CN110727176A - COF Film光阻涂覆工序、COF Film生产方法及涂布结构 - Google Patents

COF Film光阻涂覆工序、COF Film生产方法及涂布结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种COF Film光阻涂覆工序、COF Film生产方法及涂布结构，属于COF Film生产领域，该光阻涂覆工序采用狭缝式挤压将光阻涂覆在由滚筒带动移动的Cu Film带的涂覆面上，该涂覆面为与滚筒相接触的Cu Film带的接触面的相对面。本发明的COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构有效避免光阻厚度周期性波动的状况，从而减少对后续显影工序和刻蚀工序的影响，不但降低了线粗线细导致的报废率，还杜绝了断胶，以及提高了涂布精度，减少了光阻消耗。

Description

COF Film光阻涂覆工序、COF Film生产方法及涂布结构
技术领域
本发明涉及COF Film生产工艺，特别涉及一种COF Film光阻涂覆工序、COF Film生产方法及涂布结构。
背景技术
现有的COF Film带生产中，光阻(PR)涂布到Cu Film带如图1，图1中，光阻2放置于光阻槽1内，滚筒5转动时将光阻槽1内的光阻2通过接触带走形成光阻层3，Cu Film带的下表面与滚筒5相接触，从而在Cu Film带的下表面上涂覆一层光阻2。
在对含上述工艺生产出的COF Film带产品检测时，由线粗线细而导致的产品报废率大于2％，断胶率约1％，光阻均一性差，光阻厚度(精度)达3um，光阻消耗较大。
发明内容
针对上述缺陷，本发明提供一种COF Film光阻涂覆工序，该COF Film光阻涂覆工序生产出的COF Film产品报废率低，没有断胶，光阻涂布精度大大提高。
本发明发明人经过长期研究发现，上述产品缺陷的原因在于：当滚筒表面出现异物或刮伤式会把这种异常转印至Cu Film上，或者滚筒出现震动时也会引起涂布到Cu Film上的光阻出现周期性的厚度不均，从而对后面的显影和刻蚀工序造成影响，最终导致线宽出现不均的情况，同时导致涂布精度较低，光阻消耗也大。
技术方案是：一种COF Film光阻涂覆工序，该光阻涂覆工序采用狭缝式挤压将光阻涂覆在由滚筒带动移动的Cu Film带的涂覆面上，该涂覆面为与滚筒相接触的Cu Film带的接触面的相对面。
另外，本发明还提供一种COF Film生产方法。
技术方案是：一种COF Film生产方法，包括显影工序和刻蚀工序，该方法还包括COF Film光阻涂覆工序，所述COF Film光阻涂覆工序为上述的COF Film光阻涂覆工序。
而且，本发明还提供一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构。
技术方案是：一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，包括滚筒，所述COFFilm生产用狭缝式挤压光阻涂布结构还包括光阻挤出结构，该光阻挤出结构包括光阻挤出通道，该光阻挤出通道一端为光阻挤出口，光阻挤出口与滚筒的边缘之间形成间隙。
作为优选，所述间隙的间隙宽度为L，L为70～90um。
作为优选，所述阻挤出口的面积为S，S为0.2～0.4mm2。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明通过将接触式的滚筒方式更换为狭缝挤压式，有效避免光阻厚度周期性波动的状况，从而减少对后续显影工序和刻蚀工序的影响，不但降低了线粗线细导致的报废率，还杜绝了断胶，以及提高了涂布精度，减少了光阻消耗。
附图说明
图1是背景技术结构示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明间隙宽度L的位置示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“贴合”、“连接”、“接触”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是焊接，也可以是封装连接等，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
如图2，一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，包括光阻挤出结构2和滚筒4，光阻挤出结构2包括光阻挤出通道3，该光阻挤出通道3一端为光阻挤出口6，光阻挤出口6与滚筒4的边缘之间形成间隙7。
实施例2
如图2-3，一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，包括光阻挤出结构2和滚筒4，光阻挤出结构2包括光阻挤出通道3，该光阻挤出通道3一端为光阻挤出口6，光阻挤出口6与滚筒4的边缘之间形成间隙7。
间隙7的间隙宽度为L，当L为70～90um，可以达到较好的涂覆效果。
实施例3
如图2-3，一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，包括光阻挤出结构2和滚筒4，光阻挤出结构2包括光阻挤出通道3，该光阻挤出通道3一端为光阻挤出口6，光阻挤出口6与滚筒4的边缘之间形成间隙7。
间隙7的间隙宽度为L，光阻挤出口6的面积为S，当L为70～90um，S为0.2～0.4mm2,可以达到较实施例2的涂覆效果。
实施例4
如图2，将实施例3的COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构进行COF Film生产，生产时Cu Film带1从转动中的滚筒4接触通过，Cu Film带1从滚筒4接触通过时，CuFilm带1的与滚筒4的非接触面与从光阻挤出口6出来的光阻5通过接触涂覆，涂覆后经显影工序、刻蚀工序等制成COF Film带产品。
实施例5
本实施例中，涂覆方式如图1进行涂覆，涂覆后经显影工序、刻蚀工序等制成COFFilm带产品。
分别各取实施例4和实施例5制成的COF Film带产品进行检测(样品数量各800m(5ea卷带))，检测结果见表一
表一
检测项目 实施例5 实施例4
线粗线细导致报废率 ＞2％ ＜0.5％
断胶率 ～1％ 0％
光阻厚度(精度) 3um 1.4um
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种COF Film光阻涂覆工序，该光阻涂覆工序采用狭缝式挤压将光阻涂覆在由滚筒带动移动的Cu Film带的涂覆面上，该涂覆面为与滚筒相接触的Cu Film带的接触面的相对面。
2.一种COF Film生产方法，包括显影工序和刻蚀工序，其特征在于：该方法还包括COFFilm光阻涂覆工序，所述COF Film光阻涂覆工序为权利要求1所述的COF Film光阻涂覆工序。
3.一种COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，包括滚筒，其特征在于：所述COFFilm生产用狭缝式挤压光阻涂布结构还包括光阻挤出结构，该光阻挤出结构包括光阻挤出通道，该光阻挤出通道一端为光阻挤出口，光阻挤出口与滚筒的边缘之间形成间隙。
4.根据权利要求3所述的COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，其特征在于：所述间隙的间隙宽度为L，L为70～90um。
5.根据权利要求4-5任一所述的COF Film生产用狭缝式挤压光阻涂布结构，其特征在于：所述阻挤出口的面积为S，S为0.2～0.4mm2。
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