CN110752318B - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示面板,该显示面板包括:阵列膜层,设有显示区和位于所述显示区周围的非显示区;第一无机封装层,覆盖所述显示区并向所述非显示区延伸;疏水阻挡结构,设置在所述第一无机封装层的外围以将所述第一无机封装层围设在其内;有机封装层,覆盖所述第一无机封装层并向所述非显示区延伸,且截止于所述疏水阻挡结构;第二无机封装层,覆盖所述有机封装层并向所述非显示区延伸,且覆盖所述疏水阻挡结构。通过上述方式,本申请能够降低有机封装层在形成过程中溢流的概率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板。
背景技术
目前显示面板一般采用薄膜封装形式,以提高其柔韧性。薄膜封装的具体结构包括:层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层。其中,有机封装层的边界位置处一般设置有多个堤坝,多个堤坝用于限定有机封装层的位置。
但是,由于工艺精度的限制,在形成有机封装层过程中,仍然会出现有机封装层溢流到堤坝外侧的情况,且上述多个堤坝的设置方式不利于显示面板窄边框的实现。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板,能够降低有机封装层在形成过程中溢流的概率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示面板,包括:阵列膜层,设有显示区和位于所述显示区周围的非显示区;第一无机封装层,覆盖所述显示区并向所述非显示区延伸;疏水阻挡结构,设置在所述第一无机封装层的外围以将所述第一无机封装层围设在其内;有机封装层,覆盖所述第一无机封装层并向所述非显示区延伸,且截止于所述疏水阻挡结构;第二无机封装层,覆盖所述有机封装层并向所述非显示区延伸,且覆盖所述疏水阻挡结构。
其中,所述阵列膜层包括位于所述非显示区的疏水性表面,所述疏水阻挡结构包括所述疏水性表面。
其中,所述阵列膜层包括基板以及位于所述基板一侧的薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述基板和所述第一无机封装层之间,且所述基板包括从所述薄膜晶体管层中露出的且位于所述非显示区的第一部分,所述第一部分包括所述疏水性表面。
其中,所述显示面板还包括:OLED器件层,位于所述显示区和所述第一无机封装层之间,所述OLED器件层包括像素定义层和位于所述像素定义层远离所述阵列膜层一侧的间隔件,所述疏水阻挡结构包括疏水性堤坝,所述疏水性堤坝的材质与所述像素定义层或所述间隔件的材质相同。
其中,所述阵列膜层包括基板,所述疏水性堤坝与所述基板表面接触,所述间隔件远离所述基板一侧的表面与所述基板之间的高度大于所述疏水性堤坝远离所述基板一侧的表面与所述基板之间的高度。
其中,所述疏水阻挡结构还包括:基层,位于所述疏水性堤坝与所述基板之间,且所述基层与所述OLED器件层之间具有间隔,所述第一无机封装层覆盖至少部分所述间隔。
其中,所述OLED器件层还包括层叠设置的阳极层和平坦化层,所述阳极层位于所述像素定义层与所述平坦化层之间,所述平坦化层靠近所述阵列膜层设置,所述基层的材质与所述阳极层和/或所述平坦化层的材质相同。
其中,所述疏水阻挡结构的表面粗糙,设置有凹凸结构。
其中,所述疏水阻挡结构为环形。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示面板,包括:阵列膜层,设有显示区和位于所述显示区周围的非显示区;OLED器件层,位于所述显示区,包括依次层叠设置平坦化层、阳极层、像素定义层和间隔件,其中,所述平坦化层相对所述间隔件靠近所述阵列膜层;第一无机封装层,覆盖所述显示区的所述OLED器件层并向所述非显示区延伸;疏水性结构,设置在所述第一无机封装层的外围以将所述第一无机封装层围设在其内,包括依次层叠设置的基层和疏水性堤坝,所述基层与所述阵列膜层接触,所述基层的材质与所述阳极层和/或所述平坦化层的材质相同,所述疏水性堤坝的材质与所述像素定义层或所述间隔件的材质相同;有机封装层,覆盖所述第一无机封装层并向所述非显示区延伸,且截止于所述疏水性堤坝;第二无机封装层,覆盖所述有机封装层并向所述非显示区延伸,且覆盖所述疏水性堤坝。
本申请的有益效果是:本申请所提供的显示面板中设置有疏水阻挡结构,疏水阻挡结构设置在第一无机封装层的外围且将第一无机封装层围设在其内部;而有机封装层覆盖第一无机层并向非显示区延伸,且截止于疏水阻挡结构。由于疏水阻挡结构的设置,在形成有机封装层过程中,有机材料遇到疏水阻挡结构后,停止向前铺展,进而降低溢流产生的概率;且由于疏水阻挡结构的设置,可以减少现有技术中堤坝设置的个数,甚至能够做到没有堤坝,进而有利于实现显示面板窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图;
图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图;
图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图;
图4为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图;
图5为图1中基板和疏水阻挡结构一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请显示面板一实施方式的结构示意图。该显示面板10可以是OLED显示面板、Micro-OLED显示面板等,其包括:阵列膜层100、第一无机封装层102、疏水阻挡结构104、有机封装层106、第二无机封装层108。
具体地,阵列膜层100设有显示区AA和位于显示区AA周围的非显示区CC;在本实施例中,阵列膜层100可以包含层叠设置的基板1000以及薄膜晶体管层1002,基板1000覆盖显示区AA和位于显示区AA周围的非显示区CC,基板1000可以为柔性基板,其材质可以为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等;薄膜晶体管层1002可以仅覆盖显示区AA,薄膜晶体管层1002中形成有多个薄膜晶体管,用于控制显示面板10中的发光层发光。
第一无机封装层102覆盖显示区AA并向非显示区CC延伸,第一无机封装层102可以仅覆盖显示区AA以及与显示区AA相邻的部分非显示区CC,第一无机封装层102的材质可以为非金属氧化物或金属氧化物;其中,非金属氧化物包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种,金属氧化物包括氧化铝、氧化锆、氧化钛中的至少一种。上述第一无机封装层102可以通过化学气相沉积等方式形成。
疏水阻挡结构104设置在第一无机封装层102的外围以将第一无机封装层102围设在其内;在本实施例中,疏水阻挡结构104可以环形设置在第一无机封装层102的外围,以使得显示面板10的结构设计简单,工艺易于实现;且更加有利于实现显示面板10窄边框。当然,在其他实施例中,也可在第一无机封装层102的外围部分设置疏水阻挡结构104,本申请对此不作限定。此外,疏水阻挡结构104的具体结构在后续说明。
有机封装层106覆盖第一无机封装层102并向非显示区CC延伸,且截止于疏水阻挡结构104,即有机封装层106不会溢流至疏水阻挡结构104背离显示区AA一侧的非显示区CC。有机封装层106可以通过喷墨打印、涂布等方式形成,有机封装层106的材质可以为丙烯酸系(例如,聚甲基丙烯酸甲酯等)、有机硅系(例如,聚甲基单苯基乙烯基硅氧烷等)、环氧系(例如,环氧树脂等)有机材料等。
第二无机封装层108覆盖有机封装层106并向非显示区CC延伸,且覆盖疏水阻挡结构104。第二无机封装层108的材质可以为非金属氧化物或金属氧化物,非金属氧化物包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种,金属氧化物包括氧化铝、氧化锆、氧化钛中的至少一种。上述第二无机封装层108可以通过化学气相沉积等方式形成。上述第二无机封装层108包裹有机封装层106,从而可以有效切断水氧从有机封装层106入侵的路径,提高封装的可靠性。
在本实施例中,由于疏水阻挡结构104的设置,在形成有机封装层106过程中,有机材料遇到疏水阻挡结构104后,停止向前铺展,进而降低溢流产生的概率;且由于疏水阻挡结构104的设置,可以减少现有技术中堤坝设置的个数,甚至能够做到没有堤坝,进而有利于实现显示面板10窄边框。
在一个实施方式中,如图1所示,显示面板10还包括OLED器件层101,位于阵列膜层100的显示区AA和第一无机封装层102之间,OLED器件层101包括像素定义层1010和位于像素定义层1010远离阵列膜层100一侧的间隔件1012;其中,像素定义层1010包括多个间隔排布的像素定义块,显示面板10的发光层(图未示)位于像素定义块之间的间隔区域内。在本实施例中,疏水阻挡结构104包括疏水性堤坝1040,疏水性堤坝1040的材质与像素定义层1010或间隔件1012的材质相同。即上述显示面板10中的像素定义层1010或间隔件1012采用疏水性的材料形成,例如,含氟的材料等,疏水性堤坝1040也采用同样的疏水性材料形成。该设计方式可以使得采用相同疏水材料的像素定义层1010和疏水性堤坝1040在工艺制备时可以同时形成,或者,该设计方式可以使得采用相同疏水材料的间隔件1012和疏水性堤坝1040在工艺制备时可以同时形成。
当然,在其他实施例中,上述显示面板10中的像素定义层1010和间隔件1012也可均采用疏水性材料形成,此时疏水性堤坝1040可以由形成像素定义层1010和间隔件1012的疏水材料层叠设置形成,且层叠设置的顺序与像素定义层1010和间隔件1012本身设置的顺序相同。该设计方式同样具有工艺制备简单的优点。
此外,在本实施例中,如图1所示,阵列膜层100包括基板1000,疏水性堤坝1040与基板1000表面接触,间隔件1012远离基板1000一侧的表面与基板1000之间的高度h1大于疏水性堤坝1040远离基板1000一侧的表面与基板1000之间的高度h2。该设计方式可以降低后续在有机封装层106上形成的第二无机封装层108发生断裂的概率,提高封装可靠性。
在又一个实施方式中,请再次参阅图1,疏水阻挡结构104与OLED器件层101之间具有间隔ΔL,第一无机封装层102覆盖至少部分间隔ΔL,该设计方式可以降低水氧从侧面入侵的概率,提高封装的可靠性。
进一步,如图2所示,图2为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。该疏水阻挡结构104a还包括基层1042a,位于疏水性堤坝1040a与基板1000a之间。靠近显示区一侧的基层1042a与靠近基层1042a一侧OLED器件层101a之间具有间隔ΔL1,第一无机封装层102a覆盖至少部分间隔ΔL1。该设计方式可以降低疏水性堤坝1040a被第一无机封装层102a遮挡的概率,保证疏水阻挡结构104a对有机封装层106a的阻挡能力。
优选的,如图2所示,OLED器件层101a还包括层叠设置的阳极层1014a和平坦化层1016a,阳极层1014a位于像素定义层1010a与平坦化层1016a之间,平坦化层1016a靠近阵列膜层100a设置,基层1042a的材质与阳极层1014a或平坦化层1016a的材质相同。该设计方式可以使得基层1042a与阳极层1014a或平坦化层1016a在工艺制备时同时形成,降低工艺制备难度。当然,在其他实施例中,基层1042a也可由两层层叠设置形成,该两层分别与阳极层1014a和平坦化层1016a的材质相同,且该两层的堆叠顺序与阳极层1014a和平坦化层1016a的堆叠顺序相同。该设计方式同样具有降低工艺制备难度的优点。
上述几种实施例中所提及的疏水阻挡结构104/104a为具有一定宏观厚度的结构,在其他实施例中,如图3所示,图3为本申请显示面板另一实施方式的结构示意图。该显示面板10b中的阵列膜层100b包括位于非显示区CC2的疏水性表面,疏水阻挡结构104b包括该疏水性表面。该疏水阻挡结构104b的结构简单,且易于实现,相对于传统设计多个堤坝而言,本申请所提供的方式无需堤坝,有利于实现显示面板10b窄边框。
优选的,当阵列膜层100b包括基板1000b以及位于基板1000b一侧的薄膜晶体管层1002b,且基板1000b包括从薄膜晶体管层1002b中露出的且位于非显示区CC2的第一部分(未标示)时,第一部分包括疏水性表面,即该疏水性表面为基板1000b表面的一部分。该结构设计简单,且工艺上易于实现。
具体实现上述疏水性表面的方式有:当基板1000b为有机材料形成时,可在形成基板1000b时对其进行化学改性,例如,接枝一些疏水性基团,以使得基板1000b表面具有疏水性。或者,当基板1000b为有机材料或者无机材料形成时,可在基板1000b的第一部分利用化学气相沉积或者涂布等方式形成一层疏水薄膜,例如,超疏水氧化锌薄膜等,以使得基板1000b表面具有疏水性。
此外,在本实施例中,为了进一步降低有机封装层106b溢流的概率,如图3所示,位于非显示区CC2的第一无机封装层102b的表面可以具有疏水性,且第一无机封装层102b表面的疏水性小于或等于阵列膜层100b的疏水性表面的疏水性。
在又一个实施方式中,如图4所示,图4为本申请显示面板又一实施方式的结构示意图。在本实施例中,疏水阻挡结构104c由上述实施例中的疏水性表面1040c和疏水性堤坝1042c共同组成,且疏水性表面1040c相对疏水性堤坝1042c靠近显示区AA3。该设计方式可以更好地阻挡有机封装层106c溢流到疏水阻挡结构104c背离显示区AA3一侧。在本实施例中,疏水性表面1040c可以和上述实施例中相同,例如,设置在阵列膜层100c的基板1000c上;疏水性堤坝1042c也可以和上述实施例中相同,例如,其材质可以与OLED器件层101c中的像素定义层1010c或间隔件1012c相同。
在又一个实施方式中,如图5所示,图5为图1中基板和疏水阻挡结构一实施方式的俯视示意图。疏水阻挡结构104可以为环形,该设计方式可以降低显示面板10的周围边框宽度。在本实施例中,该环形的疏水阻挡结构104的结构可以全部为疏水性表面,也可以为疏水性堤坝;当然,在其他实施例中,该环形的疏水阻挡结构104的结构也可部分为疏水性表面,部分为疏水性堤坝,例如,在显示面板10的弧形角部设计为疏水性表面,在显示面板10的直线边设计为疏水性堤坝。
在又一个实施方式中,为了进一步增强疏水阻挡结构104的阻挡效果,疏水阻挡结构104的表面粗糙,设置有凹凸结构。
在一个较为优选的实施方式中,请再次参阅图2,该显示面板10a包括:
阵列膜层100a,设有显示区AA1和位于显示区AA1周围的非显示区CC1。
OLED器件层101a,位于显示区AA1,包括依次层叠设置平坦化层1016a、阳极层1014a、像素定义层1010a和间隔件1012a,其中,平坦化层1016a相对间隔件1012a靠近阵列膜层100a。
第一无机封装层102a,覆盖显示区AA1的OLED器件层101a并向非显示区CC1延伸。
疏水性结构104a,设置在第一无机封装层102a的外围以将第一无机封装层102a围设在其内,包括依次层叠设置的基层1042a和疏水性堤坝1040a,基层1042a与阵列膜层100a接触,基层1042a的材质与阳极层1014a和/或平坦化层1016a的材质相同,疏水性堤坝1040a的材质与像素定义层1010a或间隔件1012a的材质相同。
有机封装层106a,覆盖第一无机封装层102a并向非显示区CC1延伸,且截止于疏水性堤坝1040a。
第二无机封装层108a,覆盖有机封装层106a并向非显示区CC1延伸,且覆盖疏水性堤坝1040a。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列膜层,设有显示区和位于所述显示区周围的非显示区;
第一无机封装层,覆盖所述显示区并向所述非显示区延伸;
疏水阻挡结构,设置在所述第一无机封装层的外围以将所述第一无机封装层围设在其内;
有机封装层,覆盖所述第一无机封装层并向所述非显示区延伸,且截止于所述疏水阻挡结构;
第二无机封装层,覆盖所述有机封装层并向所述非显示区延伸,且覆盖所述疏水阻挡结构;
其中,所述阵列膜层包括位于所述非显示区的疏水性表面,所述疏水阻挡结构包括所述疏水性表面,且所述有机封装层截止于所述疏水性表面;
其中,所述阵列膜层包括基板以及位于所述基板一侧的薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述基板和所述第一无机封装层之间;所述基板包括从所述薄膜晶体管层中露出的且位于所述非显示区的第一部分,所述第一部分包括所述疏水性表面,所述疏水性表面为所述基板表面的一部分;位于所述非显示区的所述基板的所述第一部分上的所述第一无机封装层的表面具有疏水性。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
OLED器件层,位于所述显示区和所述第一无机封装层之间,所述OLED器件层包括像素定义层和位于所述像素定义层远离所述阵列膜层一侧的间隔件,所述疏水阻挡结构包括疏水性堤坝,所述疏水性堤坝的材质与所述像素定义层或所述间隔件的材质相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水性堤坝与所述基板表面接触,所述间隔件远离所述基板一侧的表面与所述基板之间的高度大于所述疏水性堤坝远离所述基板一侧的表面与所述基板之间的高度。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述疏水阻挡结构还包括:
基层,位于所述疏水性堤坝与所述基板之间,且所述基层与所述OLED器件层之间具有间隔,所述第一无机封装层覆盖至少部分所述间隔。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述OLED器件层还包括层叠设置的阳极层和平坦化层,所述阳极层位于所述像素定义层与所述平坦化层之间,所述平坦化层靠近所述阵列膜层设置,所述基层的材质与所述阳极层和/或所述平坦化层的材质相同。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水阻挡结构的表面粗糙,设置有凹凸结构。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水阻挡结构为环形。
8.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列膜层,设有显示区和位于所述显示区周围的非显示区;
OLED器件层,位于所述显示区,包括依次层叠设置平坦化层、阳极层、像素定义层和间隔件,其中,所述平坦化层相对所述间隔件靠近所述阵列膜层;
第一无机封装层,覆盖所述显示区的所述OLED器件层并向所述非显示区延伸;
疏水阻挡结构,设置在所述第一无机封装层的外围以将所述第一无机封装层围设在其内,包括依次层叠设置的基层和疏水性堤坝,所述基层与所述阵列膜层接触,所述基层的材质与所述阳极层和/或所述平坦化层的材质相同,所述疏水性堤坝的材质与所述像素定义层或所述间隔件的材质相同;
有机封装层,覆盖所述第一无机封装层并向所述非显示区延伸,且截止于所述疏水性堤坝;
第二无机封装层,覆盖所述有机封装层并向所述非显示区延伸,且覆盖所述疏水性堤坝;
其中,所述阵列膜层包括位于所述非显示区的疏水性表面,所述疏水阻挡结构包括所述疏水性表面,且所述有机封装层截止于所述疏水性表面;其中,所述阵列膜层包括基板以及位于所述基板一侧的薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述基板和所述第一无机封装层之间;所述基板包括从所述薄膜晶体管层中露出的且位于所述非显示区的第一部分,所述第一部分包括所述疏水性表面,所述疏水性表面为所述基板表面的一部分;位于所述非显示区的所述基板的所述第一部分上的所述第一无机封装层的表面具有疏水性。
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