CN110720079A - 盒 - Google Patents

Abstract

一种盒(80)，其可拆卸地安装到成像装置，包括：壳体(89)，其由树脂制成；平面存储器芯片(30)，其构造成对要输出到成像装置(1)的信息进行存储；凹部(91)，其设置在壳体(89)的外表面上以装配存储器芯片(30)；以及管控部分(94和194)，其与壳体(89)一体地形成并且设置成在与存储器芯片(30)的表面相交的方向上从壳体(89)的外表面伸出，以管控存储器芯片(30)在与存储器芯片(30)的表面相交的方向上的移动，其中，所述存储器芯片(30)在能够在所述凹部(91)内移动的状态下以大致被所述凹部(91)的侧壁(93)包围的姿势安装到所述凹部(91)。

Description

盒

技术领域

本发明涉及一种适用于电子照相或静电记录成像装置的可拆卸盒。

背景技术

迄今为止，采用电子照相系统的成像装置通过树脂和包含色素等的其他物质对在诸如感光鼓等图像承载部件上形成的静电潜像进行显影，从而使图像可视化。对于这样的成像装置，构造成可拆卸地安装到装置主体的诸如鼓盒、显影剂盒和调色剂盒的耗材盒广泛用作用户可以自行更换的盒。对于耗材盒而言，能够例如在盒与装置主体之间通信诸如盒的制造日期和批号的信息是至关重要的，以便维持装置主体的质量。

作为用于在盒与装置主体之间传递信息的装置，广泛使用的是设置在耗材盒中的存储器的存储器侧接触部分和设置在装置主体中的主体侧接触部分。在这种情况下，当将耗材盒安装到装置主体时，存储器侧接触部分与主体侧接触部分接触，从而变得导电，并且当存储器与设置在装置主体中的控制单元通过存储器侧接触部分和主体侧接触部分连接时，进行信息通信。

这里，在装置主体与设置在盒中的存储器之间进行的接触式信息交换有可能造成以下问题。即，在存储器侧接触部分与主体侧接触部分接触的过程中有以下情况：接触受到诸如盒自身旋转等操作所产生的振动以及在保持在装置主体中的盒和装置主体之间所产生的微小游隙的影响。然后，由于接触部分的摩擦，有可能在接触部分的表面上产生缺陷，并因此有可能造成接触故障。

为了抑制这些接触故障的产生，提出了一种用于保持存储器的保持部件和一种盒，其中存储器通过保持部件可拆卸地安装到盒(日本专利申请特开No.2016-128933)。根据该盒，通过防止在接触部分之间发生的摩擦，由保持部件保持的存储器被在与相对于盒的接触点正交的方向上可移动地保持，从而稳定接触。该布置可以实现稳定的接触，接触几乎不会受到缺陷的影响，这些缺陷由盒自身的操作产生的振动以及由盒自身的操作导致的接触部分的摩擦而产生。

发明内容

技术问题

但是，日本专利申请特开No.2016-128933中描述的盒要求重新设置用于保持存储器的保持部件，因此，构成部件数量增加。

本公开旨在提供一种盒，该盒用简单的构造抑制在主体侧接触部分和存储器侧接触部分之间发生接触故障。

问题的解决方案

根据本发明的一个方面，一种可拆卸地安装到成像装置的盒包括：壳体，其由树脂制成；平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到成像装置的信息；凹部，其设置在壳体的外表面以装配存储器芯片；以及管控部分，其与壳体一体地形成，并且设置成在与存储器芯片的表面相交的方向上从壳体的外表面伸出，以管控存储器芯片在与存储器芯片的表面相交的方向上的移动，其中存储器芯片以基本上由凹部的侧壁围绕的姿势在凹部内可移动的状态下安装到凹部。

根据本发明的一个方面，一种可拆卸地安装到成像装置的盒包括：壳体，其由树脂制成；平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到成像装置的信息；保持部分，其设置在壳体的外表面上并与壳体一体地形成，以管控存储器芯片在存储器芯片的表面方向上移动并保持该存储器芯片；以及杆状伸出部分，其与壳体一体地形成并且设置成从壳体的外表面伸出，其中当从与存储器芯片的表面正交的方向观察时，杆状伸出部分的一部分与存储器芯片重叠。

根据本发明的一个方面，一种可拆卸地安装到成像装置的盒包括：壳体，其由树脂制成；平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到成像装置的信息；保持部分，其设置在壳体的外表面上并与壳体一体地形成，以装配存储器芯片并保持存储器芯片；以及管控部分，其与壳体一体地形成并且设置成从壳体的外表面伸出以管控存储器芯片在与存储器芯片的表面相交的方向上的移动，其中在将存储器芯片安装到保持部分之后，通过热变形来加工和形成管控部分。

发明的有益效果

根据本公开的一个方面的盒，可以用简单的构造抑制在主体侧接触部分和存储器侧接触部分之间发生接触故障。通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得显而易见。注意，在附图中，相同或相应的部件将由相同的附图标记表示。

附图说明

图1是示出实施例的成像装置的示意性构造的剖视图。

图2是示出该实施例的鼓盒的剖视图。

图3是示出该实施例的鼓盒的透视图。

图4是示出该实施例的鼓盒的前侧的透视图。

图5是示出该实施例的鼓盒的后侧的透视图。

图6是示出该实施例的鼓盒的锁定机构和轨道的剖视图。

图7是示出该实施例的装置主体的接触单元的透视图。

图8是示出该实施例的鼓盒的存储器部分的透视图。

图9是示出装置主体的接触单元与实施例的盒的存储器部分连接的状态的纵向剖视图。

图10是示出该实施例的盒的存储器部分的后视图。

图11是示出在形成该实施例的鼓盒的存储器部分的支撑部分的热敛缝(thermalcaulking)部分之前的状态的水平剖视图。

图12是示出形成该实施例的鼓盒的存储器部分的支撑部分的热敛缝部分的中途的状态的水平剖视图。

图13是示出该实施例的鼓盒的存储器部分的变型例的透视图。

图14是示出该实施例的鼓盒的存储器部分的变型例的水平剖视图。

具体实施方式

下面将参照图1至图14详细描述实施例的成像装置1。注意，将鼓盒80应用于串联型全色打印机的情况将作为使用鼓盒80的成像装置1的一个示例进行描述。然而，盒不仅仅限于应用于串联型成像装置的盒，并且也可以是应用于另一种类型的成像装置的盒。它也不仅限于全色，还可以是黑白色或单色。或者，可以通过添加必要的装置、设备或壳体结构而在诸如打印机、各种打印机器、复印机、传真机和多功能打印机的各种用途中进行。更进一步，根据本实施例，成像装置1采用包括中间转印带44b的系统，该系统在将每种颜色的调色剂图像从感光鼓81初次转印到中间转印带44b之后，将各种颜色的复合调色剂图像共同地二次转印到片材S上。然而，本公开不限于这种系统，并且可以采用将调色剂图像从感光鼓直接转印到由片材传送带传送的片材的系统。另外，使用由非磁性调色剂和磁性载体组成的双组分显影剂作为本实施例中的显影剂。

如图1所示，成像装置1包括用作壳体的成像装置主体(本文以下称为“装置主体”)10。装置主体10包括未示出的图像读取单元和片材进给单元、成像单元40、片材传送单元11、未示出的片材排出部分和控制单元12。成像装置1能够对应于来自图像读取单元、主机(例如个人计算机)或外部设备(例如数码相机和智能手机)的图像信号在记录材料上形成四色全色图像。注意，用作记录材料的片材S是在其上形成调色剂图像的材料，并且具体是普通纸张片材；用作普通纸张片材的替代品的树脂制片材；厚片材或者高射投影仪片材。

成像单元40包括鼓盒(盒)80、显影单元20、调色剂容器42、激光扫描仪43、中间转印单元44、二次转印部分45和定影单元46。成像单元40能够基于图像信息在片材S上形成图像。注意，本实施例的成像装置1对应于全色，并且对于黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(k)的四种颜色中的每一种，鼓盒80y、80m、80c和80k分别设有相似的构造。对于黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(k)的四种颜色中的每一种，调色剂容器42y、42m、42c和42k也分别设有相似的构造。因此，虽然在图1中四种颜色的每个部件在每个附图标记之后标有每种颜色的标识符，但是在图2中和在说明书中，会出现以下情况：每个部件仅通过附图标记来表示，而没有后附这种颜色标识符。注意，在本实施例中，将与正在传送的片材S的传送方向水平正交的宽度方向(即成像装置1的深度方向)表示为前后方向D1，其中前侧用F表示，后侧用R表示。此外，将面对成像装置1前表面的横向方向表示为横向方向D2，竖直方向表示为竖直方向D3，其中上侧将表示为U，下侧将表示为D。

调色剂容器42是例如储存调色剂的筒形瓶，并且通过调色剂料斗连接地设置在每个鼓盒80上方。激光扫描仪43使由充电辊82充电的感光鼓81的表面曝光，以在感光鼓81的表面上形成静电潜像。

鼓盒80是一体组合的感光部件单元，并且可拆卸地安装到装置主体10。如图2所示，鼓盒80包括：在承载调色剂图像的同时可旋转的感光鼓81；充电辊82；清洁刮刀85；与充电辊82接触的清洁辊86；以及壳体89。根据本实施例，感光鼓81、充电辊82、清洁辊86和清洁刮刀85设置在壳体89中并且集成为鼓盒80(参见图3)。壳体89由树脂制成，并且可安装到装置主体10/可从装置主体10移除。鼓盒80与具有不同使用寿命的显影单元20分开。对于黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(k)的四种颜色，感光鼓81、充电辊82、显影单元20以及后面描述的初次转印辊47和显影套筒24也分别设有类似的构造。

感光鼓81在铝制筒的外周面81a上包括感光层并以预定的处理速度(圆周速度)旋转，该感光层形成为具有负的充电极性。充电辊82与感光鼓81的表面81a接触，从而使用均匀的负的暗部电势对感光鼓81的表面81a充电。充电后，基于图像信息，激光扫描仪43在感光鼓81的表面81a上形成静电图像。感光鼓81在承载所形成的静电图像的同时进行周向移动，该静电图像将要通过显影单元20的显影套筒24用调色剂显影。如后所述，显影的调色剂图像被初次转印到中间转印带44b上。在初次转印后感光鼓81的表面通过未示出的预曝光部分去除静电。清洁刮刀85设置成与感光鼓81的表面81a接触，以清洁初次转印之后留在感光鼓81的表面81a上的残留物，例如转印残留调色剂。鼓盒80的构造将在后面详细说明。

如图1所示，中间转印单元44设置在鼓盒80y、80m、80c和80k的上方。中间转印单元44包括诸如驱动辊44a、从动辊和初次转印辊47y、47m、47c和47k的多个辊，以及围绕这些辊缠绕的中间转印带44b。初次转印辊47y、47m、47c和47k布置成面对感光鼓81y、81m、81c和81k并且与中间转印带44b接触，从而将形成在感光鼓81上的调色剂图像初次转印到中间转印带44b。

形成在感光鼓81上的调色剂图像通过施加在初次转印部分上的初次转印偏压而初次转印到中间转印带44b上。转印部分45包括二次转印内辊45a和二次转印外辊45b，并且在二次转印外辊45b和中间转印带44b之间的夹持部分处通过施加二次转印偏压将中间转印带44b上的调色剂图像二次转印到片材S上。定影单元46包括定影辊46a和按压辊46b，当片材S在被定影辊46a和按压辊46b夹持的同时被传送时，转印到片材S上的调色剂图像被加热加压从而定影在片材S上。

控制单元12由计算机构成，并且包括CPU、存储控制每个单元的程序的ROM、临时存储数据的RAM以及从/向外部设备输入/输出信号的输入/输出电路。CPU是控制成像装置1的整体控制的微处理器，并且是系统控制器的主体。CPU通过输入/输出电路与图像读取单元、片材进给单元、成像单元40、片材传送单元11和操作部分连接，从而与各部分交换信号并控制操作。

接下来，将描述如上所述构造的成像装置1的成像操作。

在成像操作开始时，感光鼓81旋转，并且其表面由充电辊82充电。然后，基于图像信息，激光扫描仪43使用激光束对感光鼓81进行照射从而在感光鼓81的表面上形成静电潜像。显影单元20将调色剂施加到静电潜像上，从而使要转印到中间转印带44b上的调色剂图像可视化。

同时，与这种调色剂成像操作并行地，片材进给单元操作并且与中间转印带44b上的调色剂图像同步地将片材S传送到二次转印部分45。然后，图像从中间转印带44b转印到片材S上。将片材S传送到定影单元46，从而未定影的调色剂图像被加热加压以定影在片材S的表面上。然后，片材S从装置主体10中排出。

接下来，将基于图3至图6详细描述用于将鼓盒80安装到装置主体10/从装置主体10上拆卸的构造。包括在鼓盒80中的感光鼓81、充电辊82和清洁刮刀85(见图2)随着成像过程的进行而劣化，并且它们的使用寿命比装置主体10更早地结束。因此，需要对应于打印量对鼓盒80进行更换。更进一步地，需要更换容易以缩短维修人员的操作时间并使用户能够更换鼓盒80。因此，鼓盒80构造成通过使得能够在装置主体10的前后方向D1上进行拆装从而能够容易地从装置主体10的前侧更换。该构造将在下文中详细描述。

如图3所示，装置主体10(见图1)包括设置成竖立在前侧F上的前框架板13和设置成竖立在后侧R上的后框架板14。另外，在前后方向D1上较长的导轨15通过螺钉等固定在前框架板13和后框架板14上。在拆装每个鼓盒80时，导轨15从下方支撑鼓盒80，并且在前后方向D1上引导鼓盒80。

如图4中所示，在壳体89的前侧F上形成有向后侧R伸出的定位部分89a和旋转停止部分89b。定位孔13a和旋转停止孔13b穿过前框架板133限定而面对定位部分89a和旋转停止部分89b。在将鼓盒80安装到装置主体10时，将定位部分89a和旋转停止部分89b分别装配到定位孔13a和旋转停止孔13b中。从而，在鼓盒80的前侧F上将鼓盒80在横向方向D2和竖直方向D3上定位到装置主体10。在壳体89的前侧F上还形成有握持部88，该握持部88朝着前侧F伸出，使得使用者在将鼓盒80安装到装置主体10/从装置主体10拆卸时能够抓住该握持部88。

如图5所示，在壳体89的后侧R上设置有向后侧R伸出的定位部分89c和旋转停止部分89d。通过将作为与壳体89分开的部件的大致筒状部件旋拧到壳体89，设置定位部分89c。定位孔14a和旋转停止孔14b穿过后框架板14限定而面对定位部分89c和旋转停止部分89d。在将鼓盒80安装到装置主体10上时，将定位部分89c和旋转停止部分89d分别装配到定位孔14a和旋转停止孔14b中。从而，在鼓盒80的后侧R上将鼓盒80在横向方向D2和竖直方向D3上定位到装置主体10。

如图6中所示，导轨15大致形成为上侧U打开的通道，并且在导轨15的前侧F上形成有锁定部分15a，该锁定部分15a向上侧U伸出并且在竖直方向D3上被可弹性变形地支撑。鼓盒80包括限定在壳体89的前侧F的下表面处的锁定孔89e和设置在壳体89的前侧F处的锁定释放部件83。通过使锁定部分15a与锁定孔89e接合，鼓盒80在前后方向D1上锁定到导轨15上。锁定释放部件83大致形成为Z字形，并且其大致中心部分由设置在壳体89中的枢轴84可枢转地支撑。锁定释放部件83的第一端部向前侧F伸出到设置在壳体89的前端部的握持部88的正下方而成为操作部分83a，使用者可以将操作部分83a与握持部88一起抓住通过向上侧U按压而操作操作部分83a。随着操作部分83a的操作，锁定释放部件83的第二端成为下压部分83b，该下压部分83b可以从上侧U将与锁定孔89e接合的锁定部分15a下压。

接下来，将描述将鼓盒80安装到装置主体10/从装置主体10拆卸的过程。当鼓盒80的使用寿命结束时，将使用寿命已经结束的鼓盒80从装置主体10中取出，以更换为新的鼓盒80。这时，从提高可操作性的方面，使感光鼓盒80能够在装置主体10的前后方向D1上拆装，从而能够容易地更换鼓盒80。

首先，在安装鼓盒80时，使用者将鼓盒80安装在导轨15上，并在抓住鼓盒80的握持部88等的同时推入后侧R。鼓盒80的底面由导轨15的上表面支撑。由于导轨15大致形成为上侧U打开的通道，并且设置成相对于鼓盒80具有很小的间隙而且从横向方向D2夹住鼓盒80，所以在插入鼓盒80时鼓盒80在沿横向方向D2受到管控的同时被平稳地引导。在将鼓盒80插入装置主体10中时，如图6所示，导轨15的锁定部分15a与设置在壳体89的底部的锁定孔89e接合。由此，鼓盒80被锁定而不会从装置主体10中向前侧F拉出。另外，通过未示出的按压部件使鼓盒80受到来自装置主体10的朝向前侧F的按压力。因此，当鼓盒80的锁定孔89e的后侧R上的边缘部分从后侧R与锁定部分15a抵靠时，鼓盒80在前后方向D1上定位，从而完成安装。

此外，在拆卸鼓盒80时，使用者抓住鼓盒80的握持部88，同时捏住操作部分83a以向上侧U上推。由此，锁定释放部件83在以枢轴84为中心的旋转方向R1上枢转，下压部分83b同时枢转并弹性下压锁定部分15a。因此，释放了鼓盒80与装置主体10的锁定。然后，在释放鼓盒80的锁定之后，使用者可以在捏住握持部88的同时将鼓盒80从装置主体10向前侧F拉出。注意，在拆卸鼓盒80的过程中，由于鼓盒80也由导轨15引导，所以鼓盒80在沿横向方向D2受到管控的同时可以平稳地抽出。

接下来，将基于图7至图9详细描述鼓盒80的存储器部分(存储器芯片)30与装置主体10的接触单元50的接触部分的构造。如图7所示，接触单元50安装到装置主体10的后框架板14。接触单元50包括支架51和连接器52。支架51通过未示出的卡扣配合或螺纹连接而固定到后框架板14。连接器52通过未示出的卡扣配合或螺纹连接而固定到支架51。

连接器52包括连接器主体53、主体侧接触部分54和未示出的束线。主体侧接触部分54由低电阻部件构成，并且通过在例如铜合金的基材上镀镍和金而形成。主体侧接触部分54设置成从连接器主体53的前侧F上的表面向前侧F伸出，并且能够在前后方向D1上弹性变形。束线在连接器主体53内与主体侧接触部分54电连接，并且与装置主体10的控制单元12连接。

如图8所示，在鼓盒80的后侧R上的端部处设置有存储器部分30。即，存储器部分30在鼓盒80插入成像装置1中的插入方向(后侧R方向)上安装到下游侧表面。存储器部分30包括存储器元件31、基板32和设置在基板32上的存储器侧接触部分33，并且用作平面的(即平板的)信息存储单元，存储要输出到成像装置1的信息。诸如鼓盒80的制造日期和批号的信息存储在存储器元件31中。存储器部分30设置在当将鼓盒80安装到装置主体10时存储器侧接触部分33与装置主体10的主体侧接触部分54接触的位置处。即，存储器部分30设置成使得存储器侧接触部分33的至少一部分暴露于壳体89的外部。在本实施例中，存储器部分30在具有微小间隙且在各个方向D1，D2和D3上的移动被管控的状态下通过热敛缝安装到壳体89。

如图9所示，通过将鼓盒80安装到装置主体10，主体侧接触部分54在作为接触方向的前后方向D1上与存储器侧接触部分33接触。此时，由于主体侧接触部分54可以在前后方向D1上弹性变形，因此，存储器侧接触部分33在受到来自主体侧接触部分54的向前侧F的反作用力的同时与主体侧接触部分54接触。也就是说，当将壳体89安装到装置主体10时，存储器侧接触部分33与设置在装置主体10中的主体侧接触部分54接触。当鼓盒80安装到装置主体10并定位时，由于存储器侧接触部分33在受到来自主体侧接触部分54的预定反作用力的同时进行接触，存储器侧接触部分33与主体侧接触部分54稳定地电连接。当鼓盒80定位到装置主体10并且主体侧接触部分54与存储器侧接触部分33接触时，可以在控制单元12和存储器部分30之间交换盒信息和装置主体信息。

接下来，将基于图10至图12详细描述鼓盒80的存储器部分30的支撑部分90的构造。鼓盒80包括支撑部分90，该支撑部分90将存储器部分30保持在壳体89中。支撑部分90包括在壳体89的后侧R的端部处的前侧F凹入的凹部(保持部分)91以及在壳体89的后侧R的端部处在凹部91的横向方向D2上的两端部设置的热敛缝部分(管控部分、伸出部分)94，并且与壳体89成为一体。支撑部分90使存储器部分30无法从壳体89上拆卸。当从后侧R观察时，凹部91形成为大致矩形，并且存储器部分30的至少一部分在前后方向D1上嵌入其中。凹部91包括面向后侧R的底部(凹面)92和在横向方向D2和竖直方向D3上朝向的侧壁部分(侧壁)93。

凹部91设置在壳体89的外表面上以装配存储器部分30。存储器部分30以大致由凹部91的侧壁部分93围绕的姿势并且在存储器部分30可在凹部91内移动的状态下安装。凹部91设置在壳体89的侧面，并且凹部91的底部92沿着壳体89的侧面形成。存储器部分30安装成使得凹部91的底部92面向存储器部分30的表面。由此，凹部91通过管控存储器部分30在存储器部分30的表面的方向上移动而保持存储器部分30。

热敛缝部分94在前后方向D1上设置在隔着存储器部分30与底部92相对的一侧，并且通过与存储器部分30接触而管控存储器部分30在远离凹部91分开的方向上移动(见图12)。热敛缝部分94与壳体89一体地形成，设置成在与存储器部分30的表面相交的方向上从壳体89的外表面伸出，并且管控存储器部分30在与存储器部分30的表面相交的方向上移动。注意，热敛缝部分94是通过对设置在壳体89上的凸起(伸出部分)95进行热敛缝以从壳体89的外表面伸出而形成的(参见图11)。凸起95形成为大致杆状，以在与底部92正交的方向上从壳体89的外表面伸出。在将存储器部分30安装于凹部91之后，通过热变形工艺形成热敛缝部分94。

用作第一管控部分的凹部91的底部92和热敛缝部分94在前后方向D1上的第一范围内管控存储器部分30相对于壳体89的移动，并且将存储器部分30可移动地保持在第一范围内(见图12)。用作第二管控部分的凹部91的侧壁部分93在横向方向D2和竖直方向D3上的第二范围内管控存储器部分30相对于壳体89的移动，并且将存储器部分30可移动地保持在第二范围内(见图10)。

根据本实施例，存储器部分30具有近似长方体形状，例如，其在横向方向D2上的长度：Xm＝6.5mm，在竖直方向D3上的宽度：Zm＝3.5mm，并且在前后方向D1上的厚度：Ym＝1mm。如图10所示，壳体89的凹部91的横向方向D2的长度X1和竖直方向D3的宽度Z1分别设定为大于存储器部分的长度Xm和宽度Zm，从而必然在存储器部分30之间产生间隙。这里，壳体89的凹部91的尺寸例如设定为长度X1＝7mm，宽度Z1＝4mm。即，凹部91的侧壁部分93管控存储器部分30相对于壳体89的移动的第二范围在本实施例中是在横向方向D2上的长度X1＝7mm，在竖直方向D3上的宽度Z1＝4mm。注意，第二范围的增加大于安装到装置主体10的鼓盒80相对于装置主体10在横向方向D2和竖直方向D3上可移动的程度。

另外，如图12所示，在凹部91的底部92与壳体89的热敛缝部分94之间的前后方向D1上的深度Y1设定为大于存储器部分30的厚度Ym，从而必然在存储器部分30之间产生间隙。这里，深度例如设置为Y1＝1.5mm。即，根据本实施例，凹部91的底部92和热敛缝部分94管控存储器部分30相对于壳体89的移动的第一范围是在前后方向D1上的深度Y1＝1.5mm。

根据本实施例，从后侧R观察，热敛缝部分94设置在可与矩形存储器部分30的两个短边抵接的位置。热敛缝部分94设置成面对存储器部分30的短边301和302。根据本实施例，多个热敛缝部分94设置为第一热敛缝部分(第一管控部分、第一伸出部分)941和第二热敛缝部分(第二管控部分、第二伸出部分)942。第一热敛缝部分941设置成面对存储器部分30的第一短边301，并且第二热敛缝部分942设置成面对存储器部分30的第二短边302。这些第一热敛缝部分941和第二热敛缝部分942布置成在存储器部分30的纵向方向上彼此面对。即，在横向方向D2纵向设置的存储器部分30的左右端部处均设置有热敛缝部分94。与热敛缝部分94设置在长边部分的情况相比，这种布置能够抑制当存储器部分30在凹部91内移动时存储器部分30掉落，并且减小与存储器侧接触部分33重叠的面积。

这里，将描述在存储器部分30的横向方向D2的两端部上形成热敛缝部分94的步骤。首先，如图11所示，在形成热敛缝部分94之前，邻近凹部91的横向方向D2的两侧，设置向后侧R伸出的凸起95。凸起95大致形成为直径为1.5mm、距壳体89的后端表面的高度为2.6mm的圆柱形状。然后，将存储器部分30安装到壳体89的凹部91。此时，存储器部分30在横向方向D2和竖直方向D3(见图10)上与凹部91的侧壁部分93具有微小的间隙，并且被凹部91的侧壁部分93管控为能够在第二范围内移动。另外，在该状态下，存储器部分30在前后方向D1上没有管控的状态下可自由移动。但是，在进行后述的热敛缝时，存储器部分30受到重力G而与凹部91的底部92接触并由底部92保持。

通过模具(敛缝角)96，对设置在壳体89上的凸起95进行热敛缝。模具96与未示出的供热部分连接，并通过从供热部分供给的热量加热至200℃左右。从减少制造周期时间的角度，期望模具96由黄铜或具有高导热率的其他材料制成。在模具96的端部设置有与存储器部分30对接的对接部分97和接触并熔接凸起95的熔接部分98。在对模具96进行加热的状态下，当熔接部分98与凸起95的顶部接触时，凸起95熔融。

接下来，将描述凸起95和模具96的尺寸。当模具96的对接部分97与存储器部分30对接时，熔接部分98与凸起95重叠处的部分(图12中的虚线部分)的体积V1的材料熔融。熔融凸起95填充在空间99(图12中的阴影线部分)中，该空间99设置在由壳体89、模具96和存储器部分30围绕的间隙中。通过将熔融凸起95的体积V1和空间99的体积V2设定为使得V1和V2之间的关系满足V2＞V1的关系，从而在存储器部分30和凸起95之间设置微小间隙C。

在成型后当模具96冷却时，熔融凸起95固定。在热敛缝之后的热敛缝部分94具有在横向方向D2和竖直方向D3上与存储器部分30重叠的重叠部分94a(见图10)，并且在前后方向D1上在存储器部分30之间具有微小的间隙C。即，当从与存储器部分30的表面正交的方向观察时，作为杆状伸出部分的一部分的重叠部分94a与存储器部分30重叠。此时，作为向凹部91伸出的重叠部分94a在横向方向D2上的长度的重叠长度r(见图10)设置成使得存储器部分30不会从壳体89中掉出。如果存储器部分30的长度为Xm，并且凹部91的长度为X1，则通过在横向方向D2上设定重叠长度r满足X1－r＜Xm或r＞X1－Xm的关系，能够避免存储器部分30从壳体89中掉出。从而，存储器部分30不会从壳体89中向后侧R掉出，并且在横向方向D2和竖直方向D3上自由移动地保持在凹部91的区域内。

如上所述，根据本实施例的成像装置1，通过凹部91的底部92、热敛缝部分94和凹部91的侧壁部分93，支撑部分90在各个方向D1、D2和D3上管控存储器部分30相对于壳体89的移动。支撑部分90也与壳体89一体形成。因此，由于支撑部分90与壳体89一体形成，与利用可拆卸的分开的保持部件的情况相比，可以减小鼓盒80的尺寸并使得拆装存储器部分30更加困难。

特别地，在本实施例中，通过利用热敛缝部分94来保持存储器部分30。因此，支撑部分90使得存储器部分30无法从壳体89中移除。也就是说，需要损坏热敛缝部分94才能移除存储器部分30，并且当将其移除时，将难以再次安装。这种布置使得可以防止在市场上对存储器部分30的不当使用，因为存储器部分30不能容易地从鼓盒80中取出并且难以将存储器部分30再次安装。

顺便提及，作为与本实施例的支撑部分90的比较，将对通过双面胶带将存储器部分30粘贴并固定到壳体89的凹部91的情况进行检查。在鼓盒80中，感光鼓81在结束成像过程中停止旋转之前进行反向旋转，以防止由于鼓清洁器而产生图像缺陷。即使通过与装置主体10的前框架板13和后框架板14装配来定位鼓盒80，鼓盒80也具有微小的装配游隙(例如，在径向方向上约为30μm)。当感光鼓81正旋转时，装配游隙在以鼓盒80的定位部分为中心的一个方向上聚集，而当感光鼓81反向旋转时，鼓盒80进行旋转运动直到游隙在反向方向上聚集。由于鼓盒80的轻微旋转，固定到壳体89的存储器部分30的存储器侧接触部分33与主体侧接触部分54摩擦地滑动，并且主体侧接触部分54在存储器侧接触部分33的表面上产生缺陷。因此，在存储器侧接触部分33和主体侧接触部分54之间发生接触故障，可能导致在存储器部分30与控制单元12之间的通信错误。

同时，由于本实施例的鼓盒80包括如上所述的支撑部分90，因此，存储器侧接触部分33可以在与接触点的接触方向正交(相交)的方向(横向方向D2和竖直方向D3)上移动。由此，即使当鼓盒80通过反向旋转而移动时，接触位置也保持而不会随着鼓盒80的移动而相对移动。该布置消除了存储器侧接触部分33与主体侧接触部分54的摩擦滑动，防止主体侧接触部分54在存储器侧接触部分33的表面上产生缺陷，并且能够稳定地得到接触点。即，该布置能够通过防止存储器侧接触部分33与主体侧接触部分54之间的摩擦来稳定接触，并且抑制接触不良。

特别地，根据本实施例，凹部91的侧壁部分93管控存储器部分30移动的第二范围设定为大于安装在装置主体10上的鼓盒80在横向方向D2和竖直方向D3上相对于装置主体10可移动的程度。从而，即使在成像装置1的操作期间鼓盒80相对于装置主体10最大程度地通过游隙移动，也可以保持接触位置而不会导致存储器侧接触部分33和主体侧接触部分54之间的相对移动。

更进一步，根据本实施例的成像装置1，热敛缝部分94设置在能够与矩形存储器部分30的两个短边抵接的位置处。与在长边部分上设置热敛缝部分94的情况相比，该布置使得当存储器部分30在凹部91内移动时可以抑制存储器部分30掉下，并且减小与存储器侧接触部分33重叠的面积。

尽管在上述本实施例的成像装置1中已经描述了将热敛缝部分94用作管控部分的情况，但是本公开不限于这种情况。例如，如图13和图14所示，与壳体89一体的爪部194也可以用作管控部分。在这种情况下，爪部194设置成与嵌入在凹部91中的存储器部分30的后侧R重叠，并且通过爪部194使存储器部分30不能从壳体89中取出。注意，保持角(图14中的θ)优选为锐角。因此，除非爪部194受损，否则不能将存储器部分30从壳体89中取出。与利用可移除的分开的保持部件的情况相比，由于在这样应用爪部194时，爪部194也与壳体89一体形成，因此能够减少鼓盒80的尺寸，并且使得存储器部分30的拆装更加困难。

尽管在本实施例的成像装置1中已经描述了将鼓盒80用作盒的情况，但是本公开不限于这种情况。例如，本公开还适用于其他种类的盒，例如容纳用作成像部件的显影套筒24的显影盒。

工业适用性

该盒可用作应用于电子照相或静电记录成像装置中的可拆卸盒，并且尤其适合用于安装有存储器芯片的盒。

尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释，以涵盖所有这样的修改以及等同的结构和功能。本申请要求于2017年6月5日提交的日本专利申请No.2017-110855的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。

附图标记列表

1：成像装置，10：装置主体，30：存储器部分(存储器芯片)，80：鼓盒(盒)，89：壳体，90：支撑部分，91：凹部(保持部分)，92：底部(凹面)，93：侧壁部分(侧壁)，94：热敛缝部分(管控部分，伸出部分)，95：凸起(伸出部分)，194：爪部(管控部分，伸出部分)，941：第一热敛缝部分(第一管控部分，第一伸出部分)，942：第二热敛缝部分(第二管控部分，第二伸出部分)。

Claims (25)

1.一种盒，其能够可拆卸地安装到成像装置，包括：

壳体，其由树脂制成；

平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到所述成像装置的信息；

凹部，其设置在所述壳体的外表面上以装配所述存储器芯片；以及

管控部分，其与所述壳体一体形成并且设置成在与所述存储器芯片的表面相交的方向上从所述壳体的外表面伸出，以管控所述存储器芯片在与所述存储器芯片的表面相交的方向上的移动，

其中，所述存储器芯片以大致被所述凹部的侧壁包围的姿势在能够在所述凹部内移动的状态下安装到所述凹部。

2.根据权利要求1所述的盒，

其中，所述凹部设置在所述壳体的侧表面上，并且

其中，所述凹部的凹面沿着所述壳体的侧表面限定。

3.根据权利要求1或2所述的盒，其中，所述管控部分是通过对设置成从所述壳体的所述外表面伸出的伸出部分进行热敛缝而形成的热敛缝部分。

4.根据权利要求1或2所述的盒，其中，所述管控部分是设置在所述壳体上的爪部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的盒，

其中，所述存储器芯片安装成使得所述凹部的凹面面向所述存储器芯片的所述表面，并且

其中，所述管控部分在与所述凹面正交的方向上从所述壳体的所述外表面伸出。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的盒，其中，所述存储器芯片在所述盒插入所述成像装置中的插入方向上安装到下游侧表面。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的盒，其中，所述管控部分设置成面对所述存储器芯片的短边。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的盒，

其中，设置有多个管控部分，

其中，第一管控部分设置成面对所述存储器芯片的第一短边，并且

其中，第二管控部分设置成面对所述存储器芯片的第二短边。

9.根据权利要求8所述的盒，其中，所述第一管控部分和所述第二管控部分布置成在所述存储器芯片的纵向方向上彼此面对。

10.一种盒，其能够可拆卸地安装到成像装置，包括：

壳体，其由树脂制成；

平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到所述成像装置的信息；

保持部分，其设置在所述壳体的外表面上并且与所述壳体一体地形成，以管控所述存储器芯片在所述存储器芯片的表面方向上移动并且保持所述存储器芯片；以及

杆状伸出部分，其与所述壳体一体形成并且设置成从所述壳体的所述外表面伸出，

其中，在从与所述存储器芯片的表面正交的方向观察时，所述杆状伸出部分的一部分与所述存储器芯片重叠。

11.根据权利要求10所述的盒，

其中，所述保持部分是设置在所述壳体的侧表面上的凹部，并且

其中，沿所述壳体的所述侧表面限定所述保持部分的凹面。

12.根据权利要求10或11所述的盒，其中，所述杆状伸出部分包括通过对在所述壳体上设置的伸出部分进行热敛缝而形成的热敛缝部分。

13.根据权利要求10或11所述的盒，其中，所述杆状伸出部分是设置在所述壳体上的爪部。

14.根据权利要求10至13中的任一项所述的盒，其中，所述存储器芯片在所述盒插入所述成像装置中的插入方向上安装到下游侧表面。

15.根据权利要求10至14中的任一项所述的盒，其中，所述杆状伸出部分设置成面对所述存储器芯片的短边。

16.根据权利要求10至15中的任一项所述的盒，

其中，设置有多个杆状伸出部分，

其中，第一伸出部分设置成面对所述存储器芯片的第一短边，并且

其中，第二伸出部分设置成面对所述存储器芯片的第二短边。

17.根据权利要求16所述的盒，其中，所述第一伸出部分和所述第二伸出部分布置成在所述存储器芯片的纵向方向上彼此面对。

18.一种盒，其能够可拆卸地安装到成像装置，包括：

壳体，其由树脂制成；

平面的存储器芯片，其构造成存储要输出到所述成像装置的信息；

保持部分，其设置在所述壳体的外表面上并且与所述壳体一体地形成，以装配所述存储器芯片并且保持所述存储器芯片；和

管控部分，其与所述壳体一体形成并且设置成从所述壳体的所述外表面伸出，以管控所述存储器芯片在与所述存储器芯片的表面相交的方向上的移动，

其中，在将所述存储器芯片安装到所述保持部分之后，通过热变形来加工和形成所述管控部分。

19.根据权利要求18所述的盒，

其中，所述保持部分是设置在所述壳体的侧表面上的凹部，并且

其中，所述保持部分的凹面沿所述壳体的所述侧表面限定。

20.根据权利要求18或19所述的盒，其中，所述管控部分是通过对设置在所述壳体上的伸出部分进行热敛缝而形成的热敛缝部分。

21.根据权利要求20所述的盒，其中，所述热敛缝部分是所述管控部分在从所述壳体的外表面伸出的方向上的边缘。

22.根据权利要求18至21中任一项所述的盒，其中，所述存储器芯片在所述盒插入所述成像装置中的插入方向上安装到下游侧表面。

23.根据权利要求18至22中的任一项所述的盒，其中，所述管控部分设置成面对所述存储器芯片的短边。

24.根据权利要求18至23中任一项所述的盒，

其中，设置有多个管控部分，

其中，第一管控部分设置成面对所述存储器芯片的第一短边，并且

其中，第二管控部分设置成面对所述存储器芯片的第二短边。

25.根据权利要求24所述的盒，其中，所述第一管控部分和所述第二管控部分布置成在所述存储器芯片的纵向方向上彼此面对。

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