CN110729260A - 一种具有散热功能的金属封装外壳 - Google Patents
一种具有散热功能的金属封装外壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110729260A CN110729260A CN201910991725.4A CN201910991725A CN110729260A CN 110729260 A CN110729260 A CN 110729260A CN 201910991725 A CN201910991725 A CN 201910991725A CN 110729260 A CN110729260 A CN 110729260A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- shell
- clamping groove
- groove
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3738—Semiconductor materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种具有散热功能的金属封装外壳,属于金属封装外壳技术领域。该具有散热功能的金属封装外壳包括第一壳体、第二壳体、第一卡槽、第二卡槽、固定件、第一散热肋、第二散热肋。本发明的固定件一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽,分别连接于第一壳体和第二壳体,方便安装第一壳体和第二壳体,外壳内的热量分别经过第一石墨烯膜和第二石墨烯膜导热,然后导热至第一散热柱和第二散热柱,接着通过第一散热肋和第二散热肋散失到外界,散热效率高。
Description
技术领域
本发明属于金属封装外壳技术领域,涉及一种具有散热功能的金属封装外壳。
背景技术
目前,随着混合集成电路功率密度的日益增大,整个封装金属元器件的热量会迅速增大,如果不能及时散热,会对封装壳内的混合集成电路造成损坏,目前封装金属元器件仅靠封装外壳金属的导热性能进行散热,但随着元器件热耗散的加大,其自身已难以满足散热的要求,这样在长期的工作过程中难免会造成对封装壳内混合集成电路造成损坏。
发明内容
本发明针对现有的技术存在的上述问题,提供一种具有散热功能的金属封装外壳,本发明所要解决的技术问题是:如何提供一种具有散热功能的金属封装外壳。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:
一种具有散热功能的金属封装外壳,包括第一壳体、第二壳体、设置于第一壳体上的第一卡槽、设置于第二壳体上的第二卡槽、用以在第一壳体一端抵接于第二壳体一端时一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽的固定件、设置于第一壳体一端的第一散热肋、设置于第二壳体一端的第二散热肋,所述第一壳体内靠近第一散热肋的一端设有多个第一散热柱,所述第一散热柱上粘接有第一石墨烯膜,所述第二壳体内靠近第二散热肋的一端设有多个第二散热柱,所述第二散热柱上粘接有第二石墨烯膜。
优选的,所述第一壳体面积等于第二壳体面积,所述第一卡槽面积等于第二卡槽面积。
优选的,所述第一卡槽为等腰梯形体卡槽,所述第二卡槽为等腰梯形体卡槽,所述固定件包括一端卡接于第一卡槽、另一端卡接于第二卡槽的第一走马销,所述第一走马销包括卡接于第一卡槽的第一梯形体板和卡接于第二卡槽的第二梯形体板,所述第一梯形体板和第二梯形体板一体成形。
优选的,所述第一卡槽为对称设置于第一壳体顶端和第一壳体底端的2个,所述第二卡槽为对称设置于第二壳体顶端和第一壳体底端的2个,所述固定件为2个。
优选的,所述固定件还包括设置于第一壳体靠近第一卡槽一端的第一插槽、设置于第二卡体上靠近第二卡槽一端的第二插槽、设置于第一走马销内部的第一安装槽、设置于第一安装槽内的第一弹簧、一端连接于第一安装槽、另一端连接于第一弹簧的第一安装杆、设置于第一弹簧一端、用以插接于第一插槽的第一插杆、设置于第一弹簧另一端、用以插接于第二插槽的第二插杆、设置于第一插杆顶端、用以拉动其以带动第一插杆压缩第一弹簧一端的第一拉动杆、设置于第二插杆顶端、用以拉动其以带动第二插杆压缩第一弹簧另一端的第二拉动杆,所述第一安装槽包括设置于靠近第一插杆的第一半圆柱体槽、设置于靠近第二插杆的第二半圆柱体槽和设置于中部的圆柱体槽。
优选的,所述第一拉动杆在第一插杆插接于第一插槽时与第一壳体外表面平齐,所述第二拉动杆在第二插杆插接于第二插槽时于第二壳体外表面平齐。
优选的,所述固定件还包括用以盖合第一半圆柱体槽的第一盖合板和用以盖合第二半圆柱体槽的第二盖合板。
优选的,所述第一盖合板通过第一合页连接于第一走马销一端,所述第二盖合板通过第二合页连接于第一走马销另一端,所述第一盖合板在其盖合于第一半圆柱体槽时其顶端与第一走马销表面平齐,所述第二盖合板在其盖合于第二半圆柱体槽时其顶端与第一走马销表面平齐。
优选的,所述第一散热柱为矩形体散热柱,所述第一壳体内设有用以安装第一散热柱、两端分别连接于第一壳体第一端和第二端、平行于第一散热肋的第一安装板,所述第一壳体内在第一安装板和第一散热肋之间形成第一散热间隙,所述第一散热肋上设有用以供外界空气进入第一散热间隙的第一进气孔。
优选的,所述第二散热柱为矩形体散热柱,所述第二壳体内设有用以安装第二散热柱、两端分别连接于第二壳体第一端和第二端、平行于第二散热肋的第二安装板,所述第二壳体内在第二安装板和第二散热肋之间形成第二散热间隙,所述第二散热肋上设有用以供外界空气进入第二散热间隙的第二进气孔。
本发明中的固定件一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽,分别连接于第一壳体和第二壳体,方便安装第一壳体和第二壳体,外壳内的热量分别经过第一石墨烯膜和第二石墨烯膜导热,然后导热至第一散热柱和第二散热柱,接着通过第一散热肋和第二散热肋散失到外界,散热效率高。
附图说明
图1是本发明的第一壳体和第二壳体分别通过固定件连接时的第一侧视图;
图2是本发明的第一壳体和第二壳体分别通过固定件连接时的第二侧视图;
图3是本发明的第一壳体和第二壳体分别通过固定件连接时的俯视图;
图4是本发明的固定件的结构示意图;
图5是本发明的固定件内部的第一弹簧、第一插杆、第二插杆的连接时的结构示意图;
图6是本发明的第一壳体和第二壳体分别通过固定件连接时的剖视图。
图中:1-第一壳体,2-第二壳体,3-固定件,31-第一插杆,311-第一拉动杆,32-第一盖合板,321-第一合页,33-第二插杆,331-第二拉动杆,34-第二盖合板,341-第二合页,35-第一弹簧,361-第一半圆柱体槽,362-第二半圆柱体槽,363-圆柱体槽,4-第一散热肋,41-第一进气孔,5-第二散热肋,51-第二进气孔,6-第一散热柱,61-第一安装板,62-第一散热间隙,7-第二散热柱,71-第二安装板,72-第二散热间隙。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6,本实施例中的具有散热功能的金属封装外壳,包括第一壳体1、第二壳体2、设置于第一壳体1上的第一卡槽、设置于第二壳体2上的第二卡槽、用以在第一壳体1一端抵接于第二壳体2一端时一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽的固定件3、设置于第一壳体1一端的第一散热肋4、设置于第二壳体2一端的第二散热肋5,第一壳体1内靠近第一散热肋4的一端设有多个第一散热柱6,第一散热柱6上粘接有第一石墨烯膜,第二壳体2内靠近第二散热肋5的一端设有多个第二散热柱7,第二散热柱7上粘接有第二石墨烯膜。
固定件3一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽,分别连接于第一壳体1和第二壳体2,方便安装第一壳体1和第二壳体2,外壳内的热量分别经过第一石墨烯膜和第二石墨烯膜导热,然后导热至第一散热柱6和第二散热柱7,接着通过第一散热肋4和第二散热肋5散失到外界,散热效率高。
第一壳体1面积等于第二壳体2面积,第一卡槽面积等于第二卡槽面积,方便安装固定件3于第一壳体1和第二壳体2上。
第一卡槽为等腰梯形体卡槽,第二卡槽为等腰梯形体卡槽,固定件3包括一端卡接于第一卡槽、另一端卡接于第二卡槽的第一走马销,第一走马销包括卡接于第一卡槽的第一梯形体板和卡接于第二卡槽的第二梯形体板,第一梯形体板和第二梯形体板一体成形。
第一卡槽为对称设置于第一壳体1顶端和第一壳体1底端的2个,第二卡槽为对称设置于第二壳体2顶端和第一壳体1底端的2个,固定件3为2个。
固定件3还可以包括设置于第一壳体1靠近第一卡槽一端的第一插槽、设置于第二卡体上靠近第二卡槽一端的第二插槽、设置于第一走马销内部的第一安装槽、设置于第一安装槽内的第一弹簧35、一端连接于第一安装槽、另一端连接于第一弹簧35的第一安装杆、设置于第一弹簧35一端、用以插接于第一插槽的第一插杆31、设置于第一弹簧35另一端、用以插接于第二插槽的第二插杆33、设置于第一插杆31顶端、用以拉动其以带动第一插杆31压缩第一弹簧35一端的第一拉动杆311、设置于第二插杆33顶端、用以拉动其以带动第二插杆33压缩第一弹簧35另一端的第二拉动杆331,第一安装槽包括设置于靠近第一插杆31的第一半圆柱体槽361、设置于靠近第二插杆33的第二半圆柱体槽362和设置于中部的圆柱体槽363。这样在将第一走马销分别卡接于第一卡槽和第二卡槽时,拉动第一拉动杆311压缩第一弹簧35和拉动第二拉动杆331压缩第二弹簧以使第一走马销可以进入第一卡槽和第二卡槽内,然后松开第一拉动杆311和第二拉动杆331,第一弹簧35分别推动第一插杆31进入第一插槽、推动第二插杆33进入第二插槽,提高第一走马销卡接于第一卡槽和第二卡槽的稳定性。第一弹簧35为圆柱体螺旋弹簧。
第一拉动杆311在第一插杆31插接于第一插槽时与第一壳体1外表面平齐,第二拉动杆331在第二插杆33插接于第二插槽时于第二壳体2外表面平齐。
固定件3还可以包括用以盖合第一半圆柱体槽361的第一盖合板32和用以盖合第二半圆柱体槽362的第二盖合板34。
第一盖合板32通过第一合页321连接于第一走马销一端,第二盖合板34通过第二合页341连接于第一走马销另一端,第一盖合板32在其盖合于第一半圆柱体槽361时其顶端与第一走马销表面平齐,第二盖合板34在其盖合于第二半圆柱体槽362时其顶端与第一走马销表面平齐。
第一散热柱6为矩形体散热柱,第一壳体1内设有用以安装第一散热柱6、两端分别连接于第一壳体1第一端和第二端、平行于第一散热肋4的第一安装板61,第一壳体1内在第一安装板61和第一散热肋4之间形成第一散热间隙62,第一散热肋4上设有用以供外界空气进入第一散热间隙62的第一进气孔41,第一安装板61将第一壳体1一端密封,空气从第一进气孔41进入第一散热间隙62,提高散热效率。
第二散热柱7为矩形体散热柱,第二壳体2内设有用以安装第二散热柱7、两端分别连接于第二壳体2第一端和第二端、平行于第二散热肋5的第二安装板71,第二壳体2内在第二安装板71和第二散热肋5之间形成第二散热间隙72,第二散热肋5上设有用以供外界空气进入第二散热间隙72的第二进气孔51,第二安装板71将第二壳体2一端密封,空气从第二进气孔51进入第二散热间隙72,提高散热效率。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:包括第一壳体(1)、第二壳体(2)、设置于第一壳体(1)上的第一卡槽、设置于第二壳体(2)上的第二卡槽、用以在第一壳体(1)一端抵接于第二壳体(2)一端时一端连接于第一卡槽、另一端连接于第二卡槽的固定件(3)、设置于第一壳体(1)一端的第一散热肋(4)、设置于第二壳体(2)一端的第二散热肋(5),所述第一壳体(1)内靠近第一散热肋(4)的一端设有多个第一散热柱(6),所述第一散热柱(6)上粘接有第一石墨烯膜,所述第二壳体(2)内靠近第二散热肋(5)的一端设有多个第二散热柱(7),所述第二散热柱(7)上粘接有第二石墨烯膜。
2.如权利要求1所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一壳体(1)面积等于第二壳体(2)面积,所述第一卡槽面积等于第二卡槽面积。
3.如权利要求1或2所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一卡槽为等腰梯形体卡槽,所述第二卡槽为等腰梯形体卡槽,所述固定件(3)包括一端卡接于第一卡槽、另一端卡接于第二卡槽的第一走马销,所述第一走马销包括卡接于第一卡槽的第一梯形体板和卡接于第二卡槽的第二梯形体板,所述第一梯形体板和第二梯形体板一体成形。
4.如权利要求3所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一卡槽为对称设置于第一壳体(1)顶端和第一壳体(1)底端的2个,所述第二卡槽为对称设置于第二壳体(2)顶端和第一壳体(1)底端的2个,所述固定件(3)为2个。
5.如权利要求3所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述固定件(3)还包括设置于第一壳体(1)靠近第一卡槽一端的第一插槽、设置于第二卡体上靠近第二卡槽一端的第二插槽、设置于第一走马销内部的第一安装槽、设置于第一安装槽内的第一弹簧(35)、一端连接于第一安装槽、另一端连接于第一弹簧(35)的第一安装杆、设置于第一弹簧(35)一端、用以插接于第一插槽的第一插杆(31)、设置于第一弹簧(35)另一端、用以插接于第二插槽的第二插杆(33)、设置于第一插杆(31)顶端、用以拉动其以带动第一插杆(31)压缩第一弹簧(35)一端的第一拉动杆(311)、设置于第二插杆(33)顶端、用以拉动其以带动第二插杆(33)压缩第一弹簧(35)另一端的第二拉动杆(331),所述第一安装槽包括设置于靠近第一插杆(31)的第一半圆柱体槽(361)、设置于靠近第二插杆(33)的第二半圆柱体槽(362)和设置于中部的圆柱体槽(363)。
6.如权利要求5所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一拉动杆(311)在第一插杆(31)插接于第一插槽时与第一壳体(1)外表面平齐,所述第二拉动杆(331)在第二插杆(33)插接于第二插槽时于第二壳体(2)外表面平齐。
7.如权利要求5所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述固定件(3)还包括用以盖合第一半圆柱体槽(361)的第一盖合板(32)和用以盖合第二半圆柱体槽(362)的第二盖合板(34)。
8.如权利要求7所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一盖合板(32)通过第一合页(321)连接于第一走马销一端,所述第二盖合板(34)通过第二合页(341)连接于第一走马销另一端,所述第一盖合板(32)在其盖合于第一半圆柱体槽(361)时其顶端与第一走马销表面平齐,所述第二盖合板(34)在其盖合于第二半圆柱体槽(362)时其顶端与第一走马销表面平齐。
9.如权利要求1或2所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第一散热柱(6)为矩形体散热柱,所述第一壳体(1)内设有用以安装第一散热柱(6)、两端分别连接于第一壳体(1)第一端和第二端、平行于第一散热肋(4)的第一安装板(61),所述第一壳体(1)内在第一安装板(61)和第一散热肋(4)之间形成第一散热间隙(62),所述第一散热肋(4)上设有用以供外界空气进入第一散热间隙(62)的第一进气孔(41)。
10.如权利要求1或2所述的一种具有散热功能的金属封装外壳,其特征在于:所述第二散热柱(7)为矩形体散热柱,所述第二壳体(2)内设有用以安装第二散热柱(7)、两端分别连接于第二壳体(2)第一端和第二端、平行于第二散热肋(5)的第二安装板(71),所述第二壳体(2)内在第二安装板(71)和第二散热肋(5)之间形成第二散热间隙(72),所述第二散热肋(5)上设有用以供外界空气进入第二散热间隙(72)的第二进气孔(51)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910991725.4A CN110729260B (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种具有散热功能的金属封装外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910991725.4A CN110729260B (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种具有散热功能的金属封装外壳 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110729260A true CN110729260A (zh) | 2020-01-24 |
CN110729260B CN110729260B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=69220304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910991725.4A Expired - Fee Related CN110729260B (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种具有散热功能的金属封装外壳 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110729260B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111987055A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-24 | 大同新成新材料股份有限公司 | 一种半导体制冷石墨烯芯片 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201938022U (zh) * | 2011-03-23 | 2011-08-17 | 江苏金丰机电有限公司 | 散热结构控制器 |
CN207947281U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-10-09 | 东莞市徽品电子科技有限公司 | 一种散热良好的二级管 |
CN208175178U (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-30 | 沈阳无距科技有限公司 | 集成电路模块、电子设备及无人机 |
CN209449057U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-09-27 | 厦门泰中新能源有限公司 | 一种具有防护效果的散热型电动汽车整车控制器外壳 |
-
2019
- 2019-10-18 CN CN201910991725.4A patent/CN110729260B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201938022U (zh) * | 2011-03-23 | 2011-08-17 | 江苏金丰机电有限公司 | 散热结构控制器 |
CN207947281U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-10-09 | 东莞市徽品电子科技有限公司 | 一种散热良好的二级管 |
CN208175178U (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-30 | 沈阳无距科技有限公司 | 集成电路模块、电子设备及无人机 |
CN209449057U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-09-27 | 厦门泰中新能源有限公司 | 一种具有防护效果的散热型电动汽车整车控制器外壳 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111987055A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-24 | 大同新成新材料股份有限公司 | 一种半导体制冷石墨烯芯片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110729260B (zh) | 2021-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110729260B (zh) | 一种具有散热功能的金属封装外壳 | |
CN111465296A (zh) | 一种pcb电路板机箱散热装置 | |
CN211018522U (zh) | 一种便于拆卸的电机 | |
CN115768006A (zh) | 一种磁吸式模块化功能单元 | |
CN111244338B (zh) | 一种弯折电池结构 | |
CN112617631B (zh) | 一种婴幼儿芝麻粉的研磨装置 | |
CN210463218U (zh) | 一种取暖器风机快速拆装结构 | |
JPH11159800A (ja) | 空気調和機の電装品収納箱 | |
CN207652810U (zh) | 电控箱 | |
CN211151750U (zh) | 一种使用寿命长的直流电机 | |
CN220776211U (zh) | 一种显示器后壳的吸附式安装结构及显示器 | |
CN107360688B (zh) | 电控箱 | |
CN207369169U (zh) | 外接摄像头组件及显示器组件 | |
CN1835672A (zh) | 散热器弹性接固装置 | |
CN221381514U (zh) | 一种抗干扰能力强的电源模块 | |
CN216929359U (zh) | 一种稳定性高的远程供电交换机 | |
CN213782901U (zh) | 一种充电装置 | |
CN214205163U (zh) | 一种含有平衡转子及密封结构的永磁发电机 | |
CN218888830U (zh) | 一种罩壳结构及电容补偿装置 | |
CN216216794U (zh) | 滤波器及逆变器 | |
TWM369006U (en) | Hard disk tray | |
CN215897104U (zh) | 一种用于电力设备的散热装置 | |
CN212323892U (zh) | 一种便于安装的微型电机 | |
CN210573151U (zh) | 一种散热效果好的投影仪 | |
CN218274751U (zh) | 一种新能源汽车电池管理用散热机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210115 Termination date: 20211018 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |