点，其中不满足或不超过处理标准(例如，具有缺陷或具有被半导体晶粒处理机台110所侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒(例如，检验的半导体晶粒)可沉积在晶粒器皿上。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，失败输出端口134可能需要晶粒器皿，以接收不满足或不超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，可通过仓储设备102将空晶粒器皿带至失败输出端口134，以在失败输出端口134处接收被处理的半导体晶粒。换句话说，失败输出端口134处的晶粒器皿可在失败输出端口处装载半导体晶粒。此空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器106被带至失败输出端口134，以接收被半导体晶粒处理机台110处理的半导体晶粒。一旦装满，可将晶粒器皿插入(例如，组合或装载)至晶粒器皿容器中。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他装满的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中(例如，作为晶粒器皿的堆栈)。在某些实施例中，晶粒器皿容器可从晶粒器皿容器缓冲器108被带至转换站118。在转换站118处，晶粒器皿容器可从失败输出端口134接收(例如，与其组合)至少一装满的晶粒器皿容器。随后，一旦晶粒器皿容器从失败输出端口134装满了晶粒器皿，装满的晶粒器皿容器可通过仓储设备102运输至外部系统104，以进一步处理。
在某些实施例中，再处理(reprocessed)输出端口136可为半导体晶粒处理机台110处的一地点，其中被处理的半导体晶粒(例如，被检验的半导体晶粒)将被再处理的。此再处理可用于决定半导体晶粒是否满足或超过处理标准。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，再处理输出端口136可能需要晶粒器皿，以接收用于再处理的单独地处理的半导体晶粒。再处理可指将晶粒器皿的组成晶粒再次移动回到装载晶粒器皿输入端口122中，以被半导体晶粒处理机台110再处理。因此，空的晶粒器皿可被仓储设备102带至再处理输出端口136，以在再处理输出端口136处接收被处理(例如，被检验)的半导体晶粒。换句话说，再处理输出端口136处的晶粒器皿可在再处理输出端口136处装载半导体晶粒。可将空晶粒器皿从晶粒器皿缓冲器106带至再处理输出端口136，以接收被半导体晶粒处理机台110处理的半导体晶粒。一旦装满的，晶粒器皿可被仓储设备102带至装载晶粒器皿输入端口122，使得组成半导体晶粒可被半导体晶粒处理机台110再处理。
图1C为根据一些实施例的与半导体晶粒处理机台接合的仓储设备152的某些部分的示意前视图150。因为示意前视图150仅绘示仓储设备152的某些部分，仓储设备152的其他部分(例如，转换站)可存在于仓储设备152中，但未绘示在示意前视图150中。此外，仓储设备152及/或半导体晶粒处理机台的其他形式可以除了示意前视图150以外的视图而绘示，如将在下面所参考的图2A至图3B中绘示的范例。
返回图1C，示意前视图150绘示在半导体晶粒处理机台前方的仓储设备152。仓储设备152可包括晶粒器皿缓冲器156及晶粒器皿容器缓冲器158。在某些实施例中，晶粒器皿缓冲器156的尺寸可小于晶粒器皿容器缓冲器158，以容置大于晶粒器皿缓冲器156处的晶粒器皿的晶粒器皿容器缓冲器158处的晶粒器皿容器。晶粒器皿缓冲器156及晶粒器皿容器缓冲器158的任一者或其组合可被称为仓储设备152的缓冲区域。举例来说，如将在下面进一步讨论的，缓冲区域可实施为架子及/或仓储设备152的顶部上的区域，晶粒器皿162及/或晶粒器皿容器164可储存在其中。因此，空晶粒器皿及/或晶粒器皿容器可储存在晶粒器皿缓冲器106处或晶粒器皿容器缓冲器108处的仓储设备的缓冲区域内。
此外，半导体晶粒处理机台可包括输入端口170A及输出端口170B。更具体地，输入端口170A及输出端口170B的每一者可包括子端口。此些子端口可为输入端口170A及/或输出端口170B的一部分。举例来说，输入端口170A可具有装载晶粒器皿输入端口172及空晶粒器皿输入端口174。装载晶粒器皿输入端口172可为半导体晶粒处理机台的输入端口，其中具有将被半导体晶粒处理机台处理的晶粒的晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台所接收。整个晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台所摄入，而晶粒器皿的单独的组成晶粒被半导体晶粒处理机台所获取以处理。随后，在晶粒器皿的单独的组成晶粒被半导体晶粒处理机台获取以处理之后，可在空晶粒器皿输入端口174处提供空晶粒器皿。仓储设备152可从空晶粒器皿输入端口174获取空晶粒器皿，以储存在晶粒器皿缓冲器156处。
在某些实施例中，输出端口170B可具有作为子端口的通过输出端口182、失败输出端口184及再处理输出端口186。通过输出端口182可为位于半导体晶粒处理机台的一地点，其中满足或超过处理标准(例如，没有缺陷或没有被半导体晶粒处理机台侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒(例如，被检验的半导体晶粒)可沉积在晶粒器皿上。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，通过输出端口182可能需要晶粒器皿，以接收满足或超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，空晶粒器皿可通过仓储设备152被带至通过输出端口182，以在通过输出端口182处接收被处理的半导体晶粒。换句话说，通过输出端口182处的晶粒器皿可在通过输出端口处装载半导体晶粒。此空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器156被带至通过输出端口182，以接收被半导体晶粒处理机台处理的半导体晶粒。一旦装满的，可将晶粒器皿插入(例如，组合或装载)至晶粒器皿容器中。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他装满的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中(例如，作为晶粒器皿的堆栈)。在某些实施例中，晶粒器皿容器可从晶粒器皿缓冲器158被带至转换站。在转换站处，晶粒器皿容器可从通过输出端口182接收(例如，与其组合)至少一装满的晶粒器皿。随后，一旦晶粒器皿容器从通过输出端口182装满了晶粒器皿，装满的的晶粒器皿容器可通过仓储设备152运输至外部系统，以进一步处理。
在某些实施例中，失败输出端口184可为半导体晶粒处理机台处的一地点，其中不满足或不超过处理标准(例如，具有缺陷或具有被半导体晶粒处理机台所侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒(例如，被检验的半导体晶粒)可沉积在晶粒器皿上。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，失败输出端口184可能需要晶粒器皿，以接收不满足或不超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，空晶粒器皿可通过仓储设备152被带至失败输出端口184，以在失败输出端口184处接收被处理的半导体晶粒。换句话说，失败输出端口184处的晶粒器皿可在失败输出端口处装载半导体晶粒。此空晶粒容器可从晶粒器皿缓冲器156被带至失败输出端口184，以接收被半导体晶粒处理机台处理的半导体晶粒。一旦装满的，可将晶粒器皿插入(例如，组合或装载)至晶粒器皿容器中。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他满载的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中(例如，作为晶粒器皿的堆栈)。在某些实施例中，晶粒器皿容器可从晶粒器皿容器缓冲器158被带至转换站。在转换站处，晶粒器皿容器可从失败输出端口184接收(例如，与其组合)至少一装满的晶粒器皿。随后，一旦晶粒器皿容器从失败输出端口184装满了晶粒器皿，装满的晶粒器皿容器可通过仓储设备152运输至外部系统，以进一步处理。
在某些实施例中，再处理输出端口186可为半导体晶粒处理机台处的一地点，其中被处理的半导体晶粒(例如，被检验的半导体晶粒)将被再处理。此再处理可用于决定半导体晶粒是否满足或超过处理标准。如上所述，在特定实施例中，处理可指半导体晶粒的检验。在某些实施例中，再处理输出端口186可能需要晶粒器皿，以接收用于再处理的单独地处理的半导体晶粒。再处理可指将晶粒器皿的组成晶粒再次移动回到装载晶粒器皿输入端口172中，以被半导体晶粒处理机台再处理。因此，空的晶粒器皿可被仓储设备152带至再处理输出端口186，以在再处理输出端口186处接收被处理(例如，被检验)的半导体晶粒。换句话说，再处理输出端口186处的晶粒器皿可在再处理输出端口186处装载半导体晶粒。可将空晶粒器皿从晶粒器皿缓冲器156带至再处理输出端口186，以接收被半导体晶粒处理机台处理的半导体晶粒。一旦装满的，晶粒器皿可被仓储设备152带至装载晶粒器皿输入端口172，使得组成半导体晶粒可被半导体晶粒处理机台再处理。
在各种实施例中，仓储设备152可包括一些机械手臂，以操纵晶粒器皿、晶粒器皿的堆栈及/或晶粒器皿容器。举例来说，仓储设备152的机械手臂可配置以将晶粒器皿与晶粒器皿容器分开，并将晶粒器皿移动至半导体晶粒处理机台的输入端口170A及输出端口170B及从半导体晶粒处理机台的输入端口170A及输出端口170B移动。此外，机械手臂可配置以将空晶粒器皿移动至晶粒器皿缓冲器156，并将空晶粒器皿容器移动至晶粒器皿容器缓冲器158及从晶粒器皿容器缓冲器158移动。此些晶粒器皿容器及晶粒器皿可被存入仓储(例如，储存)在仓储设备152的缓冲区域160(例如，架子)内，以等待空晶粒器皿162及/或空晶粒器皿容器164可用于接收已通过半导体晶粒处理机台处理的晶粒的时间。此些晶粒器皿容器164可从仓储设备的外部的来源(例如，外部系统)接收及传送至仓储设备的外部的来源，例如自动引导车辆、自动材料处理系统或半导体晶粒处理机台的操作员。
在某些实施例中，仓储设备152可配置以通过轮子196而移动并通过校平脚(leveler foot)194以不可移动的方式而固定。轮子196可允许仓储设备152在周围移动(例如，以轮子在周围移动)。此外，校平脚194可配置以如所需要地将仓储设备152固定在适当位置。举例来说，校平脚194及轮子196的每一者可附接至仓储设备152的底部。校平脚可配置以从仓储设备152的底部延伸(例如，通过螺钉的螺纹范围内的旋转)至比轮子的高度更高的高度，因此将轮子抬高离开地面，并以不可移动的方式将仓储设备152固定至地面。或者，校平脚可配置以从仓储设备152的底部延伸(例如，通过螺钉的螺纹范围内的旋转)至比轮子196的高度更低的高度，使得轮子196可碰触地面，因此允许仓储设备152通过接触地面的轮子196的旋转运动而移动。
图2A为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台206的顶部上具有缓冲区域204的仓储设备202的侧视方块图200。为了促进在此侧视方块图200中说明，缓冲区域204绘示为具有矩形，但表示仓储设备202的顶部的区域。换句话说，缓冲区域204可为半导体晶粒处理机台206的顶部的区域，其中晶粒器皿可位于晶粒器皿缓冲器中。相似地，缓冲区域204可为半导体晶粒处理机台206的顶部的区域，其中晶粒器皿容器可位于晶粒器皿容器缓冲器处。
如上所述，晶粒器皿缓冲器及晶粒器皿容器缓冲器的任一者或其组合可被称为仓储设备202的缓冲区域。因此，空晶粒器皿及/或晶粒器皿容器可被储存在晶粒器皿缓冲器处或晶粒器皿容器缓冲器处的仓储设备202的缓冲区域204内。
此外，如上所述，仓储设备202可配置以与半导体晶粒处理机台206的输入端口及输出端口接合。输入端口及输出端口的任一者或其组合可更一般地被称为半导体晶粒处理机台206的端口208。如图所示，端口208可位于半导体晶粒处理机台206的横向侧上。此外，为了促进说明，端口208绘示为具有矩形，以绘示端口可位于此侧视方块图200中的何处。
图2B为根据一些实施例的在半导体晶粒处理机台256的顶部上具有缓冲区域254的仓储设备252的侧视方块图250。缓冲区域254可位于半导体晶粒处理机台256的顶部，其中晶粒器皿可位于晶粒器皿缓冲器中。而且，晶粒器皿容器可位于缓冲区域254的晶粒器皿容器缓冲器处。如图所示，晶粒器皿258的堆栈(例如，一些晶粒器皿，一个在另一个的顶部上)可位于半导体晶粒处理机台256的顶部或被仓储设备252的机械手臂260抓住。
如上所述，晶粒器皿缓冲器及晶粒器皿容器缓冲器的任一者或其组合可被称为仓储设备252的缓冲区域，且可位于半导体晶粒处理机台256的顶部上。因此，空晶粒器皿及/或空晶粒器皿容器可储存在晶粒器皿缓冲器处或晶粒器皿容器缓冲器处的仓储设备252的缓冲区域254内。
此外，如上所述，仓储设备252可配置以与半导体晶粒处理机台256的输入端口及输出端口接合。输入端口及输出端口任一者或其组合可更一般地被称为半导体晶粒处理机台256的端口262(以虚线绘示)。如图所示，端口262可位于半导体晶粒处理机台256的横向侧上。此外，为了促进说明，端口262绘示为具有虚线矩形，以绘示端口262可位于此侧视方块图250中的何处。此外，仓储设备252的机械手臂260可固持晶粒器皿258的堆栈，且在端口262内延伸。在某些实施例中，机械手臂260可具有多个自由度，且因此能在三个维度(例如，沿x、y及z轴)中移动机械手臂260的端部作用器。在某些实施例中，仓储设备252可具有多个机械手臂260，每个机械手臂260配置以分别固持及操纵晶粒器皿258的堆栈。
图3A为根据一些实施例的具有缓冲区域304位于连接至半导体晶粒处理机台306的架子上的仓储设备302的侧视方块图。缓冲区域304绘示为具有矩形，以促进在侧视方块图300中说明，但表示位于连接至仓储设备302的架子上的区域。换句话说，缓冲区域304可为位于架子的顶部上的区域，其中晶粒器皿可位于晶粒器皿缓冲器中。相似地，缓冲区域304可为位于架子的顶部上的区域，其中晶粒器皿容器可位于晶粒器皿容器缓冲器中。
如上所述，晶粒器皿缓冲器及晶粒器皿容器缓冲器的任一者或其组合可被称为仓储设备302的缓冲区域304。因此，空晶粒器皿及/或晶粒器皿容器可储存在晶粒器皿缓冲器或晶粒器皿容器缓冲器处的仓储设备302的缓冲区域304内。
此外，如上所述，仓储设备302可配置以与半导体晶粒处理机台306的输入端口及输出端口接合。输入端口及输出端口的任一者或其组合可更一般地被称为半导体晶粒处理机台306的端口308。如图所示，端口308可位于半导体晶粒处理机台306的横向侧上。此外，端口308绘示为具有矩形，以促进图示绘示端口可位于此侧视方块图300中的何处。
图3B为根据一些实施例的具有缓冲区域354位于附接至半导体晶粒处理机台356的架子的顶部上的仓储设备352的侧视方块图350。缓冲区域354可位于附接至半导体晶粒处理机台356的架子355的顶部上。在缓冲区域354处，晶粒器皿可位于晶粒器皿缓冲器，或晶粒器皿容器可位于晶粒器皿容器缓冲器处。如图所示，晶粒器皿容器357可在缓冲区域354内，且晶粒器皿358的堆栈(例如，一些晶粒器皿，一个在另一个的顶部上)可被仓储设备352的机械手臂360抓住。在某些实施例中，机械手臂360可具有多个自由度，且因此能在三个维度(例如，沿x、y及z轴)中移动机械手臂360的端部作用器。
如上所述，晶粒器皿缓冲器及晶粒器皿容器缓冲器的任一者或其组合可被称为仓储设备352的缓冲区域，且可位于附接至半导体晶粒处理机台356的架子355上。因此，空晶粒器皿及/或晶粒器皿容器可储存在在晶粒器皿缓冲器或晶粒器皿容器缓冲器处的仓储设备352的缓冲区域354内。
此外，如上所述，仓储设备352可配置以与半导体晶粒处理机台356的输入端口及输出端口接合。输入端口及输出端口的任一者或其组合可更一般地被称为半导体晶粒处理机台356的端口362(以虚线绘示)。如图所示，端口362可位于半导体晶粒处理机台356的横向侧上。此外，端口362为了促进说明，绘示为具有虚线矩形，以绘示端口362可位于此侧视方块图350中的何处。此外，仓储设备352的机械手臂360可固持晶粒器皿358的堆栈，以进入端口362或从端口362离开。
图4A为根据一些实施例的晶粒器皿402的示意图。晶粒器皿402可包括一些储藏器404，晶粒可放置在储藏器404中。举例来说，如图4A的实施例中所绘示的，可具有八个储藏器404。每个储藏器可为大致上矩形的形状，且具有沿对应的储藏器404的方角部分(squarecorner)406的另外的突起。可选地，每个方角部分406可邻近于销孔，销408A、408B可设置在销孔中。当使用晶粒器皿402运输晶粒时，销408A、408B可配置(例如，旋转)以设置在晶粒之上，且当不使用晶粒器皿运输晶粒时，销408A、408B可配置以从晶粒上方移除。举例来说，销408A(以虚线画出)绘示当使用晶粒器皿402运输晶粒时，销408A如何设置在晶粒409(以虚线绘制)之上。此外，销408B(以虚线绘制)绘示当不使用晶粒器皿402运输晶粒409(例如，从晶粒器皿移除)时，销408B如何不设置在晶粒409之上。
图4B为根据一些实施例的沟槽晶粒器皿容器420的立体图。沟槽晶粒器皿容器420可包括沟槽422。沟槽422可为凹部，在插入或移除期间，晶粒器皿可被凹部固定及/或沿凹部引导。当在沟槽晶粒器皿容器420内时，晶粒器皿可以彼此相隔一设定的预定垂直距离定位如通过在沟槽晶粒器皿容器420中的沟槽422所决定。在特定实施例中，沟槽晶粒器皿容器420可包括把手426，使用把手426机械手臂可配置以固定及移动可堆栈的晶粒器皿容器420。
图4C为根据一些实施例的沟槽晶粒器皿容器420的前视图。如图所示，沟槽422可为凹部，在插入或移除期间，晶粒器皿可被凹部固定及/或沿凹部引导。把手426可为突起，使用此突起机械手臂可配置以固定及操纵沟槽晶粒器皿容器420。
图4D为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器450的立体图。可堆栈的晶粒器皿容器450可配置以储存以一个堆栈在另一个上的晶粒器皿。举例来说，可堆栈的晶粒器皿容器450可包括没有特定的凹部(例如可设置晶粒器皿及/或沿其引导晶粒器皿的沟槽)的光滑的内壁454。在特定实施例中，可堆栈的晶粒器皿容器450可包括把手456，使用把手456机械手臂可配置以固定及移动可堆栈的晶粒器皿容器450。
图4E为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器450的前视图。如图所示，可堆栈的晶粒器皿容器450的内壁454可为大致上光滑的且没有特定的凹部(例如可设置晶粒器皿的沟槽)。内壁454可为可堆栈的晶粒器皿容器450的侧壁455的一部分。而且，把手456可从可堆栈的晶粒器皿容器450突出。此外，可堆栈的晶粒器皿容器450可包括底壁458。当与侧壁455连接时，底壁可被认为是可堆栈的晶粒器皿容器450的一部分，而当不与侧壁455连接时，底壁可被认为不是可堆栈的晶粒器皿容器450的一部分。在某些实施例中，连接至侧壁455可指与侧壁455的实体连接及/或实体固定，例如通过可旋转至第一位置以将底壁458固定至侧壁455且可旋转至第二位置以不将底壁458固定至侧壁455的固持销。
图4F为根据一些实施例的可堆栈的晶粒器皿容器450的底视图。如上所述，可堆栈的晶粒器皿容器450可包括底壁458。当与侧壁455连接时，底壁可被认为是可堆栈的晶粒器皿容器450的一部分，当不与侧壁455连接时，底壁可被认为不是可堆栈的晶粒器皿容器450的一部分。在某些实施例中，连接至侧壁455可指与侧壁455的实体连接及/或实体固定，例如通过可旋转至第一位置以将底壁458固定至侧壁455且可旋转至第二位置以不将底壁458固定至侧壁455的固持销460。在某些实施例中，晶粒器皿容器固持结构及/或晶粒器皿固持结构可移除(例如，旋转)固持销460而不固定晶粒器皿容器的底壁(例如，通过旋转销而远离其固定于晶粒器皿容器的底壁的第一位置)。
图5A为根据一些实施例的与可堆栈的晶粒器皿容器接合的转换站502的立体图。而且，图5B为根据一些实施例的与可堆栈的晶粒器皿容器接合的转换站502的侧视图。参考图5A及图5B，转换站502可为仓储设备的一部分(例如，区域)，其中晶粒器皿504从晶粒器皿容器506卸除或晶粒器皿504与晶粒器皿容器506组合。在某些实施例中，晶粒器皿容器506可为可堆栈的晶粒器皿容器506，其可与沟槽晶粒器皿容器对比。沟槽晶粒器皿容器可包括沟槽，其中晶粒器皿可设置成彼此具有垂直的间隙(例如，未堆栈)。当晶粒器皿容器为沟槽晶粒器皿容器时，机械手臂可从沟槽晶粒器皿容器移除晶粒器皿及/或根据沟槽晶粒器皿容器内的沟槽一个接一个地将晶粒器皿放置至沟槽晶粒器皿容器中。相比之下，可堆栈晶粒器皿容器506中的晶粒器皿504可在可堆栈的晶粒器皿容器506中一个堆栈在另一个上，使得晶粒器皿形成晶粒器皿堆栈或晶粒器皿504的堆栈。当晶粒器皿容器为可堆栈的晶粒器皿容器506时，转换站502可包括晶粒器皿容器固持结构510，其中在晶粒器皿504为将从晶粒器皿容器506移除时及/或在晶粒器皿504为将移动至晶粒器皿容器506中时，晶粒器皿容器固持结构510可固持晶粒器皿容器506。在某些实施例中，转换站502亦可包括晶粒器皿固持结构512，其中在从可堆栈的晶粒器皿容器506移除或进入至可堆栈的晶粒器皿容器506期间晶粒器皿固持结构512可固持晶粒器皿504的堆栈。举例来说，可堆栈的晶粒器皿容器506可固定在晶粒器皿容器固持结构510上，而晶粒器皿容器506的底壁固定在晶粒器皿固持结构512上(例如，不是晶粒器皿容器固持结构510)。如上所述，晶粒器皿容器固持结构510可通过晶粒器皿容器固持结构510上的旋转器516移除固持销，以不固定于晶粒器皿容器的底壁。如上所述，旋转器516可配置以旋转固持销而远离其将晶粒器皿容器的底壁固定至晶粒器皿容器的侧壁的位置。随后，晶粒器皿固持结构512可移动远离晶粒器皿容器固持结构510，而从晶粒器皿容器506移除晶粒器皿504(例如，晶粒器皿的堆栈)。举例来说，晶粒器皿固持结构512可使用垂直制动器520通过垂直位移而移动远离晶粒器皿容器固持结构510(例如，相对于晶粒器皿容器506而降低晶粒器皿504的堆栈或相对于晶粒器皿504的堆栈而升高晶粒器皿容器506)，随后使用横向制动器522(例如，沿轨道524)而横向位移(例如，通过相对于晶粒器皿504的堆栈而横向地移动晶粒器皿容器506或相对于晶粒器皿容器506而横向地移动晶粒器皿504的堆栈)。在某些实施例中，在从晶粒器皿容器506卸除晶粒器皿504之前的初始阶段，晶粒器皿固持结构512可在晶粒器皿容器506的下方(例如，支撑)。
图5C为根据一些实施例的用于可堆栈的晶粒器皿容器的端部作用器552的后立体图。而且，图5D为根据一些实施例的用于可堆栈的晶粒器皿容器的端部作用器552的前立体图。参考图5C及图5D，在特定实施例中，晶粒器皿堆栈机械手臂可为具有端部作用器552的专用机械手臂，端部作用器552配置以固定晶粒器皿的堆栈。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器552可包括下表面554，下表面554配置以在晶粒器皿容器的底壁及/或晶粒器皿的堆栈的最低的晶粒器皿下方滑动，以移动晶粒器皿的堆栈。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器552亦可包括侧闸板556，侧闸板556配置以横向支撑晶粒器皿的堆栈，使得单独的晶粒器皿在传递时不会从晶粒器皿的堆栈滑出。晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器552可包括与后方部分560相对的开口前方558，后方部分560与晶粒器皿堆栈机械手臂的其余部分接合。举例来说，晶粒器皿的堆栈可移动至及/或从晶粒器皿缓冲器、转换站、输入端口、输出端口或仓储设备的任何其他部分的任一者移动。此外，尽管上面讨论特定类型的端部作用器及特定类型的机械手臂，但是根据各种实施例中的不同应用的需要，可在仓储设备中使用任何类型的端部作用器及任何类型的机械手臂。举例来说，专用机械手臂可用于沟槽晶粒器皿容器(例如，不同于晶粒器皿堆栈机械手臂)，以单独地操纵晶粒器皿(例如，未安排成堆栈的晶粒器皿)。此外，额外的类型的端部作用器可用在仓储设备的机械手臂中，以夹持或固持物体，例如压力夹持器(例如，通过向物体施加压力而夹持物体，例如以钳形运动)、区域夹持器(例如，通过围绕待操纵的物体而夹持)、真空夹持器(例如，通过抽吸力而夹持)及磁夹持器(例如，通过使用电磁力而夹持)等。在某些实施例中，端部作用器可使用至少两个指状物，而一个指状物与另一个指状物相对。可利用多个指状物施加压力而作为压力夹持器及/或作为区域夹持器。
图6为根据一些实施例的仓储设备功能模块602的各种功能模块的方块图。仓储设备功能模块602可为包括至少一机械手臂的仓储设备的一部分。仓储设备功能模块602可包括处理器604。在进一步的实施例中，处理器604可实施为一或多个处理器。
处理器604可操作地连接至计算机可读储存模块606(例如，内存及/或数据储存)、网络连接模块608，使用者接口模块610及控制器模块612。在一些实施例中，计算机可读储存模块606可包括仓储设备处理逻辑，其可配置处理器604以施行本文所讨论的各种处理。计算机可读储存亦可储存数据，例如晶粒的标识码、晶粒器皿的标识码、晶粒器皿容器的标识码、及可用于施行本文所讨论的各种处理的任何其他参数或信息。
网络连接模块608可促进仓储设备与可在仓储设备功能模块602内部或外部通讯的工作站的各种装置及/或组件的网络连接。在某些实施例中，网络连接模块608可促进实体连接，例如线路或总线(bus)。在其他实施例中，网络连接模块608可通过使用发射器、接收器及/或收发器而促进无线连接，例如通过无线局域网(wireless local area network，WLAN)。举例来说，网络连接模块608可促进与各种机械手臂、处理器604及控制器模块612的无线或有线连接。
仓储设备功能模块602亦可包括用户界面模块610。用户界面模块610可包括供操作员用于输入及/或输出至仓储设备的任何类型的接口，包括但不限于，显示器、笔记本电脑、平板计算机或行动装置等。
仓储设备功能模块602可包括控制器模块612。在某些实施例中，控制器模块612可通过处理器604而实施(例如，作为其一部分)。控制器模块612可配置以控制各种控制仓储设备、至少一机械手臂及/或致动器系统的移动或功能性的实体设备。举例来说，控制器模块612可配置以控制机械手臂等的移动或功能性。作为更具体的范例，控制器模块612可控制可移动机械手臂的马达。控制器可被处理器所控制，且可实现本文所讨论的各种过程的各种形式。
图7A为根据一些实施例的仓储缓冲过程700的流程图。如上所介绍的，仓储缓冲过程可通过仓储设备而施行。应注意的是，过程700仅为范例，并不旨在限制本公开。因此，应了解的是，可在图7A的过程700之前、期间及之后提供额外的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时施行，且本文可仅简要描述一些其他操作。
在操作702中，仓储设备可接收晶粒器皿容器。此晶粒器皿容器可包括至少一晶粒器皿。未处理的晶粒(例如，尚未被与仓储设备接合的半导体晶粒处理机台处理的晶粒)可收集在晶粒器皿上。晶粒器皿可包括多个储藏器，储藏器配置以接收在晶粒器皿上的每个晶粒。储藏器可侧接(flanked)至少一销，此销可在晶粒上方移动，以将晶粒固定至晶粒器皿。可选地，在某些实施例中，晶粒器皿可不包括销。在特定实施例中，晶粒器皿可由具有与加热应用(heat application)不同的延展性的各种材料所制成，例如金属或塑料。
在特定实施例中，未处理的晶粒(作为晶粒器皿的一部分)可在仓储设备处从外部系统接收。举例来说，外部系统可为自动材料处理系统、轨道及车辆系统或包括自动引导车辆(AGV)、个人引导车辆(PGV)、轨道引导车辆(RGV)、高架穿梭车(OHS)及高架悬吊运输(OHT)的系统。未处理的晶粒可通过机械手臂(例如，通过自动材料处理系统机械手臂或仓储设备机械手臂的移动)传送至外部系统及/或从外部系统传递。在其他实施例中，未处理的晶粒可通过仓储设备的操作员或技术人员手动地放置在仓储设备上(例如，仓储设备的入口端口处)。
如上所述，晶粒器皿可位于晶粒器皿容器内。因此，晶粒器皿可被认为是晶粒器皿容器分离且可移除的部分。晶粒器皿容器可为沟槽晶粒器皿容器或可堆栈的晶粒器皿容器。沟槽晶粒器皿容器可包括各种沟槽，晶粒器皿可从沟槽固定、插入或移除。当在沟槽晶粒器皿容器内时，晶粒器皿可以彼此相隔一设定的预定垂直距离定位如通过在沟槽晶粒器皿容器中的沟槽所决定。相反地，晶粒器皿可在可堆栈的晶粒器皿容器中以一个在另一个的顶部上的方式而堆栈。在某些实施例中，晶粒器皿容器也可被称为储盒或托盘卡式盒。而且，晶粒器皿容器可由金属或塑料所制成。在特定实施例中，沟槽晶粒器皿容器可由金属所制成，而可堆栈的晶粒器皿容器可由塑料所制成。
在操作704中，可从接收晶粒器皿容器中取出晶粒器皿。举例来说，晶粒器皿可为从可堆栈的晶粒器皿容器取出的晶粒器皿的堆栈的一部分，或可为从沟槽晶粒器皿容器取出的单一晶粒器皿。可在转换站处施行从晶粒器皿容器中取出晶粒器皿。在某些实施例中，相似于晶粒器皿缓冲器或晶粒器皿容器缓冲器，转换站可位于半导体晶粒处理机台的顶部上，或可位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上。如上所述，转换站可包括各种结构(例如，晶粒器皿容器固持结构及晶粒器皿固持结构)，其配置以从晶粒器皿容器取出晶粒器皿。另外，仓储设备可包括具有端部作用器的机械手臂，端部作用器配置以在从晶粒器皿容器取出的期间及之后操纵(例如，固持及移动)晶粒器皿。此端部作用器可包括能夹持及处理晶粒器皿的任何端部作用器，例如上文所讨论的晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器或其他端部作用器。
在操作706中，空晶粒器皿容器可移动至晶粒器皿容器缓冲器。如上所述，晶粒器皿可从晶粒器皿容器取出。随后，当为空的时，空晶粒器皿容器可从转换站移动至晶粒器皿容器缓冲器。仓储设备的机械手臂可促进移动。在某些实施例中，晶粒器皿容器缓冲器可位于半导体晶粒处理机台的顶部上、或可位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上。
在操作710中，从晶粒器皿容器取出的晶粒器皿可移动至输入端口。此输入端口可为装载晶粒器皿输入端口，其配置以接收装载晶粒器皿(例如，具有尚未被半导体晶粒处理机台处理或待被半导体晶粒处理机台再处理的半导体晶粒的晶粒器皿)。尽管操作706被绘示为先于操作710，但如上所指示的，应注意的是，过程700仅为范例，且不旨在限制本公开。因此，应了解的是，在某些实施例中，操作710可先于操作706、或在其他实施例中，可与操作710并行地施行。
在操作712中，可收回空晶粒器皿。在半导体晶粒处理机台已从晶粒器皿摄入晶粒之后，可从输入端口收回此空晶粒器皿。举例来说，如上所述，输入端口可包括装载晶粒器皿输入端口及空晶粒器皿输入端口。在晶粒器皿的组成晶粒被半导体晶粒处理机台所摄入以处理之后，空晶粒器皿输入端口可为半导体晶粒处理机台将晶粒器皿定位(例如，放置或放)之处。
在操作714中，空晶粒器皿可移动至晶粒器皿缓冲器。如上所述，在组成晶粒在装载晶粒器皿输入端口处被摄入之后，空晶粒器皿可位于空晶粒器皿输入端口处。随后，空晶粒器皿可从装载晶粒器皿输入端口移动至晶粒器皿缓冲器。仓储设备的机械手臂可促进移动。在某些实施例中，晶粒器皿缓冲器可位于半导体晶粒处理机台的顶部上，或可位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上。
图7B为根据一些实施例的通过输出端口过程730的流程图。如上所述，通过输出端口过程可通过仓储设备而施行。应注意的是，过程730仅为范例，并不旨在限制本公开。因此，应了解的是，可在图7B的过程730之前、期间及之后提供额外的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时施行，且本文可仅简要描述一些其他操作。
在操作732中，空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器移动至通过输出端口。如上所述，仓储设备可包括晶粒器皿缓冲器，以储存空晶粒器皿(例如，没有组成半导体晶粒的晶粒器皿)。在某些实施例中，此些空晶粒器皿可为其晶粒已被半导体晶粒处理机台所摄入以处理，且从空晶粒器皿输入端口移动至晶粒器皿缓冲器的晶粒器皿。随后，可通过仓储设备将在晶粒器皿缓冲器处的此些空晶粒器皿带至半导体晶粒处理机台的通过输出端口。在特定实施例中，半导体晶粒处理机台可侦测(例如，使用传感器)及通讯(例如，通过网络连接或通讯界面而指示)在通过输出端口处没有晶粒器皿。此可触发仓储设备将空晶粒器皿带至通过输出端口，以接收半导体晶粒。
在某些实施例中，半导体晶粒处理机台的输出端口可具有作为子端口的通过输出端口、失败输出端口及再处理输出端口。通过输出端口可为位于半导体晶粒处理机台的一地点，其中满足或超过处理标准(例如，没有缺陷或没有被半导体晶粒处理机台侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒可沉积于此地点。在某些实施例中，通过输出端口可能需要晶粒器皿，以接收满足或超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，空晶粒器皿可通过仓储设备被带至通过输出端口，以在通过输出端口处接收被处理的半导体晶粒。
在操作734中，通过输出端口处的晶粒器皿可在通过输出端口处装载半导体晶粒。通过输出端口处的晶粒器皿可在通过输出端口处装载半导体晶粒，直到通过输出端口处的晶粒器皿为装满(例如，满的、或当晶粒器皿为满的通过晶粒器皿时)。
在操作736中，可将满的通过晶粒器皿移动至转换站。在特定实施例中，如上所述，仓储设备可包括晶粒器皿容器缓冲器，以储存空晶粒器皿容器(例如，没有组成晶粒器皿的晶粒器皿容器)。在某些实施例中，此些空晶粒器皿容器可为晶粒器皿容器的晶粒器皿已在转换站处移除而被半导体晶粒处理机台处理的晶粒器皿容器。此些空晶粒器皿可能已经从转换站移动至晶粒器皿容器缓冲器。随后，如所需要的，晶粒器皿缓冲器处的此些空晶粒器皿容器可通过仓储设备带回到转换站，以填充组成晶粒器皿(例如，满的通过晶粒器皿)。
在操作738中，可将满的通过晶粒器皿插入至(例如，与其组合)转换站处的晶粒器皿容器中。如上所述，晶粒器皿容器可为可堆栈的晶粒器皿容器或沟槽晶粒器皿容器。因此，晶粒器皿可为插入至可堆栈的晶粒器皿容器的晶粒器皿的堆栈的一部分，或可为插入至沟槽晶粒器皿容器中的单一晶粒器皿。可在转换站处施行将晶粒器皿插入至晶粒器皿容器中。在某些实施例中，相似于晶粒器皿缓冲器或晶粒器皿容器缓冲器，转换站可位于半导体晶粒处理机台的顶部上，或可位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上。如上所述，转换站可包括各种结构(例如，晶粒器皿容器固持结构及晶粒器皿固持结构)，其配置以将晶粒器皿插入至晶粒器皿容器中。另外，仓储设备可包括具有端部作用器的机械手臂，端部作用器配置以在插入至晶粒器皿容器中的期间及之后操纵(例如，固持及移动)晶粒器皿。此端部作用器可包括能夹持及处理晶粒器皿的任何端部作用器，例如上文所讨论的晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器或其他端部作用器。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他装满的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中。
在操作740中，可将充分充满了满的通过晶粒器皿的晶粒器皿容器移动至外部系统。在某些实施例中，充分充满可指包括所需要的数量(例如，最多容量数量)的晶粒器皿(例如，满的通过晶粒器皿)的晶粒器皿容器。随后，一旦晶粒器皿容器装满了晶粒器皿，可通过仓储设备将装满的晶粒器皿容器运输至外部系统，以进一步处理。
在某些实施例中，举例来说，外部系统可为自动材料处理系统、轨道及车辆系统或包括自动引导车辆(AGV)、个人引导车辆(PGV)、轨道引导车辆(RGV)、高架穿梭车(OHS)及高架悬吊运输(OHT)的系统。可通过操纵自动材料处理系统(例如，通过自动材料处理系统机械手臂的移动)将晶粒器皿容器转移至外部系统及/或从外部系统转移。在其他实施例中，晶粒器皿容器可通过仓储设备的操作员或技术人员从仓储设备(例如，在仓储设备用的出口的端口处)手动移除。
图7C为根据一些实施例的失败输出端口过程750的流程图。如上所介绍的，失败输出端口过程可通过仓储设备而施行。应注意的是，过程750仅为范例，并不旨在限制本公开。因此，应了解的是，可在图7C的过程750之前、期间及之后提供额外的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时施行，且本文可仅简要描述一些其他操作。
在操作752中，空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器移动至失败输出端口。如上所述，仓储设备可包括晶粒器皿缓冲器，以储存空晶粒器皿(例如，没有组成半导体晶粒的晶粒器皿)。在某些实施例中，此些空晶粒器皿可为晶粒器皿的晶粒已被半导体晶粒处理机台所摄入以处理且从空晶粒器皿输入端口移动至晶粒器皿缓冲器的晶粒器皿。随后，可通过仓储设备将在晶粒器皿缓冲器处的此些空晶粒器皿带至半导体晶粒处理机台的失败输出端口。在特定实施例中，半导体晶粒处理机台可侦测(例如，使用传感器)及通讯(例如，通过网络连接或通讯界面而指示)在失败输出端口处没有晶粒器皿。此可触发仓储设备将空晶粒器皿带至失败输出端口，以接收半导体晶粒。
在某些实施例中，半导体晶粒处理机台的输出端口可具有作为子端口的通过输出端口、失败输出端口及再处理输出端口。失败输出端口可为位于半导体晶粒处理机台的一地点，其中不满足或不超过处理标准(例如，具有缺陷或具有被半导体晶粒处理机台所侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒可沉积于此地点。在某些实施例中，失败输出端口可能需要晶粒器皿，以接收不满足或不超过处理标准的单独地处理的半导体晶粒。因此，空晶粒器皿可通过仓储设备被带至失败输出端口，以在失败输出端口处接收被处理的半导体晶粒。
在操作754中，失败输出端口处的晶粒器皿可在失败输出端口处装载半导体晶粒。失败输出端口处的晶粒器皿可在失败输出端口处装载半导体晶粒，直到失败输出端口处的晶粒器皿为装满的(例如，满的、或当晶粒器皿为满的失败晶粒器皿时)。
在操作756中，可将满的失败晶粒器皿移动至转换站。在特定实施例中，如上所述，仓储设备可包括晶粒器皿容器缓冲器，以储存空晶粒器皿容器(例如，没有组成晶粒器皿的晶粒器皿容器)。在某些实施例中，此些空晶粒器皿容器可为晶粒器皿容器的晶粒器皿已在转换站处移除而被半导体晶粒处理机台处理的晶粒器皿容器。此些空晶粒器皿可能已经从转换站移动至晶粒器皿容器缓冲器。随后，如所需要的，晶粒器皿缓冲器处的此些空晶粒器皿容器可通过仓储设备带回到转换站，以填充组成晶粒器皿(例如，满的失败晶粒器皿)。
在操作758中，可将满的失败晶粒器皿插入至(例如，与其组合)转换站处的晶粒器皿容器中。如上所述，晶粒器皿容器可为可堆栈的晶粒器皿容器或沟槽晶粒器皿容器。因此，晶粒器皿可为插入至可堆栈的晶粒器皿容器的晶粒器皿的堆栈的一部分，或可为插入至沟槽晶粒器皿容器中的单一晶粒器皿。可在转换站处施行将晶粒器皿插入至晶粒器皿容器中。在某些实施例中，相似于晶粒器皿缓冲器或晶粒器皿容器缓冲器，转换站可位于半导体晶粒处理机台的顶部上，或可位于连接至半导体晶粒处理机台的架子上。如上所述，转换站可包括各种结构(例如，晶粒器皿容器固持结构及晶粒器皿固持结构)，其配置以将晶粒器皿插入至晶粒器皿容器中。另外，仓储设备可包括具有端部作用器的机械手臂，端部作用器配置以在插入至晶粒器皿容器中的期间及之后操纵(例如，固持及移动)晶粒器皿。此端部作用器可包括能夹持及处理晶粒器皿的任何端部作用器，例如上文所讨论的晶粒器皿堆栈机械手臂端部作用器或其他端部作用器。在某些实施例中，装满的晶粒器皿可与其他装满的晶粒器皿一起装载至晶粒器皿容器中。
在操作760中，可将充分充满了满的失败晶粒器皿的晶粒器皿容器移动至外部系统。在某些实施例中，充分充满可指包括所需要的数量(例如，最多容量数量)的晶粒器皿(例如，满的失败晶粒器皿)的晶粒器皿容器。随后，一旦晶粒器皿容器装满了晶粒器皿，可通过仓储设备将装满的晶粒器皿容器运输至外部系统，以进一步处理。
在某些实施例中，举例来说，外部系统可为自动材料处理系统、轨道及车辆系统或包括自动引导车辆(AGV)、个人引导车辆(PGV)、轨道引导车辆(RGV)、高架穿梭车(OHS)及高架悬吊运输(OHT)的系统。可通过操纵自动材料处理系统(例如，通过自动材料处理系统机械手臂的移动)将晶粒器皿容器转移至外部系统及/或从外部系统转移。在其他实施例中，晶粒器皿容器可通过仓储设备的操作员或技术人员从仓储设备(例如，在仓储设备用的出口的端口处)手动移除。
图7D为根据一些实施例的再处理输出端口过程770的流程图。如上所介绍的，再处理输出端口过程可通过仓储设备而施行。应注意的是，过程770仅为范例，并不旨在限制本公开。因此，应了解的是，可在图7D的过程770之前、期间及之后提供额外的操作、可省略某些操作、某些操作可与其他操作同时施行，且本文可仅简要描述一些其他操作。
在操作772中，空晶粒器皿可从晶粒器皿缓冲器移动至再处理输出端口。如上所述，仓储设备可包括晶粒器皿缓冲器，以储存空晶粒器皿(例如，没有组成半导体晶粒的晶粒器皿)。在某些实施例中，此些空晶粒器皿可为其晶粒已被半导体晶粒处理机台所摄入以处理且从空晶粒器皿输入端口移动至晶粒器皿缓冲器的晶粒器皿。随后，可通过仓储设备将在晶粒器皿缓冲器处的此些空晶粒器皿带至半导体晶粒处理机台的再处理输出端口。在特定实施例中，半导体晶粒处理机台可侦测(例如，使用传感器)及通讯(例如，通过网络连接或通讯界面而指示)在再处理输出端口处没有晶粒器皿。此可触发仓储设备将空晶粒器皿带至再处理输出端口，以接收半导体晶粒。
在某些实施例中，半导体晶粒处理机台的输出端口可具有作为子端口的通过输出端口、失败输出端口及再处理输出端口。在某些实施例中，再处理输出端口可为位于半导体晶粒处理机台的一地点，其中需要被再处理以决定其是否满足或超过处理标准(例如，具有缺陷或具有被半导体晶粒处理机台所侦测到的缺陷)的被处理的半导体晶粒可沉积于此地点。在某些实施例中，再处理输出端口可能需要晶粒器皿，以接收单独地处理的半导体晶粒以再处理(例如，需要通过再次带回到装载晶粒器皿输入端口以再处理，以被半导体晶粒处理机台再处理)。因此，空晶粒器皿可通过仓储设备被带至再处理输出端口，以在再处理输出端口处接收被处理的半导体晶粒。
在操作774中，再处理输出端口处的晶粒器皿可在再处理输出端口处装载半导体晶粒。再处理输出端口处的晶粒器皿可在再处理输出端口处装载半导体晶粒，直到再处理输出端口处的晶粒器皿为装满(例如，满的、或当晶粒器皿为满的再处理晶粒器皿时)。
在操作776中，可将满的再处理晶粒器皿移动至装载晶粒器皿输入端口以再处理(例如，被半导体晶粒处理机台再次处理)。装载晶粒器皿输入端口可为半导体晶粒处理机台的输入端口，其中具有将被半导体晶粒处理机台处理的晶粒的晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台所接收。如上所述，整个晶粒器皿可被半导体晶粒处理机台所摄入，而晶粒器皿的单独的组成晶粒被半导体晶粒处理机台所获取以处理。
在一些实施例中提供一种仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割之一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒之一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
在一些实施例中，输入端口包括一装载晶粒器皿输入端口以及一空晶粒器皿输入端口，其中仓储设备配置以将第一晶粒器皿从空晶粒器皿输入端口移动至缓冲区域。在一些实施例中，输出端口包括一通过输出端口、一失败输出端口以及一再处理输出端口，其中仓储设备配置以将第二晶粒器皿从缓冲区域移动至通过输出端口、失败输出端口及再处理输出端口的一者。在一些实施例中，仓储设备配置以将第二晶粒器皿从输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。在一些实施例中，第一晶粒器皿容器及第二晶粒器皿容器为相同的一晶粒器皿容器。在一些实施例中，第一晶粒器皿容器及第二晶粒器皿容器为不同的晶粒器皿容器。在一些实施例中，仓储系统还包括：一车辆，响应于决定第二晶粒器皿容器为满的，而将第二晶粒器皿容器从半导体晶粒处理机台移动至另一半导体晶粒处理机台。在一些实施例中，仓储设备配置以响应于来自半导体晶粒处理机台的半导体晶粒将被再处理的一指示，而将第二晶粒器皿移动至输入端口。
在另一些实施例中提供一种仓储系统包括：一半导体晶粒处理机台，配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口；一仓储设备，配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口；将第一晶粒器皿从输入端口移动至半导体晶粒处理机台的顶部上的一缓冲区域；将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口；以及将第二晶粒器皿从输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。
在一些实施例中，仓储设备配置以响应于来自半导体晶粒处理机台的处理完成的一指示，而将第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。在一些实施例中，缓冲区域位于半导体晶粒处理机台的顶部上。在一些实施例中，仓储设备包括与一高架仓储设备接合的一机械手臂。在一些实施例中，输入端口及输出端口位于机械手臂的一工作范围内。在一些实施例中，第一晶粒器皿及第二晶粒器皿为相同的一晶粒器皿。在一些实施例中，第一晶粒器皿及第二晶粒器皿为不同的晶粒器皿。
在另一些实施例中，一种仓储方法包括：通过一仓储设备将一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至一入口端口，此第一晶粒器皿包含从一晶片切割的一半导体晶粒，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿，且其中仓储设备配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台接合配置以处理半导体晶粒；通过仓储设备将第一晶粒器皿从入口端口移动至一缓冲区域；以及通过仓储设备将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至一输出端口。
在一些实施例中，仓储方法还包括：将第一晶粒器皿从入口端口移动至一晶粒器皿缓冲器，其中缓冲区域包括晶粒器皿缓冲器及一晶粒器皿容器缓冲器。在一些实施例中，仓储方法还包括：将第一晶粒器皿容器移动至晶粒器皿容器缓冲器。在一些实施例中，第一晶粒器皿容器包括多个晶粒器皿。在一些实施例中，仓储方法还包括：响应于来自半导体晶粒处理机台的处理完成的一指示，而将第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
前述内文概述了许多实施例的特征，使本技术领域中普通技术人员可以从各个方面更佳地了解本公开。本技术领域中普通技术人员应可理解，且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他工艺及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中普通技术人员也应了解这些相等的结构并未背离本公开的发明精神与范围。在不背离本公开的发明精神与范围的前提下，可对本公开进行各种改变、置换或修改。
在本文件中，本文所使用的术语“模块”为指软件、韧体、硬件以及用于施行本文所描述的关联功能的此些组件的任何组合。另外，为了讨论的目的，将各种模块描述为离散模块；然而，如对于本领域中普通技术人员显而易见的，可组合两个或更多模块，以形成施行根据本发明实施例的关联功能的单一模块。
本领域中普通技术人员将进一步了解，结合本文中所揭示的形式所描述各种说明性的逻辑块、模块、处理器、装置、电路、方法及功能的任一者可由电子硬件(例如，数字实施(digital implementation)、模拟实施(analog implementation)或两者的组合)、韧体、各种形式的程序或包含指令的设计代码(为方便起见，于本文可称为“软件”或“软件模块”)、或此些技术的任何组合。为了清楚地说明硬件、韧体及软件的可互换性，上文已在其功能性上总体描述各种说明性的组件、方块、模块、电路及步骤。此种功能是否实施为硬件、韧体或软件、或此些技术的组合，取决于加在整个系统的特定应用及设计限制。技术人员可对每个特定应用以各种方式实施所描述的功能，但如此之实施决定不会导致脱离本公开的范围。
此外，本领域中普通技术人员将了解，本文所描述的各种说明性的逻辑块、模块、装置、组件及电路可在集成电路(integrated circuit，IC)内实施或通过集成电路而施行，其可包括通用处理器(general purpose processor)、数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)，专门应用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)，场域可程序门阵列(field programmable gate array，FPGA)或其他可编程逻辑设备、或其的任何组合。逻辑块、模块及电路可还包括天线及/或收发器，以与网络内或装置内的各种组件通讯。通用处理器可为微处理器，但在替代方案中，处理器可为任何传统的处理器、控制器或状态机(state machine)。处理器亦可实施为计算装置的组合，例如数字信号处理器及微处理器的组合、复数个微处理器、一或多个微处理器及数字信号处理器核心的结合、或施行本文所描述的功能的任何其他适合的配置。
条件性语言例如“可”、“能够”、“能”或“可能”等等，除非特别说明，否则在上下文中了解为通常用于传达某些实施例包括(而其他实施例不包括)某些特征、组件及/或步骤。因此，此种条件性语言通常不旨在暗示一或多个实施例以任何方式需要有此特征、组件及/或步骤、或一或多个实施例必须包括用于在有或没有使用者输入或提示下决定是否在任何特定实施例中包括或待施行此些特征、组件及/或步骤的逻辑。
另外，本领域中普通技术人员将能够在阅读本公开之后，配置功能实体以施行本文所描述的操作。本文使用的关于特定操作或功能的术语“配置”指实体地或虚拟地构造、程序化及/或安排以施行特定操作或功能的系统、装置、组件、电路、结构、机器等。
除非另有特别说明，否则如“X、Y或Z的至少一者”的析取语言的词组与上下文了解为在一般用于呈现项目、术语等，可为X、Y或Z或其任何组合(例如，X、Y及/或Z)。因此，此种析取语言通常不旨在(且不应该)暗示某些实施例需要存在至少一X、至少一Y或至少一Z的每一者。
应强调的是，可对上述实施例进行许多变化及修饰，其的组件将被了解为在其他可接受的示例中。所有此些修饰及变化包括在本公开的范围内，且由所附权利要求所保护。

Claims (10)

1.一种仓储系统，包括：
一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，该半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中该半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中该仓储设备配置以：
将包含该半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至该输入端口，其中该第一晶粒器皿容器配置以容纳该第一晶粒器皿；
将该第一晶粒器皿从该输入端口移动至一缓冲区域；以及
将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口。
2.如权利要求1所述的仓储系统，其中该输入端口包括一装载晶粒器皿输入端口以及一空晶粒器皿输入端口，其中该仓储设备配置以将该第一晶粒器皿从该空晶粒器皿输入端口移动至该缓冲区域。
3.如权利要求1所述的仓储系统，其中该输出端口包括一通过输出端口、一失败输出端口以及一再处理输出端口，其中该仓储设备配置以将该第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该通过输出端口、该失败输出端口及该再处理输出端口的一者。
4.如权利要求1所述的仓储系统，其中该仓储设备配置以将该第二晶粒器皿从该输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。
5.如权利要求1所述的仓储系统，其中该仓储设备配置以响应于来自该半导体晶粒处理机台的该半导体晶粒为将被再处理的一指示，而将该第二晶粒器皿移动至该输入端口。
6.一种仓储系统，包括：
一半导体晶粒处理机台，配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中该半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口；
一仓储设备，配置以：
将包含该半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至该输入端口；
将该第一晶粒器皿从该输入端口移动至该半导体晶粒处理机台的顶部上的一缓冲区域；
将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口；以及
将该第二晶粒器皿从该输出端口移动至一第二晶粒器皿容器。
7.如权利要求6所述的仓储系统，其中该仓储设备配置以响应于来自该半导体晶粒处理机台的处理完成的一指示，而将该第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至该输出端口。
8.一种仓储方法，包括：
通过一仓储设备将一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至一入口端口，该第一晶粒器皿包含从一晶片切割的一半导体晶粒，其中该第一晶粒器皿容器配置以容纳该第一晶粒器皿，且其中该仓储设备配置以与一半导体晶粒处理机台接合，该半导体晶粒处理机台配置以处理该半导体晶粒；
通过该仓储设备将该第一晶粒器皿从该入口端口移动至一缓冲区域；以及
通过该仓储设备将一第二晶粒器皿从该缓冲区域移动至一输出端口。
9.如权利要求8所述的仓储方法，还包括：
将该第一晶粒器皿从该入口端口移动至一晶粒器皿缓冲器，其中该缓冲区域包括该晶粒器皿缓冲器及一晶粒器皿容器缓冲器。
10.如权利要求9所述的仓储方法，还包括：
将该第一晶粒器皿容器移动至该晶粒器皿容器缓冲器。
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