CN110746845A - 一种自修复地网导电涂料的制备方法 - Google Patents
一种自修复地网导电涂料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110746845A CN110746845A CN201810821070.1A CN201810821070A CN110746845A CN 110746845 A CN110746845 A CN 110746845A CN 201810821070 A CN201810821070 A CN 201810821070A CN 110746845 A CN110746845 A CN 110746845A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- preparation
- coating
- cyclodextrin
- organic silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/65—Additives macromolecular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0862—Nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明一种自修复地网导电涂料的制备方法,首先制备有机硅预聚体,将环糊精加入其中研磨制备包埋复合物,然后将包埋复合物加入到导电涂料中,涂料组分A的组成按照重量份包括:环氧树脂10份、镍粉5份,环糊精包埋有机硅预聚体复合物0.5~3份,气相二氧化硅0.1份、二甲苯与正丁醇体积比为7:3混合溶剂50份、聚二甲基硅氧烷消泡剂0.03份、流平剂0.03份混合;组分B按照重量份包括:聚酰胺650固化剂5~10份、混合溶剂3~10份;搅拌均匀后刮涂制备试片。划痕盐雾试验测试结果表明,加入环糊精包埋体的涂层防腐性能更好,柔韧性、附着力没有明显变化,在地网防腐方面有巨大的潜在应用价值。
Description
技术领域
本发明为一种自修复地网导电涂料的制备方法,特别涉及环糊精包埋有机硅预聚体复合物的制备以及涂料的制备,具体属于化工涂料技术领域。
背景技术
接地网腐蚀问题严重影响电力系统的安全运行,接地网处于地面之下,受外界因素影响较大,会发生腐蚀,采用涂料防护接地基材是有效的方式。但目前常用的导电涂料多为金属填料,一旦涂层破损,就会加速基材的腐蚀,危害非常大,所以研发一种自修复涂层非常重要,涂层应用过程中一旦开裂,释放出一些物质,形成新的隔离层阻止腐蚀和加速腐蚀,延长涂层的防护时间。
环糊精是一种大空腔大分子,周围有很多羟基,表现为亲水性,内部为疏水结构,能够溶解环糊精的溶剂很少,水是最常用的一种溶剂。利用环糊精的这一特性,通过研磨的方式将有机硅预聚体灌入到环糊精的疏水空腔中,在有机溶剂中环糊精处于闭合状态,里面的有机硅预聚体很难跑出,一旦涂层开裂,有水分子渗入时,环糊精闭合的空腔打开,里面的有机硅预聚体自动流出,在水的作用下进一步水解、交联形成隔离层,进一步继续对基材进行防护。目前利用环糊精进行自修复涂层的应用还没有相关的研究。
本发明结合环糊精和有机硅预聚体的优点,利用环糊精的水溶性、有机溶剂不溶性的特点,将有机硅预聚体填埋到环糊精内腔中,添加到导电涂料中形成涂层,一旦涂层开裂有水接触基材,释放出有机硅预聚体,在水的作用下交联形成有机硅漆膜,对基材进一步防护,延长对基材的保护寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种自修复地网导电涂料的制备方法,为了实现上述目的,本发明的实施步骤如下:
将10份三官能团硅烷偶联剂、50~80份的二官能团有机硅烷与50~100份无水乙醇混合均匀,滴加盐酸调节pH值等于3,然后在搅拌过程中慢慢滴入5~25份的水,30℃条件下反应1h ,升温到70℃ 后反应0.5h,最后在70℃条件下真空去掉溶剂,得到有机硅预聚体。加入200~600份β-环糊精,研磨1h,得到环糊精包埋有机硅预聚体复合物。取镍粉5份,环糊精包埋有机硅预聚体复合物0.5~3份,环氧树脂10份、气相二氧化硅防沉剂0.1份、二甲苯与正丁醇体积比为7:3混合溶剂50份、聚二甲基硅氧烷消泡剂0.03份、流平剂0.03份混合,球磨制备涂料组分A;组分B的配方为:聚酰胺650固化剂5~10份、混合溶剂3~10份; 将涂料涂覆于马口铁试片上后,室温固化7天后测试涂层的性能。
所述的三官能团硅烷偶联剂可以是KH560、KH570、KH590等。
所述的二官能团有机硅烷可以使甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷。
所述的环氧树脂为双酚A型,型号为 E20/E44/E51。
本发明的优点:
本发明结合环糊精和有机硅预聚体的优点,利用环糊精的水溶性、有机溶剂不溶性的特点,将有机硅预聚体填埋到环糊精内腔中,添加到导电涂料中形成涂层,一旦涂层开裂有水接触基材,释放出有机硅预聚体,在水的作用下交联形成有机硅漆膜,对基材进一步防护,延长对基材的保护寿命。
附图说明:
图1实施例1中添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片;
图2实施例1中不添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片;
图3实施例2添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片。
具体实施方式:
实施例1
将10g硅烷偶联剂KH560、50g的甲基苯基二甲氧基硅烷与5g份无水乙醇混合均匀,滴加盐酸调节pH值等于3,然后在搅拌过程中慢慢滴入10g的水,30℃条件下反应1h ,升温到70℃ 后反应0.5h,最后在70℃条件下真空去掉溶剂,得到有机硅预聚体。加入200g β-环糊精,研磨1h,得到环糊精包埋有机硅预聚体复合物。取镍粉5g,环糊精包埋有机硅预聚体复合物0.5g(与不加的对比),环氧树脂E20 10g、气相二氧化硅防沉剂0.1g、二甲苯与正丁醇体积比为7:3混合溶剂50ml、聚二甲基硅氧烷消泡剂0.03g、流平剂0.03g混合,球磨,加入聚酰胺650固化剂5g、混合溶剂8ml,搅拌均匀后涂覆于马口铁试片上,室温固化7天后测试涂层的性能。添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片如图1所示;不添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片如图2所示。
其结果如下:
添加复合物 | 不加复合物 | |
耐盐雾720h | 裂纹没有明显破坏 | 裂纹明显脱落 |
附着力 | ≤2级 | ≤2级 |
柔韧性 | ≤2mm | ≤2mm |
耐冲击性 | 50kg·cm | 50kg·cm |
实施例2
将10g硅烷偶联剂KH560、80g的甲基苯基二甲氧基硅烷与100g无水乙醇混合均匀,滴加盐酸调节pH值等于3,然后在搅拌过程中慢慢滴入25g的水,30℃条件下反应1h ,升温到70℃ 后反应0.5h,最后在70℃条件下真空去掉溶剂,得到有机硅预聚体。加入600g β-环糊精,研磨1h,得到环糊精包埋有机硅预聚体复合物。取镍粉5g,环糊精包埋有机硅预聚体复合物3g,环氧树脂E44 10g、气相二氧化硅防沉剂0.1g、二甲苯与正丁醇体积比为7:3混合溶剂50ml、聚二甲基硅氧烷消泡剂0.03g、流平剂0.03g混合,球磨,加入聚酰胺650固化剂9份、混合溶剂8ml,搅拌均匀后涂覆于马口铁试片上,室温固化7天后测试涂层的性能。添加复合物制备涂层的耐盐雾720h后的图片如图3所示。
其结果如下:
添加复合物 | |
耐盐雾720h | 裂纹没有明显破坏 |
附着力 | ≤2级 |
柔韧性 | ≤2mm |
耐冲击性 | 50kg·cm |
Claims (4)
1.一种自修复地网导电涂料的制备方法,其特征在于:所述的制备方法的步骤如下 :
将10份三官能团硅烷偶联剂、50~80份的二官能团有机硅烷与50~100份无水乙醇混合均匀,滴加盐酸调节pH值等于3,然后在搅拌过程中慢慢滴入5~25份的水,30℃条件下反应1h,升温到70℃ 后反应0.5h,最后在70℃条件下真空去掉溶剂,得到有机硅预聚体;加入200~600份β-环糊精,研磨1h,得到环糊精包埋有机硅预聚体复合物;取镍粉5份,环糊精包埋有机硅预聚体复合物0.5~3份,环氧树脂10份、气相二氧化硅防沉剂0.1份、二甲苯与正丁醇体积比为7:3混合溶剂50份、聚二甲基硅氧烷消泡剂0.03份、流平剂0.03份混合,球磨制备涂料组分A;组分B的配方为:聚酰胺650固化剂5~10份、混合溶剂3~10份; 将涂料涂覆于马口铁试片上后,室温固化7天后测试涂层的性能。
2.根据权利要求1所述的一种自修复地网导电涂料的制备方法,其特征在于:所述的三官能团硅烷偶联剂可以是KH560、KH570、KH590等。
3.根据权利要求1所述的一种自修复地网导电涂料的制备方法,其特征在于:所述的二官能团有机硅烷可以使甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷。
4.根据权利要求1所述的一种自修复地网导电涂料的制备方法,其特征在于:所述的环氧树脂为双酚A型,型号为 E20/E44/E51。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810821070.1A CN110746845A (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种自修复地网导电涂料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810821070.1A CN110746845A (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种自修复地网导电涂料的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110746845A true CN110746845A (zh) | 2020-02-04 |
Family
ID=69275426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810821070.1A Pending CN110746845A (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种自修复地网导电涂料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110746845A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114163817A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-11 | 浙江大学 | 一种缓释抗菌膜及其制备方法 |
CN116426203A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-07-14 | 滨州学院 | 一种建筑表面涂层材料及其制备方法与应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102226072A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-10-26 | 同济大学 | 一种有机硅微胶囊粉末防水剂的制备方法 |
CN102702926A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 福建立恒涂料有限公司 | 一种油罐内壁导静电耐溶剂涂料 |
-
2018
- 2018-07-24 CN CN201810821070.1A patent/CN110746845A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102226072A (zh) * | 2011-05-06 | 2011-10-26 | 同济大学 | 一种有机硅微胶囊粉末防水剂的制备方法 |
CN102702926A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 福建立恒涂料有限公司 | 一种油罐内壁导静电耐溶剂涂料 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SAHAR AMIRI等: "Anticorrosion behavior of cyclodextrins/inhibitor nanocapsule-based self-healing coatings", 《JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH》 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114163817A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-11 | 浙江大学 | 一种缓释抗菌膜及其制备方法 |
CN114163817B (zh) * | 2021-11-10 | 2022-08-05 | 浙江大学 | 一种缓释抗菌膜及其制备方法 |
CN116426203A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-07-14 | 滨州学院 | 一种建筑表面涂层材料及其制备方法与应用 |
CN116426203B (zh) * | 2023-04-11 | 2024-05-14 | 滨州学院 | 一种建筑表面涂层材料及其制备方法与应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105086823B (zh) | 有机硅室温固化防腐涂料 | |
CN101243117B (zh) | 有机el组件密封用热硬化型组合物 | |
CN103080174B (zh) | 防侵蚀保护的涂层组合物 | |
CN105176343B (zh) | 一种聚脲防水涂料及其制备方法 | |
CN110746845A (zh) | 一种自修复地网导电涂料的制备方法 | |
CN105440880B (zh) | 一种海洋用钢管桩防护环氧涂料及其制备方法 | |
CN107868567A (zh) | 环氧锌粉底漆、油漆配套组合物及应用 | |
CN104877523B (zh) | 无溶剂有机硅改性环氧封闭底层涂料及其制备方法 | |
CN115093785B (zh) | 管道补口用耐候双组份无溶剂聚氨酯涂料及其制备方法 | |
JP2024059537A (ja) | 無機フィラー分散液、超疎水性絶縁耐摩耗塗料及び製造方法 | |
CN109439158A (zh) | 一种无溶剂聚脲耐候防腐涂料及制备方法 | |
CN110591505A (zh) | 厚涂型水性环氧富锌防腐涂料及其制备方法 | |
CN101805557A (zh) | 具有防静电功能的聚脲耐磨涂层材料及其制备方法 | |
CN109401603A (zh) | 一种聚脲弹性体防腐材料及其制备和使用方法 | |
CN101463223B (zh) | 一种环氧增强的韧性有机硅涂料 | |
US3759751A (en) | Corrosion resisting wash primer composition and corrosion protected metal surface | |
CN109593466B (zh) | 一种无溶剂防涂鸦抗粘贴涂料及其制备方法 | |
CN109181620B (zh) | 一种可粘接时间长室温固化耐候性聚氨酯胶黏剂 | |
CN108285656B (zh) | 一种防止输电线路接地引下线腐蚀的方法 | |
CN113265188B (zh) | 一种高防腐超高固含量底面合一涂料的制备方法 | |
AU2011307624B2 (en) | Pigmented two-component protective coating | |
CN113881293A (zh) | 一种疏水自洁涂料及其制备方法 | |
CN109355009B (zh) | 一种基于硅基咪唑类离子液体的有机硅导静电涂料 | |
CN107936822A (zh) | 一种天线罩防雨蚀弹性保护涂料及其制备方法 | |
CN116355450A (zh) | 一种低表面处理聚硅氧烷涂料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200204 |