CN110767662A - 显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示基板、显示面板及显示装置。显示基板包括第一显示区和第二显示区,显示基板内设有沿第二方向排布的多个像素组;多个像素组包括第一类像素组和第二类像素组;第一类像素组包括位于第一显示区的第一子像素和位于第二显示区的第二子像素,第二类像素组仅包括第二子像素,第一类像素组的第二子像素排布在沿第一方向位于第一显示区两侧的区域,和/或,第二类像素组的第二子像素排布在沿第一方向位于第一显示区两侧的区域;第一类像素组中第一子像素和第二子像素的像素电路连接至同一第一类数据线,第二类像素组中第二子像素的像素电路连接至同一第二类数据线;位于第一显示区的电源线设置在位于第一显示区的第一类数据线下方。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等,故而可通过在显示屏上开槽(Notch),在开槽区域设置摄像头、听筒以及红外感应元件等,但开槽区域并不能用来显示画面,如现有技术中的刘海屏,或者采用在屏幕上开孔的方式,对于实现摄像功能的电子设备来说,外界光线可通过屏幕上的开孔处进入位于屏幕下方的感光元件。但是这些电子设备均不是真正意义上的全面屏,并不能在整个屏幕的各个区域均进行显示,如在摄像头区域不能显示画面。
发明内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示基板,所述显示基板的显示区包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区;所述显示区内设有多个像素组,每一像素组包括沿第一方向排布的多个子像素,多个像素组沿第二方向排布;多个像素组包括第一类像素组和第二类像素组,所述第一显示区内设有多个第一子像素,所述第二显示区内设有多个第二子像素,所述第一子像素的密度小于所述第二子像素的密度;所述第一类像素组包括第一子像素和第二子像素,所述第二类像素组仅包括第二子像素,所述第一类像素组中的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域,和/或,所述第二类像素组的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域;
所述显示区内设置有第一类数据线、第二类数据线、电源线以及与各子像素一一对应的像素电路,每一第一类像素组中各第一子像素和各第二子像素的像素电路连接至同一第一类数据线,每一第二类像素组中的第二子像素的像素电路连接至同一第二类数据线;
所述电源线位于所述第一显示区的部分设置在所述第一类数据线位于所述第一显示区的部分下方。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述的显示基板及封装结构;
优选的,所述封装结构包括偏光片,所述偏光片至少覆盖所述第二显示区;
优选的,所述偏光片未覆盖所述第一显示区;
优选的,所述第一显示区至少部分被所述第二显示区包围。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,包括:
设备本体,具有器件区;
上述的显示面板,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件;
优选的,所述感光器件包括摄像头和/或光线感应器。
本申请实施例提供的显示基板、显示面板及显示装置,由于第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板的全面屏显示。由于同一第一类像素组中的第一子像素的像素电路和第二子像素的像素电路连接至同一第一类数据线,则第一类像素组中的第一子像素和第二子像素可由同一第一类数据线驱动,从而可降低显示基板的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区和第二显示区的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。由于所述电源线位于所述第一显示区的部分设置在所述第一类数据线位于第一显示区的部分的下方,则电源线位于第一显示区的部分可降低第一类数据线位于第一显示区的部分与第一显示区中位于电源线下方的其他信号线(例如栅线)之间的信号干扰,提高第一类数据线及第一显示区中位于电源线下方的其他信号线接收到的信号的稳定性,进而提高显示基板的显示效果。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种显示基板的俯视图;
图2A是本申请实施例提供的另一种显示基板的俯视图;
图2B是本申请实施例提供的又一种显示基板的俯视图;
图2C是本申请实施例提供的再一种显示基板的俯视图;
图3是图1所示的显示基板中子像素排布的局部示意图;
图4是图3所示的显示基板中数据线的排布示意图;
图5是图1所示的显示基板中子像素排布的局部示意图;
图6是图5所示的显示基板中数据线的排布示意图;
图7是图1所示的显示基板的剖视图;
图8是图1所示的显示基板的局部结构示意图;
图9是图1所示的显示基板中发光控制线的排布示意图;
图10是图1所示的显示基板中扫描线的排布示意图;
图11是是本申请实施例提供的第一电极在衬底上的一种投影示意图;
图12是本申请实施例提供的第一电极在衬底上的另一种投影示意图;
图13是本申请实施例提供的第一电极在衬底上的再一种投影示意图;
图14是本申请实施例提供的第一显示区的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
正如背景技术中所言,现有技术的电子设备的显示屏上设置有开槽区,将摄像头、听筒以及红外感应元件等感光器件设置在开槽区,外界光线通过开槽区进入感光器件。但是由于开槽区不能进行显示,不能实现电子设备的全面屏显示。
通过在上述电子设备上设置透明显示屏的方式,将感光器件设置在透明显示屏下方,可在保证感光器件正常工作的前提下实现电子设备的全面屏显示。相关技术中,非透明显示屏的驱动方式为主动驱动,透明显示屏的驱动方式为被动驱动,在屏体上需要两种驱动方案,这大大增加了全面屏驱动的复杂度。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示基板、显示面板及显示装置,其能够很好的解决上述问题。
下面结合附图,对本申请实施例中的显示基板、显示面板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。
本申请实施例提供了一种显示基板。参见图1、图2A至图2C,所述显示基板100的显示区包括第一显示区10和第二显示区20,所述第一显示区10的透光率大于所述第二显示区20。所述显示基板100的显示区内设有沿第二方向排布的多个像素组,每一像素组包括沿第一方向排布的多个子像素。参见图3和图5,多个像素组包括第一类像素组101和第二类像素组102。所述第一显示区10内设有多个第一子像素11,所述第二显示区20内设有多个第二子像素21,所述第一子像素11的密度小于所述第二子像素21的密度。所述第一类像素组101包括第一子像素11和第二子像素21,所述第二类像素组102仅包括第二子像素21,第一类像素组101中的第二子像素21排布在沿第一方向位于所述第一显示区10两侧的区域,和/或,第二类像素组102的第二子像素21排布在沿第一方向位于所述第一显示区10两侧的区域。
参见图4和图6,所述显示基板100内设置有第一类数据线31、第二类数据线32、与第一子像素11一一对应的像素电路12、与第二子像素21一一对应的22及电源线(未图示),每一第一类像素组101中各第一子像素11的像素电路12和各第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类数据线31,每一第二类像素组102中各第二子像素21的像素电路22连接至同一第二类数据线32。第一子像素11的像素电路12可设置在第一显示区10中,第二子像素21的像素电路22可设置在第二显示区20中。
参见图7,所述电源线位于所述第一显示区10的部分16设置在所述第一类数据线31位于第一显示区10的部分下方。
本申请实施例提供的显示基板,由于第一显示区10的透光率大于第二显示区20的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区10下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板100的全面屏显示。由于同一第一类像素组101中的第一子像素11的像素电路12和第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类数据线31,则第一类像素组101中的第一子像素11和第二子像素21可由同一第一类数据线31驱动,从而可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10和第二显示区20的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。由于所述电源线位于所述第一显示区10的部分16设置在所述第一类数据线31位于第一显示区10的部分的下方,则电源线位于第一显示区10的部分可降低第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一显示区中位于电源线下方的其他信号线(例如栅线)之间的信号干扰,提高第一类数据线及第一显示区中位于电源线下方的其他信号线接收到的信号的稳定性,进而提高显示基板的显示效果。
本申请实施例提供的显示基板100,可以是图1所示的第一显示区10为“离岸”设计的结构,也即是第一显示区10全部被第二显示区20包围。或者也可以是第一显示区10部分被第二显示区20包围。其中,如图2A和2B所示,第一显示区10的一个边缘与显示区的一个边缘重合,且显示区的该边缘沿第一方向延伸;如图2C所示,第一显示区10相对的两个的边缘均与显示区相对的两个边缘重合,且显示区的该两个边缘均沿第一方向延伸。图1至图2C所示的结构中,第一类像素组101和第二类像素组102中的第二子像素21均排布在沿第一方向位于第一显示区10两侧的区域。
在本申请实施例中,第一类像素组101和第二类像素组包括沿第一方向排布的多个子像素,指的是同一个像素组中的多个子像素大致沿第一方向排布。同一个像素组的多个子像素的沿第一方向的轴线可重合,也可不重合,例如如图5中所示,同一个像素组的多个子像素在第一方向上呈错位排布,该像素组的多个子像素也认为是沿第一方向间隔排布。
在一个实施例中,参见图4和图6,第一子像素11对应的像素电路12及第二子像素21对应的像素电路22可为2T1C电路、3T1C电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路。其中,T代表晶体管,C代表存储电容。第一子像素11的像素电路和第二子像素21的像素电路的类型可相同,也可不同。
在一个实施例中,参见图7,所述第一子像素11包括第一电极111、位于所述第一电极111上的第一发光结构(未图示)及位于所述第一发光结构上的第二电极(未图示),所述第二子像素21包括第三电极211、位于所述第三电极211上的第二发光结构(未图示)及位于所述第二发光结构上的第四电极(未图示)。
再次参见图7,显示基板100还可包括衬底41、位于衬底41上的缓冲层42、形成于缓冲层42上的半导体层26和半导体层14、形成于半导体层26和半导体层14上的栅极绝缘层43、位于栅极绝缘层43上方的电容绝缘层44、位于电容绝缘层44上方的层间介质层45、位于层间介质层45上方的平坦化层46、位于平坦化层上46上的像素限定层47。
第二子像素21的像素电路22包括第二晶体管25和第二电容,第二晶体管25包括源极251、漏极252和栅极253,栅极253位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间,源极251和漏极252位于层间介质层45上且通过栅极绝缘层43、电容绝缘层44和层间介质层45上的通孔与半导体层26接触。第二电容包括上极板271和下极板272,上极板271位于电容绝缘层44和层间介质层45之间,下极板272位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间,第三电极211位于平坦化层46与像素限定层47之间。
第一子像素的像素电路12包括第一晶体管13和第一电容。第一晶体管13包括源极131、漏极132和栅极133,栅极133位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间,源极131和漏极132位于层间介质层45上且通过栅极绝缘层43、电容绝缘层44和层间介质层45上的通孔与半导体层14接触。第一电容的包括上极板152和下极板151,上极板152位于电容绝缘层44和层间介质层45之间,下极板151位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间,第一电极111位于平坦化层46与像素限定层47之间。
在一个实施例中,参见图7,所述第一显示10内可设置有第一导电层17,所述第一导电层17可一部分作为电容的上极板152,另一部分作为所述电源线位于第一显示区10的部分16。如此设置,电源线位于第一显示区10的部分16及电容的上极板152可通过同一步骤完成时,并且无需在电源线与电容的上极板152形成之后再制备二者之间的连接结构,可简化显示基板100的制备工艺流程。
在一个实施例中,第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一电极111可设置在同一层。如此设置,第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一电极111可在同一工艺步骤中形成,从而可降低制备工艺的复杂度。在一个实施例中,所述第一类数据线31位于所述第二显示区20的部分与所述第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分可设置在不同层,所述第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分与所述第二类数据线31位于所述第二显示区20的部分之间设置有绝缘层,该绝缘层上设置有过孔,第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分与所述第二类数据线31位于所述第二显示区20的部分通过绝缘层上的过孔连接。
参见图4和图6,第一类数据线31可包括顺次连接的第四子段311、第五子段312和第六子段313,第四子段311和第六子段313位于第二显示区20中,第五子段312为第一类数据线31位于第一显示区10中的部分,第五子段312位于第一显示区10的部分与第一电极111位于同一层。
其中,第四子段311、第六子段313及第二晶体管25的源极251、漏极252可在同一工艺步骤中形成。第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一电极111设置在同一层时,第四子段311及第六子段313与第五子段312之间的绝缘层包括平坦化层46。
在一个实施例中,所述第二类像素组102的第二子像素21排布在沿第一方向位于所述第一显示区10两侧的区域时,参见图4和图6,所述第二类数据线32可包括第一段321、第二段322和第三段323。所述第一段321和所述第三段323位于第二显示区20中,且在所述第一方向上分别位于所述第一显示区10的两侧。所述第三段323将所述第一段321和所述第二段322连接。第三段323的设置方式可有如下两种。
第一种方式中,参见图4,所述第三段323位于所述第一显示区10中。
优选的,所述第三段323的透光率可大于或等于70%。更优选的,第三段323的透光率可大于或等于90%,例如该第三段323的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得第一显示区10的透光率较大,进而使得第一显示区10的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
进一步地,所述第三段323的材料可包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备第三段323的材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证第一显示区10的高透光率的基础上,减小第三段323的电阻。
在一个实施例中,所述第一段321与所述第二段322可设置在同一层,也即是,第一段321与第二段322在同一工艺步骤中形成,且所述第一段321与所述第三段323位于不同层,所述第三段323与所述第一段321之间设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有多个通孔,所述第一段321和所述第二段322分别通过对应的通孔与所述第三段323连接。
进一步地,所述第三段323与所述第一电极111可设置在同一层,所述第一段321、所述第二段322可分别与所述电源线位于同一层。如此,第三段323与第一电极111在同一工艺步骤中形成,第一段321、所述第二段322及所述电源线位于第二显示区20的部分可在同一工艺步骤中形成,从而可降低显示基板的制备工艺的复杂度,简化制备流程。在该实施例中,第一段321与第三段323之间的绝缘层为平坦化层46。
进一步地,参见图8,所述第三段323可围绕部分所述第一电极111设置。所述第三段323包括顺次连接的第一子段3234、第二子段3235和第三子段3236,所述第二子段3235沿所述第一方向延伸,所述第一子段3234和所述第三子段3236沿所述第二方向延伸,所述第一子段3234与所述第一段321连接,所述第三子段3236与所述第二段322连接。如此设置,第一电极111与第三段323同层设置时,由于第三段环绕第一电极111设置,则第三段323对第一电极111的位置及大小的影响较小。
进一步地,所述第一类数据线31、所述第二类数据线32及所述电源线均位于所述衬底41上方,所述第一电极111在所述衬底41上的投影落在所述电源线位于所述第一显示区10的部分16在所述衬底41上的投影内。如此设置,电源线位于第一显示区10的部分可屏蔽第一电极111与位于电源线下方的信号线(例如扫描线)之间的电场,避免信号线接收到的信号不稳定,提高第一子像素接收的信号的稳定性,从而改善第一显示区10的显示效果。
进一步地,所述像素电路22中的第二晶体管25的漏极与所述第一段321、所述第二段322可在同一工艺步骤中形成。如此设置,可简化显示基板的制备工艺流程,降低制备工艺的复杂度。
在一个实施例中,参见图14,第一电极111与第一类数据线31的第五子段312位于同一层,电源线位于第一显示区10的部分16、第二类数据线31的第三段323以及电容的上极板152位于同一层,第二类数据线31的第三段323可位于电源线位于第一显示区10的部分16与电容的上极板152之间。其中,电源线位于第一显示区10的部分16的面积可大于上极板152的面积,上极板152的面积可大于第二类数据线31的第三段323的面积。
进一步地,在垂直于第一类数据线31的延伸方向上,电源线位于第一显示区10的部分16与第三段323之间的距离可连续变化或间断变化,第三段323与上极板152之间的距离可连续变化或间断变化。如此设置,电源线位于第一显示区10的部分16与第三段323、以及第三段323与上极板152产生的衍射条纹的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保设置在第一显示区10下方的摄像头拍摄得到的图形具有较高的清晰度。
其中,第二类数据线31的第三段323、第三段323及上极板152的形状可呈长条形、波浪形、葫芦形、哑铃型等。
在另一个实施例中,所述第一段321、所述第二段322及所述第三段323位于同一层,所述第一段321和所述第二段322分别与所述第三段323搭接。如此设置,无需在绝缘层上设置通孔来实现第一段321与第三段323、以及第三段323与第二段322的连接,简化了第二类数据线32的制备工艺。
进一步地,第三段323与电源线位于第一显示区10中的部分可设置在同一层,也即是,第三段323与电源线位于第一显示区10中的部分在同一工艺步骤中形成。
进一步地,所述第二子像素21的像素电路22中第二晶体管25的漏极251与所述第一段321及所述第二段322在同一工艺步骤中形成。如此设置,可进一步简化显示基板100的制备工艺流程。
第二种方式中,参见图6,所述第二类数据线32的第三段323围绕部分所述第一显示区10。第三段323围绕第一显示区10设置,相对于将第三段323设置在第一显示区10中,可降低第一显示区10的结构复杂度,有助于提高第一显示区10的透光率,并可降低由于第一显示区10的结构复杂导致外部光线入射第一显示区10时产生的衍射。
进一步地,所述第三段323可包括顺次连接的第四子段3231、第五子段3232和第六子段3233,所述第四子段3231和所述第六子段3233沿所述第二方向延伸,所述第五子段3232沿所述第一方向延伸,所述第四子段3231与所述第一段321连接,所述第六子段3233与所述第三段323连接。
进一步地,所述第一段321、所述第二段322和所述第三段323可位于同一层。如此设置,所述第一段321、所述第二段322和所述第三段323可在同一工艺步骤中形成,可简化显示基板100的制备工艺流程。
进一步地,所述第二子像素21的像素电路22的第二晶体管25的漏极252、源极251与所述第一段321、所述第二段322及所述第三段323在同一工艺步骤中形成。如此设置,通过同一工艺步骤即可制备得到第二晶体管25的漏极252、源极251、第一段321、第二段322和第三段323,可进一步简化显示基板100的制备工艺流程。
进一步地,所述第一类数据线31、所述第二类数据线32及所述电源线位于所述衬底41上方,所述第一电极111在所述衬底41上的投影落在所述电源线位于所述第一显示区10的部分在所述衬底41上的投影内。如此设置,电源线位于第一显示区10的部分可屏蔽第一电极111与位于电源线下方的信号线(例如扫描线)之间的电场,避免信号线接收到的信号不稳定,提高第一子像素接收的信号的稳定性,从而改善第一显示区10的显示效果。
在一个实施中,再次参见图6,显示基板100的显示区还可包括位于第一显示区10与第二显示区20之间的第三显示区30,第二类数据线32的第三段323可设置在所述第三显示区30内。
在一个实施例中,第三显示区30中可不设置子像素,在显示时,第三显示区30显示黑色图像,也即是第三显示区30呈现黑色的环。在其他实施例中,第三显示区30内也可设置子像素。
进一步地,靠近第三显示区30的第一子像素的像素电路可设置在第三显示区30中。如此设置,可进一步降低第一显示区10的结构复杂度,降低衍射,提高第一显示区10的透光率。
在一个实施例中,参见图4,所述第一类数据线31与所述第二类数据线32交替排布。图4中仅以相邻两个第一类数据线31之间设置有一个第二类数据线32为例进行示意,在其他实施例中,相邻两个第一类数据线31之间也可设置两个或者更多个第二类数据线32;或者,相邻两个第二类数据线32之间设置两个或者更多个第一类数据线31。
在另一个实施例中,参见图6,所述第二类数据线32分布在第一类数据线31两侧,且第一类数据线31的数量为两个以上时,两个以上第一类数据线31相邻设置,位于所述第一类数据线32同一侧的第二类数据线32的数量为两个以上时,位于第一类数据线32同一侧的两个以上的第二类数据线32相邻设置。如此更便于将第二类数据线32的第三段323设置在第二显示区20内,工艺更容易实现。
在一个实施例中,参见图3和图5,显示基板100的显示区中的多个像素组还可包括第五类像素组103,第五类像素组103包括多个第二子像素21,第五类像素组103的多个第二子像素21在第二方向上位于第一显示区10的侧部,且多个第二子像素21的多个第二子像素21沿第二方向间隔排布。显示基板100内还可设有第三类数据线33,同一第五类像素组103中的多个第二子像素21对应的像素电路22连接至同一第三类数据线33。
在一个实施例中,再次参见图3,显示基板100的显示区内的子像素还可分为第三类像素组201、第四类像素组202和第六类像素组203,所述第三类像素组201、所述第四类像素组202和所述第六类像素组203沿所述第一方向排布,所述第三类像素组201包括多个第一子像素11和多个第二子像素21,所述第四类像素组202仅包括多个所述第二子像素21,所述第三类像素组201及所述第四类像素组202中的多个子像素均沿所述第二方向间隔排布。
第一子像素11对应的像素电路12及第二子像素21对应的像素电路22为3T1C电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路时,且显示区的发光控制线为单边驱动时,参见图9,显示基板100的显示区内还设置有第一类发光控制线41和第二类发光控制线42,每一所述第三类像素组201中各第一子像素11的像素电路21和各第二子像素21的像素电路22连接至同一所述第一类发光控制线41,每一所述第四类像素组中各第二子像素21的像素电路22连接至同一第二类发光控制线42。所述第一类发光控制线41和所述第二类发光控制线42用于为子像素提供发光控制信号。由于同一第三类像素组201中的第一子像素11的像素电路12和第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类发光控制线41,则第三类像素组201中的第一子像素11和第二子像素21可由同一第一类发光控制线41驱动,从而可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10和第二显示区20的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。
进一步地,再次参见图3,每一所述第三类像素组201中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域,和/或,所述第四类像素组202中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域。所述第四类像素组202中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域时,所述第二类发光控制线42可包括第四段421、第五段422和第六段423,所述第四段421和所述第五段422位于所述第二显示区20内且位于所述第一显示区10两侧,所述第六段423将所述第四段421和所述第五段422连接。
进一步地,所述第四段421、所述第五段422与所述第六段423可位于同一层,所述第六段423分别与所述第四段421及所述第五段422搭接。如此设置,无需在绝缘层上设置通孔来实现第四段421与第六段423、以及第五段422与第六段423的连接,简化了第二类发光控制线42的制备工艺。
其中,所述第六段423可位于所述第一显示区10内,所述第六段423的透光率大于或等于70%。更优选的,第六段423的透光率可大于或等于90%,例如该第六段423的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得第一显示区10的透光率较大,进而使得第一显示区10的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
进一步地,所述第六段423的材料可包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备第六段423的材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证第一显示区10的高透光率的基础上,减小第六段423的电阻。
或者,所述第六段423也可环绕部分所述第一显示区10。将第六段423环绕第一显示区10设置,相对于将第六段423设置在第一显示区10中,可降低第一显示区10的结构复杂度,有助于提高第一显示区10的透光率,并可降低由于第一显示区10的结构复杂导致外部光线入射第一显示区10时产生的衍射。
进一步地,第六段423可设置在第三显示区30中。
在一个实施例中,参见图3,第六类像素组203可包括多个第二子像素21,第六类像素组203的多个第二子像素21分布在沿第一方向位于第一显示区10的侧部的区域,且多个第二子像素21的多个第二子像素21沿第二方向间隔排布。显示基板100内还可设有第三类发光控制线43,同一第六类像素组203中的多个第二子像素21对应的像素电路22连接至同一第三类发光控制线43。
在一个实施例中,显示区的扫描线为单边驱动时,参见图10,所述显示区内还可设置有第一类扫描线51和第二类扫描线52,每一第三类像素组201中各第一子像素11的像素电路12和各第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类扫描线51,每一第四类像素组202中各第二子像素21的像素电路22连接至同一第二类扫描线52;所述第一类扫描线51和所述第二类扫描线52用于为子像素提供扫描信号。由于同一第三类像素组201中的第一子像素11的像素电路12和第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类扫描线51,则第三类像素组201中的第一子像素11和第二子像素21可由同一第一类扫描线51驱动,从而可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10和第二显示区20的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。
优选的,再次参见图3,每一所述第三类像素组201中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域,和/或,所述第四类像素组202中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域。参见图10,所述第四类像素组202中的第二子像素21排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区10两侧的区域时,所述第二类扫描线52可包括第七段521、第八段522和第九段523,所述第七段521和所述第八段522位于所述第二显示区20内且位于所述第一显示区10两侧,所述第九段523将所述第七段521和所述第八段522连接。
进一步地,所述第七段521、所述第八段522和所述第九段523位于同一层,所述第九段523分别与所述第七段521及所述第八段522搭接。如此设置,无需在绝缘层上设置通孔来实现第七段521与第九段523、以及第八段522与第九段523的连接,简化了第二类扫描线52的制备工艺。
其中,所述第九段523可位于所述第一显示区10内,所述第九段523的透光率大于或等于70%。更优选的,第九段523的透光率可大于或等于90%,例如该第九段523的透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得第一显示区10的透光率较大,进而使得第一显示区10的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
进一步地,所述第九段523的材料可包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备第九段523的材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证第一显示区10的高透光率的基础上,减小第九段523的电阻。
或者,所述第九段523也可环绕部分所述第一显示区10。将第九段523环绕第一显示区10设置,相对于将第九段523设置在第一显示区10中,可降低第一显示区10的结构复杂度,有助于提高第一显示区10的透光率,并可降低由于第一显示区10的结构复杂导致外部光线入射第一显示区10时产生的衍射。
进一步地,第九段523可设置在第三显示区30中。
在一个实施例中,第六类像素组203包括多个第二子像素21,第六类像素组203的多个第二子像素21分布在沿第一方向位于第一显示区10的一侧,且多个第二子像素21的多个第二子像素21沿第二方向间隔排布。显示基板100内还可设有第三类扫描线53,同一第六类像素组203中的多个第二子像素21对应的像素电路22连接至同一第三类扫描线53。
在一个实施例中,每一所述第一子像素的第一电极111可包括至少一个第一电极块,发光结构包括对应设置在每一第一电极块上的发光结构块。
在一个实施例中,参见图11至图13,所述第一电极111包括两个或两个以上的第一电极块1111时,两个或两个以上的第一电极块1111沿第一方向间隔排布,且该第一电极111还包括设置在相邻两个第一电极块1111之间的连接部1112,相邻的两个第一电极块1111通过对应的连接部1112电连接。如此设置,第一电极111中的第一电极块1111可由一个数据线或扫描线提供信号,可减小第一显示区内的走线的复杂度,能够有效改善光线透射时第一显示区的走线复杂而导致的衍射叠加现象,进而提升设置在第一显示区的背光面设置的摄像头拍摄的图像质量,避免出现图像失真缺陷。并且,同一第一电极111中的多个第一电极块1111电性连接,从而可控制同一第一电极111的多个第一电极块1111上对应设置的发光结构块同时发光或同时关闭,可简化对第一显示区10的控制。
在一个实施例中,同一第一电极111的第一电极块1111及连接部1112设置在同一层。如此设置,同一第一电极111的第一电极块1111及连接部1112可在同一工艺步骤中形成,减小制备工艺的复杂度。
进一步地,所述连接部1112在垂直于其延伸方向上的尺寸大于3μm,且小于所述第一电极块1111的最大尺寸的二分之一。通过设置连接部1112在垂直于其延伸方向的尺寸大于3μm,可使得连接部1112的电阻较小;通过设置连接部1112的尺寸小于第一电极块1111的最大尺寸的二分之一,可使得连接部1112的设置对第一电极块1111的尺寸影响较小,避免连接部1112的尺寸较大导致第一电极块1111的尺寸减小,而导致第一显示区10的有效发光面积减小。
进一步地,所述第一电极111的第一电极块1111在所述显示基板100的衬底41上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成。其中,所述第一图形单元可包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
图11中所示的第一显示区10的第一电极111包括六个第一电极块1111,每一第一电极块1111在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为矩形。图12中所示的第一显示区10中的第一电极111包括五个第一电极块1111,每一第一电极块1111在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该第一图形单元为圆形。图13中所示的第一显示区10中的第一电极111包括两个第一电极块1111,该第一电极块1111在衬底上的投影由一个第一图形单元组成,该图形单元为哑铃形。优选的,所述第一图形单元为圆形、椭圆形、哑铃形及葫芦形,上述形状可改变衍射产生的周期性结构,即改变了衍射场的分布,从而减弱外部入射光通过时差生的衍射效应。并且,第一图像单元为上述形状时,第一电极111在第一方向上的尺寸连续变化或者间断变化,则在第一方向上相邻的两个第一电极111在第一方向上的间距连续变化或者间断变化,从而相邻的两个第一电极111产生衍射的位置不同,不同位置处的衍射效应相互抵消,从而可以有效减弱衍射效应,进而确保第一显示区10下方设置的摄像头拍照得到的图像具有较高的清晰度。
在一个实施例中,参见图11和图12,在所述第一方向上,同一第一电极111的多个第一电极块1111中,相邻的两个第一电极块1111错位排布。如此设置可进一步减弱外部入射的光线通过第一显示区10时产生的衍射效应。
进一步地,同一第一电极111的多个第一电极块1111中,间隔一个第一电极块1111设置的两个第一电极块1111沿所述第二方向的中轴线重合。如此设置可使第一电极块1111的排布更规则,从而对应设置在多个第一电极块1111上方的发光结构块的排布更规则,进而制备发光结构块采用的掩模板的开口排布比较规则。并且,在蒸镀包括第一显示区10和第二显示区20的显示基板的发光结构块时,可采用同一掩膜板在同一蒸镀工艺中制作,由于掩膜板上的图形较均匀,也减少了张网褶皱。
在一个实施例中,对应设置在第一电极块上的发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成,所述第二图形单元与所述第一图形单元相同或不同。优选的,第一图形单元与第二图像单元不同,则所述第一电极块1111上对应设置的发光结构块在所述衬底上的投影与该第一电极块在所述衬底上的投影不同,以进一步减弱光线通过第一显示区10时产生的衍射效应。
其中,所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形。
在一个实施例中,所述第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分、所述第一电极和/或所述第二电极的透光率大于或等于70%。更优选的,第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分、第一电极111和/或第二电极的透光率可大于或等于90%,例如透光率可以为90%、95%等。如此设置可使得第一显示区10的透光率较大,进而使得第一显示区10的透光率满足其下方设置的感光器件的采光需求。
第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分、所述第一电极111和/或所述第二电极的材料可包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。优选的,制备第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分、所述第一电极111和/或所述第二电极的透明材料采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌,以在保证第一显示区高透光率的基础上,减小第一类数据线31位于第一显示区10的部分、第一电极和/或第二电极的电阻。
本申请实施例提供的显示基板100的第一显示区10可呈水滴形、圆形、矩形、半圆形、半椭圆形或椭圆形等形状。但不限于此,也可根据实际情况将第一显示区10设计为其他形状。
在一个实施例中,第一方向与第二方向可互相垂直。其中,第一方向可为列方向,第二方向可为行方向;或者,第一方向可为行方向,第二方向可为列方向。图中仅以第一方向为列方向,第二方向为行方向为例进行说明,其他情况不再进行图示。
本申请实施例还提供了一种显示面板,显示面板包括上述的显示基板100及封装层。封装层设置在显示基板100的背离其衬底的一侧。
在一个实施例中,第一显示区10至少部分被第二显示区20包围。图1所示的第一显示区10部分被第二显示区20包围,在其他实施例中,第一显示区10也可全部被第二显示区20包围。
在一个实施例中,封装层可包括偏光片,偏光片至少覆盖第二显示区20。进一步地,偏光片未覆盖第一显示区10,第一显示区10下方可设置透过第一显示区10发射或者采集光线的感光器件。偏光片可消散显示面板表面的反射光,改善用户的使用体验;第一显示区10不设置偏光片,可提高第一显示区10的透光率,保证第一显示区10下方设置的感光器件的正常工作。
本申请实施例提供的显示面板,由于第一显示区10的透光率大于第二显示区20的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区10下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板100的全面屏显示。由于同一第一类像素组101中的第一子像素11的像素电路12和第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类数据线31,则第一类像素组101中的第一子像素11和第二子像素21可由同一第一类数据线31驱动,从而可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10和第二显示区20的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。由于第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分311与所述第一电极111设置在同一层,所述电源线位于所述第一显示区10的部分16设置在所述第一类数据线31位于第一显示区的部分下方,则电源线位于第一显示区10的部分可降低第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一显示区中位于电源线下方的其他信号线(例如栅线)之间的信号干扰,提高第一类数据线及第一显示区中位于电源线下方的其他信号线接收到的信号的稳定性,进而提高显示基板的显示效果。
本申请实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括设备本体及上述的显示面板。设备本体具有器件区,显示面板覆盖在设备本体上。其中,器件区位于第一显示区下方,且器件区中设置有透过第一显示区进行光线采集的感光器件。
其中,感光器件可包括摄像头和/或光线感应器。器件区中还可设置除感光器件的其他器件,例如陀螺仪或听筒等器件。器件区可以是开槽区,显示面板的第一显示区可对应于开槽区贴合设置,以使得感光器件能够透过该第一显示区进行发射或者采集光线。
上述显示装置可以为手机、平板、掌上电脑、ipod等数码设备。
本申请实施例提供的显示装置,由于第一显示区10的透光率大于第二显示区20的透光率,则可将感光器件设置在第一显示区10下方,在保证感光器件正常工作的前提下实现显示基板100的全面屏显示。由于同一第一类像素组101中的第一子像素11的像素电路12和第二子像素21的像素电路22连接至同一第一类数据线31,则第一类像素组101中的第一子像素11和第二子像素21可由同一第一类数据线31驱动,从而可降低显示基板100的显示区内的布线复杂度,同时可使第一显示区10和第二显示区20的显示效果更一致,有利于提升用户的使用体验。由于第一类数据线31位于所述第一显示区10的部分311与所述第一电极111设置在同一层,所述电源线位于所述第一显示区10的部分16设置在所述第一类数据线31位于第一显示区的部分下方,则电源线位于第一显示区10的部分可降低第一类数据线31位于第一显示区10的部分与第一显示区中位于电源线下方的其他信号线(例如栅线)之间的信号干扰,提高第一类数据线及第一显示区中位于电源线下方的其他信号线接收到的信号的稳定性,进而提高显示基板的显示效果。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板的显示区包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区;所述显示区内设有多个像素组,每一像素组包括沿第一方向排布的多个子像素,多个像素组沿第二方向排布;多个像素组包括多个第一类像素组和多个第二类像素组,所述第一显示区内设有多个第一子像素,所述第二显示区内设有多个第二子像素,所述第一子像素的密度小于所述第二子像素的密度;所述第一类像素组包括第一子像素和第二子像素,所述第二类像素组仅包括第二子像素,所述第一类像素组中的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域,和/或,所述第二类像素组的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域;
所述显示区内设置有多个第一类数据线、多个第二类数据线、电源线以及与各子像素一一对应的像素电路,每一第一类像素组中各第一子像素和各第二子像素的像素电路连接至同一第一类数据线,每一第二类像素组中的各第二子像素的像素电路连接至同一第二类数据线;
所述电源线位于所述第一显示区(10)的部分(16)设置在所述第一类数据线(31)位于所述第一显示区(10)的部分(312)下方。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的第一发光结构及位于所述第一发光结构上的第二电极,所述第一类数据线位于所述第一显示区的部分与所述第一电极设置在同一层;
优选的,所述第一类数据线(31)位于所述第一显示区(10)的部分(312)与所述第一类数据线(31)位于所述第二显示区(20)的部分位于不同层,所述第一类数据线位于所述第一显示区的部分与所述第一类数据线位于所述第二显示区的部分之间设置有绝缘层,所述第一类数据线位于第一显示区的部分与所述第一类数据线位于所述第二显示区的部分通过绝缘层上设置的过孔连接;
优选的,所述第一类数据线与所述第二类数据线交替排布;或者,所述第二类数据线分布在所述第一类数据线两侧;
优选的,所述第一显示内设置有导电层,所述第一子像素的像素电路包括电容,所述导电层的一部分作为所述电容的一个极板,另一部分作为所述电源线的一部分;
优选的,所述第一子像素的像素电路为2T1C电路、或3T1C电路、或3T2C电路、或7T1C电路、或7T2C电路;
优选的,多个所述像素组还包括第五类像素组,所述第五类像素组包括多个沿所述第一方向延伸的多个子像素,所述第五类像素组仅包括第二子像素,同一所述第五类像素组中的第二子像素均位于所述第一显示区的同一侧;所述显示区内还设置有多个第三类数据线,每一第五类像素组中各第二子像素的像素电路连接至同一第三类数据线。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二类像素组的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域时,所述第二类数据线包括第一段、第二段及第三段,所述第一段和所述第二段在所述第一方向上分别位于所述第一显示区的两侧,所述第三段将所述第一段和所述第二段连接,所述第三段位于所述第一显示区;
优选的,所述第三段的透光率大于或等于70%;
优选的,所述第三段的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述第一段与所述第二段设置在同一层,所述第一段与所述第三段位于不同层,且所述第三段与所述第一段之间设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有多个第一通孔,所述第一段和所述第二段分别通过对应的第一通孔与所述第三段连接;
优选的,所述第一子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的第一发光结构及位于所述第一发光结构上的第二电极,所述第三段与所述第一电极设置在同一层,所述第一段和所述第二段分别与所述电源线设置在同一层;
优选的,所述第三段环绕部分所述第一电极,所述第三段包括顺次连接的第一子段、第二子段和第三子段,所述第二子段沿所述第一方向延伸,所述第一子段和所述第三子段沿所述第二方向延伸,所述第一子段与所述第一段连接,所述第三子段与所述第二段连接;
优选的,所述显示基板还包括衬底,所述第一类数据线、所述第二类数据线及所述电源线位于所述衬底上方,所述第一电极在所述衬底上的投影落在位于所述第一显示区的所述电源线在所述衬底上的投影内;
或者,
所述第一段、所述第二段及所述第三段位于同一层,所述第一段和所述第二段分别与所述第三段搭接;
所述第三段与所述电源线设置在同一层。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二类像素组中的第二子像素排布在沿第一方向位于所述第一显示区两侧的区域时,所述第二类数据线包括第一段、第二段和第三段,所述第一段和所述第二段在所述第一方向上分别位于所述第一显示区的两侧,所述第三段将所述第一段和所述第二段连接,所述第三段围绕部分所述第一显示区;
优选的,所述第三段包括顺次连接的第四子段、第五子段和第六子段,所述第四子段和所述第六子段沿所述第二方向延伸,所述第五子段沿所述第一方向延伸,所述第四子段与所述第一段连接,所述第六子段与所述第三段连接;
优选的,所述第一段、所述第二段和所述第三段设置在同一层;
优选的,所述显示区还包括位于所述第一显示区和所述第二显示区之间的第三显示区,所述第三段设置在所述第三显示区内;
优选的,所述第三显示区内未设置子像素;
优选的,部分所述第一子像素的像素电路设置在所述第三显示区。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示区内的子像素还分为第三类像素组和第四类像素组,所述第三类像素组及所述第四类像素组沿所述第一方向排布,所述第三类像素组包括多个第一子像素和多个第二像素,所述第四类像素组仅包括多个所述第二子像素,所述第三类像素及所述第四类像素组中的多个子像素均沿所述第二方向间隔排布;
所述显示区内还设置有第一类发光控制线和第二类发光控制线,每一所述第三类像素组中各第一子像素和各第二子像素的像素电路连接至同一所述第一类发光控制线,每一所述第四类像素组中各第二子像素的像素电路连接至同一第二类发光控制线;所述第一类发光控制线和所述第二类发光控制线用于为子像素提供发光控制信号;
优选的,每一所述第三类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域,和/或,每一所述第四类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域;每一所述第四类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域时,所述第二类发光控制线包括第四段、第五段和第六段,所述第四段和所述第五段位于所述第二显示区内且位于所述第一显示区两侧,所述第六段将所述第四段和所述第五段连接;
优选的,所述第四段、所述第五段与所述第六段位于同一层,所述第六段分别与所述第四段及所述第五段搭接;
优选的,所述第六段位于所述第一显示区内,所述第六段的透光率大于或等于70%;
优选的,所述第六段的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及掺杂银的氧化铟锌中的至少一种;
或者,所述第六段环绕部分所述第一显示区;
优选的,所述显示区还包括位于所述第一显示区和所述第二显示区之间的第三显示区,所述第六段设置在所述第三显示区内;
优选的,所述第三显示区内未设置子像素。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示区内的子像素还可分为第三类像素组和第四类像素组,所述第三类像素组及所述第四类像素组沿所述第一方向排布,所述第三类像素组包括多个第一子像素和多个第二像素,所述第四类像素组仅包括多个第二子像素,所述第三类像素组及所述第四类像素组中的多个子像素均沿所述第一方向间隔排布;所述显示区内设置有第一类扫描线和第二类扫描线,每一第三类像素组中各第一子像素和各第二子像素的像素电路连接至同一第一类扫描线,每一第四类像素组中各第二子像素的像素电路连接至同一第二类扫描线;所述第一类扫描线和所述第二类扫描线用于为子像素提供扫描信号;
优选的,所述第三类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域,和/或,每一所述第四类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域;每一所述第四类像素组中的第二子像素排布在沿所述第二方向位于所述第一显示区两侧的区域时,所述第二类扫描线包括第七段、第八段和第九段,所述第七段和所述第八段位于所述第二显示区内且位于所述第一显示区两侧,所述第九段将所述第七段和所述第八段连接;
优选的,所述第七段、所述第八段和所述第九段位于同一层,所述第九段分别与所述第七段及所述第八段搭接;
优选的,所述第九段位于所述第一显示区内,所述第九段的透光率大于或等于70%;
优选的,所述第九段的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种;
或者,所述第九段环绕部分所述第一显示区;
优选的,所述显示区还包括位于所述第一显示区和所述第二显示区之间的第三显示区,所述第九段设置在所述第三显示区内;
优选的,所述第三显示区内未设置子像素。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一子像素包括第一电极、位于所述第一电极上的发光结构及位于所述发光结构上的第二电极,每一子像素对应的第一电极包括至少一个第一电极块;
优选的,一个第一子像素对应的第一电极包括两个以上的第一电极块时,两个以上的第一电极块沿所述第一方向间隔排布,且该第一电极还包括设置在相邻两个第一电极块之间的连接部,相邻的两个第一电极块通过对应的连接部电连接;
优选的,同一所述第一类像素组中的第一子像素对应的第一电极块中,相邻的两个第一电极块在第二方向上错位排布,所述第二方向与所述第一方向垂直;
优选的,所述显示基板包括衬底,所述第一电极位于所述衬底上方,所述第一电极在所述衬底上的投影由一个第一图形单元或者多个第一图形单元组成;
优选的,所述第一图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形;
优选的,所述发光结构包括对应设置在每一所述第一电极块上的发光结构块,所述发光结构块在所述衬底上的投影由一个第二图形单元或者多个第二图形单元组成,所述第二图形单元与所述第一图形单元相同或不同;
所述第二图形单元包括圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形或矩形;
优选的,所述第一电极和/或所述第二电极的透光率大于或等于70%;
优选的,所述第一电极和/或所述第二电极的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、掺杂银的氧化铟锡及者掺杂银的氧化铟锌中的至少一种;
优选的,所述第一方向为列方向,所述第二方向为行方向;或者,所述第一方向为行方向,所述第二方向为列方向。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1-8任一项所述的显示基板,以及封装结构;
优选的,所述封装结构包括偏光片,所述偏光片至少覆盖所述第二显示区;
优选的,所述偏光片未覆盖所述第一显示区;
优选的,所述第一显示区至少部分被所述第二显示区包围。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
设备本体,具有器件区;
如权利要求9所述的显示面板,覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述第一显示区下方,且所述器件区中设置有透过所述第一显示区发射或者采集光线的感光器件;
优选的,所述感光器件包括摄像头和/或光线感应器。
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US17/353,277 US11882749B2 (en) | 2019-05-31 | 2021-06-21 | Display substrate, display panel, and display device with power line below data line |
US18/176,071 US20230209957A1 (en) | 2019-05-31 | 2023-02-28 | Display substrate, display panel, and display device |
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Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111489681A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN111681535A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111833798A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种显示屏、电子设备、拍摄控制方法及存储介质 |
CN111862892A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏和终端设备 |
WO2020238343A1 (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN112071886A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
US11043636B2 (en) | 2017-05-17 | 2021-06-22 | Oti Lumionics Inc. | Method for selectively depositing a conductive coating over a patterning coating and device including a conductive coating |
US11088327B2 (en) | 2015-10-26 | 2021-08-10 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
CN113299722A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-24 | 福州京东方显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113393764A (zh) * | 2020-03-12 | 2021-09-14 | 三星显示有限公司 | 显示装置和驱动该显示装置的方法 |
CN113410269A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-09-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2022111116A1 (zh) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
WO2022134038A1 (zh) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
WO2022252064A1 (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和显示装置 |
US11581487B2 (en) | 2017-04-26 | 2023-02-14 | Oti Lumionics Inc. | Patterned conductive coating for surface of an opto-electronic device |
US11700747B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-07-11 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
US11730012B2 (en) | 2019-03-07 | 2023-08-15 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US11744101B2 (en) | 2019-08-09 | 2023-08-29 | Oti Lumionics Inc. | Opto-electronic device including an auxiliary electrode and a partition |
WO2023159512A1 (zh) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
US11985841B2 (en) | 2020-12-07 | 2024-05-14 | Oti Lumionics Inc. | Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating |
US12069938B2 (en) | 2019-05-08 | 2024-08-20 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US12101954B2 (en) | 2016-12-02 | 2024-09-24 | Oti Lumionics Inc. | Device including a conductive coating disposed over emissive regions and method therefore |
US12101987B2 (en) | 2019-04-18 | 2024-09-24 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US12113279B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-10-08 | Oti Lumionics Inc. | Device incorporating an IR signal transmissive region |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111244129B (zh) * | 2019-06-18 | 2021-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
CN111029391B (zh) * | 2019-12-24 | 2022-09-13 | 昆山国显光电有限公司 | 透光显示面板、显示面板及显示装置 |
CN112151592B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-10-04 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
TWI750940B (zh) * | 2020-12-07 | 2021-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR20230068546A (ko) | 2021-11-11 | 2023-05-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120139955A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for thermal compensation in amoled displays |
US20180097022A1 (en) * | 2016-06-10 | 2018-04-05 | Essential Products, Inc. | Hollowed electronic display |
CN109037298A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-18 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置 |
CN109599052A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-09 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109755282A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-14 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102326806B1 (ko) | 2015-04-24 | 2021-11-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 서브 픽셀 배열 구조를 갖는 표시장치 |
KR20180050473A (ko) | 2016-11-04 | 2018-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108010947B (zh) * | 2017-11-29 | 2021-01-08 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板和有机发光显示装置 |
CN107993580B (zh) | 2017-11-30 | 2020-01-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板、显示装置和阵列基板的驱动方法 |
CN107945738B (zh) | 2017-11-30 | 2021-02-02 | 上海天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板和电子设备 |
CN108983872B (zh) * | 2018-06-04 | 2021-07-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置及其控制方法 |
CN108881530A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置 |
CN114256322A (zh) * | 2018-06-28 | 2022-03-29 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、显示装置及其显示方法 |
CN109256399B (zh) | 2018-10-31 | 2021-02-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109560089B (zh) | 2018-12-24 | 2020-11-03 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN109728046B (zh) | 2018-12-29 | 2021-01-12 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109599053B (zh) * | 2019-01-09 | 2023-07-14 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN110767141B (zh) * | 2019-05-31 | 2022-08-30 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN110767662B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
CN110400535B (zh) | 2019-08-27 | 2022-04-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110379356B (zh) | 2019-08-29 | 2022-04-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2019
- 2019-05-31 CN CN201910470777.7A patent/CN110767662B/zh active Active
-
2020
- 2020-03-17 WO PCT/CN2020/079636 patent/WO2020238343A1/zh active Application Filing
-
2021
- 2021-06-21 US US17/353,277 patent/US11882749B2/en active Active
-
2023
- 2023-02-28 US US18/176,071 patent/US20230209957A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120139955A1 (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-07 | Ignis Innovation Inc. | System and methods for thermal compensation in amoled displays |
US20180097022A1 (en) * | 2016-06-10 | 2018-04-05 | Essential Products, Inc. | Hollowed electronic display |
CN109037298A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-18 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置 |
CN109599052A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-09 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109755282A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-14 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11088327B2 (en) | 2015-10-26 | 2021-08-10 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11785831B2 (en) | 2015-10-26 | 2023-10-10 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11706969B2 (en) | 2015-10-26 | 2023-07-18 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11335855B2 (en) | 2015-10-26 | 2022-05-17 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11158803B2 (en) | 2015-10-26 | 2021-10-26 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11158802B2 (en) | 2015-10-26 | 2021-10-26 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US12101954B2 (en) | 2016-12-02 | 2024-09-24 | Oti Lumionics Inc. | Device including a conductive coating disposed over emissive regions and method therefore |
US11581487B2 (en) | 2017-04-26 | 2023-02-14 | Oti Lumionics Inc. | Patterned conductive coating for surface of an opto-electronic device |
US12069939B2 (en) | 2017-04-26 | 2024-08-20 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
US11043636B2 (en) | 2017-05-17 | 2021-06-22 | Oti Lumionics Inc. | Method for selectively depositing a conductive coating over a patterning coating and device including a conductive coating |
US11730048B2 (en) | 2017-05-17 | 2023-08-15 | OTI Lumionic Inc. | Method for selectively depositing a conductive coating over a patterning coating and device including a conductive coating |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US11730012B2 (en) | 2019-03-07 | 2023-08-15 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US12101987B2 (en) | 2019-04-18 | 2024-09-24 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US12069938B2 (en) | 2019-05-08 | 2024-08-20 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
US11882749B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-01-23 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Display substrate, display panel, and display device with power line below data line |
WO2020238343A1 (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 昆山国显光电有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
US11700747B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-07-11 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
US12004383B2 (en) | 2019-06-26 | 2024-06-04 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
US11744101B2 (en) | 2019-08-09 | 2023-08-29 | Oti Lumionics Inc. | Opto-electronic device including an auxiliary electrode and a partition |
CN113393764A (zh) * | 2020-03-12 | 2021-09-14 | 三星显示有限公司 | 显示装置和驱动该显示装置的方法 |
CN111489681A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN111489681B (zh) * | 2020-05-18 | 2023-03-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN111681535A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111862892B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-02-01 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏和终端设备 |
CN111862892A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏和终端设备 |
CN111833798A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种显示屏、电子设备、拍摄控制方法及存储介质 |
CN112071886A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-12-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
US12113279B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-10-08 | Oti Lumionics Inc. | Device incorporating an IR signal transmissive region |
WO2022111116A1 (zh) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
US11985841B2 (en) | 2020-12-07 | 2024-05-14 | Oti Lumionics Inc. | Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating |
WO2022134038A1 (zh) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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