CN110716672B - 一种触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示设备技术领域,公开了一种触控面板,该触控面板包括:基板以及依次设置于基板上的缓冲层、无机绝缘层、导电电极层和有机平坦层,导电电极层设置于有机平坦层和无机绝缘层之间,导电电极层包括多条第一触控电极和多条第二触控电极,第一触控电极与每一条第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙;无机绝缘层与各间隙对应的部位设有过孔结构,且导电电极层与过孔结构对应的部位下沉入过孔结构中,有机平坦层在与间隙对应的部位下沉入间隙中。该触控面板通过对无机绝缘层进行图形化来增大触控面板的整体电容,从而减小干扰信号及噪声等对触控面板的影响。
Description
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,特别涉及一种触控面板。
背景技术
现有的单层金属网格架桥式触控面板如图1所示,包括无机绝缘层01和设置于无机绝缘层01上的金属网格层02,金属网格层02上方是一层有机平坦层03,所以电容两极之间的介质为有机平坦层03,但是由于有机平坦层03的介电常数较小,从而电容相对较小,导致信号干扰及噪声等对触控面板影响较大。
发明内容
本发明提供了一种触控面板,上述触控面板通过对无极绝缘层进行图形化来增大触控面板的整体电容,从而减小干扰信号及噪声等对触控面板的影响。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种触控面板,包括基板以及依次设置于所述基板上的缓冲层、无机绝缘层、导电电极层和有机平坦层,其中,所述导电电极层设置于所述有机平坦层和所述无机绝缘层之间,所述导电电极层包括交叉设置的多条第一触控电极和多条第二触控电极,所述第一触控电极与每一条所述第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每相邻的两段电极结构之间通过金属桥连接,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙;所述无机绝缘层与各所述间隙对应的部位设有过孔结构,且所述第一触控电极和第二触控电极与所述过孔结构对应的部位下沉入所述过孔结构中,所述有机平坦层在与所述间隙对应的部位下沉入所述间隙中。
上述触控面板中包括基板、缓冲层和设置于缓冲层背离基板一侧的无机绝缘层、设置于无机绝缘层背离缓冲层一侧的导电电极层、设置于导电电极层背离无机绝缘层一侧的有机平坦层,其中导电电极层包括交叉设置的多条第一触控电极和多条第二触控电极,第一触控电极与每一条第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每相邻的两段电极结构之间通过金属桥连接,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙;无机绝缘层与各间隙对应的部位设有过孔结构,且第一触控电极和第二触控电极与过孔结构对应的部位下沉入过孔结构中,有机平坦层在与间隙对应的部位下沉入间隙中,由此第一触控电极与第二触控电极之间可以形成电容结构:第一触控电极和第二触控电极分别作为电容结构的两极、有机平坦层或无机绝缘层作为电容两极之间的填充物质,本发明中的电容结构形成于无机绝缘层和导电电极层这两层,相比现有技术中只在导电电极层形成电容结构大大提高了触控面板的整体电容,起到减小干扰信号及噪声等对触控面板影响的作用。
优选地,所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有一个所述过孔结构。
优选地,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有一个所述过孔结构时,所述导电电极层和所述无机绝缘层在与每一个所述间隙和所述过孔结构对应的部位形成一个电容结构。
优选地,每一个所述第一触控电极和相邻的所述第二触控电极作为电容结构的两极且电容结构的两极之间的填充介质为有机平坦层。
优选地,所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构,每一个所述间隙设置于所述导电电极层未下沉入所述过孔结构的部分之间,所述第一触控电极和第二触控电极分别下沉入每一个间隙所对应的两个所述过孔结构中。
优选地,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构时,在所述导电电极层和所述无机绝缘层分别形成多个电容结构。
优选地,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构时,所述每一个间隙处形成一个电容结构且每一个间隙对应的两个所述过孔结构之间形成一个电容结构。
优选地,每一个所述间隙处形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为有机平坦层。
优选地,每一个所述间隙对应的两个所述过孔结构之间形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为无机绝缘层。
优选地,每个所述过孔结构的侧面为斜面、每个所述间隙的侧面为斜面。
优选地,所述导电电极层为金属网格层、石墨烯导电层或氧化铟锡透明导电层。
附图说明
图1为现有技术中触控面板部分结构示意图;
图2为本发明提供的第一种触控面板结构示意图;
图3为本发明提供的第二种触控面板结构示意图。
图标:
01-无机绝缘层;02-金属网格层;03-有机平坦层;1-基板;2-缓冲层;3-无机绝缘层;31-过孔结构;4-导电电极层;41-间隙;5-有机平坦层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图2、图3,本发明提供一种触控面板,包括基板1以及依次设置于基板1上的缓冲层2、无机绝缘层3、导电电极层4和有机平坦层5,其中,导电电极层4设置于有机平坦层5和无机绝缘层3之间,导电电极层4包括交叉设置的多条第一触控电极和多条第二触控电极,第一触控电极与每一条第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每相邻的两段电极结构之间通过金属桥连接,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙41;无机绝缘层3与各间隙41对应的部位设有过孔结构31,且第一触控电极和第二触控电极与过孔结构31对应的部位下沉入过孔结构31中,有机平坦层5在与间隙41对应的部位下沉入间隙41中。
上述触控面板中包括基板1、缓冲层2和设置于缓冲层2背离基板1一侧的无机绝缘层3、设置于无机绝缘层3背离缓冲层2一侧的导电电极层4、设置于导电电极层4背离无机绝缘层3一侧的有机平坦层5,其中导电电极层4包括交叉设置的多条第一触控电极和多条第二触控电极,第一触控电极与每一条第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每相邻的两段电极结构之间通过金属桥连接,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙41;无机绝缘层3与各间隙41对应的部位设有过孔结构31,且第一触控电极和第二触控电极与过孔结构31对应的部位下沉入过孔结构31中,有机平坦层5在与间隙41对应的部位下沉入间隙41中,由此第一触控电极与第二触控电极之间可以形成电容结构:第一触控电极和第二触控电极分别作为电容结构的两极、有机平坦层5或无机绝缘层3作为电容两极之间的填充物质,本发明中的电容结构形成于无机绝缘层3和导电电极层4这两层,相比现有技术中只在导电电极层4形成电容大大提高了触控面板的整体电容,起到减小干扰信号及噪声等对触控面板影响的作用。
具体地,如图2所示,无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有一个过孔结构31。
无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有一个过孔结构31时,每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成的每一个间隙41与每一个过孔结构31相对应。
具体地,当无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有一个过孔结构31时,导电电极层4和无机绝缘层3在与每一个间隙41和过孔结构31对应的部位形成一个电容结构。
此时形成的电容结构贯穿导电电极层4和无机绝缘层3,电容结构中电极的面积增大,根据公式:其中ε为电容介质的介电常数,s为电容的面积,d为电容板之间的距离,可知,电容电极的面积增大时,电容增大,由此增大了触控面板的整体电容,防止由于电容较小而导致的干扰信号及噪声等对触控面板的影响。
具体地,每一个第一触控电极和相邻的第二触控电极作为电容结构的两极且电容结构的两极之间的填充介质为有机平坦层5。
相比于现有技术中只在导电电极层4形成电极且电极之间的填充物质为有机平坦层5而言,本发明提供的触控面板的电容结构通过对电容电极面积的增加来增大电容,从而提高触控面板的抗干扰性和抗噪性。
具体地,如图3所示,无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有两个过孔结构31,每一个间隙41设置于导电电极层4未下沉入过孔结构31的部分之间,第一触控电极和第二触控电极分别下沉入每一个间隙41所对应的两个过孔结构31中。
第一触控电极和第二触控电极分别下沉入每一个间隙41所对应的两个过孔结构31中与两个过孔结构31之间的无机绝缘层3构成电容结构,第一触控电极和第二触控电极作为电容结构中的两极,电容结构中两极之间的填充物质为无机绝缘层3;每一个间隙41设置于导电电极层4未下沉入过孔结构31的部分之间,间隙41两端的导电电极层4作为电容的两极,导电电极层4在每个间隙41处形成电容结构。
具体地,当无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有两个过孔结构31时,在导电电极层4和无机绝缘层3分别形成多个电容结构。
上述触控面板在导电电极层4和无机绝缘层3分别形成多个电容结构,提高了触控面板的整体电容,大大提高了触控面板的抗干扰性和抗噪性。
具体地,当无机绝缘层3与每一个间隙41对应的部位设有两个过孔结构31时,每一个间隙41处形成一个电容结构且每一个间隙41对应的两个过孔结构31之间形成一个电容结构。
导电电极层4在每个间隙41处形成电一个电容结构、无机绝缘层3在每一个间隙41对应的两个过孔结构31之间形成一个电容结构,由此本发明提供的触控面板包括形成于导电电极层4和无机绝缘层3的多个电容结构,提高了触控面板的整体电容,从而提高了触控面板的抗干扰性和抗噪性。
具体地,每一个间隙41处形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为有机平坦层5。
有机平坦层5在与间隙41对应的部位下沉入间隙41中形成电容结构两极之间的填充物质。
具体地,每一个间隙41对应的两个过孔结构31之间形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为无机绝缘层3。
导电电极层4在无机绝缘层3中形成的电容的两极分别位于每一个间隙41对应的两个过孔结构31,电极之间的填充介质为无机绝缘层3,由于无机绝缘层3的介电常数比较高,可以增加触控面板的电容值。
本发明提供的触控面板在导电电极层4和无机绝缘层3形成多个电容结构且在无机绝缘层3形成的电容结构中的两极之间的填充物质为介电常数比较高的无机绝缘层3,因此经计算电容值整体有两倍以上的提高,从而大大提高了触控面板的抗干扰性和抗噪性。
具体地,每个所述过孔结构的侧面为斜面、每个所述间隙的侧面为斜面。
具体地,导电电极层为金属网格层、石墨烯导电层或氧化铟锡透明导电层,或者由其它导电材料制作的电极层,在此不做限定。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种触控面板,其特征在于,包括基板以及依次设置于所述基板上的缓冲层、无机绝缘层、导电电极层和有机平坦层,其中,所述导电电极层设置于所述有机平坦层和所述无机绝缘层之间,所述导电电极层包括交叉设置的多条第一触控电极和多条第二触控电极,所述第一触控电极与每一条所述第二触控电极交叉的部位隔断以形成多段式电极结构,且每相邻的两段电极结构之间通过金属桥连接,且每一段电极结构的端部与相邻的一段电极结构之间形成有间隙;所述无机绝缘层与各所述间隙对应的部位设有过孔结构,且所述第一触控电极和第二触控电极与所述过孔结构对应的部位下沉入所述过孔结构中,所述有机平坦层在与所述间隙对应的部位下沉入所述间隙中,第一触控电极与第二触控电极之间形成电容结构:第一触控电极和第二触控电极分别作为所述电容结构的两极、所述有机平坦层或所述无机绝缘层作为电容两极之间的填充物质;且所述电容结构形成于所述无机绝缘层和所述导电电极层。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有一个所述过孔结构。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有一个所述过孔结构时,所述导电电极层和所述无机绝缘层在与每一个所述间隙和所述过孔结构对应的部位形成一个电容结构。
4.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,每一个所述第一触控电极和相邻的所述第二触控电极作为电容结构的两极且电容结构的两极之间的填充介质为有机平坦层。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构,每一个所述间隙设置于所述导电电极层未下沉入所述过孔结构的部分之间,所述第一触控电极和第二触控电极分别下沉入每一个间隙所对应的两个所述过孔结构中。
6.根据权利要求5所述的触控面板,其特征在于,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构时,在所述导电电极层和所述无机绝缘层分别形成多个电容结构。
7.根据权利要求6所述的触控面板,其特征在于,当所述无机绝缘层与每一个所述间隙对应的部位设有两个所述过孔结构时,每一个所述间隙处形成一个电容结构且每一个间隙对应的两个所述过孔结构之间形成一个电容结构。
8.根据权利要求7所述的触控面板,其特征在于,每一个所述间隙处形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为有机平坦层。
9.根据权利要求7所述的触控面板,其特征在于,每一个所述间隙对应的两个所述过孔结构之间形成的每个电容结构的两极之间的填充物质为无机绝缘层。
10.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,每个所述过孔结构的侧面为斜面、每个所述间隙的侧面为斜面。
11.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述导电电极层为金属网格层、石墨烯导电层或氧化铟锡透明导电层。
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