CN110677992A - 一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备，电路板组件包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。本发明实施例中，当需要对电路元器件进行维修时，可以直接通过将隔离层从电子元器件和载板上剥离，带动密封层从电子元器件和载板上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

Description

一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备。

背景技术

随着终端设备的迅速发展，终端设备上可以实现的功能也越来越多，因此对终端设备的续航能力的要求也越来越高。在实际的使用中，为了提高终端设备的续航能力，需要将终端设备内的电路板组件呈轻薄化设置，例如：可以直接将电子元器件焊接至电路板上，然后在电路板上注塑一层密封层。但是当某个电子元器件出现故障时，维修难度较大，需要将整个电路板报废。可见，当前电路板组件的维修难度较大，从而使得使用成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备，以解决当前电路板组件的维修难度较大，从而使得使用成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板组件，包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。

第二方面，本发明实施例还提供一种终端设备，包括：上述的电路板组件。

第三方面，本发明实施例还提供一种电路板组件制作方法，包括：

在贴装有电子元器件的载板上通过真空热压工艺形成隔离层；

在所述隔离层的表面上通过注塑工艺形成密封层，得到电路板组件；其中，所述隔离层包裹所述电子元器件，且分别与所述电子元器件和所述载板贴合；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧，且包裹所述电子元器件。

本发明实施例中，电路板组件包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。这样，当需要对电路元器件进行维修时，可以直接通过将隔离层从电子元器件和载板上剥离，带动密封层从电子元器件和载板上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板组件中隔离层的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的图1中A区域的结构放大图；

图4是本发明实施例提供的一种电路板组件制作方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种电路板组件制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，本发明实施例提供一种电路板组件，包括：载板10、电子元器件20、隔离层30和密封层40，所述电子元器件20固定于所述载板10上，所述隔离层30覆盖于所述电子元器件20和所述载板10上；所述密封层40设于所述隔离层30远离所述载板10的一侧。

其中，本发明实施例的工作原理可以参见如下表述：

当需要对电子元器件20进行维修时，用切割器将隔离层30与载板10的粘贴处分离出一个开口，然后从开口处拉伸隔离层30，使得隔离层30产生形变，由于隔离层30与密封层40之间的作用力远大于隔离层30与电子元器件20表面的结合力，因此在拉力的作用下，隔离层30与电子元器件20表面发生位移，导致隔离层30与电子元器件20之间失去粘性，使得隔离层30带动密封层40一起从电子元器件20表面脱离，这样，可以对电子元器件20进行维修或者更换，而无须将整个电路板报废，降低了使用成本。

其中，载板10也可以被称作为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。另外，载板10可以单面设置有电子元器件20、隔离层30和密封层40，也可以双面设置有电子元器件20、隔离层30和密封层40。

其中，电子元器件20可以为裸芯片(只包括芯片)，这样，可以减小整个芯片的面积和高度，进而减小整个电路板组件的厚度。当然，电子元器件20还可以为体积较小的电子元器件，例如：二极管等。

其中，隔离层30的具体类型在此不做限定，例如：隔离层30可以为高分子易拉膜，参见图2，上述高分子易拉膜既包括软段也包括硬段，其中，在图2中，B可以用于表示软段，C可以用于表示硬段。软段作为连续相可以为隔离层30提供柔性，硬段作为分散相可以为隔离层30提供粘接固定的作用。在隔离层30被拉长时，由于软段提供的柔性使隔离层30不被拉断；而在隔离层30与密封层40和电子元器件20分别贴合时，硬段可以提供粘接力。需要说明的是，隔离层30可以采用橡胶或者聚氨酯制成得到。

其中，密封层40的具体类型在此不做限定，例如：密封层40可以采用环氧树脂制成得到。

需要说明的是，隔离层30可以包裹电子元器件20，而密封层40则可以包裹隔离层30，当然，密封层40也可以是只覆盖于隔离层30背离电子元器件20的表面上，具体方式在此不做限定。

本发明实施例中，电路板组件包括：载板10、电子元器件20、隔离层30和密封层40，所述电子元器件20固定于所述载板10上，所述隔离层30覆盖于所述电子元器件20和所述载板10上；所述密封层40设于所述隔离层30远离所述载板10的一侧。这样，当需要对电路元器件20进行维修时，可以直接通过将隔离层30从电子元器件20和载板10上剥离，带动密封层40从电子元器件20和载板10上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

可选的，所述隔离层30与所述密封层40粘接。

其中，隔离层30和密封层40之间可以采用粘接剂进行粘接。例如：粘接剂可以为胶水。

本发明实施例中，由于隔离层30与密封层40粘接，这样，使得隔离层30与密封层40之间粘接的更加牢固，减少了在拉伸隔离层30的过程中，隔离层30与密封层40脱离现象的发生。

可选的，参见图1，所述密封层40远离所述隔离层30的一面上设置有第一导电屏蔽层50。

其中，第一导电屏蔽层50可以采用喷射或者溅射的工艺在密封层40上生成。另外，第一导电屏蔽层50的具体材料在此不做限定。

其中，第一导电屏蔽层50可以具有屏蔽射频信号的作用。

本发明实施例中，由于密封层40远离隔离层30的一面上设置有第一导电屏蔽层50，这样，可以实现射频信号的屏蔽，减少电子元器件20之间的相互干扰的现象的发生。

可选的，参见图3，图3为图1中A位置的结构放大图，所述隔离层30包括第一隔离部31和第二隔离部32，所述第一隔离部31被所述密封层40包裹，所述第二隔离部32显露于所述密封层40之外。

其中，第一隔离部31和第二隔离部32可以为一体成型结构。另外，第二隔离部32可以露出密封层40外，这样，当需要分离隔离层30与电子元器件20时，可以直接通过拉伸第二隔离部32进而拉伸第一隔离部31。

另外，第二隔离部32也可以被称作为撕手部或者拉手部等。

本发明实施例中，由于第二隔离部32未被密封层40包裹，这样，可以直接通过拉伸第二隔离部32进而带动第一隔离部31和密封层40与电子元器件20分离，从而使得在拉伸隔离层30时更加方便。

可选的，参见图1，所述载板10上设置有多个电子元器件20，所述密封层40位于相邻两个电子元器件20之间的第一位置，以及所述隔离层30位于相邻两个电子元器件20之间的第二位置上设置有凹槽60，所述凹槽60内设置有第二导电屏蔽层。

其中，凹槽60的深度在此不做限定。例如：凹槽60的深度可以相当于密封层40的一半，或者贯穿整个密封层40，或者贯穿整个密封层40和整个隔离层30。当然，凹槽60也可以在密封层40和隔离层30上各占一部分。

另外，第二导电屏蔽层的具体类型也在此不做限定。例如：第二导电屏蔽层可以采用银胶。且第二导电屏蔽层同样可以屏蔽射频信号。

本发明实施例中，相邻两个电子元器件20之间设置有凹槽60，且凹槽60内设置有第二导电屏蔽层，这样，同样可以实现射频信号的屏蔽，减少相邻两个电子元器件20之间的干扰现象的发生。

可选的，所述凹槽60贯穿所述第一位置和所述第二位置。

其中，当凹槽60贯穿所述第一位置和所述第二位置时，第二导电屏蔽层填充满整个凹槽60。

本发明实施例中，由于凹槽60贯穿所述第一位置和所述第二位置，且凹槽60内填充满第二导电屏蔽层，从而可以进一步加强相邻两个电子元器件20之间射频信号的屏蔽效果。

可选的，所述载板10包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均设置有所述电子元器件20、所述隔离层30和所述密封层40。

本发明实施例中，由于载板10的相对两个表面均设置有电子元器件20、隔离层30和密封层40，与载板10的单面设置电子元器件20、隔离层30和密封层40的方式相比，提高了载板10的利用率，降低了使用成本。另外，也减少了载板10的个数，从而可以减小整个电路板组件的厚度。

可选的，所述隔离层30为橡胶层或聚氨酯层。

本发明实施例中，由于隔离层30可以为橡胶层或聚氨酯层，增加了隔离层30的多样性和加工的灵活性。

本发明实施例还提供一种终端设备，包括上述的电路板组件。

由于在本实施例中，采用了上述实施例中的电路板组件，因此本发明实施例提供的终端设备具有与上述实施例中电路板组件相同的有益效果。即当需要对电路元器件20进行维修时，可以直接通过将隔离层30从电子元器件20和载板10上剥离，带动密封层40从电子元器件20和载板10上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

参见图4，本发明实施例还提供一种电路板组件制作方法，包括：

步骤401、在贴装有电子元器件20的载板10上通过真空热压工艺形成隔离层30；

步骤402、在所述隔离层30的表面上通过注塑工艺形成密封层40，得到电路板组件；其中，所述隔离层30覆盖于所述电子元器件20和所述载板10上；所述密封层40设于所述隔离层30远离所述载板10的一侧。

例如：参见图5，图5是另一种电路板组件制作方法的流程图，具体如下：可以先在一载板上印刷锡膏、在载板上贴装电子元器件，并过回流炉焊接，之后可以对载板进行清洗(主要是对焊点的助焊剂残留物进行清洗，防止残留物影响后续的填胶)，当清洗完成后，可以对每一个电子元器件的底部焊点所在的位置进行填胶(防止底部焊点存在空洞对整个电子元器件的固定稳定性存在影响)，这样，即可得到贴装有电子元器件的载板，然后在贴装有电子元器件的载板上通过真空热压工艺形成隔离层，之后在隔离层的表面上通过注塑工艺形成密封层，得到电路板组件，最后对电路板组件进行清洗。

另外，在隔离层的表面上通过注塑工艺形成密封层之后，还可以在密封层远离隔离层的表面喷射或者溅射形成第一导电屏蔽层。当然，还可以在相邻相邻两个电子元器件之间的隔离层和密封层上开设凹槽，并在凹槽内填充第二导电屏蔽层。

本发明实施例中，通过上述步骤，可以得到方便维修的电路板组件，降低了电路板组建的维修难度，降低了使用成本。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：载板(10)、电子元器件(20)、隔离层(30)和密封层(40)，所述电子元器件(20)固定于所述载板(10)上，所述隔离层(30)覆盖于所述电子元器件(20)和所述载板(10)上；所述密封层(40)设于所述隔离层(30)远离所述载板(10)的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)与所述密封层(40)粘接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述密封层(40)远离所述隔离层(30)的一面上设置有第一导电屏蔽层(50)。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)包括第一隔离部(31)和第二隔离部(32)，所述第一隔离部(31)被所述密封层(40)包裹，所述第二隔离部(32)显露于所述密封层(40)之外。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述载板(10)上设置有多个电子元器件(20)，所述密封层(40)位于相邻两个电子元器件(20)之间的第一位置，以及所述隔离层(30)位于相邻两个电子元器件(20)之间的第二位置上设置有凹槽(60)，所述凹槽(60)内设置有第二导电屏蔽层。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽(60)贯穿所述第一位置和所述第二位置。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述载板(10)包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均设置有所述电子元器件(20)、所述隔离层(30)和所述密封层(40)。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)为橡胶层或聚氨酯层。

9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的电路板组件。

10.一种电路板组件制作方法，其特征在于，包括：

在贴装有电子元器件(20)的载板上通过真空热压工艺形成隔离层(30)；

在所述隔离层(30)的表面上通过注塑工艺形成密封层(40)，得到电路板组件；其中，所述隔离层(30)覆盖于所述电子元器件(20)和所述载板(10)上；所述密封层(40)设于所述隔离层(30)远离所述载板(10)的一侧。

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