KR102113411B1 - 가요성 디스플레이 스크린 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 128
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 33
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 16
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 148
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- H01L51/5237—
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H01L51/0097—
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- H01L51/56—
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/844—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
가요성 디스플레이 스크린 및 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법이 제공된다. 가요성 디스플레이 스크린은 가요성 기판, 박막 트랜지스터 층, 유기 전계 발광 층 및 가요성 덮개판을 포함한다. 박막 트랜지스터 층은 가요성 기판 상에 적층되고, 이는 구동 섹션 및 구동 섹션 주위에 배치된 패키지화 섹션을 포함하며, 패키지화 섹션에는 적어도 하나의 긴 홈 및 이 홈에 대응하는 적어도 2개의 긴 돌출부가 마련된다. 홈의 길이 방향의 양측에 2개의 인접 돌출부가 위치된다. 유기 전계 발광 층이 구동 섹션 상에 배치되고, 가요성 덮개판이 유기 전계 발광 층에 있어서 구동 섹션과는 반대측의 면에 적층되어서, 유기 전계 발광 층 및 패키지화 섹션을 덮는다. 패키지화 섹션은 가요성 디스플레이 스크린이 수회 구부러진 이후에도 균열되는 것이 방지되며, 균열의 확산은 효율적으로 방지되어서, 가요성 덮개판과 패키지화 섹션 사이의 접착력을 향상시키고, 또한 가요성 디스플레이 스크린의 방수성 및 산소 차단 성능을 향상시킨다.
Description
본 개시는 가요성 디스플레이 스크린 기술 분야에 관한 것이고, 상세하게는 가요성 디스플레이 스크린 및 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법에 관한 것이다.
현재, 가요성 디스플레이 스크린은 더욱 널리 사용되고 있다. 대부분의 가요성 디스플레이에는 상부 가요성 기판과 하부 가요성 기판 사이에 배치된 가요성 박막 트랜지스터 층이 마련되어 있고, 가요성 박막 트랜지스터 층 상에 박막 패키지화 층이 코팅되어 있다. 2개의 가요성 보호층의 둘레 모서리는 밀봉되어서 가요성 박막 트랜지스터 층을 패키지화한다. 그러나, 이러한 구조에서, 가요성 디스플레이 스크린의 측부는 방수성 및 산소 차단 성능이 취약하다. 그 주된 이유는, 가요성 디스플레이 스크린의 구부림 횟수가 증가하면 가요성 디스플레이 스크린의 주변부에 균열이 발생하기 쉽고, 이 균열은 가요성 디스플레이 스크린 내부로 쉽게 확산될 수 있으며, 따라서 수분 및 산소의 침투 경로를 형성해서 가요성 디스플레이 스크린에 고장을 일으키기 때문이다.
본 개시의 목적은 높은 방수성 및 산소 차단 성능을 가진 가요성 디스플레이 스크린 및 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적인 문제를 해결하기 위해서, 가요성 디스플레이 스크린이 제공된다. 이 가요성 디스플레이 스크린은 가요성 기판, 박막 트랜지스터 층, 유기 전계 발광(유기 발광 다이오드(OLED)라고도 함) 층 및 가요성 덮개판을 포함한다. 박막 트랜지스터 층은 가요성 기판 상에 적층되고, 이는 구동 섹션 및 구동 섹션 주위에 배치된 패키지화 섹션을 포함한다. 패키지화 섹션에는, 구동 섹션의 둘레 모서리에 평행한 길이 방향을 갖고 가요성 기판과는 반대측에 개구부를 가진 적어도 하나의 긴 홈이 마련된다. 패키지화 섹션에는 또한 홈에 대응하는 적어도 2개의 긴 돌출부가 마련되어 있다. 홈의 길이 방향의 양측에 2개의 인접 돌출부가 위치되고, 각각의 돌출부의 길이 방향은 홈의 길이 방향과 평행하다. 이후 유기 전계 발광 층이 구동 섹션 상에 배치된다. 가요성 덮개판이 유기 전계 발광 층에 있어서 구동 섹션과는 반대측의 면에 적층되고, 유기 전계 발광 층 및 패키지화 섹션을 덮는다.
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법도 제공된다. 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법은 다음을 포함한다.
가요성 기판이 마련된다.
가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 층 및 유기 전계 발광 층이 형성된다. 박막 트랜지스터 층은 구동 섹션 및 구동 섹션 주위에 배치된 패키지화 섹션을 갖고 있다. 패키지화 섹션 상에는 적어도 하나의 홈 및 적어도 2개의 긴 돌출부가 배치된다. 이 홈의 길이 방향은 구동 섹션의 둘레 모서리에 평행하다. 홈의 길이 방향의 양측에 2개의 인접하는 돌출부가 위치되고, 각각의 돌출부의 길이 방향은 홈의 길이 방향과 평행하다. 유기 전계 발광 층이 구동 섹션 상에 배치된다.
가요성 덮개판이 형성되고, 유기 전계 발광 층 상에 적층되며, 여기서 가요성 덮개판은 패키지화 섹션 및 유기 전계 발광 층을 덮는다.
본 개시의 가요성 디스플레이 스크린 및 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법에 따라서, 적어도 2개의 긴 돌출부 및 적어도 하나의 긴 홈이 박막 트랜지스터 층의 패키지화 섹션 상에 배치되고, 홈의 양측에 2개의 인접하는 긴 돌출부가 위치된다. 따라서, 홈 및 돌출부가 패키지화 섹션의 응력을 증가시킴으로써, 가요성 디스플레이 스크린을 반복해서 구부리더라도, 응력으로 인해 패키지화 섹션에는 균열이 쉽게 발생하지 않는다. 나아가, 홈 및 돌출부의 횡단 파티션에 의해서 균열의 확산이 효율적으로 방지되고, 가요성 디스플레이 스크린의 모서리 밀봉 성능을 향상시키며, 가요성 디스플레이 스크린의 방수 및 산소 차단 성능을 더욱 향상시킨다.
본 발명의 실시예의 기술적인 해법을 더욱 명확하게 설명하기 위해서, 이하에서는 실시예를 설명하는데 필요한 첨부 도면을 개략적으로 소개한다. 분명히, 이하 설명의 첨부 도면은 본 개시의 일부 실시예를 나타내는 것이다. 당업자라면, 생산적인 수고를 하지 않고도 첨부 도면에 기초해서 다른 도면을 획득할 수도 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린을 나타내는 개략 단면도,
도 2는, 도 1의 가요성 디스플레이 스크린의 박막 트랜지스터 층, 돌출부 및 홈을 나타내는 상면도,
도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린을 나타내는 개략 단면도,
도 4는, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린의 박막 트랜지스터 층, 돌출부 및 홈을 나타내는 상면도,
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법을 나타내는 개략 흐름도,
도 6은, 도 5의 가요성 디스플레이 스크린을 제조하는 방법의 S02를 나타내는 개략 흐름도,
도 7은 본 개시의 도 6의 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법의 처리를 나타내는 개략 구조도,
도 8은 본 개시의 도 6의 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법의 처리를 나타내는 개략 구조도이다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린을 나타내는 개략 단면도,
도 2는, 도 1의 가요성 디스플레이 스크린의 박막 트랜지스터 층, 돌출부 및 홈을 나타내는 상면도,
도 3은 본 개시의 다른 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린을 나타내는 개략 단면도,
도 4는, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린의 박막 트랜지스터 층, 돌출부 및 홈을 나타내는 상면도,
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법을 나타내는 개략 흐름도,
도 6은, 도 5의 가요성 디스플레이 스크린을 제조하는 방법의 S02를 나타내는 개략 흐름도,
도 7은 본 개시의 도 6의 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법의 처리를 나타내는 개략 구조도,
도 8은 본 개시의 도 6의 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법의 처리를 나타내는 개략 구조도이다.
이하, 본 개시의 구현예에 의해 실시되는 기술 해법을 그 구현예에 해당하는 첨부 도면을 참조하면서 명백하고 포괄적으로 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 구현예에 따라서, 가요성 디스플레이 스크린(100)이 제공된다. 가요성 디스플레이 스크린(100)은 가요성 기판(10), 박막 트랜지스터 층(20), 유기 전계 발광 층(30) 및 가요성 덮개판(40)을 포함한다.
박막 트랜지스터 층(20)은 가요성 기판(10) 상에 적층되고, 구동 섹션(21) 및 이 구동 섹션(21) 주위에 배치된 패키지화 섹션(22)을 포함한다. 패키지화 섹션(22)에는 구동 섹션(21)의 둘레 모서리에 평행한 방향을 갖는 적어도 하나의 긴 홈(221)이 마련된다. 일 구현예로서, 패키지화 섹션(22)은 가요성 기판(10)에 접속하는 하부 표면 및 이 하부 표면에 반대인 상부 표면을 갖는다. 홈(221)에는 패키지화 섹션(22)의 상부 표면 상에 개구부(221a)가 마련되고, 홈(221)은 개구부(221a)에 대응하는 가요성 기판(10)을 향해서 오목하게 되어 있다. 패키지화 섹션(22)에는 또한, 홈(221)에 대응하는 적어도 2개의 긴 돌출부(222)가 마련된다. 2개의 인접하는 돌출부(222)가 홈(221)의 길이 방향의 양측에 홈(221)의 개구부(221a)에 인접해서 마련되며, 각각의 돌출부(222)의 길이 방향은 홈(221)의 길이 방향에 평행하다. 구동 섹션(21)에 유기 전계 발광 층(30)이 배치된다. 구동 섹션(21)은 유기 전계 발광 층(30)을 구동해서 발광시킨다. 가요성 덮개판(40)이 유기 전계 발광 층(30) 상에 적층되어서, 구동 섹션(21) 및 패키지화 섹션(22)을 덮고, 가요성 덮개판(40)은 밀봉제(50)에 의해서 패키지화 섹션(22)에 본딩된다. 밀봉제(50)는 돌출부(222)를 완전히 코팅하고, 홈(221)에 충진된다. 밀봉제(50)는 또한 전체 가요성 덮개판(40)에 코팅되어서, 패키지화 섹션(22) 및 유기 전계 발광 층(30)을 덮는다.
박막 트랜지스터 층(20)의 패키지화 섹션(22)에, 홈(221)의 양측에 적어도 2개의 긴 돌출부(222)가 위치되는 방식으로 적어도 2개의 긴 돌출부(222) 및 적어도 하나의 긴 홈(221)을 배치함으로써, 그리고 밀봉제(50)가 돌출부(222)를 코팅하고 홈(221)에 완전히 충진되는 방식으로 패키지화 섹션(22)과 가요성 덮개판(40) 사이에 밀봉제(50)를 본딩함으로써, 패키지화 섹션(22)과 가요성 덮개판(40) 사이에 밀봉제(50)가 밀봉된다. 따라서, 가요성 디스플레이 스크린(100)가 수회 구부러진 이후에도 가요성 기판(10)과 가요성 덮개판(40)의 모서리에서의 균열의 발생 및 확산이 방지되고, 가요성 덮개판(40)과 가요성 기판(10) 사이의 접착력이 향상됨으로써, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 모서리 밀봉 성능을 향상시키고 나아가 가요성 디스플레이 스크린(100)의 방수 및 산소 차단 성능을 개선한다. 가요성 디스플레이 스크린(100)은, 모바일 전화, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터와 같은 단말이나 혹은 스마트 홈에 적용될 수 있고, 디스플레이 스크린을 가진 다른 단말에 적용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
가요성 기판(10)은 자유롭게 구부러질 수 있다. 가요성 기판(10)은 서로 반대측에 배치된 제 1 외측 표면(101) 및 제 1 내측 표면(102)을 포함하며, 제 1 내측 표면(102)에는 박막 트랜지스터 층(20)이 고정된다. 가요성 기판(10)은 PEN(polyethylene naphthalate) 2 포름산 클리코 에스터, PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드 수지 등으로 이루어지고, 가요성 기판(10)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛의 범위일 수 있다.
박막 트랜지스터 층(20)은, 유기 전계 발광 층(30) 상의 공통 전극과 함께 동작해서 발광하도록 유기 전계 발광 층(30)을 제어하는데 사용된 구동 전극을 포함한다. 일 구현예에서, 박막 트랜지스터 층(20)은 가요성 기판(10) 상에 차례로 적층된 버퍼 층(201), 게이트 절연 층(202) 및 페이베이션 층(203)을 포함한다. 구동 전극은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고, 여기서 게이트 전극은 버퍼 층(201)과 게이트 절연 층(202) 사이에 위치되고, 소스 전극 및 드레인 전극은 게이트 절연 층(202)과 페이베이션 층(203) 사이에 위치된다. 구동 섹션(21) 및 패키지화 섹션(22)은 일체(one piece)로 형성될 수도 있다. 구동 섹션(21) 및 패키지화 섹션(22)은 동일 재료로 형성될 수 있다. 패키지화 섹션(22)은 구동 섹션(21)을 둘러싸고 있으며 박막 트랜지스터 층(20)의 모서리의 역할을 한다. 패키지화 섹션(22)은 배선면(22a), 제 1 밀봉면(22b), 제 2 밀봉면(22c) 및 제 3 밀봉면(22d)을 포함할 수 있다. 배선면(22a)은 구동 전극 및 공통 전극에 대한 단자들을 제공하도록 구성된다. 제 1 밀봉면(22b)은 배선면(22a)의 반대측에 배치된다. 제 2 밀봉면(22c) 및 제 3 밀봉면(22d)은 제 1 밀봉면(22b) 및 배선면(22a)에 접하며, 서로 반대측에 배치된다. 상기와 같이 배치된 홈(221) 및 돌출부(222)가 제 1 밀봉면(22b), 제 2 밀봉면(22c) 및 제 3 밀봉면(22d)에 마련된다. 다른 구현예에서, 돌출부는 상기 해법에 기초해서 배선면(22a)에 배치될 수도 있다. 다른 방안으로, 패키지화 섹션(22)은 서로 반대측에 배치된 2개의 배선면 및 서로 반대측에 배치된 2개의 밀봉면을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 2개의 홈(221)(도 2에서 회색 부분)이 패키지화 섹션(22) 상에 정의되어 있으며, 제 1 밀봉면(22b), 제 2 밀봉면(22c) 및 제 3 밀봉면(22d)의 길이 방향을 따라서 연장되어 있다. 2개의 인접하는 서브-돌출부가 그 사이에 간극을 두고 분리되어 있다. 패키지화 섹션(22) 상에는 서로 동일하게 이격되어 있는 3개의 돌출부(222)(도 2에서 검은색 부분)가 고정되어 있다. 3개의 돌출부(222) 사이의 간극 내에는 2개의 홈(221)이 각각 위치된다. 각각의 돌출부(222)는, 패키지화 섹션(22)이 물 및 산소와 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 홈(221)은 패키지화 섹션(22)의 두께를 감소시켜서 균열이 확산되는 것을 방지함으로써, 패키지화 섹션(22)의 가요성을 증가시킨다. 따라서, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 측부 밀봉 성능이 개선되고, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 모서리 방수 및 산소 차단 성능이 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 패키지화 섹션(22) 상에는 3개 혹은 4개의 홈(221)이 배치될 수 있고, 따라서 4개 혹은 5개 돌출부(222)가 배치될 수 있다.
구동 섹션(21) 상에는 유기 전계 발광 층(30)이 마스크 플레이트 진공 처리를 사용해서 코팅될 수 있다. 일 구현예에서, 유기 전계 발광 층(30)은 매트릭스(도시 생략) 형태로 배치된 복수의 픽셀 유닛을 포함하고, 각각의 픽셀 유닛은 컬러 이미지를 표시할 수 있도록 서로 다른 색을 가진 적어도 2개의 픽셀을 포함한다. 유기 전계 발광 층(30)은 양극 및 음극을 갖고 있으며, 여기서 양극은 구동 섹션(21)의 TFT의 소스 전극 및 드레인 전극에 접속되고, 음극은 전체 표면에 대한 공통 전극에 접속되며, 양극은 음극에 접속되고, 따라서 유기 전계 발광 층(30)은 TFT의 제어하에서 광을 발광할 수 있게 된다. 가요성 덮개판(40)과 패키지화 섹션(22)의 둘레 모서리는 서로 대향해서 배치된다. 가요성 덮개판(40)은 서로 반대측에 배치된 제 2 외측 표면(401) 및 제 2 내측 표면(402)을 갖고 있다. 가요성 덮개판(40)은 가요성 기판(10)과 같은 재료로 만들어질 수 있다. 따라서, 가요성 덮개판(40)은 자유롭게 구부러질 수 있다. 가요성 덮개판(40)의 제 2 내측 표면(402)은 유기 전계 발광 층(30)을 덮고 있으며, 가요성 기판(10) 상에 형성된 박막 트랜지스터 층(20)에 의해서 형성된 백보드에 밀봉제(50)를 사용해서 본딩된다. 가요성 덮개판(40)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛이다.
가요성 덮개판(40)이 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21) 상의 유기 전계 발광 층(30)을 덮음으로써, 2개의 인접하는 돌출부(222) 사이는 물론 가요성 덮개판(40)과 돌출부(222) 사이에 간극이 존재하게 되며, 이 간극에 밀봉제(50)가 충진되어서 가요성 덮개판(40)의 둘레 모서리와 패키지화 섹션(22) 사이를 밀봉시키고, 또한, 박막 트랜지스터 층(20)의 구동 섹션(21) 및 유기 전계 발광 층(30)을 보호한다. 밀봉제(50)는 돌출부(222)를 완전히 코딩하고 홈(221) 내에 충진되어서, 한편으로는 밀봉제(50)의 접착 면적이 증가되어서 밀봉제(50)의 접착력을 개선하고 또한 가요성 덮개판(40)의 모서리가 패키지화 섹션(22)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있으며, 다른 한편으로는 가요성 덮개판(40)과 패키지화 섹션(22)의 모서리들의 밀봉 성능이 개선될 수 있고, 이로써 방수 및 산소 차단 성능을 개선할 수 있다. 밀봉제(50)는 감열성 수지 접착제 혹은 감광성 수지 접착제로 이루어질 수 있다. 밀봉제(50)는 디스펜서를 사용해서 홈(221)에 충진될 수 있고, 따라서 돌출부(222)를 코팅한다. 밀봉제(50)는 또한 배선면(22a) 상에 도포될 수도 있고, 가요성 덮개판(40)은 박막 트랜지스터 층(20)을 덮을 수 있으며, 이로써 가요성 덮개판(40)의 둘레 모서리는 밀봉제(50)를 사용해서 패키지화 섹션(22)에 본딩될 수 있다. 다른 구현예에서, 밀봉제(50)는 광학식 접착체로 이루어질 수 있으며, 또한 전체 가요성 덮개판(40)의 제 2 내부 표면(402) 상에 완전히 코팅되어서, 이 밀봉제(50)를 사용해서 가요성 덮개판(40)과 패키지화 섹션(22) 및 유기 전계 발광 층(30)과의 본딩이 이루어진다.
나아가, 가요성 디스플레이 스크린(100)은 박막 패키지화 층(60)(도 1에서 회색 부분)을 더 포함할 수 있다. 박막 패키지화 층(60)은 가요성 덮개판(40)과 박막 트랜지스터 층(20) 사이에 위치될 수 있으며, 적어도 구동 섹션(21) 상의 유기 전계 발광 층(30)을 덮는다.
일 구현예에서, 박막 패키지화 층(60)은 유기 전계 발광 층(30)만을 덮는다. 박막 패키지화 층(60)은 유기 전계 발광 층(30) 및 구동 섹션(21)을 보호해서 방수 및 산소 차단 효과를 달성한다. 박막 패키지화 층(60)이 유기 전계 발광 층(30)만을 덮음으로써, 밀봉제(50)는 패키지화 섹션(22)에 직접 본딩되며, 즉 밀봉제(50)는 홈(221)의 바닥 및 측면에 직접 본딩되고; 홈(221)이 패시베이션 층(203)으로부터 버퍼 층(201)으로 에칭됨으로써, 버퍼 층(201), 게이트 절연층(202) 및 패시베이션 층(203)의 단면은 홈(221)에 의해서 밀봉제(50)에 본딩될 수 있으며; 따라서, 밀봉제(50)는 버퍼 층(201), 게이트 절연층(202) 및 패시베이션 층(203) 사이의 접착력을 효율적으로 증가시켜서, 버퍼 층(201), 게이트 절연층(202) 및 패시베이션 층(203)이 분리되는 것을 방지하고, 따라서 박막 트랜지스터 층(20)의 효율을 향상시킨다. 밀봉제(50)는 박막 트랜지스터 층(20)과 가요성 덮개판(40)을 직접 본딩하고, 따라서 가요성 덮개판(40)과 박막 트랜지스터 층(20) 사이의 접착력을 증가시킨다.
다른 구현예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 박막 패키지화 층(60)(도 3의 회색 부분)은 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21) 상에 배치된 박막 패키지화 층(60)을 덮는다. 박막 패키지화 층(60)은 돌출부(222) 및 홈(221)과 완전히 핏팅된다(fitted). 밀봉제(50)는 박막 패키지화 층(60)과 가요성 덮개판(40) 사이에 위치되고, 패키지화 섹션(22)에 대향해서 배치된다. 박막 패키지화 층(60)은 진공 처리에 의해서 박막 트랜지스터 층(20) 상에 코팅될 수 있다. 박막 패키지화 층(60)은 돌출부(222)의 상면 및 측면과 핏팅될 수 있고, 또한 홈(221)의 바닥 및 측면과도 핏팅된다. 박막 패키지화 층(60)은 유기 전계 발광 층(30), 구동 섹션(21) 및 패키지화 섹션(22)을 모두 보호하고, 또한 패키지화 섹션(22) 상의 돌출부(222) 및 홈(221)도 보호한다. 따라서, 박막 패키지화 층(60)은 유기 전계 발광 층(30) 및 구동 섹션(21)의 방수 및 산소 차단 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 박막 패키지화 층(60)은 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21) 상에 배치된 유기 전계 발광 층(30)을 완전히 코팅해서 구조적인 강도를 향상시키고, 따라서 박막 트랜지스터 층(20)의 균열이 확산되는 것을 방지하고, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 유용성을 향상시킨다.
나아가, 일 구현예에서, 홈(221)은 패키지화 섹션(22)을 관통할 수 있다. 홈(221)은 패시베이션 층(203)으로부터 버퍼 층(201)으로 에칭되어, 패키지화 섹션(22)을 블록해서, 패키지화 섹션(22)의 균열이 확산되는 것을 효율적으로 방지한다. 패키지화 섹션(22)에, 패키지화 섹션(22)의 상면과 하면을 관통하는 홈(221)을 에칭함으로써, 패키지화 섹션(22)의 내부 응력은 감소되고 패키지화 섹션(22)의 가요성은 증가될 수 있다. 다른 구현예에서, 홈(221)은 패시베이션 층(203)만을 관통할 수도 있다.
나아가, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 돌출부(222)는 구동 섹션(21)의 측부를 따라서 연속해서 연장될 수도 있다. 일 구현예에서, 돌출부(222)는 제 1 밀봉면(22b), 제 2 밀봉면(22c) 및 제 3 밀봉면(22d)의 길이 방향을 따라서 연속해서 연장되고, 이로써 패키지화 섹션(22)의 밀봉 성능을 향상시키고, 또한 가요성 디스플레이 스크린(100)의 방수 및 산소 차단 성능을 향상시킨다.
다른 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 돌출부(222)는 구동 섹션(21)의 측부에 동일 거리로 배치된 복수의 서브-돌출부(222a)를 포함하고, 2개의 인접하는 서브-돌출부는 그 사이에 간극을 두고 이격되어 있다. 각각의 서브-돌출부(222a)의 길이 방향은 구동 섹션(21)의 변의 길이 방향에 평행하다. 2개의 인접하는 서브-돌출부(222a) 사이에 간극을 마련함으로써, 돌출부(222)는 블록될 수 있고, 이로써 가요성 디스플레이 스크린(100)에 대한 돌출부(222)의 구부림 저항을 감소시키고, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 가요성을 향상시키며, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 굴곡 저항(flexural-resistance)을 향상시킨다.
나아가, 각각의 돌출부(222)는 사다리꼴 단면을 갖고, 패키지화 섹션(22) 상에 고정된 긴 단부를 갖고 있다. 예컨대, 돌출부(222)의 수는 2 내지 20의 범위이다. 각각의 돌출부(222)는 10㎛ 내지 25㎛의 범위의 폭 및 1㎛ 내지 10㎛의 범위의 높이를 가질 수 있다. 2개의 인접하는 돌출부(222) 사이의 간극은 10㎛ 내지 25㎛의 범위이다. 다른 실시예에서, 각각의 돌출부(222)는 반원형 단면을 가질 수도 있다.
나아가, 홈(221)은 사다리꼴 단면을 갖고, 바닥 단부 폭이 그 개구부 폭보다 작으며, 이 경우 홈(221)의 개구부 폭은 10㎛ 내지 25㎛의 범위이다. 다른 실시예에서, 홈(221)은 반원형 단면을 가질 수도 있다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 가요성 디스플레이 스크린을 제조하는 방법이 또한 제공된다. 가요성 디스플레이 스크린(100)을 제조하는 방법은 다음 동작을 포함한다.
S01에서, 가요성 기판(10)이 마련된다.
일 실시예에서, 가요성 기판(10)은 열성형될 수 있다. 가요성 기판(10)은 PEN(polyethylene naphthalate) 2 포름산 클리코 에스터, PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드 수지 등으로 이루어질 수 있다. 가요성 기판(10)의 두께는 10㎛ 내지 50㎛의 범위일 수 있다. 본 개시는 이것으로 한정되는 것은 아니다.
S02에서, 가요성 기판(10) 상에 박막 트랜지스터 층(20) 및 유기 전계 발광 층(30)이 형성된다. 박막 트랜지스터 층(20)은 구동 섹션(21) 및 구동 섹션(21) 주위에 배치된 패키지화 섹션(22)을 구비하고 있다. 패키지화 섹션(22) 상에는 적어도 하나의 홈(221) 및 적어도 2개의 긴 돌출부(222)가 배치된다. 홈(221)의 길이 방향은 구동 섹션(21)의 둘레 모서리에 평행하다. 홈(221)의 길이 방향의 양측에 2개의 인접하는 돌출부(222)가 위치되고, 각각의 돌출부(222)의 길이 방향은 홈(221)의 길이 방향에 평행하다. 구동 섹션(21) 상에 유기 전계 발광 층(30)이 배치된다.
일 실시예에서, S02는 다음 동작을 포함할 수 있다.
S021에서, 가요성 기판(10) 상에 구동 섹션(21)이 코팅된다.
가요성 기판(10)의 제 1 내측 표면(102) 상에는 버퍼 층(201), 게이트 절연층(202) 및 패시베이션 층(203)이 차례로 형성된다. 구동 섹션(21)에 대응하는 버퍼 층(201)과 게이트 절연층(202) 사이의 영역에 박막 트랜지스터의 게이트 전극이 형성된다. TFT의 소스 전극과 드레인 전극은 게이트 절연층(202)과 패시베이션 층(203) 사이의 영역에 형성된다. 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극이 구동 전극을 이루고 있으며, 이는 유기 전계 발광 층(30)을 구동해서 발광 및 표시를 행할 수 있다.
S022에서, 구동 섹션(21) 주위에 패키지화 지원 섹션(패키지화 보조 섹션이라고도 함)(22')이 형성된다.
패키지화 지원 섹션(22')은 박막 트랜지스터 층(20)에 대응하는 구동 섹션(21) 주위의 주변 영역에 형성되고, 이후에 주변 영역에 프로세싱에 의해서 패키지화 섹션(22)이 형성된다. 설명을 용이하게 하기 위해서, 패키지화 섹션(22)을 형성하기 이전의 영역은 구별을 위해 패키지화 지원 섹션(22')(도 7에 도시된 바와 같이)으로서 설명되며 처리가 구현된다. 패키지화 지원 섹션(22')은 가요성 기판(10)의 제 1 내측 표면(102) 상에 형성된 상기 버퍼 층(201), 게이트 절연층(202) 및 패시베이션 층(203)을 포함할 수 있고, 또한 구동 섹션(21)과 일체로 형성될 수도 있고 혹은 패키지화 지원 섹션(22')과 구동 섹션(21)이 적층된 구조로서 별개로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서, S022은 S021 이전에 수행될 수도 있고, S021과 함께 수행될 수도 있다.
S023에서, 패키지화 지원 섹션(22') 상에 홈(221)이 형성된다.
패키지화 지원 섹션(22')의 패시베이션 층(203)이 형성된 이후에, 홈(221)이 패시베이션 층(203)으로부터 버퍼 층(201)으로 에칭되고, 최종적으로 패키지화 지원 섹션(22')을 관통한다(도 8 참조). 이로써, 패시베이션 층(203), 게이트 절연층(202) 및 버퍼 층(201)의 단층면이 노출된다. 다른 실시예에서, S023은 S022와 함께 수행될 수도 있고, 혹은 S022 및 S021과 함께 수행될 수도 있다.
S024에서, 홈(221)의 길이 방향 양측에 돌출부(222)가 형성되어서 패키지화 섹션(22)을 획득하고, 최종적으로 박막 트랜지스터 층(20)이 획득된다.
일 실시예에서, 패키지화 지원 섹션(22') 상에 접착층(도시 생략)이 먼저 코팅되고, 이후에 적어도 2개의 돌출부(222)가 이 접착층에 코팅 혹은 잉크젯-인쇄된다. 돌출부(222)는 PET, 폴리이미드, 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지, 폴리에틸렌(PE) 및 폴리아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 물질로 이루어진다. 접착 층은 감열성 수지 접착체 혹은 감광성 수지 접착체가 될 수 있다. 패키지화 지원 섹션(22')에 돌출부(222)가 배치된 이후에, 접착층은 열 혹은 광에 의해서 열경화되거나 혹은 광경화되고, 이로써 돌출부(222) 및 패키지화 지원 섹션(22')의 안정적인 배치를 구현하고, 최종적으로 패키지화 섹션(22)을 획득하고 패키지화 섹션(22)의 본딩 강도를 증가시킨다. 패키지화 섹션(22)이 구동 섹션(21)을 둘러싸고, 이로써 박막 트랜지스터 층(20)을 획득한다. 박막 트랜지스터 층(20)은 a-Si, IGZO 혹은 LTPS의 임의의 구조가 될 수 있다. 다른 실시예에서, S024는 S023 이전에 수행될 수도 있고, 즉 패키지화 지원 섹션(22')의 사전 설정된 위치에 돌출부(222)가 먼저 형성되고, 이후에 패키지화 지원 섹션(22')에 홈(221)이 에칭될 수도 있고; 혹은 S024가 S023와 동시 수행될 수도 있고, 즉 패키지화 지원 섹션(22')에 홈(221)을 형성하는 것과 돌출부(222)를 본딩하는 것이 동시에 수행될 수도 있으며; 혹은 S024는 S023 및 S022와 동시에 수행될 수도 있고, 즉 홈(221)에 대해 사전 설정된 위치에 따라서 가요성 기판(10) 상에 불연속적으로 배치된 패키지화 섹션(22)을 코팅하고 돌출부(222)를 형성할 수도 있고; 혹은 S024는 S023, S022 및 S021과 동시에 수행될 수도 있으며, 즉 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21)이 가요성 기판(10) 상에 동시에 코팅된다.
S025에서, 구동 섹션(21) 상에 유기 전계 발광 층(30)이 코팅된다.
일 실시예에서, 유기 전계 발광 층(30)은 마스크 플레이트 진공 코팅에 의해 코팅된다. 유기 전계 발광 층(30)은 구동 섹션(21)과 동일한 크기를 가질 수 있다. 유기 전계 발광 층(30)은 양극 및 음극을 가질 수 있으며, 여기서 양극은 구동 섹션(21)의 TFT의 소스 전극 및 드레인 전극에 접속되고, 음극은 전체 표면에 대한 공통 전극이며, 양극은 음극에 접속되고, 따라서 유기 전계 발광 층(30)은 TFT의 제어하에서 광을 발광할 수 있게 된다. 다른 실시예에서, S025는 S023 이후에 S024 이전에 수행될 수도 있고; 혹은 S022 이후에 S023 이전에 수행될 수도 있고; 혹은 S021 이후에 S022 이후에 수행될 수도 있고; 혹은 S022, S023 혹은 S024와 동시에 수행될 수도 있고; 혹은 S022 및 S023와 동시에 수행될 수도 있고; 혹은 S022 및 S024와 동시에 수행될 수도 있다.
S03에서, 박막 트랜지스터 층(20) 상에 박막 패키지화 층(60)이 형성되고, 여기서 박막 패키지화 층(60)은 적어도 유기 전계 발광 층(30)을 덮는다.
박막 패키지화 층(60)은 유기 전계 발광 층(30)을 보호한다. 박막 패키지화 층(60)은 진공 코팅 처리에 의해서 마찬가지로 형성된다. 다른 방안으로 박막 패키지화 층(60)은 무기 재료 층(도시 생략) 및 유기 재료 층(도시 생략)을 진공 코팅에 의해 형성함으로써 형성된다. 무기 재료 층은 질화 실리콘, 산화 알루미늄, 이산화 티타늄 및 이산화 실리콘으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나이다. 유기 재료 층은 PET, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나이다. 무기 재료 층은 유기 재료 층을 코팅한다. 박막 패키지화 층(60)에는 유기 전계 발광 층(30)으로부터 가장 바깥쪽 면에 무기 재료층이 마련된다.
다른 실시예에서, 박막 패키지화 층(60)은 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21) 상에 배치된 유기 전계 발광 층(30)을 덮고, 돌출부(222) 및 홈(221)과 완전히 고정된다.
S04에서, 밀봉제(50)가 가요성 덮개판(40)과 박막 트랜지스터 층(20) 사이에 본딩되어서, 적어도 패키지화 섹션(22)을 코팅한다. 밀봉제(50)는 패키지화 섹션(22)에 본딩되고 돌출부(222)를 코팅하며 홈(221) 내에 완전히 충진된다. 일 실시예에서, 밀봉제(50)는 패키지화 섹션(22)에, 돌출부(222)의 상면과 측면에, 그리고 홈(221)의 측면과 바닥에 직접 본딩된다. 밀봉제(50)는 감광성 수지 접착 재료로 이루어진다. 밀봉제(50)는 디스펜서에 의해서 패키지화 섹션(22)에 도포되어서 패키지화 섹션(22)과 충분히 접촉되게 된다. 다른 실시예에서, S04는 S02 이후에 및 S03 이전에 수행될 수 있다. 밀봉제(50)은 또한 박막 패키지화 층(60) 상에 완전히 코팅될 수도 있다.
S05에서, 가요성 덮개판(40)이 형성되어서 유기 전계 발광 층(30) 상에 적층되며, 가요성 덮개판(40)은 패키지화 섹션(22) 및 구동 섹션(21)을 덮는다.
일 실시에에서, 가요성 덮개판(40)은 가요성 기판(10)과 동일한 재료로 만들어진다. 가요성 덮개판(40)은 박막 패키지화 층(60)을 덮는다. 박막 패키지화 층(60)과 가요성 덮개판(40) 사이에 접착제가 본딩된다. 밀봉제(50)가 가요성 덮개판(40)과 패키지화 섹션(22) 사이에 본딩되거나 전체 가요성 덮개판(40)을 코팅해서, 가요성 덮개판(40)이 박막 패키지화 층(60)을 덮을 수 있다. 가요성 덮개판(40)이 밀봉제(50)와 충분히 접촉한 이후에, 밀봉제(50)에는 자외선이 조사되어서 경화되고, 이로써 가요성 덮개판(40)과 패키지화 섹션(22) 사이의 안정성을 구현하고, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 모서리를 밀봉하며, 가요성 디스플레이 스크린(100)의 방수 및 산소 차단 성능을 보장한다.
본 개시의 가요성 디스플레이 스크린 및 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법에 따라서, 박막 트랜지스터 층의 패키지화 섹션 상에 적어도 2개의 긴 돌출부 및 적어도 하나의 긴 홈이 배치되고, 홈의 길이 방향 양측에 2개의 인접하는 긴 돌출부가 위치된다. 따라서, 홈 및 돌출부가 패키지화 섹션의 응력을 증가시킴으로써, 가요성 디스플레이 스크린이 수회 구부러지더라도 패키지화 섹션에는 쉽게 균열이 발생하지 않을 것이다. 나아가, 홈 및 돌출부의 횡단 파티션에 의해서 균열의 확산이 효율적으로 방지되고, 따라서 가요성 디스플레이 스크린의 모서리 밀봉 성능을 향상시키며, 또한 가요성 디스플레이 스크린의 방수 및 산소 차단 성능을 더욱 향상시킨다.
이상은 본 개시의 예시적인 구현예이다. 당업자라면 본 개시의 원리로부터 벗어남 없이 다양한 개선 및 수정이 행해질 수 있다는 점이 자명할 것이며, 이는 본 개시의 범주 내에 포함되는 것으로 간주된다는 점에 주의한다.
Claims (20)
- 가요성 디스플레이 스크린으로서,
가요성 기판과,
박막 트랜지스터 층과,
유기 전계 발광 층과,
가요성 덮개판과,
밀봉제
를 포함하고,
상기 박막 트랜지스터 층은, 상기 가요성 기판 상에 적층되고, 구동 섹션 및 상기 구동 섹션 주위에 배치된 패키지화 섹션을 포함하며, 상기 패키지화 섹션에는, 상기 구동 섹션의 둘레 모서리에 평행한 길이 방향을 갖고 상기 가요성 기판과는 반대측에 개구부를 가진 적어도 하나의 긴 홈이 마련되며,
상기 패키지화 섹션에는 상기 홈에 대응하는 적어도 2개의 긴 돌출부가 마련되고, 2개의 인접하는 돌출부는 상기 홈의 길이 방향의 양측에 위치되며, 각각의 돌출부의 길이 방향은 상기 홈의 길이 방향에 평행하고, 상기 밀봉제는 상기 적어도 2개의 긴 돌출부에 직접 접촉하고,
상기 유기 전계 발광 층은 상기 구동 섹션 상에 배치되고, 상기 덮개판은 상기 유기 전계 발광 층에 있어서 상기 구동 섹션과는 반대측의 면 상에 적층되고 또한 상기 유기 전계 발광 층 및 상기 패키지화 섹션을 덮고,
상기 가요성 디스플레이 스크린은, 상기 가요성 덮개판 및 상기 유기 전계 발광 층 사이에 위치되어 있으며 상기 가요성 덮개판 및 상기 유기 전계 발광 층과 직접 접촉하는, 박막 패키지화 층을 더 포함하는
가요성 디스플레이 스크린.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 홈은 상기 패키지화 섹션을 관통하는
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 1 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 구동 섹션의 측부를 따라서 연속해서 연장되는
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 1 항에 있어서,
각각의 돌출부는, 상기 구동 섹션의 측부에 동일 간격으로 배열된 복수의 서브-돌출부를 포함하고,
2개의 인접하는 서브-돌출부는 그 사이에 간극을 두고 분리되어 있는
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 1 항에 있어서,
각각의 돌출부는 사다리꼴 형상의 단면을 갖고 상기 패키지화 섹션에 고정된 긴 단부를 갖는
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 7 항에 있어서,
상기 돌출부의 수는 2 내지 20의 범위고, 각각의 돌출부는 10㎛ 내지 25㎛의 범위의 폭 및 1㎛ 내지 10㎛의 범위의 높이를 가지며, 2개의 인접하는 돌출부 사이의 간극은 10㎛ 내지 25㎛의 범위인
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 1 항에 있어서,
상기 홈은 사다리꼴 단면을 갖고, 그 개구부 폭보다 작은 바닥 단부 폭을 가지며, 상기 홈의 상기 개구부 폭은 10㎛ 내지 25㎛의 범위인
가요성 디스플레이 스크린.
- 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법으로서,
가요성 기판을 마련하는 단계와,
상기 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 층 및 유기 전계 발광 층을 형성하는 단계 - 상기 박막 트랜지스터 층은 구동 섹션 및 상기 구동 섹션 주위에 배치된 패키지화 섹션을 가지며, 상기 패키지화 섹션 상에는 적어도 하나의 홈 및 적어도 2개의 긴 돌출부가 배치되고, 상기 홈의 길이 방향은 상기 구동 섹션의 둘레 모서리에 평행하며, 상기 홈의 상기 길이 방향의 양측에 2개의 인접하는 돌출부가 위치되고, 각각의 돌출부의 길이 방향은 상기 홈의 길이 방향과 평행하며, 상기 유기 전계 발광 층은 상기 구동 섹션 상에 배치됨 - 와,
상기 적어도 2개의 긴 돌출부에 직접 접촉하는 밀봉제를 본딩하는 단계와,
가요성 덮개판을 형성하고, 상기 가요성 덮개판을 상기 유기 전계 발광 층 상에 적층하는 단계 - 상기 가요성 덮개판은 상기 패키지화 섹션 및 상기 유기 전계 발광 층을 덮음 - 와,
상기 가요성 기판 상에 상기 박막 트랜지스터 층 및 상기 유기 전계 발광 층을 형성하는 단계 이후 및 상기 밀봉제를 본딩하는 단계 이전에, 상기 유기 전계 발광 층 상에 박막 패키지화 층을 형성하는 단계 - 상기 박막 패키지화 층은 상기 가요성 덮개판 및 상기 유기 전계 발광 층과 직접 접촉함 -
를 포함하는 가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 제 10 항에 있어서,
상기 박막 트랜지스터 층 상에 상기 박막 패키지화 층을 형성하는 단계 동안,
상기 박막 패키지화 층은 진공 코팅에 의해 형성되는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서,
상기 박막 패키지화 층은 무기 재료 층과 유기 재료 층을 진공 코팅을 통해서 번갈아 형성함으로써 형성되고,
상기 무기 재료 층은 질화 실리콘, 산화 알루미늄, 이산화 티타늄 및 이산화 실리콘으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나이고, 상기 유기 재료 층은 PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 가요성 기판 상에 상기 박막 트랜지스터 층 및 상기 유기 전계 발광 층을 형성하는 단계 동안에,
상기 돌출부는 PET(polyethylene terephthalate), 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 하나로 이루어지는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 가요성 기판 상에 상기 박막 트랜지스터 층을 형성하는 것은,
상기 가요성 기판 상에 상기 구동 섹션을 코팅하는 것과,
상기 구동 섹션 주위에 패키지화 지원 섹션을 형성하는 것과,
상기 패키지화 지원 섹션에 상기 홈을 에칭하는 것과,
상기 홈의 상기 길이 방향의 양측에 상기 돌출부를 형성해서 상기 패키지화 섹션을 획득해서 상기 박막 트랜지스터 층을 획득하는 것과,
상기 구동 섹션 상에 상기 유기 전계 발광 층을 코팅하는 것
을 포함하는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,
상기 패키지화 지원 섹션에 상기 홈을 에칭하는 동안,
상기 홈은 상기 패키지화 섹션을 관통하는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
- 제 10 항에 있어서,
상기 가요성 덮개판과 상기 박막 트랜지스터 층 사이에 밀봉재를 본딩하는 단계를 더 포함하고,
상기 밀봉재는 적어도 상기 패키지화 섹션을 코팅하는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 박막 트랜지스터 층은 상기 가요성 기판 상에 순차적으로 적층된 버퍼층, 게이트 절연층 및 패시베이션층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 긴 홈은 상기 버퍼 층, 상기 게이트 절연층 및 상기 패시베이션층을 관통하는
가요성 디스플레이 스크린.
- 제 10 항에 있어서,
상기 박막 트랜지스터 층은 상기 가요성 기판 상에 순차적으로 적층된 버퍼층, 게이트 절연층 및 패시베이션층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 긴 홈은 상기 버퍼 층, 상기 게이트 절연층 및 상기 패시베이션층을 관통하는
가요성 디스플레이 스크린 제조 방법.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2015/099998 WO2017113256A1 (zh) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 柔性显示屏及柔性显示屏制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180041714A KR20180041714A (ko) | 2018-04-24 |
| KR102113411B1 true KR102113411B1 (ko) | 2020-05-20 |
Family
ID=59224213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187007471A KR102113411B1 (ko) | 2015-12-30 | 2015-12-30 | 가요성 디스플레이 스크린 및 그 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10559633B2 (ko) |
| EP (1) | EP3324457A4 (ko) |
| JP (1) | JP6577141B2 (ko) |
| KR (1) | KR102113411B1 (ko) |
| CN (1) | CN107210375B (ko) |
| WO (1) | WO2017113256A1 (ko) |
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| KR102111562B1 (ko) | 2013-04-25 | 2020-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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| CN108963105B (zh) | 2014-03-06 | 2020-11-24 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
| CN105304676A (zh) * | 2015-09-22 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 |
-
2015
- 2015-12-30 US US15/752,492 patent/US10559633B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-30 KR KR1020187007471A patent/KR102113411B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-30 WO PCT/CN2015/099998 patent/WO2017113256A1/zh active Application Filing
- 2015-12-30 JP JP2018518963A patent/JP6577141B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-30 EP EP15911884.3A patent/EP3324457A4/en not_active Withdrawn
- 2015-12-30 CN CN201580073220.XA patent/CN107210375B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011029176A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-02-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、照明装置及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180240852A1 (en) | 2018-08-23 |
| KR20180041714A (ko) | 2018-04-24 |
| US10559633B2 (en) | 2020-02-11 |
| CN107210375A (zh) | 2017-09-26 |
| JP2018532158A (ja) | 2018-11-01 |
| CN107210375B (zh) | 2019-01-15 |
| EP3324457A4 (en) | 2019-04-10 |
| WO2017113256A1 (zh) | 2017-07-06 |
| EP3324457A1 (en) | 2018-05-23 |
| JP6577141B2 (ja) | 2019-09-18 |
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Legal Events
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