CN110728911A - 显示基板、显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示基板、显示面板及其制作方法。显示基板包括刚性基底、柔性层和设置在刚性基底与柔性层之间的离型层，离型层包括连接部以及分离微球部，连接部连接刚性基底与柔性层，且围绕分离微球部，分离微球部包括多个填充在连接部围设的区域内的分离微球，各分离微球均与相邻分离微球接触。本申请的显示基板，由于在分离微球部设有多个受力后可以在刚性基底与柔性层之间滚动的分离微球。当受到撕离方向的力时，各分离微球沿着力的方向发生滚动，进而将与分离微球部相对的柔性层与刚性基底彻底有效地剥离。

Description

显示基板、显示面板及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示面板及其制作方法。

背景技术

随着显示行业的发展，出现了柔性显示技术。柔性显示是一种灵活的电子视觉显示。柔性显示面板与传统平板硬性显示面板不同，其具有可变形可弯曲的特点。近年来，人们对这种显示技术越来越感兴趣。

柔性显示面板通常是在形成于刚性基底(如玻璃基底)上的柔性层上加工制作其他功能膜层后，最后再将显示面板从刚性基底上剥离，从而实现显示面板的柔性化的。

传统的剥离技术是通过采用激光剥离的方式来进行的。但是，采用激光剥离时，可能存在因柔性层与刚性基底的粘性过大而导致的剥离不彻底的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够改善因柔性层与刚性基底的粘性过大而导致刚性基底剥离不彻底的显示基板、显示面板及其制作方法。

一种显示基板，包括刚性基底、柔性层和设置在所述刚性基底与所述柔性层之间的离型层，所述离型层包括用于连接所述刚性基底与所述柔性层的连接部以及设置在所述柔性层与所述刚性基底之间的分离微球部，所述连接部围绕所述分离微球部，所述分离微球部包括多个分离微球，各所述分离微球均与相邻分离微球接触。

在其中一个实施例中，所述显示基板具有显示区与非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，所述连接部位于所述非显示区。

在其中一个实施例中，所述非显示区包括第一非显区以及围绕所述第一非显区的第二非显示区，所述第一非显区位于所述显示区与所述第二非显区之间，所述连接部位于所述第二非显区。

在其中一个实施例中，所述分离微球部还包括平坦材料，所述平坦材料至少填充在靠近所述柔性层的表面的所述分离微球之间，且填充有所述平坦材料后的所述分离微球部的靠近所述柔性层的表面与所述连接部的靠近所述柔性层的表面齐平。

在其中一个实施例中，所述平坦材料与所述刚性基底之间具有间隙。

在其中一个实施例中，所述连接部的材料为光刻胶。

一种显示基板的制作方法，用于形成上述任一项所述的显示基板，包括：

提供刚性基底；

在所述刚性基底上形成连接部；

在所述连接部围设的区域内填充多个分离微球，从而形成分离微球部；

在所述连接部以及所述分离微球部上形成柔性层。

在其中一个实施例中，在所述连接部围设的区域内填充多个分离微球之后，还包括：

在各所述分离分球之间填充平坦材料，以使得所述分离微球部的靠近所述柔性层的表面与所述连接部的靠近所述柔性层的表面齐平。

一种显示面板的制作方法，包括：

提供上述任一项所述的显示基板；

在所述显示基板上方形成发光器件；

分离与所述连接部与所述刚性基底；

剥离与所述分离微球部相对的所述刚性基底。

一种显示面板，通过上述述的显示面板的制作方法制作而成。

上述显示基板，连接部连接刚性基底与柔性层，进而使得显示面板的制作过程中，柔性层不从刚性基底上脱落。同时，各分离微球均与其相邻的分离微球接触，所以分离微球部的各分离微球之间可以通过滚动而进行力的传导，从而剥离刚性基底。

利用本申请的显示基板制作显示面板的过程中，在最后剥离刚性基底时，可以先通过刀轮切割边缘连接部；或低能量激光或等离子体等方式照射连接部，使得连接部分解，从而使连接部与刚性基底分离。然后，由已经与连接部分离的刚性基底作为起点，剥离与分离微球部相对的刚性基底。

由于分离微球部设有多个受力后可以在刚性基底与柔性层之间滚动的分离微球。当受到撕离方向的力时，各分离微球沿着力的方向发生滚动，进而将与分离微球部相对的刚性基底彻底有效地剥离。

附图说明

图1为一个实施例中显示基板剖面示意图；

图2为一个实施例中显示基板平面示意图；

图3为一个实施例中显示基板制作流程图；

图4为一个实施例中显示面板制作流程图；

图5为一个实施例中显示面板制作过程中的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个实施例中，参考图1，提供一种显示基板100，包括刚性基底110、柔性层120。显示基板100用于制作柔性的显示面板。

刚性基底110起到刚性支撑作用，其具体可以为玻璃基底等。刚性基底110在显示面板制作的最后，被剥离去除掉，进而实现显示面板的柔性化。柔性层120的材料可以为聚酰亚胺(PI)等有机材料，为后续形成的显示面板的各功能膜层提供柔性的基底。

传统工艺中，柔性层120通常直接形成在刚性基底110上。最后剥离去除刚性基底110时，通常激光从背面透过刚性基底110而照射至柔性层120。被照射的柔性层120的分子链断裂而分解，然后将柔性层120与刚性基底110分离。但是该种分离方式，容易损伤显示面板，以及可能存在因柔性层120与刚性基底110的粘性过大而导致的剥离不彻底的问题。同时，若柔性层120由透明材料(例如透明PI)形成时，由于激光能量较大，还可能使得柔性层120变性而发黄或有褶皱。

在本实施例中，显示基板100的柔性层120未直接形成在刚性基底110上。而是在刚性基底110与柔性层120之间设置了离型层。离型层包括连接部130以及分离微球部140。

连接部130连接刚性基底110与柔性层120，进而使得显示面板的制作过程中，柔性层120不从刚性基底110上脱落。同时，分离微球部140设置在刚性基底110与柔性层120之间，且连接部130围绕分离微球部140。

分离微球部140包括多个分离微球141。分离微球141为受力后可以在刚性基底110与柔性层120之间滚动的微球。这里值得注意的是，本申请对分离微球141的具体形状并未做限制，只要其受力后可以滚动即可以，例如，其可以为圆球，也可以为椭圆球，也可以为其他可以滚动的球体形式。

各分离微球141均与其相邻的分离微球141接触，即各分离微球141紧密堆积。因此，分离微球部140的各分离微球141之间可以通过滚动而进行力的传导。

具体地，分离微球141可以为例如聚苯乙烯(PS)微球或者二氧化硅(SiO₂)微球或者其他材料形成的微球。分离微球141的尺寸可以根据实际需求进行设置。例如，可以设置分离微球141为直径在100nm左右的纳米微球。

利用本申请的显示基板制作显示面板的过程中，在最后剥离刚性基底110时，可以先通过如利用刀轮切割连接部130，进而分离连接部130与相对的刚性基底110；或者利用低能量激光或等离子体等方式照射连接部130，使得连接部130分解，从而使连接部130与刚性基底110分离。然后，由已经分离的连接部130与刚性基底110作为起点，撕离与分离微球部140相对的刚性基底110。

由于分离微球部140设有多个受力后可以在刚性基底110与柔性层120之间滚动的分离微球141。当受到撕离方向的力时，各分离微球141沿着力的方向发生滚动，进而将与分离微球部140相对的柔性层120与刚性基底110彻底有效地剥离。

同时，若柔性层120由透明材料(例如透明PI)形成时，本实施例由于未用激光剥离的方式分离与分离微球部140相对的刚性基底110，因此还可以有效防止柔性层120发黄或有褶皱。

在本实施例中，具体地，显示基板100可以为阵列基板。此时，其除了上述结构以外还可以包括形成在柔性层120上的驱动电路150(可以包括多个薄膜晶体管形成的晶体管阵列)。当然，显示基板100也可以为不包括驱动电路150的衬底基板，本申请对此并没有限制。

显示基板100通常具有显示区AA与非显示区NAA。显示区AA形成的显示面板用于进行有效显示。非显示区NAA围绕显示区AA。

在一个实施例中，继续参考图1，设置连接部130位于非显示区NAA。此时，位于显示区AA的柔性层120与刚性基底110之间均通过分离微球部140连接。因此，最后分离去除刚性基底110时，位于显示区AA的刚性基底110均可以通过分离微球141进行彻底有效的分离，进而提高形成在显示区AA的显示面板的显示效果。

进一步地，参考图1以及图2，可以将非显示区NAA分为第一非显区F以及围绕第一非显区F的第二非显示区S。第一非显区F位于显示区AA与第二非显区S之间。同时，设置连接部130位于第二非显区S。此时，可以在分离与连接部130相对的刚性基底110时，防止误伤显示区AA之上的柔性层120，进而可以更加有效地保护显示区AA。

在一个实施例中，参考图1，设置分离微球部140还包括平坦材料142。平坦材料142至少填充在靠近柔性层120的表面的分离微球141之间，以使得填充有平坦材料后的分离微球部140的靠近柔性层120的表面(即图中的分离微球部140的上表面)与连接部130的靠近柔性层120的表面(即图中的连接部130的上表面)齐平。

此时，柔性层120可以形成在平坦的表面上，进而使得形成在柔性层120上的显示面板的各功能膜层也可以形成在比较平坦的表面上，进而可以有效提高器件性能。

平坦材料142的分布具体依据分离微球部140的分离微球141的排布形式而定。例如，参考图1，在一个实施例中，分离微球141紧密堆积排布，平坦材料142只位于分离微球部140的上部，而不漏至分离微球部140的下部。即，平坦材料142与刚性基底110之间具有间隙。此时，在最后剥离刚性基底110时，位于分离微球部140下部的分离微球141受到的束缚力较小，可以更加自由地进行滚动，进而使得刚性基底110的分离更加容易。

当然，本申请当分离微球部140的分离微球141排布为其他形式时，平坦材料142的分布也跟改变，其也可能由分离微球141之间的间隙而漏至分离微球部140的下部。本申请对此并没有限制。

在一个实施例中，平坦材料142可以选择为光刻胶，也可以选择其他材料。

在一个实施例中，还可以设置分离微球部140的分离微球141堆积成多层。此时，各层分离微球141还可以相互作用，进而使得分离微球部140两侧的刚性基底110的剥离更容易。

当然，在具体应用中，分离微球141堆积的具体层数可以根据实际需求进行设定，本申请对此没有限制。分离微球141也可以只堆积成一层，或者分离微球141也可以以不形成明显层次的形式堆积等等。

在一个实施例中，连接部130的材料为光刻胶。一方面，光刻胶130具有一定粘性，可以使得柔性层120与刚性基底110之间的连接更加牢固，从而使得显示面板的制作过程中，柔性层120不易从刚性基底110上脱落。

另一方面，在最后剥离刚性基底110时，由于光刻胶分子结构容易在接收激光或者等离子体能量后分解，从而去除。或者，通过分离刀具划切时，光刻胶也较容易被划开，进而便于将与连接部130相对的柔性层120与刚性基底110分离。

当然，在其他实施例中，连接部130的材料也可以为其他材料。具体可以根据与连接部130相对的柔性层120与刚性基底110的分离方式的选择，而选择连接部130的材料。例如，当通过分离刀具切割连接部130，进而分离与连接部130相对的刚性基底110时，可以选择连接部130的材料为比较柔软的材料。当利用激光或者等离子体照射使得连接部130分解，进而分离与连接部130相对的刚性基底110时，可以选择连接部130的材料为被激光或者等离子体照射后容易分解的材料。

在一个实施例中，参考图3，提供一种显示基板100的制作方法，包括：

步骤S11，提供刚性基底110。

刚性基底110可以为玻璃基底，用于在显示面板的制作过程中提供支撑作用。

步骤S12，在刚性基底110上形成连接部130。

连接部130的材料可以为光刻胶等材料。其具体形成过程可以为：首先在刚性基底110上涂覆一层光刻胶。然后，曝光显影，在非显示区NAA外围四周留下一圈光刻胶。光刻胶的厚度可以为2um左右。然后烘干，进而形成连接部130。

当然，连接部130的材料也可以为其他材料，其形成方式也并不限于上述方式。例如可以通过具有开口的掩膜板，在非显示区NAA外围四周形成一圈连接部130。

步骤S13，在连接部130围设的区域内填充多个分离微球141，从而形成分离微球部140。

这里，可以用带气压的喷嘴向连接部130围设的区域内喷射分离微球141，进而在该区域内填充多个分离微球141，进而形成分离微球部140。由于用于喷射分离微球141的喷嘴具有一定气压，因此各分离微球141能较紧密堆积，使得各分离微球141均与相邻分离微球141接触。

步骤S14，在连接部130以及分离微球部140上形成柔性层120。

柔性层120可以通过涂布等方式形成在连接部130以及分离微球部140上。

利用本实施例显示基板的制作方法制作的显示基板100，可以在分离与分离微球部140相对的柔性层120与刚性基底110时，施加撕离力，使得各分离微球141沿着力的方向发生滚动，进而将与分离微球部140相对的刚性基底110彻底有效地剥离。

在一个实施例中，在步骤S13之后，即在连接部130围设的区域内填充多个分离微球141之后，还包括：

步骤S131，在各分离分球141之间填充平坦材料142，以使得填充平坦材料142后的分离微球部140的靠近柔性层120的表面与连接部130的靠近柔性层120的表面齐平。

平坦材料142可以选择为光刻胶，也可以选择其他材料。

此时，步骤S14中，柔性层120可以形成在平坦的表面上，进而使得在柔性层120上形成的显示面板的各功能膜层也可以形成在比较平坦的表面上，进而可以有效提高器件性能。

在一个实施例中，提供一种显示面板及其制作方法。参考图4，显示面板的制作方法包括：

步骤S21，提供显示基板100。

显示基板100为上述实施例介绍的显示基板100。

步骤S22，参考图5，在显示基板100上方形成发光器件200。

显示基板100包括刚性基底110、柔性层120、连接部130以及分离微球部140。连接部130与分离微球部140位于刚性基底110与柔性层120之间。连接部130围绕分离微球部140，且连接刚性基底110以及柔性层120。各分离微球141均与相邻分离微球141接触。

显示基板100包括驱动电路150时，发光器件200可以形成在驱动电路150上。当显示基板100不包括驱动电路150时，还可以在形成发光器件200之前先形成驱动电路。

形成发光器件200后，还可以在发光器件200上形成封装层300，进而对发光器件200进行水氧阻隔保护。

步骤S23，分离与连接部123相对的刚性基底110。

本步骤可以利用分离刀具切割连接部130，进而分离与连接部130相对的柔性层120与刚性基底110。或者，利用激光或者等离子体照射使得连接部130分解，进而分离与连接部130相对的刚性基底110。

步骤S24，剥离与分离微球部140相对的刚性基底110。

这里，可以由已经分离的刚性基底110作为起点，剥离与分离微球部140相对的刚性基底110，进而形成显示面板。

由于分离微球部140设有多个受力后可以在刚性基底110与柔性层120之间滚动的分离微球141。当受到撕离方向的力时，各分离微球141沿着力的方向发生滚动，进而将与分离微球部140相对的刚性基底110彻底有效地剥离。

同时，若柔性层120由透明材料(例如透明PI)形成时，本实施例由于未用激光剥离的方式分离与分离微球部140相对的刚性基底110，因此还可以有效防止柔性层120发黄或有褶皱。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括刚性基底、柔性层和设置在所述刚性基底与所述柔性层之间的离型层，所述离型层包括用于连接所述刚性基底与所述柔性层的连接部以及设置在所述柔性层与所述刚性基底之间的分离微球部，所述连接部围绕所述分离微球部，所述分离微球部包括多个分离微球，各所述分离微球均与相邻分离微球接触。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述连接部位于所述非显示区。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区包括第一非显区以及围绕所述第一非显区的第二非显示区，所述第一非显区位于所述显示区与所述第二非显区之间，所述连接部位于所述第二非显区。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述分离微球部还包括平坦材料，所述平坦材料至少填充在靠近所述柔性层的表面的所述分离微球之间，且填充有所述平坦材料后的所述分离微球部的靠近所述柔性层的表面与所述连接部的靠近所述柔性层的表面齐平。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述平坦材料与所述刚性基底之间具有间隙。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述连接部的材料为光刻胶。

7.一种显示基板的制作方法，用于形成根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，包括：

提供刚性基底；

在所述刚性基底上形成连接部；

在所述连接部围设的区域内填充多个分离微球，从而形成分离微球部；

在所述连接部以及所述分离微球部上形成柔性层。

8.根据权利要求7所述的显示基板的制作方法，其特征在于，在所述连接部围设的区域内填充多个分离微球之后，还包括：

在各所述分离分球之间填充平坦材料，以使得所述分离微球部的靠近所述柔性层的表面与所述连接部的靠近所述柔性层的表面齐平。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1-6任一项所述的显示基板；

在所述显示基板上方形成发光器件；

分离与所述连接部与所述刚性基底；

剥离与所述分离微球部相对的所述刚性基底。

10.一种显示面板，其特征在于，通过权利要求9所述的显示面板的制作方法制作而成。

Images