CN110773371A - 一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，包括工作台、圆形放置板、L型固定柱、涂胶机构和驱动机构，所述工作台的上端面通过螺栓固定有L型固定柱，L型固定柱的顶部一侧安装有驱动机构，驱动机构的底部连接有涂胶机构，涂胶机构的正下方设置有圆形放置板，圆形放置板通过螺栓固定在工作台的上端面，金属外壳的两端对称开设有圆形通孔，金属外壳的内部安装有储胶盒，储胶盒的正下方贴合有涂胶辊，涂胶辊的外壁套接有套环，套环的顶部一端连接有固定杆，固定杆的外壁套接有第一支撑板，本发明，使得晶圆表面涂覆的胶水更加均匀，且不会造成胶水的浪费，同时，该抹胶方式不会造成胶水的外溢，且适用于不同型号尺寸晶圆的加工。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路芯片制作技术领域，具体的说是一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。而光刻工艺是集成电路制造中利用光学、化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
但是目前市场的集成电路芯片制作光刻加工处理系统在使用过程中会存在以下问题，a.现有的集成电路芯片制作光刻加工处理系统在将光刻胶涂覆到晶圆的过程中，多数都是采用滴胶的方式进行上胶，该方式难以控制胶水的低落量，容易造成胶水的浪费；b.现有的集成电路芯片制作光刻加工处理系统都是采用单方向涂刷的方式进行抹胶，而该方式在抹胶时，刷头易与晶圆的外侧接触，容易造成胶水外溢，影响产品的外观与质量。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，可以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，包括工作台、圆形放置板、L型固定柱、涂胶机构和驱动机构，所述工作台的上端面通过螺栓固定有L型固定柱，L型固定柱的顶部一侧安装有驱动机构，驱动机构的底部连接有涂胶机构，涂胶机构的正下方设置有圆形放置板，圆形放置板通过螺栓固定在工作台的上端面；
所述涂胶机构包括金属外壳、储胶盒、密封板、圆锥块、固定杆、第一弹簧、第一支撑板、套环、定位板、第二弹簧、第二支撑板、T型杆和涂胶辊，金属外壳的两端对称开设有圆形通孔，金属外壳的内部安装有储胶盒，储胶盒的正下方贴合有涂胶辊，涂胶辊的外壁套接有套环，套环的顶部一端连接有固定杆，固定杆的外壁套接有第一支撑板，第一支撑板通过点焊固定在金属外壳内壁，第一弹簧套接在固定杆的外侧，且第一弹簧位于两个所述第一支撑板之间，固定杆的顶部连接有圆锥块，套环的顶部另一端连接有T型杆，T型杆的外壁套接有第二支撑板，第二支撑板通过点焊固定在金属外壳内壁，T型杆的正上方设置有定位板，定位板通过点焊固定在金属外壳内壁，储胶盒的中段位置插接有密封板，密封板的一端插接在圆锥块顶部，且密封板与圆锥块为配合结构；
所述储胶盒包括塑料外壳、传胶辊、上胶口、滤网、插接槽和三角推胶块，塑料外壳通过胶水粘黏在金属外壳的内壁，塑料外壳的两端对称开设有上胶口，且上胶口与圆形通孔位于同一水平面，塑料外壳的内部设置有滤网，塑料外壳的内部与密封板的连接处开设有插接槽，塑料外壳的底部安装有传胶辊，传胶辊与涂胶辊相互贴合，且为配合结构，塑料外壳的内壁且位于插接槽的一侧均设置有三角推胶块。
所述密封板包括驱动孔、漏胶孔、挡板和第三弹簧，密封板的内部与圆锥块的连接处开设有驱动孔，且驱动孔的一侧外壁与圆锥块的斜面贴合，密封板的内部且位于塑料外壳正下方位置开设有漏胶孔，密封板的一端套接有挡板，密封板与挡板之间设置有第三弹簧，挡板通过固定板安装在储胶盒的一侧，具体工作时，涂胶辊与晶圆的上端面接触，涂胶辊带动套环向上移动，直至T型杆的上端面与定位板的下端面接触时停止，上升过程中，固定杆带动圆锥块向上移动，圆锥块的斜面顺着驱动孔的内侧滑动，由于圆锥块的截面逐渐增大，圆锥块与驱动孔之间的挤压力产生水平方向的分力，该分力作为驱动力拉动密封板移动，使得漏胶孔位于塑料外壳的内部，储胶盒内储存的胶水顺着漏胶孔落入至传胶辊的上端，并附着至传胶辊的表面，而涂胶辊在驱动机构的作用下转动，转动的涂胶辊带动传胶辊转动，使得传胶辊表面的胶水转移至涂胶辊的表面，最后再通过涂胶辊涂覆到晶圆的表面。
进一步的，所述驱动机构包括螺杆套筒、螺杆、固定块、L型固定杆、圆弧导轨、固定架、上胶盒和驱动杆，螺杆套筒通过螺栓固定在L型固定柱的顶部一侧，螺杆套筒的内部配合安装有螺杆，螺杆的顶部安装有手轮，螺杆的外壁焊接有固定块，固定块的两端对称焊接有L型固定杆，L型固定杆的底部连接有固定架，固定架的内部安装有上胶盒，上胶盒的底部连接有进胶管，进胶管穿过圆形通孔与上胶口配合连接，螺杆的外壁且位于固定块的下方设置有圆弧导轨，螺杆的底部活动连接有驱动杆，驱动杆的底部通过铰座与金属外壳的上端面连接，驱动杆的一侧外壁焊接有圆柱滑块，圆柱滑块与圆弧导轨为配合结构，具体工作时，人工手动正转手轮，通过手轮带动螺杆转动，且转动的螺杆在与螺杆套筒的配合下相对螺杆套筒向下移动，带动涂胶机构与晶圆的上端面接触，并在螺杆推力作用下，驱动杆的一端相对螺杆发生偏转，圆柱滑块在圆弧导轨内移动，待涂胶机构的运动轨迹完全覆盖晶圆的上端面时，手动反转手轮，带动涂胶机构回到初始位置，即可完成整个涂胶动作。
进一步的，所述塑料外壳的底部两端均铰接有弧形刮板，弧形刮板的底部贴合在涂胶辊的外壁，且弧形刮板与塑料外壳的连接处设置有扭簧，当表面附着有胶水的涂胶辊转动时，涂胶辊与弧形刮板接触，通过弧形刮板对涂胶辊表面的胶水进行刮拭，以保证涂胶辊表面胶水的均匀度。
进一步的，所述螺杆的外壁焊接有竖板，竖板的底部外壁焊接有梯形挡块，梯形挡块的斜面贴合在驱动杆的侧壁，通过梯形挡块承托驱动杆，使得驱动杆与螺杆之间形成一定偏角，在外力作用下，使得驱动杆能够相对螺杆发生偏转。
进一步的，所述传胶辊的表面等间距开设有V型槽，通过V型槽改变传胶辊的表面粗糙程度，防止传胶辊与涂胶辊之间发生打滑，同时通过V型槽增加传胶辊表面胶水的附着量。
本发明的有益效果是：
1.本发明设置的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，设置有涂胶机构等构件，本发明通过密封板可有效的控制胶水的补给，同时，采用辊轴接触上胶的方式，可有效的避免胶水的浪费，并在弧形刮板的作用下，有效的保证涂胶辊表面胶水附着的均匀度，从而使得晶圆表面附着的胶水厚度更加均匀。
2.本发明设置的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，设置有驱动机构等构件，本发明通过手轮转动即可带动涂胶机构与晶圆相接触，且涂胶机构在驱动机构作用下可实现轴向和轴向的共同移动，使得涂胶机构无法接触到晶圆的外侧，即胶水不会外溢到晶圆的外侧，相对于传统的抹胶方式，抹胶效果更好，同时，通过控制首轮转动的圈数，可适用于不同尺寸晶圆的涂胶，使其适用范围更广。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体机构示意图；
图2是本发明涂胶机构的剖视图；
图3是本发明储胶盒的剖视图；
图4是本发明图3中A结构的局部放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1到图4所示，一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，包括工作台1、圆形放置板2、L型固定柱3、涂胶机构4和驱动机构5，所述工作台1的上端面通过螺栓固定有L型固定柱3，L型固定柱3的顶部一侧安装有驱动机构5，驱动机构5的底部连接有涂胶机构4，涂胶机构4的正下方设置有圆形放置板2，圆形放置板2通过螺栓固定在工作台1的上端面；
所述驱动机构5包括螺杆套筒51、螺杆52、固定块53、L型固定杆54、圆弧导轨55、固定架56、上胶盒57和驱动杆58，螺杆套筒51通过螺栓固定在L型固定柱3的顶部一侧，螺杆套筒51的内部配合安装有螺杆52，螺杆52的顶部安装有手轮，螺杆52的外壁焊接有固定块53，固定块53的两端对称焊接有L型固定杆54，L型固定杆54的底部连接有固定架56，固定架56的内部安装有上胶盒57，上胶盒57的底部连接有进胶管，进胶管穿过圆形通孔与上胶口423配合连接，螺杆52的外壁且位于固定块53的下方设置有圆弧导轨55，螺杆52的底部活动连接有驱动杆58，驱动杆58的底部通过铰座与金属外壳41的上端面连接，驱动杆58的一侧外壁焊接有圆柱滑块，圆柱滑块与圆弧导轨55为配合结构，具体工作时，人工手动正转手轮，通过手轮带动螺杆52转动，且转动的螺杆52在与螺杆套筒51的配合下相对螺杆套筒51向下移动，带动涂胶机构4与晶圆的上端面接触，并在螺杆52推力作用下，驱动杆58的一端相对螺杆52发生偏转，圆柱滑块在圆弧导轨55内移动，待涂胶机构4的运动轨迹完全覆盖晶圆的上端面时，手动反转手轮，带动涂胶机构4回到初始位置，即可完成整个涂胶动作。
所述螺杆52的外壁焊接有竖板521，竖板521的底部外壁焊接有梯形挡块522，梯形挡块522的斜面贴合在驱动杆58的侧壁，通过梯形挡块522承托驱动杆58，使得驱动杆58与螺杆52之间形成一定偏角，在外力作用下，使得驱动杆58能够相对螺杆52发生偏转。
所述涂胶机构4包括金属外壳41、储胶盒42、密封板43、圆锥块44、固定杆45、第一弹簧46、第一支撑板47、套环48、定位板49、第二弹簧4a、第二支撑板4b、T型杆4c和涂胶辊4d，金属外壳41的两端对称开设有圆形通孔，金属外壳41的内部安装有储胶盒42，储胶盒42的正下方贴合有涂胶辊4d，涂胶辊4d的外壁套接有套环48，套环48的顶部一端连接有固定杆45，固定杆45的外壁套接有第一支撑板47，第一支撑板47通过点焊固定在金属外壳41内壁，第一弹簧46套接在固定杆45的外侧，且第一弹簧46位于两个所述第一支撑板47之间，固定杆45的顶部连接有圆锥块44，套环48的顶部另一端连接有T型杆4c，T型杆4c的外壁套接有第二支撑板4b，第二支撑板4b通过点焊固定在金属外壳41内壁，T型杆4c的正上方设置有定位板49，定位板49通过点焊固定在金属外壳41内壁，储胶盒42的中段位置插接有密封板43，密封板43的一端插接在圆锥块44顶部，且密封板43与圆锥块44为配合结构。
所述储胶盒42包括塑料外壳421、传胶辊422、上胶口423、滤网424、插接槽425和三角推胶块426，塑料外壳421通过胶水粘黏在金属外壳41的内壁，塑料外壳421的两端对称开设有上胶口423，且上胶口423与圆形通孔位于同一水平面，塑料外壳421的内部设置有滤网424，塑料外壳421的内部与密封板43的连接处开设有插接槽425，塑料外壳421的底部安装有传胶辊422，传胶辊422与涂胶辊4d相互贴合，且为配合结构，塑料外壳421的内壁且位于插接槽425的一侧均设置有三角推胶块426。
所述密封板43包括驱动孔431、漏胶孔432、挡板433和第三弹簧434，密封板43的内部与圆锥块44的连接处开设有驱动孔431，且驱动孔431的一侧外壁与圆锥块44的斜面贴合，密封板43的内部且位于塑料外壳421正下方位置开设有漏胶孔432，密封板43的一端套接有挡板433，密封板43与挡板433之间设置有第三弹簧434，挡板433通过固定板安装在储胶盒42的一侧，具体工作时，涂胶辊4d与晶圆的上端面接触，涂胶辊4d带动套环48向上移动，直至T型杆4c的上端面与定位板49的下端面接触时停止，上升过程中，固定杆45带动圆锥块44向上移动，圆锥块44的斜面顺着驱动孔431的内侧滑动，由于圆锥块44的截面逐渐增大，圆锥块44与驱动孔431之间的挤压力产生水平方向的分力，该分力作为驱动力拉动密封板43移动，使得漏胶孔432位于塑料外壳421的内部，储胶盒42内储存的胶水顺着漏胶孔432落入至传胶辊422的上端，并附着至传胶辊422的表面，而涂胶辊4d在驱动机构5的作用下转动，转动的涂胶辊4d带动传胶辊422转动，使得传胶辊422表面的胶水转移至涂胶辊4d的表面，最后再通过涂胶辊4d涂覆到晶圆的表面。
所述塑料外壳421的底部两端均铰接有弧形刮板4211，弧形刮板4211的底部贴合在涂胶辊4d的外壁，且弧形刮板4211与塑料外壳421的连接处设置有扭簧，当表面附着有胶水的涂胶辊4d转动时，涂胶辊4d与弧形刮板4211接触，通过弧形刮板4211对涂胶辊4d表面的胶水进行刮拭，以保证涂胶辊4d表面胶水的均匀度。
所述传胶辊422的表面等间距开设有V型槽，通过V型槽改变传胶辊422的表面粗糙程度，防止传胶辊422与涂胶辊4d之间发生打滑，同时通过V型槽增加传胶辊422表面胶水的附着量。
本发明的工作原理是：
上胶过程：涂胶辊4d与晶圆的上端面接触，涂胶辊4d带动套环48向上移动，直至T型杆4c的上端面与定位板49的下端面接触时停止，上升过程中，固定杆45带动圆锥块44向上移动，圆锥块44的斜面顺着驱动孔431的内侧滑动，由于圆锥块44的截面逐渐增大，圆锥块44与驱动孔431之间的挤压力产生水平方向的分力，该分力作为驱动力拉动密封板43移动，使得漏胶孔432位于塑料外壳421的内部，储胶盒42内储存的胶水顺着漏胶孔432落入至传胶辊422的上端，并附着至传胶辊422的表面，而涂胶辊4d在驱动机构5的作用下转动，转动的涂胶辊4d带动传胶辊422转动，使得传胶辊422表面的胶水转移至涂胶辊4d的表面，最后再通过涂胶辊4d涂覆到晶圆的表面；
驱动过程：人工手动正转手轮，通过手轮带动螺杆52转动，且转动的螺杆52在与螺杆套筒51的配合下相对螺杆套筒51向下移动，带动涂胶机构4与晶圆的上端面接触，并在螺杆52推力作用下，驱动杆58的一端相对螺杆52发生偏转，圆柱滑块在圆弧导轨55内移动，待涂胶机构4的运动轨迹完全覆盖晶圆的上端面时，手动反转手轮，带动涂胶机构4回到初始位置，即可完成整个涂胶动作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，包括工作台(1)、圆形放置板(2)、L型固定柱(3)、涂胶机构(4)和驱动机构(5)，其特征在于：所述工作台(1)的上端面通过螺栓固定有L型固定柱(3)，L型固定柱(3)的顶部一侧安装有驱动机构(5)，驱动机构(5)的底部连接有涂胶机构(4)，涂胶机构(4)的正下方设置有圆形放置板(2)，圆形放置板(2)通过螺栓固定在工作台(1)的上端面；
所述涂胶机构(4)包括金属外壳(41)、储胶盒(42)、密封板(43)、圆锥块(44)、固定杆(45)、第一弹簧(46)、第一支撑板(47)、套环(48)、定位板(49)、第二弹簧(4a)、第二支撑板(4b)、T型杆(4c)和涂胶辊(4d)，金属外壳(41)的两端对称开设有圆形通孔，金属外壳(41)的内部安装有储胶盒(42)，储胶盒(42)的正下方贴合有涂胶辊(4d)，涂胶辊(4d)的外壁套接有套环(48)，套环(48)的顶部一端连接有固定杆(45)，固定杆(45)的外壁套接有第一支撑板(47)，第一支撑板(47)通过点焊固定在金属外壳(41)内壁，第一弹簧(46)套接在固定杆(45)的外侧，且第一弹簧(46)位于两个所述第一支撑板(47)之间，固定杆(45)的顶部连接有圆锥块(44)，套环(48)的顶部另一端连接有T型杆(4c)，T型杆(4c)的外壁套接有第二支撑板(4b)，第二支撑板(4b)通过点焊固定在金属外壳(41)内壁，T型杆(4c)的正上方设置有定位板(49)，定位板(49)通过点焊固定在金属外壳(41)内壁，储胶盒(42)的中段位置插接有密封板(43)，密封板(43)的一端插接在圆锥块(44)顶部，且密封板(43)与圆锥块(44)为配合结构；
所述储胶盒(42)包括塑料外壳(421)、传胶辊(422)、上胶口(423)、滤网(424)、插接槽(425)和三角推胶块(426)，塑料外壳(421)通过胶水粘黏在金属外壳(41)的内壁，塑料外壳(421)的两端对称开设有上胶口(423)，且上胶口(423)与圆形通孔位于同一水平面，塑料外壳(421)的内部设置有滤网(424)，塑料外壳(421)的内部与密封板(43)的连接处开设有插接槽(425)，塑料外壳(421)的底部安装有传胶辊(422)，传胶辊(422)与涂胶辊(4d)相互贴合，且为配合结构，塑料外壳(421)的内壁且位于插接槽(425)的一侧均设置有三角推胶块(426)。
所述密封板(43)包括驱动孔(431)、漏胶孔(432)、挡板(433)和第三弹簧(434)，密封板(43)的内部与圆锥块(44)的连接处开设有驱动孔(431)，且驱动孔(431)的一侧外壁与圆锥块(44)的斜面贴合，密封板(43)的内部且位于塑料外壳(421)正下方位置开设有漏胶孔(432)，密封板(43)的一端套接有挡板(433)，密封板(43)与挡板(433)之间设置有第三弹簧(434)，挡板(433)通过固定板安装在储胶盒(42)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，其特征在于：所述驱动机构(5)包括螺杆套筒(51)、螺杆(52)、固定块(53)、L型固定杆(54)、圆弧导轨(55)、固定架(56)、上胶盒(57)和驱动杆(58)，螺杆套筒(51)通过螺栓固定在L型固定柱(3)的顶部一侧，螺杆套筒(51)的内部配合安装有螺杆(52)，螺杆(52)的顶部安装有手轮，螺杆(52)的外壁焊接有固定块(53)，固定块(53)的两端对称焊接有L型固定杆(54)，L型固定杆(54)的底部连接有固定架(56)，固定架(56)的内部安装有上胶盒(57)，上胶盒(57)的底部连接有进胶管，进胶管穿过圆形通孔与上胶口(423)配合连接，螺杆(52)的外壁且位于固定块(53)的下方设置有圆弧导轨(55)，螺杆(52)的底部活动连接有驱动杆(58)，驱动杆(58)的底部通过铰座与金属外壳(41)的上端面连接，驱动杆(58)的一侧外壁焊接有圆柱滑块，圆柱滑块与圆弧导轨(55)为配合结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，其特征在于：所述塑料外壳(421)的底部两端均铰接有弧形刮板(4211)，弧形刮板(4211)的底部贴合在涂胶辊(4d)的外壁，且弧形刮板(4211)与塑料外壳(421)的连接处设置有扭簧。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，其特征在于：所述螺杆(52)的外壁焊接有竖板(521)，竖板(521)的底部外壁焊接有梯形挡块(522)，梯形挡块(522)的斜面贴合在驱动杆(58)的侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制作光刻加工处理系统，其特征在于：所述传胶辊(422)的表面等间距开设有V型槽。
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