CN110708628B - 一种耳机喇叭的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机喇叭的装配方法，先获取如下结构的音圈治具、音膜治具和支架治具，所述音圈治具上设有用于水平承放耳机音圈的音圈承放部；所述音膜治具上设有用于水平承放耳机音膜的音膜承放部，且所述音膜治具可盖合在所述音圈治具上，使承放在音膜治具上的耳机音膜与承放在音圈治具上的耳机音圈同轴相贴；所述支架治具上设有用于水平承放耳机支架的支架承放部，且所述支架治具可盖合在所述音膜治具上，使承放在音膜治具上的耳机音膜的铜环与承放在支架治具上的耳机支架的铁盆同轴相贴，然后采用上述治具进行组合装配。本发明具有组装方便快捷，稳定可靠，对操作人员的个人操作技术要求较低，有利于提高装配效率和产品一致性等优点。

Description

一种耳机喇叭的装配方法

技术领域

本发明涉及耳机喇叭装配技术领域，特别的涉及一种耳机喇叭的装配方法。

背景技术

由于使用耳机可以在不影响旁人的情况下，独自聆听音乐，受到人们的喜爱；耳机是通过喇叭单元对接收的电信号进行转化发音，耳机喇叭主要包括音膜、音圈和耳机支架，耳机支架包括整体呈圆盘状的铁盆，所述铁盆的凹陷部内设置有磁铁，且凹陷部的背面设置有电路板；装配时，如图1，需要先将音膜2与音圈1同轴对应粘合得到音圈音膜组合体，同时将音圈1的导线沿音膜2的膜片22引至铜环21处粘接并引出；然后将音圈音膜组合体的音圈1所在侧朝向耳机支架上的磁铁所在侧扣合，将音圈音膜组合体上音膜的铜环21粘接在耳机支架的铁盆上；如图1，再将音圈的导线由铁盆的缺口处引出，并焊接在耳机支架的电路板上，才能完成耳机喇叭的初步组装。

由于音圈和音膜是耳机喇叭发声的关键，其装配质量的好坏直接关系到耳机的音质，而在整个装配过程中，音圈和音膜全程参与，需要经历多次组装和拆卸，如何在装配过程中保持装配的精度，以及避免音圈和音膜受损成为亟待解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是：如何提供一种组装方便快捷，稳定可靠，对操作人员的个人操作技术要求较低，有利于提高装配效率和产品一致性的耳机喇叭的装配方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种耳机喇叭的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、先获取如下结构的音圈治具、音膜治具和支架治具，所述音圈治具上设有用于水平承放耳机音圈的音圈承放部；所述音膜治具上设有用于水平承放耳机音膜的音膜承放部，且所述音膜治具可盖合在所述音圈治具上，使承放在音膜治具上的耳机音膜与承放在音圈治具上的耳机音圈同轴相贴；所述支架治具上设有用于水平承放耳机支架的支架承放部，且所述支架治具可盖合在所述音膜治具上，使承放在音膜治具上的耳机音膜的铜环与承放在支架治具上的耳机支架的铁盆同轴相贴；

S2、装配时，将耳机音圈水平承放于音圈治具的音圈承放部上，并使耳机音圈的引线端朝上；将耳机音膜水平承放于音膜治具的音膜承放部上，在耳机音膜上与耳机音圈相对应的环形位置打胶，再将音膜治具与音圈治具相互盖合，使耳机音圈与耳机音膜上的胶水相贴，待胶水凝固后，将音圈治具朝上取下，使耳机音圈脱离音圈治具；再将耳机支架水平承放于支架治具的支架承放部上，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜的铜环相对应的环形位置打胶，再将音膜治具与支架治具相互盖合，使耳机音膜的铜环与耳机支架的铁盆上的胶水相贴，待胶水凝固即可完成喇叭的初步装配。

进一步的，所述步骤S1中，所述音圈承放部为设于所述音圈治具正面上供耳机音圈套设的环形凸沿，所述环形凸沿的周边位置设有呈C型的半环形通风口，所述半环形通风口的内径与所述环形凸沿的外径相匹配，且外径大于耳机音膜的铜环的外径；所述音圈治具上还具有与所述环形凸沿对应设置的用于卡住耳机音圈引线的引线夹持器，所述引线夹持器位于所述半环形通风口的外侧，使套设在所述环形凸沿上的耳机音圈的引线能够沿径向跨过所述半环形通风口卡在所述引线夹持器上；所述步骤S2中，将耳机音圈水平承放于音圈治具的音圈承放部上后，将耳机音圈的引线沿径向拉出并卡在所述引线夹持器上定位，将音膜治具与音圈治具相互盖合并使音圈治具的背面朝上，再通过所述半环形通风口在耳机音圈的引线与铜环的交接处打胶，以及沿引线在引线与膜片上涂白油。

进一步的，所述步骤S1中，所述音膜承放部为设于所述音膜治具正面上供耳机音膜置入的圆形卡槽，所述圆形卡槽的内径与耳机音膜的铜环的直径相匹配，所述圆形卡槽的内腔形状与耳机音膜的形状相匹配，且所述圆形卡槽边缘处的高度与铜环的厚度相匹配，使耳机音膜能够固定地卡入所述圆形卡槽；所述步骤S2中，将耳机音膜固定地卡入音膜治具的圆形卡槽内，然后将音膜治具翻转地盖合在水平放置的音圈治具上；在引线与铜环的交接处打胶前，将盖合的音膜治具和音圈治具整体翻转，使音圈治具的背面朝上。

进一步的，所述步骤S1中，所述支架承放部为设于所述支架治具正面上供所述耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔；所述步骤S2中，将音圈治具与音膜治具分离后，将耳机支架放入支架容纳腔内，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜的铜环相对应的环形位置打胶后，再将音膜治具盖合在所述支架治具上。

进一步的，所述步骤S1中，所述支架容纳腔的底部具有贯穿设置的限位孔，所述支架治具的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口，所述让位口沿支架治具的厚度方向贯穿设置，并与所述支架容纳腔和限位孔相连通；所述限位孔的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口的开口侧；所述支架容纳腔的深度与耳机支架的铁盆深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔；所述步骤S2中，将音膜治具与支架治具盖合后，整体翻转使所述支架治具的背面朝上，将耳机音圈的引线从支架治具的让位口连接至电路板的接线端，并完成引线的焊接。

进一步的，所述步骤S1中，所述支架治具的背面还具有与每个所述支架容纳腔对应设置的两个用于固定卡接引线的引线卡接器，两个所述引线卡接器位于所述支架容纳腔背离所述让位口的一侧，并分别位于所述支架容纳腔的两边；所述步骤S2中，焊接引线前，先将耳机音圈的两根引线分别卡接到两个所述引线卡接器上，使两根引线由电路板的接线端处穿过，然后再进行焊接，焊接后，就多余引线剪断。

进一步的，所述步骤S1中，所述音膜治具上还具有沿圆形卡槽的周向均布设置的卸料孔，所述卸料孔贯穿设置在所述圆形卡槽的边缘处，并与所述圆形卡槽相交；还包括音膜顶出治具，所述音膜顶出治具上具有与所述卸料孔对应设置的顶柱；所述步骤S2中，将音膜治具背面的卸料孔一一对应地套在音膜顶出治具的顶柱上，下压音膜治具，使耳机音膜从圆形卡槽内顶出。

进一步的，所述步骤S1中，还包括布线引导治具，所述布线引导治具包括引导底板和引导支板，所述引导底板的一侧具有向上突出设置的安装座，所述安装座的高度大于音膜治具的高度；所述引导支板水平安装在所述安装座上，所述引导支板朝向所述引导底板中部方向的一侧向外延伸形成有引导压板，所述引导压板的前端为宽度小于支架治具上的让位口最小宽度的压线部，所述压线部到引导底板的距离与支架治具上的耳机支架到音膜治具外侧的距离相匹配，使音膜治具放在所述引导底板上时，所述引导压板的压线部能够伸入支架治具的让位口并抵在耳机支架的外侧；所述步骤S2中，焊接引线前，将盖合的支架治具和音膜治具放置在引导底板上，使支架治具的让位口对准引导支板上的引导压板，朝向引导压板方向滑入，使引导压板上的压线部将引线抵在耳机支架的外侧。

进一步的，所述步骤S1中，还包括可盖合在所述支架治具上的面盖治具，所述面盖治具上设有用于水平承放耳机面盖的面盖容纳腔，所述面盖容纳腔的内腔形状与耳机面盖的外形一致，使耳机面盖水平放入所述面盖容纳腔时，耳机面盖与面盖容纳腔的顶部齐平；所述支架治具的正面具有支撑凸环，所述支撑凸环的外径小于耳机支架的直径；所述支架容纳腔位于所述支撑凸环内，使所述支架治具盖合在所述面盖治具上时耳机支架能够装入到位；所述步骤S2中，先将音膜治具卸除，然后将支架治具盖合在面盖治具上。

进一步的，所述步骤S1中，还包括卸料治具，所述卸料治具包括包括卸料底板和卸料支板，所述卸料底板的一侧具有向上突出设置的安装台，所述安装台的高度大于面盖治具的高度；所述卸料支板水平安装在所述安装台上，所述卸料支板朝向所述卸料底板中部方向的一侧向外延伸形成有卸料压板，所述卸料压板的宽度小于支架治具上的让位口最小宽度，所述卸料压板到所述卸料底板的距离大于耳机支架在支架治具和面盖治具上到高度，使所述卸料压板能够伸至支架治具上的耳机支架的上方；所述步骤S2中，卸料时，将盖合的支架治具和面盖治具放置在卸料底板上，使支架治具的让位口对准卸料支板上的卸料压板，滑至所述卸料压板的下方，手持支架治具朝向卸料压板方向翻转，取下支架治具，完成耳机支架的卸料。

综上所述，本发明具有组装方便快捷，稳定可靠，对操作人员的个人操作技术要求较低，有利于提高装配效率和产品一致性等优点。

附图说明

图1为耳机音膜的结构示意图。

图2为现有耳机支架的结构示意图。

图3为音圈治具的结构示意图(图中304所指处引线夹持器安装位置)。

图4为图3中引线夹持器的结构示意图。

图5为音圈治具的背面结构示意图。

图6为音膜治具的结构示意图。

图7为音膜治具的背面结构示意图。

图8为音膜顶出治具的结构示意图。

图9为支架治具的结构示意图。

图10为图9中圆圈处的放大结构示意图。

图11为支架治具的背面结构示意图。

图12为图11中圆圈处的放大结构示意图。

图13为布线引导治具的结构示意图。

图14为面盖治具的结构示意图。

图15为卸料治具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。

具体实施时：如图3～图15所示，一种耳机喇叭组合装配工装，包括音圈治具3、音膜治具4和支架治具5，所述音圈治具3上设有用于水平承放耳机音圈1的音圈承放部；所述音膜治具4上设有用于水平承放耳机音膜2的音膜承放部，且所述音膜治具4可盖合在所述音圈治具3上，使承放在音膜治具4上的耳机音膜2与承放在音圈治具3上的耳机音圈1同轴相贴；所述支架治具5上设有用于水平承放耳机支架的支架承放部，且所述支架治具5可盖合在所述音膜治具4上，使承放在音膜治具4上的耳机音膜2的铜环21与承放在支架治具5上的耳机支架的铁盆同轴相贴。

装配时，将耳机音圈1水平承放于音圈治具3的音圈承放部上，并使耳机音圈1的引线端朝上；将耳机音膜2水平承放于音膜治具4的音膜承放部上，在耳机音膜2上与耳机音圈1相对应的环形位置打胶，再将音膜治具4与音圈治具3相互盖合，使耳机音圈1与耳机音膜2上的胶水相贴，待胶水凝固后，将音圈治具3朝上取下，使耳机音圈1脱离音圈治具3；再将耳机支架水平承放于支架治具5的支架承放部上，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜2的铜环21相对应的环形位置打胶，再将音膜治具4与支架治具5相互盖合，使耳机音膜2的铜环21与耳机支架的铁盆上的胶水相贴，待胶水凝固即可完成喇叭的初步装配。

采用上述装配方法，通过音圈治具、音膜治具和支架治具相互之间的配合关系，使音圈与音膜、以及音膜与支架之间形成稳定可靠的配合关系，降低装配难度和对操作人员的技术要求，从而有效保证装配质量的一致性，提高装配的效率。

实施时，如图3和图5所示，所述音圈承放部为设于所述音圈治具3正面上供耳机音圈套设的环形凸沿302，所述环形凸沿302的周边位置设有呈C型的半环形通风口303，所述半环形通风口303的内径与所述环形凸沿302的外径相匹配，且外径大于耳机音膜2的铜环21的外径；所述音圈治具3上还具有与所述环形凸沿302对应设置的用于卡住耳机音圈引线的引线夹持器304，所述引线夹持器304位于所述半环形通风口303的外侧，使套设在所述环形凸沿302上的耳机音圈1的引线能够沿径向跨过所述半环形通风口303卡在所述引线夹持器304上。装配时，将耳机音圈1水平承放于音圈治具3的音圈承放部上后，将耳机音圈1的引线沿径向拉出并卡在所述引线夹持器304上定位，将音膜治具4与音圈治具3相互盖合并使音圈治具3的背面朝上，再通过所述半环形通风口303在耳机音圈1的引线与铜环21的交接处打胶，以及沿引线在引线与膜片22上涂白油。

设置半环形通风口可以促使音膜治具和音圈治具内的空气流通，从而加快胶水的干涸速度，提高装配的效率。另外，由于半环形通风口的外径大于铜环的外径，而且半环形通风口呈C型，使得半环形通风口具有较大的操作空间，便于引线与铜环之间的打胶，以及引线与膜片之间的白油涂敷。通过设置空间较大的半环形通风口，即便于打胶和涂敷白油的操作，又能够降低音圈治具的整体重量，实现轻量化。

具体实施时，所述音圈治具3的环形凸沿302内具有同轴设置的内通风口305，所述环形凸沿302与所述音圈治具3的连接处还具有沿周向设置的条形通风口306。这样，通过内通风口可以使耳机音圈内部区域的空气与外界形成流通，便于耳机音圈内侧的胶水快速干涸。另外，在环形凸沿和音圈治具的连接处设置条形通风口，可以进一步改善耳机音圈外侧区域的空气流通。

如图5所示，所述音圈治具3的背面具有沿边缘设置的突出形成的突起部，所述突起部的高度大于耳机音圈1的高度。由于突起部高度大于耳机音圈的高度，使得音圈治具在叠放时，突起部的中部区域形成可以容纳耳机音圈的空间。

如图4所示，所述半环形通风口303的外侧具有安装槽，所述引线夹持器304包括横向安装在所述安装槽内的固定轴和两个套接在固定轴上的橡胶圈，两个橡胶圈相互紧贴，使耳机音圈1的引线能够卡入。

由于橡胶圈具有弹性，就可以很方便地将耳机音圈的引线卡入两个橡胶圈之间的缝隙。由于作用在引线上的夹持力是两个橡胶圈之间的弹性，而橡胶圈没有受到外部压力，使得夹持力很小，也方便在装配完成后将引线轻松拉出，避免对引线造成拉扯损坏。

实施时，如图6和图7所示，所述音膜承放部为设于所述音膜治具4正面上供耳机音膜置入的圆形卡槽402，所述圆形卡槽402的内径与耳机音膜的铜环21的直径相匹配，所述圆形卡槽402的内腔形状与耳机音膜的形状相匹配，且所述圆形卡槽402边缘处的高度与铜环21的厚度相匹配，使耳机音膜能够固定地卡入所述圆形卡槽402。装配时，将耳机音膜2固定地卡入音膜治具4的圆形卡槽402内，然后将音膜治具4翻转地盖合在水平放置的音圈治具3上；在引线与铜环21的交接处打胶前，将盖合的音膜治具4和音圈治具3整体翻转，使音圈治具3的背面朝上。

由于圆形卡槽的内径与铜环的外径相匹配，使得耳机音膜卡入圆形卡槽后，能够周向均匀受力地固定卡接的圆形卡槽内，从而可以避免在音膜治具翻转过程中掉落，方便音膜治具和音圈治具的盖合操作，降低操作的难度，提高装配的质量。而且圆形卡槽的边缘处的高度与铜环的厚度相匹配，使得耳机音膜卡入音膜治具后，能够与音膜治具的表面齐平，便于耳机音圈与耳机音膜相互接触。

实施时，如图9所示，所述支架承放部为设于所述支架治具5正面上供所述耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔502。装配时，将音圈治具3与音膜治具4分离后，将耳机支架放入支架容纳腔502内，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜2的铜环21相对应的环形位置打胶后，再将音膜治具4盖合在所述支架治具5上。

由于耳机音膜的铜环卡接在圆形卡槽内，翻转音膜治具并不会造成耳机音膜的陀螺，而耳机音圈与耳机音膜通过胶水粘合，因此直接将音膜治具盖合在支架治具上，可以避免耳机支架在盖合过程中移位。

实施时，如图9和图11所示，所述支架容纳腔502的底部具有贯穿设置的限位孔503，所述支架治具5的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口504，所述让位口504沿支架治具5的厚度方向贯穿设置，并与所述支架容纳腔502和限位孔503相连通；所述限位孔503的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口504的开口侧；所述支架容纳腔502的深度与耳机支架的铁盆深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔503。装配时，将音膜治具4与支架治具5盖合后，整体翻转使所述支架治具5的背面朝上，将耳机音圈的引线从支架治具5的让位口连接至电路板的接线端，并完成引线的焊接。

采用上述结构，在支架治具上设置让位口，使得支架与音膜音圈组件进行装配时，可以直接将音圈的引线绕至耳机支架背面的电路板上，在音膜治具和支架治具处于盖合定位状态下，完成引线与电路板的焊接，与现有工艺相比，无需等铜环与铁盆之间的胶水干涸，将耳机支架与音膜音圈组件从治具上拆卸下来之后再进行二次装夹焊接，减少了二次装夹的工序，在胶水干涸过程中就能完成引线的焊接，既简化的工序，降低生产成本，又能够大大提高的装配的效率。

所述支架治具5上还具有沿所述支架容纳腔502的周向均布设置的定位磁铁，所述定位磁铁位于耳机支架的铁盆所覆盖范围内。

由于耳机支架的铁盆是铁磁性材料制作，在铁盆覆盖范围内均布设置定位磁铁，可以利用磁铁的磁力使耳机支架更加稳定地放置在支架容纳腔内，提高定位的稳定性，保证装配质量。

实施时，如图11和图12所示，所述支架治具5的背面还具有与每个所述支架容纳腔502对应设置的两个用于固定卡接引线的引线卡接器505，两个所述引线卡接器505位于所述支架容纳腔502背离所述让位口的一侧，并分别位于所述支架容纳腔502的两边。装配时，焊接引线前，先将耳机音圈的两根引线分别卡接到两个所述引线卡接器505上，使两根引线由电路板的接线端处穿过，然后再进行焊接，焊接后，就多余引线剪断。

这样，通过设置在支架容纳腔两边的引线卡接器将引线进行固定，同时引线经过接线端处，使得工人能够直接对接线端进行焊接，方便快捷。而且由于此时的耳机支架、耳机音圈和音膜组件被音膜治具和支架治具夹在中间，使得耳机支架、耳机音圈和音膜组件之间的位置关系稳定可靠，能够避免引线在卡接到引线卡接器的过程中，拉动耳机音圈，造成装配位置移动，从而有效保证装配的质量。

所述引线卡接器505包括两个突出设置在所述支架治具5背面的挂柱551，以及挂接在两个所述挂柱上的卡接拉簧(图中未示出)；耳机音圈的引线卡接在所述卡接拉簧的相邻两圈簧丝之间。

由于卡接拉簧具有紧密贴合的多圈簧丝，任一两个相邻簧丝之间均可用于卡接引线，操作时，只需要工人将引线牵引到卡接拉簧处并压入即可，无需特意对准，降低操作的难度，提高了装配效率。

两个所述挂柱551之间还具有突出设置的顶撑块552，所述顶撑块552位于所述卡接拉簧的底部，使所述卡接拉簧的中部向上弯曲呈拱形。

这样，通过顶撑块将卡接拉簧的中部向上顶成拱形，使得卡接拉簧顶部相邻两圈簧丝之间形成微小的缝隙，将引线卡入更加轻松，避免卡接过程中引线被拉断或卡断，操作更加快捷。

实施时，如图6和图7所示，所述音膜治具4上还具有沿圆形卡槽402的周向均布设置的卸料孔403，所述卸料孔403贯穿设置在所述圆形卡槽402的边缘处，并与所述圆形卡槽402相交；如图8所示，还包括音膜顶出治具6，所述音膜顶出治具6上具有与所述卸料孔403对应设置的顶柱；装配时，将音膜治具4背面的卸料孔一一对应地套在音膜顶出治具6的顶柱上，下压音膜治具4，使耳机音膜从圆形卡槽内顶出。

卸料时，将音膜治具上的卸料孔对准音膜顶出治具上的顶柱，下压音膜治具，由于圆形卡槽与卸料孔相贯，使得顶柱穿过卸料孔后顶出卡在圆形卡槽边缘上的铜环，从而完成耳机音膜的卸料，由于铜环主要用于支撑膜片，强度相对较高，顶柱顶出铜环能够避免损坏耳机音膜，保证装配质量。

如图6所示，所述圆形卡槽402与所述卸料孔403的相交处具有沿所述圆形卡槽402的周向向外扩展形成的弱化槽404，多个所述弱化槽404将所述圆形卡槽402的边缘分割成多段。

这样，通过弱化槽缩短了圆形卡槽与耳机音膜的铜圈之间的卡接长度，从而可以降低作用在铜圈上的卡接力，使得耳机音膜的顶出更加容易，进一步避免顶出过程中损坏耳机音膜，从而保证装配的质量。

所述圆形卡槽402与所述卸料孔403的相交部分的宽度与所述铜环21的宽度相匹配。这样，使得顶柱穿过卸料孔后，不会顶在膜片上，从而避免膜片的损坏，从而保证装配的质量。

实施时，如图13所示，还包括布线引导治具7，所述布线引导治具7包括引导底板71和引导支板72，所述引导底板71的一侧具有向上突出设置的安装座，所述安装座的高度大于音膜治具的高度；所述引导支板72水平安装在所述安装座上，所述引导支板72朝向所述引导底板71中部方向的一侧向外延伸形成有引导压板73，所述引导压板73的前端为宽度小于支架治具上的让位口最小宽度的压线部74，所述压线部74到引导底板71的距离与支架治具上的耳机支架到音膜治具外侧的距离相匹配，使音膜治具放在所述引导底板71上时，所述引导压板的压线部能够伸入支架治具的让位口并抵在耳机支架的外侧。装配时，焊接引线前，将盖合的支架治具5和音膜治具4放置在引导底板71上，使支架治具5的让位口对准引导支板72上的引导压板73，朝向引导压板73方向滑入，使引导压板73上的压线部74将引线抵在耳机支架的外侧。

这样，通过压线部将耳机音圈的引线压在耳机支架的外侧，也就是使引线沿着耳机支架的轮廓布线，避免引线绷直地架设在耳机支架的外侧，降低装配后作用在引线上的应力，降低引线拉断风险，保证装配的质量。也便于后续固定胶的涂敷。

所述引导底板71位于所述安装座长度方向的两侧具有突出形成的导向块，两个所述导向块的距离与音膜治具的长度相匹配，且背离所述安装座的一端向外扩张形成喇叭形的导向面。

这样，通过导向块和喇叭形的导向面可以更加快速地将引导压板与支架治具上的让位口对准，提高工作效率。

所述压线部74的前端呈圆弧形，且直径与耳机支架的外侧直径一致。

这样，压线部抵在耳机支架外侧时，前端的圆弧形与耳机支架的外侧更好的配合，这样，就可以保证引线必定沿耳机支架的轮廓布线。

所述压线部74的厚度与耳机支架的铁盆高度相匹配。

这样，压线部在压线时，不会高出耳机支架的电路板，便于焊接操作。

所述引导压板73整体呈三角形，且与支架治具的让位口形状相匹配。

所述引导底板71和引导支板72均采用铝合金制成，所述安装座上设置有至少两个第一吸合磁铁，所述引导支板72上具有与所述第一吸合磁铁相对应设置的第二吸合磁铁，所述引导支板72可拆卸地吸合在所述引导底板71的安装座上。

这样，对于不同外形尺寸的耳机支架，可以更换不同的引导支板。

实施时，如图14所示，还包括可盖合在所述支架治具5上的面盖治具8，所述面盖治具8上设有用于水平承放耳机面盖的面盖容纳腔801，所述面盖容纳腔801的内腔形状与耳机面盖的外形一致，使耳机面盖水平放入所述面盖容纳腔801时，耳机面盖与面盖容纳腔的顶部齐平；所述支架治具5的正面具有支撑凸环506，所述支撑凸环506的外径小于耳机支架的直径；所述支架容纳腔502位于所述支撑凸环506内，使所述支架治具5盖合在所述面盖治具8上时耳机支架能够装入到位。装配时，先将音膜治具卸除，然后将支架治具盖合在面盖治具上。

采用上述结构，通过支撑凸环将耳机支架向上托举，使得面盖治具与支架治具扣合时，支架治具能够将耳机支架送入到面盖治具内。

所述支撑凸环506的外侧具有两个沿周向设置的圆弧形的涂胶孔，所述涂胶孔与耳机支架的边缘相对应。装配时，将支架治具盖合再面盖治具上后，通过涂胶孔对耳机面盖与耳机之间之间进行涂胶。

所述支撑凸环506上还具有一个与耳机支架边缘的圆孔相匹配的定位柱507。这样，可以通过定位柱与耳机支架边缘的圆孔配合对耳机支架进行更加精确地定位。

所述面盖容纳腔801的底部具有贯通设置的顶出孔802，且上侧边缘向内微缩，使耳机面盖能够紧密地卡入。

所述面盖容纳腔801的边缘处设置有多个通气孔803，所述通气孔803与所述面盖容纳腔801的侧壁相通。

这样，将耳机面盖挤入面盖容纳腔时，便于将耳机面盖与面盖容纳腔侧壁圆弧处之间形成的密闭空间的空气排出，便于耳机面盖压入到位，保证耳机支架与耳机面盖的装配质量。

实施时，如图15所示，还包括卸料治具9，所述卸料治具9包括卸料底板91和卸料支板92，所述卸料底板91的一侧具有向上突出设置的安装台，所述安装台的高度大于面盖治具的高度；所述卸料支板92水平安装在所述安装台上，所述卸料支板92朝向所述卸料底板91中部方向的一侧向外延伸形成有卸料压板93，所述卸料压板93的宽度小于支架治具上的让位口最小宽度，所述卸料压板93到所述卸料底板91的距离大于耳机支架在支架治具和音膜治具上到高度，使所述卸料压板93能够伸至支架治具上的耳机支架的上方。

这样，卸料时，将盖合的支架治具5和面盖治具放置在卸料底板91上，使支架治具5的让位口对准卸料支板上的卸料压板93，滑至所述卸料压板93的下方，手持支架治具5朝向卸料压板93方向翻转，取下支架治具，就可以完成耳机支架的卸料，操作方便快捷，有利于提高生产效率。而且由于卸料压板作用在支架背面的电路板上，是耳机喇叭上强度相对较高的部位，这样的卸料可以有效避免对耳机喇叭的损坏，从而保证装配质量。

实施时，所述卸料底板91位于所述安装座长度方向的两侧具有突出形成的导向块，两个所述导向块的距离与面盖治具的长度相匹配，且背离所述安装台的一端向外扩张形成喇叭形的导向面。

这样，通过导向块和喇叭形的导向面可以更加快速地将卸料压板与支架治具上的让位口对准，提高工作效率。

实施时，所述卸料支板92通过螺栓可拆卸地安装在所述卸料底板91的安装台上。

具体实施时，所述音圈治具3和所述支架治具5的两端各设置有一个形状相异的第一定位凸台A和第二定位凸台B；所述音膜治具4和面盖治具8的两端具有与所述第一定位凸台A和第二定位凸台B分别对应设置的第一定位槽C和第二定位槽D，使所述音圈治具3和音膜治具4相互盖合时，所述音圈治具3的第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入所述音膜治具4的第一定位槽C和第二定位槽D内；所述音膜治具4与所述支架治具5相互盖合时，所述支架治具5的第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入所述音膜治具4的第一定位槽C和第二定位槽D内；所述支架治具5与面盖治具8相互盖合时，所述支架治具5的第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入所述面盖治具8的第一定位槽C和第二定位槽D内。

由于第一定位凸台A和第二定位凸台B的形状相异，而且第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入第一定位槽C和第二定位槽D内，从而可以保证音圈治具和音膜治具只能按照对应的位置关系进行盖合，从而可以避免装配错误，保证装配的质量。

所述音圈治具3、音膜治具4、支架治具5和面盖治具8均采用铝合金制成，且其边缘处均设置有数量相同的磁铁，所述音圈治具3和支架治具5上的磁铁磁极方向相同，所述音膜治具4和面盖治具8上的磁铁磁极方向相同，且所述音圈治具3和支架治具5上的磁铁磁极方向与所述音膜治具4和面盖治具8上的磁铁磁极方向相反，使所述音圈治具3和音膜治具4相互盖合、所述音膜治具4与所述支架治具5相互盖合以及所述支架治具5与面盖治具8相互盖合时，能通过磁铁相互吸合，避免进入下一个装配工位过程中相互错位而影响装配质量，保证装配质量的稳定性。

具体实施时，所述音圈治具3和所述支架治具5的底部具有与所述第一定位凸台A和第二定位凸台B分别对应设置的第一定位槽C和第二定位槽D，使所述音圈治具3或支架治具叠放时，位于下方的音圈治具或支架治具的第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入位于上方的音圈治具或支架治具的第一定位槽C和第二定位槽D内。

由于第一定位凸台A和第二定位凸台B的形状相异，而且第一定位凸台A和第二定位凸台B分别匹配地插入第一定位槽C和第二定位槽D内，使得音圈治具的码放方向保持一致，便于装配时快速拿取，提高装配的效率。

所述第一定位槽C和第二定位槽D的底部具有相贯通设置的排气孔。这样，当第一定位凸台A和第二定位凸台B分别对应地插入到第一定位槽C和第二定位槽D内时，第一定位槽C和第二定位槽D内的空气能够顺利从排气孔排出，更加方便第一定位凸台A和第二定位凸台B顺畅插入。

本实施例中，所述音圈治具3、音膜治具4、支架治具5和面盖治具8均为长条形。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不以本发明为限制，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种耳机喇叭的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、先获音圈治具（3）、音膜治具（4）和支架治具（5），所述音圈治具（3）上设有用于水平承放耳机音圈（1）的音圈承放部；所述音膜治具（4）上设有用于水平承放耳机音膜（2）的音膜承放部，且所述音膜治具（4）可盖合在所述音圈治具（3）上，使承放在音膜治具（4）上的耳机音膜（2）与承放在音圈治具（3）上的耳机音圈（1）同轴相贴；所述支架治具（5）上设有用于水平承放耳机支架的支架承放部，且所述支架治具（5）可盖合在所述音膜治具（4）上，使承放在音膜治具（4）上的耳机音膜（2）的铜环（21）与承放在支架治具（5）上的耳机支架的铁盆同轴相贴；

S2、装配时，将耳机音圈（1）水平承放于音圈治具（3）的音圈承放部上，并使耳机音圈（1）的引线端朝上；将耳机音膜（2）水平承放于音膜治具（4）的音膜承放部上，在耳机音膜（2）上与耳机音圈（1）相对应的环形位置打胶，再将音膜治具（4）与音圈治具（3）相互盖合，使耳机音圈（1）与耳机音膜（2）上的胶水相贴，待胶水凝固后，将音圈治具（3）朝上取下，使耳机音圈（1）脱离音圈治具（3）；再将耳机支架水平承放于支架治具（5）的支架承放部上，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜（2）的铜环（21）相对应的环形位置打胶，再将音膜治具（4）与支架治具（5）相互盖合，使耳机音膜（2）的铜环（21）与耳机支架的铁盆上的胶水相贴，待胶水凝固即可完成喇叭的初步装配；

所述步骤S1中，所述音圈承放部为设于所述音圈治具（3）的正面上供耳机音圈套设的环形凸沿（302），所述环形凸沿（302）的周边位置设有半环形通风口（303），所述半环形通风口（303）的内径与所述环形凸沿（302）的外径相匹配，且所述半环形通风口（303）的外径大于耳机音膜（2）的铜环（21）的外径；所述音圈治具（3）上还具有与所述环形凸沿（302）对应设置的用于卡住耳机音圈的引线的引线夹持器（304），所述引线夹持器（304）位于所述半环形通风口（303）的外侧，使套设在所述环形凸沿（302）上的耳机音圈（1）的引线能够沿径向跨过所述半环形通风口（303）卡在所述引线夹持器（304）上；所述步骤S2中，将耳机音圈（1）水平承放于音圈治具（3）的音圈承放部上后，将耳机音圈（1）的引线沿径向拉出并卡在所述引线夹持器（304）上定位，将音膜治具（4）与音圈治具（3）相互盖合并使音圈治具（3）的背面朝上，再通过所述半环形通风口（303）在耳机音圈（1）的引线与铜环（21）的交接处打胶，以及沿引线在引线与耳机音膜的膜片（22）上涂白油；

所述步骤S1中，所述音膜承放部为设于所述音膜治具（4）的正面上供耳机音膜置入的圆形卡槽（402），所述圆形卡槽（402）的内径与耳机音膜的铜环（21）的直径相匹配，所述圆形卡槽（402）的内腔形状与耳机音膜的形状相匹配，且所述圆形卡槽（402）的边缘处的高度与铜环（21）的厚度相匹配，使耳机音膜能够卡入所述圆形卡槽（402）；所述步骤S2中，将耳机音膜（2）卡入音膜治具（4）的圆形卡槽（402）内，然后将音膜治具（4）翻转并盖合在水平放置的音圈治具（3）上；在引线与铜环（21）的交接处打胶前，将盖合的音膜治具（4）和音圈治具（3）整体翻转，使音圈治具（3）的背面朝上；

所述步骤S1中，所述支架承放部为设于所述支架治具（5）的正面上供所述耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔（502）；所述步骤S2中，将音圈治具（3）与音膜治具（4）分离后，将耳机支架放入支架容纳腔（502）内，在耳机支架的铁盆上与耳机音膜（2）的铜环（21）相对应的环形位置打胶后，再将音膜治具（4）盖合在所述支架治具（5）上；

所述步骤S1中，所述支架容纳腔（502）的底部具有贯穿设置的限位孔（503），所述支架治具（5）的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口（504），所述让位口（504）沿支架治具（5）的厚度方向贯穿设置，并与所述支架容纳腔（502）和限位孔（503）相连通；所述限位孔（503）的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口（504）的开口侧；所述支架容纳腔（502）的深度与耳机支架的铁盆的深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔（503）；所述步骤S2中，将音膜治具（4）与支架治具（5）盖合后，整体翻转使所述支架治具（5）的背面朝上，将耳机音圈的引线从支架治具（5）的让位口连接至电路板的接线端，并完成引线的焊接；

所述步骤S1中，所述支架治具（5）的背面还具有与每个所述支架容纳腔（502）对应设置的两个用于固定卡接引线的引线卡接器（505），两个所述引线卡接器（505）位于所述支架容纳腔（502）的背离所述让位口的一侧，并分别位于所述支架容纳腔（502）的两边；所述步骤S2中，焊接引线前，先将耳机音圈的两根引线对应地卡接到两个所述引线卡接器（505）上，使两根引线由电路板的接线端处穿过，然后再进行焊接，焊接后，将多余引线剪断；

所述步骤S1中，还包括布线引导治具（7），所述布线引导治具（7）包括引导底板（71）和引导支板（72），所述引导底板（71）的一侧具有向上突出设置的安装座，所述安装座的高度大于音膜治具的高度；所述引导支板（72）水平安装在所述安装座上，所述引导支板（72）的朝向所述引导底板（71）的中部方向的一侧向外延伸形成有引导压板（73），所述引导压板（73）的前端为宽度小于支架治具上的让位口的最小宽度的压线部（74），所述压线部（74）到引导底板（71）的距离与支架治具上的耳机支架到音膜治具的外侧的距离相匹配，使音膜治具放在所述引导底板（71）上时，所述引导压板的压线部能够伸入支架治具的让位口并抵在耳机支架的外侧；所述步骤S2中，焊接引线前，将盖合的支架治具（5）和音膜治具（4）放置在引导底板（71）上，使支架治具（5）的让位口对准引导支板（72）上的引导压板（73），朝向引导压板（73）方向滑入，使引导压板（73）上的压线部（74）将引线抵在耳机支架的外侧。

2.如权利要求1所述的耳机喇叭的装配方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述音膜治具（4）上还具有沿圆形卡槽（402）的周向均布设置的卸料孔（403），所述卸料孔（403）贯穿设置在所述圆形卡槽（402）的边缘处，并与所述圆形卡槽（402）相交；所述步骤S1中，还包括音膜顶出治具（6），所述音膜顶出治具（6）上具有与所述卸料孔（403）对应设置的顶柱；所述步骤S2中，将音膜治具（4）的背面的卸料孔一一对应地套在音膜顶出治具（6）的顶柱上，下压音膜治具（4），使耳机音膜从圆形卡槽内顶出。

3.如权利要求1所述的耳机喇叭的装配方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括可盖合在所述支架治具（5）上的面盖治具（8），所述面盖治具（8）上设有用于水平承放耳机面盖的面盖容纳腔（801），所述面盖容纳腔（801）的内腔形状与耳机面盖的外形一致，使耳机面盖水平放入所述面盖容纳腔（801）时，耳机面盖与面盖容纳腔的顶部齐平；所述支架治具（5）的正面具有支撑凸环（506），所述支撑凸环（506）的外径小于耳机支架的直径；所述支架容纳腔（502）位于所述支撑凸环（506）内，使所述支架治具（5）盖合在所述面盖治具（8）上时耳机支架能够装入到位；所述步骤S2中，先将音膜治具卸除，然后将支架治具盖合在面盖治具上。

4.如权利要求3所述的耳机喇叭的装配方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括卸料治具（9），所述卸料治具（9）包括卸料底板（91）和卸料支板（92），所述卸料底板（91）的一侧具有向上突出设置的安装台，所述安装台的高度大于面盖治具的高度；所述卸料支板（92）水平安装在所述安装台上，所述卸料支板（92）的朝向所述卸料底板（91）的中部方向的一侧向外延伸形成有卸料压板（93），所述卸料压板（93）的宽度小于支架治具上的让位口的最小宽度，所述卸料压板（93）到所述卸料底板（91）的距离大于耳机支架在支架治具和面盖治具上的高度，使所述卸料压板（93）能够伸至支架治具上的耳机支架的上方；所述步骤S2中，卸料时，将盖合的支架治具（5）和面盖治具（8）放置在卸料底板（91）上，使支架治具（5）的让位口对准卸料支板上的卸料压板（93），滑至所述卸料压板（93）的下方，手持支架治具（5）朝向卸料压板（93）方向翻转，取下支架治具，完成耳机支架的卸料。

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