CN208175178U - 集成电路模块、电子设备及无人机 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种集成电路模块、电子设备及无人机，其中，集成电路模块，包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20)，所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。通过上述技术方案，将带有电子元件的电路板放置在外壳中，并在电路板与外壳的内壁之间设置凝胶减震块，当电路板和其上的电子元件震动时，凝胶减震块能够起到缓冲作用，即，减轻电路板和电子元件的震动，从而避免震动影响电子元件的功能或导致电子元件失效。此外，凝胶减震块弹性好，使用寿命长，可以确保本公开实施例的集成电路模块具有较高的稳定性。

Description

集成电路模块、电子设备及无人机

技术领域

本公开涉及电子技术领域，具体地，涉及一种集成电路模块、电子设备及无人机。

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路的应用越来越广泛，集成电路通常包括电路板以及安装在电路板上的电子元件。对于一些总处于运动中的集成电路，电路板和电子元件不可避免地发生震动，一方面电子元件本身的震动会影响其功能，另一方面，电子元件随电路板震动时可能撞击其他零部件，导致损坏。

实用新型内容

本公开实施例的一个目的是提供一种集成电路模块，以解决集成电路的震动影响电子元件的功能甚至导致电子元件失效的问题。

本公开实施例的又一个目的是提供一种电子设备，该电子设备配置有本公开实施例提供的集成电路模块。

本公开实施例的另一个目的是提供一种无人机，该无人机配置有本公开实施例提供的电子设备。

为了实现上述目的，本公开实施例提供一种集成电路模块，包括安装有电子元件的电路板和将所述电路板容纳在其中的外壳，所述电路板和所述外壳的内壁之间设置有凝胶减震块。

可选地，所述凝胶减震块上形成有凸起，所述外壳的内壁形成有能够形状配合地容纳所述凸起的限位槽。

可选地，所述凸起和所述限位槽的数量相对应并且分别为多个。

可选地，所述外壳包括可拆卸地连接的第一壳体和第二壳体。

可选地，所述第一壳体形成为开口箱形结构，所述第二壳体形成为能够对所述第一壳体封口的底座，所述第一壳体和所述第二壳体通过穿过所述第二壳体并伸入到所述第一壳体中的螺纹件紧固。

可选地，所述集成电路模块还包括容纳在所述外壳中的配重块，所述电路板安装在所述配重块的表面。

可选地，所述配重块的表面形成有凹槽，所述电路板的安装有所述电子元件的一侧朝向所述凹槽以将所述电子元件设置在所述凹槽中，所述电路板的另一侧形成为平板面，以固定所述凝胶减震块。

可选地，所述配重块为铅块。

可选地，所述集成电路模块为IMU模块，所述配重块为方形，所述电路板安装在所述配重块的每个表面。

可选地，所述电路板为柔性电路板。

根据本公开实施例的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括根据以上所述的集成电路模块。

根据本公开实施例的第三个方面，提供一种无人机，所述无人机中设置有根据以上所述的电子设备。

通过上述技术方案，将带有电子元件的电路板放置在外壳中，并在电路板与外壳的内壁之间设置凝胶减震块，当电路板和其上的电子元件震动时，凝胶减震块能够起到缓冲作用，即，减轻电路板和电子元件的震动，从而避免震动影响电子元件的功能或导致电子元件失效。此外，凝胶减震块弹性好，使用寿命长，可以确保本公开实施例的集成电路模块具有较高的稳定性。

本公开实施例的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开实施例，但并不构成对本公开实施例的限制。在附图中：

图1是根据本公开实施例的一个实施方式的集成电路模块的分解示意图；

图2是根据本公开实施例的另一个实施方式的集成电路模块的分解示意图；

图3是图2视图的另一个角度的示意图；

图4是根据本公开实施例的一个实施方式中的第一壳体的示意图；

图5是根据本公开实施例的一个实施方式中的第二壳体的示意图；

图6是根据本公开实施例的一个实施方式中的配重块的示意图；

图7是根据本公开实施例的一个实施方式中的电路板的示意图。

附图标记说明

10 电路板 11 电子元件

20 外壳 21 第一壳体

22 第二壳体 201 限位槽

202 第一安装孔 203 第二安装孔

30 凝胶减震块 31 凸起

40 配重块 41 凹槽

42 第三安装孔

具体实施方式

以下结合附图对本公开实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开实施例，并不用于限制本公开实施例。

在本公开实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内”、“外”是针对相应零部件的本身轮廓而言的。本公开实施例中使用的术语“第一”、“第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，下面的描述在涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的同一标记表示相同或相似的要素。

如图1所示，本公开实施例提供的集成电路模块包括安装有电子元件11 的电路板10和将电路板10容纳在其中的外壳20，电路板10和外壳20的内壁之间设置有凝胶减震块30。即在本公开实施例中，通过外壳20将电路板 10封装，在外壳20的内壁与电路板10之间设置减震部件，这样，当电路板 10和其上的电子元件11震动时，该减震部件能够起到缓冲作用，即，减轻电路板10和电子元件11的震动，从而避免震动影响电子元件11的功能或导致电子元件11失效。

需要指出的是，在图1示出的示例性实施方式中，电路板10形成为箱形结构，其电子元件11形成在箱形结构的内侧，箱形结构的外侧为平板状，以安装凝胶减震块30。但是本公开实施例并不限于这种设置方式，对于一种成品电路板10而言，例如板式形状，凝胶减震块30可以根据电路板10以及外壳20内壁的形状做适应性的结构设计，以能够在二者之间起到良好的减震效果。

此外，在一些示例中，外壳20可以形成为外周封闭的密闭空间，在这种情况下，容纳在外壳20中的电子元件11可以与外部装置无线电连接，以导通电路；或者外壳20上也可以开设过线孔，通过引线将容纳在外壳20中的电路板10以及电子元件11与外部装置连接。

本公开实施例中使用的减震部件为凝胶减震块30，这里凝胶减震块30 为弹性凝胶，本公开实施例对其具体的结构不做限定，可以为市面上较为常用的具有减震作用的凝胶块，例如果冻型凝胶。凝胶具有弹性好的优点，并且相较于海绵减震胶或其他形式的减震胶，凝胶的使用寿命长，可以确保本公开实施例的集成电路模块具有较高的稳定性，不必频繁更换。

根据一些实施例，凝胶减震块30的两侧可以分别固定在电路板10和外壳20上，也可以仅通过电路板10和外壳20之间的狭小缝隙夹紧，本公开实施例下面以凝胶减震块30的一侧固定在电路板10上，另一侧被外壳20 夹紧的实施方式进行示例性说明。具体地，由于电路板10通常具有平整的板面，易于与凝胶减震块30固定，凝胶减震块30的一侧形成为与该平整的板面贴合的面，可以将凝胶减震块30粘接到电路板10上。

进一步地，参照图1、图4和图5，凝胶减震块30上可以形成有凸起31，该凸起31朝向外壳20的内壁凸出，外壳20的内壁形成有能够形状配合地容纳凸起31的限位槽201，以能够防止凝胶减震块30在外壳20内晃动，凝胶减震块30能够稳定地置于外壳20中。其中，凸起31的横截面可以为圆形、方形或其他易于实施的任意形状。进一步地，凸起31可以形成为锥形结构，该锥形结构在朝向限位槽201的方向上直径渐缩，限位槽201形成为与之形状对应的锥形，以在凸起31插入时导向。另外需要说明的是，限位槽201可以由外壳20的内壁在造型时形成；也可以在内壁上增加新的安装件，限位槽201形成在该安装件上，还需要指出的是，该安装件可以为独立地安装在内壁上的零部件，也可以与内壁一体成型。

示例地，参照图1、图4和图5，凸起31和限位201的数量相对应并且分别为多个，以使凸起31能够被进一步稳定限位，其中，凸起31可以均匀分布在凝胶减震块30上，以使凝胶减震块30各处受力均匀。例如在图1、图4和图5示出的实施方式中，凝胶减震块30的包括平板状的座体和从该座体凸出的凸起31，凸起31包括四个，分别设置在座体的四角，外壳20的对应的位置开设有四个限位槽201。

如图1所示，根据一些实施例，为了方便安装，外壳20可以包括可拆卸地连接的第一壳体21和第二壳体22，第一壳体21和第二壳体22围成用于容纳电路板10、电子元件11的空间，另外，下述的配重块40也容纳在该空间中。这样，当需要更换集成电路模块中的任一零部件时，只需将第一壳体21和第二壳体22拆开即可。第一壳体21和第二壳体22的连接形式可以为卡接或螺接等任意形式。

例如根据本公开的一个实施方式，如图1、图4和图5所示，第一壳体 21形成为开口箱形结构，该开口箱形结构为容纳电路板10、电子元件11以及下述的配重块40的主体部分。第二壳体22形成为能够对第一壳体21封口的底座。这种情况下，第二壳体22的整体厚度较小，因此可以设置贯穿第二壳体22并连接到第一壳体21上的螺纹件将二者紧固。具体地，如图5 所示，第二壳体22的边部开设有第一安装孔202，该第一安装孔202为通孔，第一壳体21的边部开设有第二安装孔203，该第二安装孔203为盲孔，螺纹件穿过第一安装孔202以固定在第二安装孔203中。第一安装孔202可以为光孔或螺纹孔，只要是螺纹件能够穿过即可，第二安装孔203为螺纹孔，以紧固螺纹件。

进一步地，根据一些实施例，如图2和图3所示，本公开实施例提供的集成电路模块还可以包括容纳在外壳20中的配重块40，电路板10通过例如螺钉等连接件安装在配重块40的表面。例如图6所示，配重块40的边部可以开设有第三安装孔42，电路板10贴合在配重块40的表面，可以将螺钉穿过电路板10并紧固在第三安装孔42中。这样，通过增加配重块40，相当于提高电路板10的重量，从而降低其震动频率，以提高减震效果。配重块40 的形状可以根据外壳20中的空间形状以及电路板10的形状适应性设计。

进一步地，如图6所示，配重块40的表面可以形成有凹槽41，电路板 10的安装有电子元件11的一侧朝向凹槽41以将电子元件11设置在凹槽41 中，这样，电路板10能够平整地安装在配重块40的表面。同时，电路板10 的另一侧可以形成为平板面，以固定凝胶减震块30。

为了确保配重块40具有足够的重量以及方便安装电路板10，配重块40 可以为铝块、铜块等金属块，作为优选，本实施方式中的金属块可以为铅块。

示例地，本公开实施例提供的集成电路模块可以为IMU模块(InertialMeasurement Unit)，即惯性测量单元，用于测量物体在移动中的速度、加速度等信号。例如其应用在无人机时，可以作为无人机的导航系统的一部分，能够实时监测无人机的飞行姿态，包括飞行速度、机身偏转角度等。如图2、图3和图6所示，本实施方式中的配重块40为方形，为了全方位获取物体 (例如无人机)的移动姿态，电路板10安装在配重块40的每个表面。需要说明的是，图2中，为了描述方便以及为了显示电子元件11的布置位置，只示出其中5个表面的电路板10。

另外需要说明的是，在本实施方式中，为了节约成本，并非每个表面处的电路板10均需要设置凝胶减震块30，只需要在受震动影响较大的电子元件11对应的电路板10设置凝胶减震块30即可。例如在图2和图3示出的实施方式中，集成电路模块中设置两个凝胶减震块30，分别设置在方形的配重块40的对侧的两块电路板10上。此外，对于不需要设置凝胶减震块30 的电路板10，其两侧均可以设置电子元件11，以充分利用电路板10的板面空间。

根据一些实施例，电路板10可以包括独立的六块板，分别固定在配重块40的各个表面，也可以如图7所示形成为柔性电路板，即FPC板(Flexible Printed Circuit)，FPC板弯折性好，可以一体成型并围绕配重块40设置。具体地，如图7所示，该柔性电路板上可以设置六个电子元件安装区域，通过折叠，该柔性电路板可以围成方形结构，方形结构的每个面分别对应安装于配重块40的每个表面。

本公开实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的集成电路模块；以及一种无人机，该无人机中设置有上述的电子设备。电子设备和无人机具有上述的集成电路模块的全部有益效果，尤其在电子设备处于移动状态或无人机处于飞行状态时，使用上述的集成电路模块可以有效提高相关部件的稳定性。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开实施例的技术构思范围内，可以对本公开实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开实施例的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开实施例的思想，其同样应当视为本公开实施例所公开的内容。

Claims (12)

1.一种集成电路模块，其特征在于，包括安装有电子元件(11)的电路板(10)和将所述电路板(10)容纳在其中的外壳(20)，所述电路板(10)和所述外壳(20)的内壁之间设置有凝胶减震块(30)。

2.根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于，所述凝胶减震块(30)上形成有凸起(31)，所述外壳(20)的内壁形成有能够形状配合地容纳所述凸起(31)的限位槽(201)。

3.根据权利要求2所述的集成电路模块，其特征在于，所述凸起(31)和所述限位槽(201)的数量相对应并且分别为多个。

4.根据权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于，所述外壳(20)包括可拆卸地连接的第一壳体(21)和第二壳体(22)。

5.根据权利要求4所述的集成电路模块，其特征在于，所述第一壳体(21)形成为开口箱形结构，所述第二壳体(22)形成为能够对所述第一壳体(21)封口的底座，所述第一壳体(21)和所述第二壳体(22)通过穿过所述第二壳体(22)并伸入到所述第一壳体(21)中的螺纹件紧固。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路模块，其特征在于，所述集成电路模块还包括容纳在所述外壳(20)中的配重块(40)，所述电路板(10)安装在所述配重块(40)的表面。

7.根据权利要求6所述的集成电路模块，其特征在于，所述配重块(40)的表面形成有凹槽(41)，所述电路板(10)的安装有所述电子元件(11) 的一侧朝向所述凹槽(41)以将所述电子元件(11)设置在所述凹槽(41)中，所述电路板(10)的另一侧形成为平板面，以固定所述凝胶减震块(30)。

8.根据权利要求6所述的集成电路模块，其特征在于，所述配重块(40)为铅块。

9.根据权利要求6所述的集成电路模块，其特征在于，所述集成电路模块为IMU模块，所述配重块(40)为方形，所述电路板(10)安装在所述配重块(40)的每个表面。

10.根据权利要求9所述的集成电路模块，其特征在于，所述电路板(10)为柔性电路板。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1-10中任一项所述的集成电路模块。

12.一种无人机，其特征在于，所述无人机中设置有根据权利要求11所述的电子设备。