CN110724919A - 一种幻彩墨绿色手机背壳膜片极其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种幻彩墨绿色手机背壳膜片及其制备方法，所述手机背壳膜片包括：依次堆叠的手机后壳膜片、第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层和第八层。本发明提供的一种幻彩墨绿色手机背壳膜片及其制备方法，可以很好地解决目前无法生产幻彩墨绿色手机背壳膜片的问题，丰富了手机背壳膜片的种类，有利于手机市场的发展。

Description

一种幻彩墨绿色手机背壳膜片极其制备方法
技术领域
本发明属于手机背壳膜片技术领域，具体涉及一种幻彩墨绿色手机背壳膜片极其制备方法。
背景技术
随着经济的发展和繁荣，手机成为人手必备的产品。目前市面上对于手机后壳一般采用陶瓷、金属或者塑料后壳复合膜片，手机后盖各种各样幻彩色就是基于膜片电镀的颜色。
目前，墨绿幻彩色是各个手机工厂都无法精准掌握的电镀色，电镀后容易出现不均匀、电镀色脱落的问题。经过长达一年多的试验，申请人试验出一种能够稳定完成手机厂商要求配色的手机后壳膜片配色，并实现了稳定的量产。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种幻彩墨绿色手机背壳膜片，所述手机背壳膜片包括：
手机后壳膜片基材和复合在手机后壳膜片基材上的镀层，所述镀层包括：
第一层，堆叠于所述手机后壳膜片上，所述第一层由单晶硅制成；
第二层，堆叠于所述第一层上，所述第二层由五氧化二铌制成；所述第二层面积与所述第一层面积相同；
第三层，堆叠于所述第二层上，所述第三层由二氧化硅制成；所述第三层面积与所述第二层面积相同；
第四层，堆叠于所述第三层上，所述第四层由五氧化二铌制成；所述第四层面积与所述第三层面积相同；
第五层，堆叠于所述第四层上，所述第五层由二氧化硅制成；所述第五层面积与所述第四层面积相同；
第六层，堆叠于所述第五层上，所述第六层由五氧化二铌制成；所述第六层面积与所述第五层面积相同；
第七层，堆叠于所述第六层上，所述第七层由二氧化硅制成；所述第七层面积与所述第六层面积相同；
第八层，堆叠于所述第七层上，所述第八层由五氧化二铌制成；所述第八层面积与所述第七层面积相同；
所述第一层厚度为1-3nm，所述第二层厚度为38-42nm，所述第三层厚度为20nm，所述第四层厚度为25-40nm，所述第五层厚度为30-40nm，所述第六层厚度为22nm，所述第七层厚度为75nm，所述第八层厚度为130nm。
本发明还提供了一种一种幻彩墨绿色手机背壳膜片制备方法，所述方法包括步骤：
(1)对将要电镀上色的手机后壳膜片基材进行初步的水洗烘干清洁；
(2)在氩气和氧气混合气体氛围下离子轰击清洁所述手机后壳膜片基材表面，起始真空度6.0x10-1pa-9.0x10-1pa；其中氩气和氧气的混合比例优选为10：2-10：4；
(3)对所述膜片基材表面进行溅射电镀，溅射电镀的靶材为硅靶和铌靶，溅射电镀过程分八步进行：
步骤一、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第一层，溅射气体氛围为氩气，流量为600sccm，溅射镀膜起始真空度为3.0-6.0x10-3pa，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为1nm；
步骤二、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第二层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为40nm；
步骤三、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第三层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm，成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为20nm；
步骤四、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第四层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为37nm；
步骤五、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第五层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为34nm；
步骤六、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第六层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为22nm；
步骤七、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第七层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为75nm；
步骤八、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第八层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为130nm。
有益效果
本发明提供的一种幻彩墨绿色手机背壳膜片及其制备方法，可以很好地解决目前无法生产幻彩墨绿色手机背壳膜片的问题，丰富了手机背壳膜片的种类，有利于手机市场的发展。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
在本发明的一个实施方式中，所述手机背膜基片可以是任何能够得到的基片，比如玻璃基片、透明塑料基片、晶体基片等。在本发明的一个特别优选的实施方式中，所述手机背膜基片为玻璃基片。
在本发明中，对于电镀工艺和电镀工艺的工艺参数选择正是创造性所在，是申请人的研究团队多次试验得出的结论。
下面以电镀方法为例说明本发明的幻彩墨绿色手机背壳膜片的制备。首先，提供手机背膜基片，并可选的对手机背膜基片进行抛光和清洗，抛光和清洗的具体方式是为本领域技术人员所熟知，在这里不作具体说明。
实施例一
本实施例为一种幻彩墨绿色手机背壳膜片，包括：手机后壳膜片基材和复合在手机后壳膜片基材上的镀层，基材为PE膜基材，镀层包括：
第一层，堆叠于所述手机后壳膜片上，所述第一层由单晶硅制成；
第二层，堆叠于所述第一层上，所述第二层由五氧化二铌制成；所述第二层面积与所述第一层面积相同；
第三层，堆叠于所述第二层上，所述第三层由二氧化硅制成；所述第三层面积与所述第二层面积相同；
第四层，堆叠于所述第三层上，所述第四层由五氧化二铌制成；所述第四层面积与所述第三层面积相同；
第五层，堆叠于所述第四层上，所述第五层由二氧化硅制成；所述第五层面积与所述第四层面积相同；
第六层，堆叠于所述第五层上，所述第六层由五氧化二铌制成；所述第六层面积与所述第五层面积相同；
第七层，堆叠于所述第六层上，所述第七层由二氧化硅制成；所述第七层面积与所述第六层面积相同；
第八层，堆叠于所述第七层上，所述第八层由五氧化二铌制成；所述第八层面积与所述第七层面积相同；
第一层厚度为1-3nm，第二层厚度为40nm，第三层厚度为20nm，第四层厚度为37nm，第五层厚度为34nm，第六层厚度为22nm，第七层厚度为75nm，第八层厚度为130nm。
本实施例的溅射电镀工艺如下：
(1)对将要电镀上色的手机后壳膜片基材进行初步的水洗烘干清洁；
(2)在氩气和氧气混合气体氛围下离子轰击清洁所述手机后壳膜片基材表面，起始真空度7.0x10-1pa；其中氩气和氧气的混合比例优选为10：3.83；
(3)对所述膜片基材表面进行溅射电镀，溅射电镀的靶材为硅靶和铌靶，溅射电镀过程分八步进行：
步骤一、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第一层，溅射气体氛围为氩气，流量为600sccm，溅射镀膜起始真空度为4.7x10-3pa，成膜压力1.7x10-1pa；溅射镀膜厚度为1nm；
步骤二、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第二层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率25.7kw，成膜压力1.6x10-1pa；溅射镀膜厚度为40nm；
步骤三、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第三层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm，成膜压力1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为20nm；
步骤四、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第四层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率26kw，成膜压力1.7x10-1pa；溅射镀膜厚度为37nm；
步骤五、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第五层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7x10-1pa；溅射镀膜厚度为34nm；
步骤六、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第六层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率25.4kw，成膜压力1.5x10-1pa；溅射镀膜厚度为22nm；
步骤七、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第七层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7x10-1pa；溅射镀膜厚度为75nm；
步骤八、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第八层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,铌靶溅射功率24.3kw，成膜压力1.5x10-1pa；溅射镀膜厚度为130nm。
本发明提供的一种幻彩墨绿色手机背壳膜片及其制备方法，可以很好地解决目前无法生产幻彩墨绿色手机背壳膜片的问题，丰富了手机背壳膜片的种类，有利于手机市场的发展。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (2)

1.一种幻彩墨绿色手机背壳膜片，其特征在于，所述手机背壳膜片包括，
手机后壳膜片基材和复合在手机后壳膜片基材上的镀层，所述镀层包括：
第一层，堆叠于所述手机后壳膜片上，所述第一层由单晶硅制成；
第二层，堆叠于所述第一层上，所述第二层由五氧化二铌制成；所述第二层面积与所述第一层面积相同；
第三层，堆叠于所述第二层上，所述第三层由二氧化硅制成；所述第三层面积与所述第二层面积相同；
第四层，堆叠于所述第三层上，所述第四层由五氧化二铌制成；所述第四层面积与所述第三层面积相同；
第五层，堆叠于所述第四层上，所述第五层由二氧化硅制成；所述第五层面积与所述第四层面积相同；
第六层，堆叠于所述第五层上，所述第六层由五氧化二铌制成；所述第六层面积与所述第五层面积相同；
第七层，堆叠于所述第六层上，所述第七层由二氧化硅制成；所述第七层面积与所述第六层面积相同；
第八层，堆叠于所述第七层上，所述第八层由五氧化二铌制成；所述第八层面积与所述第七层面积相同；
所述第一层厚度为1-3nm，所述第二层厚度为38-42nm，所述第三层厚度为20nm，所述第四层厚度为25-40nm，所述第五层厚度为30-40nm，所述第六层厚度为22nm，所述第七层厚度为75nm，所述第八层厚度为130nm。
2.一种幻彩墨绿色手机背壳膜片制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
(1)对将要电镀上色的手机后壳膜片基材进行初步的水洗烘干清洁；
(2)在氩气和氧气混合气体氛围下离子轰击清洁所述手机后壳膜片基材表面，起始真空度6.0x10-1pa-9.0x10-1pa；其中氩气和氧气的混合比例优选为10：2-10：4；
(3)对所述膜片基材表面进行溅射电镀，溅射电镀的靶材为硅靶和铌靶，溅射电镀过程分八步进行：
步骤一、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第一层，溅射气体氛围为氩气，流量为600sccm，溅射镀膜起始真空度为3.0-6.0x10-3pa，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为1nm；
步骤二、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第二层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为40nm；
步骤三、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第三层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm，成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为20nm；
步骤四、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第四层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为37nm；
步骤五、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第五层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为34nm；
步骤六、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第六层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为150sccm，氩气流量为480sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为22nm；
步骤七、使用硅靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第七层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,成膜压力1.7-1.9x10-1pa；溅射镀膜厚度为75nm；
步骤八、使用铌靶对所述手机后壳膜片基材溅射电镀第八层，溅射气体氛围为氩气和氧气的混合气体，氧气流量为340sccm，氩气流量为500sccm,铌靶溅射功率23-26kw，成膜压力1.5-1.8x10-1pa；溅射镀膜厚度为130nm。
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