CN110729219A - 一种半导体研磨机组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体研磨机组件,包括底座、工作台、限位槽、第一弹簧、限位块、放置板、固定框、第二弹簧、压板、限位孔、支撑柱、固定筒、微型气泵、排气管、收集盒、滤网、进气管、横条、吸嘴、固定板、活动槽、导向杆、微型电机、半齿轮、连接板、永磁吸盘、齿条板、活动板和滑槽。本发明结构合理,通过永磁吸盘将需要研磨的半导体吸附在永磁吸盘上,然后通过外接开关打开微型电机,微型电机带动套接的半齿轮转动,半齿轮带动啮合连接的齿条板移动,齿条板带动活动板通过导向杆与滑槽滑动,活动板沿着活动槽滑动,活动板通过连接板带动永磁吸盘和待加工的半导体在固定板顶部左右移动,便于调整半导体的位置,方便半导体的研磨。
Description
技术领域
本发明涉及一种研磨机组件,具体是一种半导体研磨机组件,属于半导体加工应用技术领域。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
目前现有的半导体研磨机在进行加工的过程中,一般的研磨机加工台不具有减振功能,在进行研磨的过程中,半导体容易在振动下碎裂,从而对半导体研磨产生影响,且现有的研磨机在打磨的过程中会产生较多的灰尘和粉尘,从而污染工作台面,现有的磁性半导体在进行加工时,都需要使用到工件夹具将待加工的工件进行有效的固定,传统的工件夹具都是针对某一类型或者型号的工件进行定制,功能单一,不方便固定。因此,针对上述问题提出一种半导体研磨机组件。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体研磨机组件。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种半导体研磨机组件,包括底座以及减振装置、排尘装置和调节装置;
所述减振装置包括安装在底座顶端的工作台,所述工作台的内部固定连接限位块,所述限位块的内部开有限位槽,所述限位槽的内部滑动连接放置板;
所述排尘装置包括固定连接在放置板顶端的横条,所述横条的一端内部固定连接吸嘴,所述放置板的内部固定连接固定筒,所述固定筒的内部安装有微型气泵;
所述调节装置包括固定连接在放置板顶端的固定板,所述固定板的内部开有活动槽和滑槽,所述滑槽的内部滑动连接导向杆,所述放置板的内部安装有微型电机。
优选的,所述微型气泵的输出端连通排气管的一端,且所述排气管的一端连通收集盒,所述收集盒卡合连接在工作台的内部,所述收集盒的一端固定连接滤网。
优选的,所述吸嘴的一端连通进气管的一端,且所述进气管的另一端连通固定筒的内部。
优选的,所述限位槽的内部滑动连接放置板,且所述放置板的呈T型,所述放置板的底端固定连接第一弹簧的一端,所述第一弹簧的另一端固定连接限位槽的底端。
优选的,所述限位块的一端固定连接固定框,且所述固定框的顶端开有限位孔,所述限位孔的内部滑动连接支撑柱。
优选的,所述支撑柱的底端固定连接压板,且所述压板滑动连接在固定框的内部,所述压板的一端固定连接第二弹簧的一端,所述第二弹簧的另一端固定连接固定框的内部底端。
优选的,所述导向杆固定连接在活动板的两端,且所述活动板的内部固定连接两个齿条板。
优选的,所述微型电机的输出端套接半齿轮,且所述半齿轮啮合连接齿条板,所述半齿轮位于活动板的内部中心。
优选的,所述活动板的顶端固定连接连接板,且所述连接板的顶端安装有永磁吸盘。
优选的,所述活动槽的内部滑动连接活动板,且所述活动槽的两端设置有滑槽。
本发明的有益效果是:
1、通过永磁吸盘将需要研磨的半导体吸附在永磁吸盘上,然后通过外接开关打开微型电机,微型电机带动套接的半齿轮转动,半齿轮带动啮合连接的齿条板移动,齿条板带动活动板通过导向杆与滑槽滑动,活动板沿着活动槽滑动,活动板通过连接板带动永磁吸盘和待加工的半导体在固定板顶部左右移动,从而便于调整半导体的位置,方便半导体的研磨。
2、通过微型气泵通过固定筒连通的进气管将研磨产生的灰尘和粉尘从吸嘴吸入,通过微型气泵连通的排气管吹向收集盒内,经过收集盒内的滤网将灰尘和粉尘拦截在收集盒内,抽出卡合连接的收集盒,将收集盒内的灰尘和粉尘排出,方便清理,避免灰尘和粉尘飘散,污染工作台面。
3、通过放置板与限位槽滑动从而将第一弹簧压缩,第一弹簧为放置板提供一次减振,放置板的两端带动支撑柱下压,支撑柱带动压板与固定框内部滑动,压板的一端带动第二弹簧压缩,从而为放置板提供二次减振,继而减小半导体在加工的过程中产生的振动。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明立体结构示意图;
图2为本发明整体结构示意图;
图3为本发明导向杆、微型电机、半齿轮、连接板、固定板和活动板的结构示意图;
图4为本发明放置板的结构示意图。
图中:1、底座,2、工作台,3、限位槽,4、第一弹簧,5、限位块,6、放置板,7、固定框,8、第二弹簧,9、压板,10、限位孔,11、支撑柱,12、固定筒,13、微型气泵,14、排气管,15、收集盒,16、滤网,17、进气管,18、横条,19、吸嘴,20、固定板,21、活动槽,22、导向杆,23、微型电机,24、半齿轮,25、连接板,26、永磁吸盘,27、齿条板,28、活动板,29、滑槽。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-4所示,一种半导体研磨机组件,包括底座1以及减振装置、排尘装置和调节装置;
所述减振装置包括安装在底座1顶端的工作台2,所述工作台2的内部固定连接限位块5,所述限位块5的内部开有限位槽3,所述限位槽3的内部滑动连接放置板6,减小半导体在加工的过程中产生的振动,减小半导体的损坏;
所述排尘装置包括固定连接在放置板6顶端的横条18,所述横条18的一端内部固定连接吸嘴19,所述放置板6的内部固定连接固定筒12,所述固定筒12的内部安装有微型气泵13,避免灰尘和粉尘飘散,污染工作台面;
所述调节装置包括固定连接在放置板6顶端的固定板20,所述固定板20的内部开有活动槽21和滑槽29,所述滑槽29的内部滑动连接导向杆22,所述放置板6的内部安装有微型电机23,方便半导体的研磨。
所述微型气泵13的输出端连通排气管14的一端,且所述排气管14的一端连通收集盒15,所述收集盒15卡合连接在工作台2的内部,所述收集盒15的一端固定连接滤网16,结构更加合理,便于连接;所述吸嘴19的一端连通进气管17的一端,且所述进气管17的另一端连通固定筒12的内部,结构更加合理,便于连接;所述限位槽3的内部滑动连接放置板6,且所述放置板6的呈T型,所述放置板6的底端固定连接第一弹簧4的一端,所述第一弹簧4的另一端固定连接限位槽3的底端,结构更加合理,便于连接;所述限位块5的一端固定连接固定框7,且所述固定框7的顶端开有限位孔10,所述限位孔10的内部滑动连接支撑柱11,结构更加合理,便于连接;所述支撑柱11的底端固定连接压板9,且所述压板9滑动连接在固定框7的内部,所述压板9的一端固定连接第二弹簧8的一端,所述第二弹簧8的另一端固定连接固定框7的内部底端,结构更加合理,便于连接;所述导向杆22固定连接在活动板28的两端,且所述活动板28的内部固定连接两个齿条板27,结构更加合理,便于连接;所述微型电机23的输出端套接半齿轮24,且所述半齿轮24啮合连接齿条板27,所述半齿轮27位于活动板28的内部中心,结构更加合理,便于连接;所述活动板28的顶端固定连接连接板25,且所述连接板25的顶端安装有永磁吸盘26,结构更加合理,便于连接;所述活动槽21的内部滑动连接活动板28,且所述活动槽21的两端设置有滑槽29,结构更加合理,便于连接。
本发明在使用时,首先将本装置中的电器元件均外接控制开关和电源,然后将底座1的位置固定,通过永磁吸盘26将需要研磨的半导体吸附在永磁吸盘26上,然后通过外接开关打开微型电机23,微型电机23带动套接的半齿轮24转动,半齿轮24带动啮合连接的齿条板27移动,齿条板27带动活动板28通过导向杆22与滑槽29滑动,活动板28沿着活动槽21滑动,活动板28通过连接板25带动永磁吸盘26和待加工的半导体在固定板20顶部左右移动,从而便于调整半导体的位置,方便半导体的研磨,通过外接开关打开微型气泵13,微型气泵13通过固定筒12连通的进气管17将研磨产生的灰尘和粉尘从吸嘴19吸入,通过微型气泵13连通的排气管14吹向收集盒15内,经过收集盒15内的滤网16将灰尘和粉尘拦截在收集盒15内,抽出卡合连接的收集盒15,将收集盒15内的灰尘和粉尘排出,方便清理,避免灰尘和粉尘飘散,污染工作台面,半导体在研磨的过程中,通过放置板6产生振动,放置板6与限位槽3滑动从而将第一弹簧4压缩,第一弹簧4为放置板6提供一次减振,放置板6的两端带动支撑柱11下压,支撑柱11带动压板9与固定框7内部滑动,压板9的一端带动第二弹簧8压缩,从而为放置板6提供二次减振,继而减小半导体在加工的过程中产生的振动。
微型气泵13采用的是中山骏宏塑胶制品有限公司所述型号为JH-616B的电动抽气泵及其相关的配套电源和电路。
微型电机23采用的是深圳锐特机电技术有限公司所售型号为57的微型电机及其相关的配套电源和电路。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体研磨机组件,其特征在于:包括底座(1)以及减振装置、排尘装置和调节装置;
所述减振装置包括安装在底座(1)顶端的工作台(2),所述工作台(2)的内部固定连接限位块(5),所述限位块(5)的内部开有限位槽(3),所述限位槽(3)的内部滑动连接放置板(6);
所述排尘装置包括固定连接在放置板(6)顶端的横条(18),所述横条(18)的一端内部固定连接吸嘴(19),所述放置板(6)的内部固定连接固定筒(12),所述固定筒(12)的内部安装有微型气泵(13);
所述调节装置包括固定连接在放置板(6)顶端的固定板(20),所述固定板(20)的内部开有活动槽(21)和滑槽(29),所述滑槽(29)的内部滑动连接导向杆(22),所述放置板(6)的内部安装有微型电机(23)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述微型气泵(13)的输出端连通排气管(14)的一端,且所述排气管(14)的一端连通收集盒(15),所述收集盒(15)卡合连接在工作台(2)的内部,所述收集盒(15)的一端固定连接滤网(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述吸嘴(19)的一端连通进气管(17)的一端,且所述进气管(17)的另一端连通固定筒(12)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述限位槽(3)的内部滑动连接放置板(6),且所述放置板(6)的呈T型,所述放置板(6)的底端固定连接第一弹簧(4)的一端,所述第一弹簧(4)的另一端固定连接限位槽(3)的底端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述限位块(5)的一端固定连接固定框(7),且所述固定框(7)的顶端开有限位孔(10),所述限位孔(10)的内部滑动连接支撑柱(11)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述支撑柱(11)的底端固定连接压板(9),且所述压板(9)滑动连接在固定框(7)的内部,所述压板(9)的一端固定连接第二弹簧(8)的一端,所述第二弹簧(8)的另一端固定连接固定框(7)的内部底端。
7.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述导向杆(22)固定连接在活动板(28)的两端,且所述活动板(28)的内部固定连接两个齿条板(27)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述微型电机(23)的输出端套接半齿轮(24),且所述半齿轮(24)啮合连接齿条板(27),所述半齿轮(27)位于活动板(28)的内部中心。
9.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述活动板(28)的顶端固定连接连接板(25),且所述连接板(25)的顶端安装有永磁吸盘(26)。
10.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机组件,其特征在于:所述活动槽(21)的内部滑动连接活动板(28),且所述活动槽(21)的两端设置有滑槽(29)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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