CN110703070A - 一种芯片移动组件 - Google Patents

一种芯片移动组件 Download PDF

Info

Publication number
CN110703070A
CN110703070A CN201910871474.6A CN201910871474A CN110703070A CN 110703070 A CN110703070 A CN 110703070A CN 201910871474 A CN201910871474 A CN 201910871474A CN 110703070 A CN110703070 A CN 110703070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
end plate
chip
fixing
groove
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910871474.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110703070B (zh
Inventor
孙辰曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mashe Technology (Shanghai) Co.,Ltd.
Original Assignee
Wuhu Derui Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhu Derui Electronic Technology Co Ltd filed Critical Wuhu Derui Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201910871474.6A priority Critical patent/CN110703070B/zh
Publication of CN110703070A publication Critical patent/CN110703070A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110703070B publication Critical patent/CN110703070B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/311Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种芯片移动组件,包括下端板与上端板,所述下端板与下端板之间安装有用于支撑的连接杆,下端板具有两个第一通槽,第一通槽内均对称装设有芯片固定件,芯片固定件的下部具有可开合的锁定槽,芯片固定件的上部均装设有光学组件,上端板具有两个贯穿上端板的第二通槽。本发明通过连接杆固定在上端板与下端板,第一通槽用于光线的通过,第二通槽用于芯片固定架的安装,芯片固定架用于芯片的固定,外部的光源穿过第一通槽,再穿过芯片,光学组件采集光源的图像,便于操作人员对芯片进行安装与检测,降低芯片的实验时间。

Description

一种芯片移动组件
技术领域
本发明涉及芯片移动组件领域,特别是指一种芯片移动组件。
背景技术
随着半导体工艺的发展,越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品,使得人们的生活越来越便利,芯片相关制造行业得到了长足的发展。在芯片实验过程中,通常操作人员需要显微镜与工装的配合对芯片进行装配,因此芯片的检测与安装需要耗费大量时间。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提出一种芯片移动组件,以致力于解决背景技术中的全部问题或者之一。
基于上述目的本发明提供的一种芯片移动组件,包括下端板与上端板,所述下端板与下端板之间安装有用于支撑的连接杆,所述上端板与下端板之间具有一定的间距,所述下端板具有两个贯穿下端板的第一通槽,所述第一通槽内均对称装设有芯片固定件,所述芯片固定件的下部具有可开合的锁定槽,所述芯片固定件的上部均可拆卸地装设有光学组件,所述上端板具有两个贯穿上端板的第二通槽,一个所述锁定槽与一个第二通槽相适配。
可选的,所述芯片固定件均可拆卸地装设于第一通槽内。
可选的,所述芯片固定件包括主体,所述主体的上端部设置有固定端,所述固定端的上端部设置有两个向上延伸的扇形固定块,所述扇形固定块的上端部均穿过所述第二通槽,所述两个扇形固定块之间形成容纳槽,所述光学组件装设于容纳槽内,所述扇形固定块上端部的外壁设置有螺纹,所述螺纹上装设有用过固定两个扇形固定块的固定螺母,所述主体通过固定螺母与固定端夹紧于上端板,所述锁定槽包括C形定位架、锁定杆与弹性件,所述C形定位架设置于主体的下部,所述锁定杆滑动装设于主体的下部,所述弹性件的一端固定于主体上,所述弹性件的另一端固定于锁定杆上,所述C形定位架与锁定杆组合时形成锁定槽。
可选的,所述C形定位架可拆卸的固定于下端板上。
可选的,所述C形定位架通过螺栓连接的方式装设于下端板上。
可选的,所述容纳槽内具有向内延伸的固定凸块,并用于限制光学组件向下移动。
可选的,所述容纳槽为圆柱形容纳槽。
可选的,所述C形定位架的两侧设置有导杆,所述锁定杆的两侧设置有通孔,所述导杆插接于通孔内,使锁定杆可沿导杆滑动。
有益效果:
本发明通过连接杆固定在上端板与下端板,第一通槽用于光线的通过,第二通槽用于芯片固定架的安装,芯片固定架用于芯片的固定,外部的光源穿过第一通槽,再穿过芯片,光学组件采集光源的图像,便于操作人员对芯片进行安装与检测,降低芯片的实验时间。
附图说明
图1为本发明实施例芯片移动组件的立体结构示意图;
图2为本发明实施例芯片移动组件的主视图;
图3为本发明实施例芯片固定件的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
作为一个实施例,本发明提供一种芯片移动组件,包括下端板与上端板,所述下端板与下端板之间安装有用于支撑的连接杆,所述上端板与下端板之间具有一定的间距,所述下端板具有两个贯穿下端板的第一通槽,所述第一通槽内均对称装设有芯片固定件,所述芯片固定件的下部具有可开合的锁定槽,所述芯片固定件的上部均可拆卸地装设有光学组件,所述上端板具有两个贯穿上端板的第二通槽,一个所述锁定槽与一个第二通槽相适配。
如图1至图3所示,作为本发明的一个实施例,一种芯片移动组件,包括下端板1与上端板2,下端板1与下端板1之间安装有用于支撑的连接杆3,上端板2与下端板1之间具有一定的间距,下端板1具有两个贯穿下端板1的第一通槽1a,第一通槽1a内均对称装设有芯片固定件4,芯片固定件4的下部具有可开合的锁定槽,芯片固定件4的上部均可拆卸地装设有光学组件5,上端板2具有两个贯穿上端板2的第二通槽2a,一个锁定槽与一个第二通槽2a相适配。其中,光学组件5为镜头,可采集图像;第一通槽1a与第二通槽2a均为腰型槽。
具体来说,连接杆3通过螺栓固定在上端板2与下端板1上,第一通槽1a用于外部光线的通过,第二通槽2a用于芯片固定架的安装,并与第一通槽1a的位置相对应,芯片固定架用于芯片的固定,外部的光源穿过第一通槽1a,再穿过芯片,光学组件5采集光源的图像,便于操作人员对芯片进行安装与检测,提高芯片的安装精度。
在一可选实施例中,芯片固定件4均可拆卸地装设于第一通槽1a内,可在芯片固定件4装设的过程中进行调节,从而保证安装精度。进一步,芯片固定件4包括主体41,主体41的上端部设置有固定端42,固定端42的上端部设置有两个向上延伸的扇形固定块43,扇形固定块43的上端部均穿过第二通槽2a,两个扇形固定块43之间形成容纳槽,光学组件5装设于容纳槽内,扇形固定块43上端部的外壁设置有螺纹,螺纹上装设有用过固定两个扇形固定块43的固定螺母44,主体41通过固定螺母44与固定端42夹紧于上端板2,锁定槽包括C形定位架45、锁定杆46与弹性件47,C形定位架45设置于主体41的下部,锁定杆46滑动装设于主体41的下部,弹性件47的一端固定于主体41上,弹性件47的另一端固定于锁定杆46上,C形定位架45与锁定杆46组合时形成锁定槽。
可选的,C形定位架45可拆卸的固定于下端板1上,C形定位架45的开口朝向下端板1的两侧设置。在本申请中,优选的,C形定位架45通过螺栓连接的方式装设于下端板1的上端部,采用这种结构成本相对较低。
可选的,容纳槽内具有向内延伸的固定凸块,并用于限制光学组件5向下移动。
可选的,容纳槽为圆柱形容纳槽,圆柱形容纳槽与光学组件5的外壁相适配,便于其安装。
可选的,C形定位架45的两侧设置有导杆48,锁定杆46的两侧设置有通孔,导杆48插接于通孔内,使锁定杆46可沿导杆48滑动,弹性件47可套装在导杆48的外壁。其中,弹性件47为环形弹性块。
可选的,第一通槽1a沿下端板1的宽度方向设置。第二通槽2a沿上端板2的宽度方向设置。
当需要装配时,先通过螺栓将连接杆3固定于下端板1的上端面,接着通过螺栓将C形定位架45固定于下端板1的上端面,然后通过螺栓将上端板2固定在连接杆3的上端面,同时将扇形固定块43穿过第二通槽2a,并通过固定螺母44进行固定;当需要放入芯片时,操作人员拉动锁定杆46移动,使锁定杆46脱离C形定位架45,这时放入芯片,弹性件47的弹力推动锁定杆46朝向C形定位架45移动,将芯片夹紧;当需要移动芯片时,操作人员移动芯片移动组件,将芯片移动组件移动至工作位置,从而进行下一步操作,可进行检测或者装配等操作。
本发明通过连接杆3固定在上端板2与下端板1,第一通槽1a用于光线的通过,第二通槽2a用于芯片固定架的安装,芯片固定架用于芯片的固定,外部的光源穿过第一通槽1a,再穿过芯片,光学组件5采集光源的图像,便于操作人员对芯片进行安装与检测,降低芯片的实验时间。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。

Claims (8)

1.一种芯片移动组件,其特征在于,包括下端板与上端板,所述下端板与下端板之间安装有用于支撑的连接杆,所述上端板与下端板之间具有一定的间距,所述下端板具有两个贯穿下端板的第一通槽,所述第一通槽内均对称装设有芯片固定件,所述芯片固定件的下部具有可开合的锁定槽,所述芯片固定件的上部均可拆卸地装设有光学组件,所述上端板具有两个贯穿上端板的第二通槽,一个所述锁定槽与一个第二通槽相适配。
2.根据权利要求2所述的芯片移动组件,其特征在于,所述芯片固定件均可拆卸地装设于第一通槽内。
3.根据权利要求3所述的芯片移动组件,其特征在于,所述芯片固定件包括主体,所述主体的上端部设置有固定端,所述固定端的上端部设置有两个向上延伸的扇形固定块,所述扇形固定块的上端部均穿过所述第二通槽,所述两个扇形固定块之间形成容纳槽,所述光学组件装设于容纳槽内,所述扇形固定块上端部的外壁设置有螺纹,所述螺纹上装设有用过固定两个扇形固定块的固定螺母,所述主体通过固定螺母与固定端夹紧于上端板,所述锁定槽包括C形定位架、锁定杆与弹性件,所述C形定位架设置于主体的下部,所述锁定杆滑动装设于主体的下部,所述弹性件的一端固定于主体上,所述弹性件的另一端固定于锁定杆上,所述C形定位架与锁定杆组合时形成锁定槽。
4.根据权利要求3所述的芯片移动组件,其特征在于,所述C形定位架可拆卸的固定于下端板上。
5.根据权利要求4所述的芯片移动组件,其特征在于,所述C形定位架通过螺栓连接的方式装设于下端板上。
6.根据权利要求3所述的芯片移动组件,其特征在于,所述容纳槽内具有向内延伸的固定凸块,并用于限制光学组件向下移动。
7.根据权利要求3所述的芯片移动组件,其特征在于,所述容纳槽为圆柱形容纳槽。
8.根据权利要求3所述的芯片移动组件,其特征在于,所述C形定位架的两侧设置有导杆,所述锁定杆的两侧设置有通孔,所述导杆插接于通孔内,使锁定杆可沿导杆滑动。
CN201910871474.6A 2019-09-16 2019-09-16 一种芯片移动组件 Active CN110703070B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910871474.6A CN110703070B (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种芯片移动组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910871474.6A CN110703070B (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种芯片移动组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110703070A true CN110703070A (zh) 2020-01-17
CN110703070B CN110703070B (zh) 2022-02-11

Family

ID=69196125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910871474.6A Active CN110703070B (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种芯片移动组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110703070B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105606993A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置及其操作方法
CN206892271U (zh) * 2017-05-11 2018-01-16 信丰祥达丰电子有限公司 一种pcb板制造用高效检测装置
CN107765020A (zh) * 2017-10-16 2018-03-06 江苏微全芯生物科技有限公司 配合微流控芯片观测的固定装置及微流控芯片观测系统
CN207198058U (zh) * 2017-10-12 2018-04-06 经纬光学科技(苏州)有限公司 芯片封装开帽观察装置
CN208313857U (zh) * 2018-04-27 2019-01-01 深圳市源创数码科技有限公司 一种用于芯片的简易观测装置
CN209280866U (zh) * 2018-11-09 2019-08-20 深圳润信通科技有限公司 一种集成电路芯片测试用夹具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105606993A (zh) * 2016-03-02 2016-05-25 太仓思比科微电子技术有限公司 一种手动单片机芯片测试装置及其操作方法
CN206892271U (zh) * 2017-05-11 2018-01-16 信丰祥达丰电子有限公司 一种pcb板制造用高效检测装置
CN207198058U (zh) * 2017-10-12 2018-04-06 经纬光学科技(苏州)有限公司 芯片封装开帽观察装置
CN107765020A (zh) * 2017-10-16 2018-03-06 江苏微全芯生物科技有限公司 配合微流控芯片观测的固定装置及微流控芯片观测系统
CN208313857U (zh) * 2018-04-27 2019-01-01 深圳市源创数码科技有限公司 一种用于芯片的简易观测装置
CN209280866U (zh) * 2018-11-09 2019-08-20 深圳润信通科技有限公司 一种集成电路芯片测试用夹具

Also Published As

Publication number Publication date
CN110703070B (zh) 2022-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110703070B (zh) 一种芯片移动组件
CN212123137U (zh) 一种弹簧夹紧装置
CN213197154U (zh) 一种前后门内板定位机构
CN116100341A (zh) 一种基于数控机床的双轴式内置工装组件
KR20100125066A (ko) 지그장치
CN212133783U (zh) 一种导波雷达物位计
CN112198156A (zh) 载具及检测装置
CN210849409U (zh) 一种可以便捷更换限位装置的五金钻孔设备
CN209761944U (zh) 一种高精度移动设备零件组装贴合治具
CN209754981U (zh) 一种自动对中机构
CN211783539U (zh) 基于点云的地形图精度检测装置
CN219747851U (zh) U型卡扣自动压接装置
CN214734547U (zh) 一种加装氦气纯化装置
CN213933611U (zh) 载具及检测装置
CN215543640U (zh) 手动上料识别机构
CN211698352U (zh) 透镜组、透镜组支架及装置
CN216604148U (zh) 一种固相萃取架
CN213135897U (zh) 一种异形件定位装置
CN213135898U (zh) 一种定位装置
CN218643726U (zh) 一种装配式板墙
CN210005764U (zh) 一种便携式尾纤槽
CN220553695U (zh) 一种光纤稳定安装的光纤放大器
CN217818549U (zh) 一种固定式导轨平面度检测装置
CN216480111U (zh) 一种用于行人再识别的摄像头固定安装装置
CN215415930U (zh) 一种安检机用探测盒结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220113

Address after: No. 629, Changzhong Road, Fengxian District, Shanghai

Applicant after: Mashe Technology (Shanghai) Co.,Ltd.

Address before: 241000 room 02, building 1, cuibaiwan, Shimao Binjiang garden, Jinghu District, Wuhu City, Anhui Province

Applicant before: Wuhu Derui Electronic Technology Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant