CN110707109A - 显示面板、驱动背板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开关于一种显示面板、驱动背板及其制造方法，涉及显示技术领域。本公开的驱动背板包括衬底、第一走线、介电层和第二走线，第一走线设于衬底一侧；介电层覆盖第一走线；第二走线设于介电层背离第一走线的表面；第一走线和第二走线中的一个具有向衬底凹陷的凹陷部，第一走线和第二走线在衬底上的投影在对应于凹陷部的区域交叉。本公开的驱动背板可提高检测结果的准确性，以提高产品良率。

Description

显示面板、驱动背板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法。
背景技术
目前，无论是OLED显示面板，还是液晶显示面板，都存在大量的电子器件及电路，且电路的走线可能会分布于不同的膜层，并通过过孔连接。在对显示面板的电路进行检测时，需要通过光学仪器将电路的图案与标准图案进行比对，以判断电路是够合格，但是，现有光学仪器难以准确检测出杂质颗粒物，存在漏检的情况，因而检测的准确性有待提高，使产品良率较低。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板、驱动背板及驱动背板的制造方法，可提高检测结果的准确性，以提高产品良率。
根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板，包括：
衬底；
第一走线，设于所述衬底一侧；
介电层，覆盖所述第一走线；
第二走线，设于所述介电层背离所述第一走线的表面；
所述第一走线和所述第二走线中的一个具有向所述衬底凹陷的凹陷部，所述第一走线和所述第二走线在所述衬底上的投影在对应于所述凹陷部的区域交叉。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部为环形结构。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部位于所述第一走线，所述第一走线还包括连接于所述凹陷部两侧的第一连接部，所述凹陷部和所述第一连接部沿第一方向分布；所述凹陷部的厚度小于所述第一连接部；
所述第二走线沿第二方向的直线轨迹延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一走线沿第一方向的直线轨迹延伸；
所述凹陷部位于所述第二走线，所述第二走线还包括连接于所述凹陷部两侧的第二连接部，所述第二连接部和所述凹陷部沿第二方向分布，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述凹陷部的厚度小于所述第二连接部。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部的厚度为200nm-500nm，所述第一连接部的厚度为600nm-1000nm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部的厚度为200nm-500nm，所述第二连接部的厚度为600nm-1000nm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和位于所述栅极背离所述衬底的一侧的源漏层，所述源漏层包括源极和漏极；所述第一走线与所述栅极同层设置，所述第二走线与所述源漏层同层设置。
根据本公开的一个方面，提供一种驱动背板的制造方法，包括：
在衬底一侧形成第一走线；
形成覆盖所述第一走线的介电层；
在所述介电层背离所述第一走线的表面形成第二走线，所述第一走线和所述第二走线中的一个具有向所述衬底凹陷的凹陷部，所述第一走线和所述第二走线在衬底上的投影在对应于所述凹陷部的区域交叉。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部与其所在的第一走线或第二走线通过一次构图工艺形成。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括上述任意一项所述的驱动背板。
本公开的显示面板、驱动背板及其制造方法，第一走线和第二走线在衬底上的投影在对应于凹陷部的区域交叉，可使第二走线在交叉区域的高度降低，防止在交叉区域外围产生较大的阴影区域，避免发生因颗粒物被阴影覆盖而使光学仪器无法检出的情况，从而提高检测结果的准确性，有利于提高产品良率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开驱动背板第一种实施方式的示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为本公开驱动背板第一种实施方式中第一走线的示意图。
图4为本公开驱动背板第二种实施方式的示意图。
图5为图4的B-B剖面图。
图6为本公开驱动背板第二种实施方式中第二走线的示意图。
图7为本公开制造方法一实施方式的流程图。
附图标记说明：
1、衬底；2、第一走线；21、第一凹陷部；22、第一连接部；3、介电层；4、第二走线；41、第二凹陷部；42、第二连接部。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中，显示面板可包括驱动背板，驱动背板可用于OLED显示面板，其上可设置OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)发光器件，驱动背板可控制OLED发光器件发光，以显示图像。当然，该驱动背板也可用于液晶显示面板，作为液晶显示面板中与彩膜基板对盒的阵列基板。
驱动背板形成有电路图案，在对电路图案进行检测时，可采用光学摄像装置对电路图案拍摄，并与标准图案进行比较，以判断驱动背板是否合格。其中，驱动背板具有多个膜层，对于处于不同膜层且在空间内相互交叉的两个走线，上层走线在交叉区域的高度较大，会在周围形成阴影区域，若驱动背板上存在颗粒物，且被阴影区域覆盖，则难以被识别，导致出现颗粒物的漏检，使检测结果的准确性难以提高，影响产品良率。
本公开实施方式提供了一种驱动背板，如图1-图6所示，驱动背板包括衬底1、第一走线2、介电层3和第二走线4，其中：
第一走线2设于衬底1一侧；介电层3覆盖第一走线2；第二走线4设于介电层3背离第一走线2的表面。第一走线2和第二走线4中的一个具有向衬底1凹陷的凹陷部，第一走线2和第二走线4在衬底1上的投影在对应于凹陷部的区域交叉。
图1和图4中隐去了介电层3，是为了示出第一走线2和第二走线4的交叉关系，并非表示驱动背板没有介电层3，图2和图5中均示出了介电层3。
本公开实施方式的驱动背板，由于第一走线2和第二走线4在衬底1上的投影在对应于凹陷部的区域交叉，可使第二走线4在交叉区域的高度降低，防止在交叉区域外围产生较大的阴影区域，避免发生因颗粒物被阴影覆盖而使光学仪器无法检出的情况，从而提高检测结果的准确性，有利于提高产品良率。
下面对本公开实施方式驱动背板的各部分进行详细说明：
如图2和图5所示，衬底1的材料可以是玻璃等硬质材料，也可以是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性材料，在此不做特殊限定。
如图2和图5所示，第一走线2设于衬底1一侧，图2和图5中示出了第一走线2位于衬底1的一侧面，但并不限定于第一走线2直接设于衬底1的表面，第一走线2与衬底1之间可设置一个或多个膜层。第一走线2的图案和功能在此不做特殊限定，例如，第一走线2可以是连接薄膜晶体管的栅线、数据线或其它走线。
如图2和图5所示，介电层3可覆盖第一走线2，介电层3对应于第一走线2的区域因第一走线2的存在而形成有凸棱，凸棱的形状与第一走线2的形状相同。介电层3的材料可包括氧化硅、氮化硅等，只要是绝缘材料即可，在此不做特殊限定。介电层3的厚度可为600nm，当然，也可小于或等于600nm，在此不对其厚度做特殊限定。
如图2和图5所示，第二走线4设于介电层3背离第一走线2的表面，且第二走线4在衬底1的投影和第一走线2在衬底1上的投影交叉，即第二走线4与介电层3的对应于第一走线2的凸棱交叉。举例而言，第一走线2可沿第一方向延伸，第二走线4可沿第二方向延伸，第一方向和第二方向垂直，且第一走线2和第二走线4二者在衬底1的投影交叉。第二走线4也可以是连接薄膜晶体管的栅线、数据线或其它走线，只要与第一走线2是不同即可。
如图1-图6所示，第一走线2和第二走线4中的一个具有向衬底1凹陷的凹陷部；在垂直于衬底1的方向上，凹陷部不贯穿所在的第一走线2或第二走线4。第一走线2和第二走线4在衬底1上的投影在对应于凹陷部的区域交叉。由于凹陷部的存在，可使第二走线4在与凸棱交叉的区域的高度降低，可减小甚至消除该区域周围的阴影范围，降低因为阴影的遮挡而导致漏检颗粒物的风险，从而提高检测结果的准确性和产品良率。
进一步的，如图1、图3、图4和图6所示，凹陷部可为环形结构，该环形结构可以呈圆形、矩形或腰圆形等形状。该环形结构围绕的空间贯穿凹陷部所在的第一走线2或第二走线4。凹陷部两侧还可连接有连接部，连接部和凹陷部可沿同一方向分布，以形成第一走线2或第二走线4。若凹陷部位于连接部一侧的区域出现故障，而凹陷部位于连接部另一侧的区域仍可保持电连接，从而保证走线的正常工作。同时，连接部的厚度大于凹陷部，可避免电阻过大，保证走线的导电性能。
在本公开的一些实施方式中，驱动背板还可包括薄膜晶体管(图中未示出)，其数量可为多个，且阵列分布。以OLED显示面板为例，薄膜晶体管可用于控制位于驱动背板一侧的OLED发光器件。薄膜晶体管可以是顶栅型结构或底栅型结构，在此不做特殊限定，其可包括栅极和位于栅极背离衬底1的一侧的源漏层，源漏层包括源极和漏极。其中，第一走线2可与栅极同层设置，可通过一次构图工艺形成；第二走线4可与源漏层同层设置，可与源漏层通过一次构图工艺形成。
本公开驱动背板的第一种实施方式
如图1-图3所示，第一走线2可包括第一凹陷部21和第一连接部22，第一凹陷部21即为上文中的凹陷部，第一凹陷部21为环形结构；第一连接部22的数量为两个，且为直线结构；两个第一连接部22连接于第一凹陷部21的两侧，且对称分布。同时，第一连接部22和第一凹陷部21沿第一方向分布，使得第一走线2沿第一方向延伸。此外，第一凹陷部21的厚度小于第一连接部22，以使第一凹陷部21向衬底1凹陷。
如图1和图2所示，第二走线4可沿第二方向延伸，且为直线结构，第二方向与上述的第一方向垂直。第二走线4在衬底1的投影与第一凹陷部21在衬底1的投影交叠，即第一走线2在衬底1上的投影和第二走线4在衬底1上的投影在对应于第一凹陷部21的区域交叉。
示例性的，介电层的厚度可为600nm，第一凹陷部21的厚度为200nm-500nm，第一连接部22的厚度为600nm-1000nm。
本公开驱动背板的第二种实施方式
如图4和图5所示，第一走线2可沿第一方向延伸，且为直线结构。
如图4-图6所示，第二走线4可包括第二凹陷部41和第二连接部42，第二凹陷部41即为上文中的凹陷部，第二凹陷部41为环形结构；第二连接部42的数量为两个，且为直线结构；两个第二连接部42连接于第二凹陷部41的两侧，且对称分布。同时，第二连接部42和第二凹陷部41沿第二方向分布，使得第二走线4沿第二方向延伸，第二方向与上述的第一方向垂直。此外，第二凹陷部41的厚度小于第二连接部42，以使第二凹陷部41向衬底1凹陷。
第一走线2在衬底1的投影与第二凹陷部41在衬底1的投影交叠，即第一走线2在衬底1上的投影和第二走线4在衬底1上的投影在对应于第二凹陷部41的区域交叉。
示例性的，介电层的厚度可为600nm，第二凹陷部41的厚度为200nm-500nm，第二连接部42的厚度为600nm-1000nm。
本公开实施方式还提供一种驱动背板的制造方法，该驱动背板的结构可参考上文中驱动背板的实施方式，在此不再详述其结构。如图7所示，该制造方法包括步骤S110-步骤S130，其中：
步骤S110、在衬底一侧形成第一走线。
步骤S120、形成覆盖所述第一走线的介电层。
步骤S130、在所述介电层背离所述第一走线的表面形成第二走线，所述第一走线和所述第二走线中的一个具有向所述衬底凹陷的凹陷部，所述第一走线和所述第二走线在所述衬底上的投影在对应于所述凹陷部的区域交叉。
本公开实施方式的制造方法的有益效果可参考上文中的驱动背板的实施方式，在此不再赘述。
在本公开制造方法的一些实施方式中，凹陷部可与其所在的第一走线2或第二走线3通过一次构图工艺形成，从而简化结构，举例而言：
本公开制造方法的第一种实施方式
步骤S110包括：
通过灰阶掩膜工艺在所述衬底一侧形成第一走线，所述第一走线包括第一凹陷部和连接于所述第一凹陷部两侧的第一连接部，所述第一连接部和所述第一凹陷部沿第一方向分布，所述第一凹陷部的厚度小于第一连接部，所述第一凹陷部为所述凹陷部。
步骤S130包括：
在所述介电层背离所述第一走线的表面形成第二走线，所述第二走线沿第二方向的直线轨迹延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直。
如图1-图3所示，第一凹陷部21、第一连接部22和第二走线4的详细结构可参考上文中驱动背板的第一种实施方式，在此不再赘述。
本公开制造方法的第二种实施方式
步骤S110包括：
在所述衬底一侧形成第一走线，所述第一走线沿第一方向的直线轨迹延伸。
步骤S130包括：
通过灰阶掩膜工艺在所述介电层背离所述第一走线的表面形成第二走线，所述第二走线包括第二凹陷部和连接于所述第二凹陷部两侧的第二连接部，所述第二连接部和所述第二凹陷部沿垂直于所述第一方向的第二方向分布，所述第二凹陷部的厚度小于第二连接部，所述第二凹陷部为所述凹陷部。
如图4-图6所示，第一走线2、第二凹陷部41和第二连接部42的详细结构可参考上文中驱动背板的第二种实施方式，在此不再赘述。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式还提供一种显示面板，该显示面板可以是液晶显示面板或OLED显示面板，其可包括上述任意实施方式的驱动背板。该显示面板的有益效果可参考上文中驱动背板的有益效果，在此不再详述。
以本公开的显示面板为OLED显示面板为例，除驱动背板外，该显示面板还可包括阵列分布于驱动背板一侧的多个OLED发光器件，每个发光器件可包括阳极、发光层和阴极，阳极位于驱动背板一侧，发光层层叠于阳极背离驱动背板的表面，阴极覆盖发光层。驱动背板的薄膜晶体管可与阳极连接，可驱动OLED发光器件发光，具体发光原理在此不再详述。此外，该显示面板还包括其他必要的部件和组成，例如外壳、电路板、电源线等，本领域技术人员可根据该显示面板的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。
本公开的显示面板可用于手机、平板电脑等移动终端，也可用于手表等可穿戴设备，还可用于其它设备，本领域技术人员可根据该显示面板的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：
衬底；
第一走线，设于所述衬底一侧；
介电层，覆盖所述第一走线；
第二走线，设于所述介电层背离所述第一走线的表面；
所述第一走线和所述第二走线中的一个具有向所述衬底凹陷的凹陷部，所述第一走线和所述第二走线在所述衬底上的投影在对应于所述凹陷部的区域交叉。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述凹陷部为环形结构。
3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述凹陷部位于所述第一走线，所述第一走线还包括连接于所述凹陷部两侧的第一连接部，所述凹陷部和所述第一连接部沿第一方向分布；所述凹陷部的厚度小于所述第一连接部；
所述第二走线沿第二方向的直线轨迹延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述第一走线沿第一方向的直线轨迹延伸；
所述凹陷部位于所述第二走线，所述第二走线还包括连接于所述凹陷部两侧的第二连接部，所述第二连接部和所述凹陷部沿第二方向分布，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述凹陷部的厚度小于所述第二连接部。
5.根据权利要求3所述的驱动背板，其特征在于，所述凹陷部的厚度为200nm-500nm，所述第一连接部的厚度为600nm-1000nm。
6.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述凹陷部的厚度为200nm-500nm，所述第二连接部的厚度为600nm-1000nm。
7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极和位于所述栅极背离所述衬底的一侧的源漏层，所述源漏层包括源极和漏极；所述第一走线与所述栅极同层设置，所述第二走线与所述源漏层同层设置。
8.一种驱动背板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底一侧形成第一走线；
形成覆盖所述第一走线的介电层；
在所述介电层背离所述第一走线的表面形成第二走线，所述第一走线和所述第二走线中的一个具有向所述衬底凹陷的凹陷部，所述第一走线和所述第二走线在所述衬底上的投影在对应于所述凹陷部的区域交叉。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述凹陷部与其所在的第一走线或第二走线通过一次构图工艺形成。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的驱动背板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1504973A (zh) * 2002-11-29 2004-06-16 ������������ʽ���� 电光装置、其制造方法以及电子设备
CN106328715A (zh) * 2016-08-17 2017-01-11 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法
CN109283758A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1504973A (zh) * 2002-11-29 2004-06-16 ������������ʽ���� 电光装置、其制造方法以及电子设备
CN106328715A (zh) * 2016-08-17 2017-01-11 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法
CN109283758A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

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