CN110668810A - 摄像头装饰件及其制备方法、壳体和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像头装饰件及其制备方法、壳体和电子设备。该摄像头装饰件的材料为陶瓷材料，摄像头装饰件具有通孔。上述摄像头装饰件中，突破现有的常规思维，以陶瓷材料作为摄像头装饰件的材料，使得摄像头装饰件不易变形，能够避免镜片因挤压而破裂，并且上述摄像头装饰件具有通孔，使得光线能够穿过通孔而射向摄像头，以满足摄像或照相时对光的需求。

Description

摄像头装饰件及其制备方法、壳体和电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种摄像头装饰件及其制备方法、壳体和电子设备。
背景技术
电子设备的摄像头装饰件通常设置在摄像头模组外面，用于支撑镜片，并且能够装饰摄像头。目前，由于铝合金和不锈钢等金属材料加工体系比较成熟，因此，普遍都以金属材料制作摄像头装饰件。然而，由于金属具有延展性，使得摄像头装饰件容易受挤压而变形，进而易导致挤压镜片致使镜片破裂的问题发生。
发明内容
基于此，有必要提供一种不易变形的摄像头装饰件及其制备方法。
此外，还有必要提供一种使用摄像头装饰件的壳体和电子设备。
一种摄像头装饰件，所述摄像头装饰件的材料为陶瓷材料，所述摄像头装饰件具有通孔。
目前，本领域技术人员的一贯思路和认识是采用金属材料制作摄像头装饰件。而上述摄像头装饰件中，突破现有的常规思维，以陶瓷材料作为摄像头装饰件的材料，由于陶瓷具有较高的硬度，使得摄像头装饰件不易变形，能够避免镜片因挤压而破裂，并且上述摄像头装饰件具有通孔，通孔用于进光和出光，使得光线能够穿过通孔而射向摄像头，以满足摄像或照相时对光的需求。
一种摄像头装饰件的制备方法，包括如下步骤：按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在所述陶瓷件上形成通孔。
上述摄像头装饰件的制备方法，操作简单，制备的摄像头装饰件的机械性能优异，不易变形，颜色的可靠性较高。
一种壳体，包括：
基底，具有安装孔；及
摄像头装饰件，至少部分收容于所述安装孔，且与所述基底固定连接，所述摄像头装饰件为上述摄像头装饰件。
上述壳体包括上述摄像头装饰件，能够避免镜片因挤压而破裂，保证壳体的长期使用，并且能够避免摄像头装饰件的颜色被剐蹭或脱落的问题，保证壳体的外观效果。
一种电子设备，包括：
上述壳体；
摄像头，设置在所述基底的一侧，且与所述通孔相对；及
镜片，固定于所述摄像头装饰件的远离所述摄像头的一侧。
上述电子设备包括上述壳体，壳体包括上述摄像头装饰件，能够避免镜片因挤压而破裂，保证电子设备的长期使用，并且能够避免摄像头装饰件的颜色被剐蹭或脱落的问题，保证电子设备的外观效果。
附图说明
图1为一实施方式的摄像头装饰件的结构示意图；
图2为图1所示的摄像头装饰件的另一角度的结构示意图；
图3为图2所示的摄像头装饰件的II区域的局部放大图；
图4为图1所示的摄像头装饰件的另一角度的结构示意图；
图5为另一实施例的摄像头装饰件的结构示意图；
图6为一实施方式的壳体的结构示意图；
图7为图6所示的壳体的基底的结构示意图；
图8为一实施方式的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，一实施方式的摄像头装饰件100为摄像头装饰件。摄像头装饰件100具有通孔110。
目前，本领域技术人员的一贯思路是采用金属材料制作摄像头装饰件。而上述摄像头装饰件100中，突破现有的常规思维，以陶瓷材料作为摄像头装饰件100的材料，由于陶瓷具有较高的硬度，使得摄像头装饰件100不易变形，能够避免镜片因挤压而破裂，保证壳体的长期使用，并且上述摄像头装饰件100具有通孔110，通孔110用于进光和出光，使得光线能够穿过通孔110而射向摄像头，以满足摄像或照相时对光的需求。
在其中一个实施例中，摄像头装饰件100的材料为氧化锆陶瓷材料。由于氧化锆陶瓷材料具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性、优异的隔热性能等特性，使得摄像头装饰件100具有较优的机械性能，不易变形，并且，氧化锆陶瓷材料的热膨胀系数接近于钢，使得上述摄像头装饰件100与采用金属材料制成的摄像头装饰件100的温度稳定性相当。需要说明的是，摄像头装饰件100的材料不限于为氧化锆陶瓷材料，也可以为其他陶瓷材料，例如可以为氧化铝陶瓷材料，可以根据需要进行选择。
进一步地，本研究对摄像头装饰件100的化学组成进行优化。具体地，摄像头装饰件100的化学组成以质量百分比计包括：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰。上述化学组成的摄像头装饰件100呈黑色，颜色不易刮花和脱落，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有摄像头装饰件100的跌落测试标准。
在一个具体示例中，摄像头装饰件100的化学组成以质量百分比计包括：88.19％的氧化锆(ZrO2)、4.32％的氧化钇(Y2O3)、1.66％的氧化铪(HfO2)、1.55％的三氧化二铬(Cr2O3)、1.36％的三氧化二铁(Fe2O3)、0.97％的三氧化二铒(Er2O3)、0.69％的三氧化二铝(Al2O3，氧化铝)、0.56％的二氧化硅(SiO2，氧化硅)、0.36％的氧化镍(NiO)及0.34％的氧化锰(MnO)。上述化学组成的摄像头装饰件100呈黑色，颜色不易刮花和脱落，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有摄像头装饰件100的跌落测试标准。
在其中一个实施例中，摄像头装饰件100的硬度在750HV～1500HV。此种设置使得摄像头装饰件100不易变形，能够避免镜片因挤压而破裂，保证壳体的长期使用。
在其中一个实施例中，摄像头装饰件100的耐震动摩擦的时间在4h以上。此种设置使得摄像头装饰件100的颜色不易脱落和刮花，保证壳体和电子设备的外观效果。
通孔110用于进光和出光。通孔110的设置使得光线能够穿过通孔110而射向摄像头，以满足摄像或照相时对光的需求。通孔110也使得能够在摄像头模组上设置闪光灯，以使闪光灯的光线能够从通孔110射出，以能够为摄像头提供摄像或照相时提供充足的光线，尤其是满足摄像头的夜间拍摄或者暗视野拍摄。进一步地，通孔110有多个。多个通孔110间隔设置。需要说明的是，通孔110不限于有多个，也可以为一个。
请结合参阅图2和图3，摄像头装饰件100设有收容槽120。收容槽120用于收容镜片。通孔110贯穿收容槽120的槽底。进一步地，摄像头装饰件100包括板状本体130和安装部140。收容槽120设于板状本体130的一侧。安装部140固定于板状本体130的另一侧。通孔110贯穿板状本体130和安装部140。安装部140的设置便于将摄像头装饰件100安装在电子设备的壳体10上。
在图示实施例中，板状本体130的形状大致为条形。板状本体130具有相对的第一表面132和第二表面134。收容槽120由板状本体130的第一表面132向内凹陷形成。安装部140的形状大致为条形。安装部140的延伸方向与板状本体130的延伸方向大致平行。安装部140设置在板状本体130的第二表面134上。安装部140在板状本体130的第二表面134上的正投影位于板状本体130的第二表面134内。安装部140和板状本体130为一体成型结构。
通过使安装部140在板状本体130的第二表面134上的正投影位于板状本体130的第二表面134内，使得摄像头装饰件100能够更加稳定地固定在电子设备的壳体10上。需要说明的是，板状本体130的形状不限于为条形，也可以为其他形状，例如圆形，可以根据需要进行设置。安装部140的形状不限于为条形，也可以为其他形状，例如圆形，可以根据需要进行设置。可以理解，安装部140可以省略。安装部140省略时，可以将板状本体130直接安装在电子设备的壳体10上。
请参阅图4，在图示实施例中，通孔110为三个。三个通孔110沿板状本体130的延伸方向依次排列。每个通孔110贯穿板状本体130和安装部140。其中两个通孔110的形状为圆形，另一个通孔110的形状为方形。光线能够穿过两个圆形的通孔110而射向摄像头，闪光灯的光线能够从方形的通孔110射出，以能够为摄像头提供摄像或照相时提供充足的光线，尤其是满足摄像头的夜间拍摄或者暗视野拍摄。需要说明的是，三个通孔110不限于上述设置，在其他实施例中，方形的通孔110也可以位于两个圆形的通孔110之间(如图5所示)。需要说明的是，通孔110的形状不限于上述指出的形状，可以根据需要进行设置。需要说明的是，用于闪光灯的光线射出的通孔110可以省略，此时，可以外部打光，以满足对光线的需求。
上述摄像头装饰件100中，突破现有的常规思维，以陶瓷材料作为摄像头装饰件100的材料，由于陶瓷具有较高的硬度，使得摄像头装饰件100不易变形，能够避免镜片因挤压而破裂，保证壳体10的长期使用，并且上述摄像头装饰件100具有通孔110，使得光线能够穿过通孔110而射向摄像头，以满足摄像或照相时对光的需求。
一般地，通过对金属材料进行阳极氧化以制备得到摄像头装饰件。此类摄像头装饰件的阳极氧化形成的颜色膜层不耐刮擦，容易脱落，严重影响电子设备的外观。而上述摄像头装饰件100的材料为陶瓷材料，使得能够采用具有颜色的陶瓷材料作为摄像头装饰件100的材料，以避免摄像头装饰件100的颜色被剐蹭或脱落的问题，保证电子设备的外观效果。
进一步地，本研究对摄像头装饰件100为陶瓷摄像头装饰件时，其化学组成进行优化，具体地，摄像头装饰件100的化学组成以质量百分比计包括：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰，上述化学组成的摄像头装饰件100呈黑色，颜色不易刮花和脱落，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有摄像头装饰件100的跌落测试标准。
上述摄像头装饰件100能够保证现有摄像头装饰件的功能及外观的条件下，克服颜色易剐蹭或脱落的风险，同时降低摄像头装饰件100因受力而产生挤压或变形导致的镜片开裂问题。
请结合参阅图1～7，一实施方式的壳体10包括基底200和上述摄像头装饰件100。基底200具有安装孔210。摄像头装饰件100至少部分收容于安装孔210，且与基底200固定连接。
基底200具有相对的第三表面220和第四表面(图未示)。进一步地，基底200为曲面基底。第三表面220为凸面。基底200的第四表面为凹面。需要说明的是，基底200不限于为曲面基底，也可以为平面基底，可以根据需要进行设置。
安装孔210用于安装摄像头装饰件100。安装孔210贯穿第三表面220和基底200的第四表面。在图示实施例中，安装孔210的形状大致为条形。需要说明的是，安装孔210的形状不限于为条形，也可以为其他形状，例如圆形，可以根据需要进行设置。
安装部140收容于安装孔210内，且与基底200固定连接。进一步地，板状本体130的第二表面134与基底200的第三表面220抵接。更进一步地，安装部140的形状和尺寸与安装孔210的形状和尺寸相匹配。安装部140正好卡接在安装孔210内。
需要说明的是，基底200的结构不限，可以为本领域中常规的基底，例如可以为由基材构成；也可以包括层叠设置的基材和装饰膜片，其中，装饰膜片例如可以为颜色膜片或者纹理膜片等；基底200还可以设有LOGO，可以根据需要进行选择，此处不再赘述。需要说明的是，基底200的材料不限，可以为本领域中制作电子设备壳体10的常规的材料，例如可以包括陶瓷、金属及玻璃中的至少一种，可以根据需要进行设置，此处不再赘述。
上述壳体10包括上述摄像头装饰件100，能够避免镜片因挤压而破裂，保证壳体10的长期使用，并且能够避免摄像头装饰件100的颜色被剐蹭或脱落的问题，保证壳体10的外观效果。
请结合参阅图1～8，一实施方式的电子设备包括壳体10、摄像头(图未示)和镜片(图未示)。摄像头设置在基底200的一侧。摄像头与用于进光的通孔110相对。镜片固定于摄像头装饰件100的远离摄像头的一侧。进一步地，摄像头靠近基底200的第四表面设置，且与基底200固定连接。镜片收容于收容槽120中，且与摄像头装饰件100固定连接。
在图示实施例中，电子设备为手机。壳体10为手机后盖。摄像头为手机摄像头。镜片为玻璃镜片。镜片镶嵌在收容槽120内。需要说明的是，电子设备不限于为手机，也可以为能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，各种内置有电池并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如平板电脑、计算设备或信息显示设备等。摄像头不限于为手机摄像头，也可以为其他电子设备对应的摄像头。镜片不限于为玻璃镜片，也可以为其他的镜片，例如蓝宝石镜片等。
电子设备还包括闪光灯(图未示)。闪光灯位于壳体10的靠近摄像头的一侧，且与用于出光的通孔110相对。可以理解，用于出光的通孔110省略时，闪光灯也省略。此时，可以外部打光，以满足对光线的需求。
请参阅图8，电子设备还包括显示模组10a和控制电路模组。显示模组10a与壳体10连接。电子设备正常运行时，显示模组10a能够显示图案。显示模组10a与壳体10共同围设成容置腔(图未示)。控制电路模组能够控制电路而控制电子设备正常运行。控制电路模组设置在容置腔内，且与显示模组10a电连接。进一步地，显示模组与第四表面相对设置。显示模组10a与基底200的第四表面共同围设成容置腔。控制电路模组还与摄像头、闪光灯电连接。控制电路模组能够控制摄像头和闪光灯。在图示实施例中，控制电路模组为主板。
上述电子设备包括上述壳体10，壳体10包括上述摄像头装饰件100，能够避免镜片因挤压而破裂，保证电子设备的长期使用，并且能够避免摄像头装饰件100的颜色被剐蹭或脱落的问题，保证电子设备的外观效果。
上述实施方式的摄像头装饰件的制备方法包括如下步骤：按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在陶瓷件上形成通孔。
需要说明的是，摄像头装饰件的结构详见上文，此处不再赘述。
具体地，按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在陶瓷件上形成通孔的步骤中，对陶瓷件进行CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)加工，以使陶瓷件形成通孔、收容槽或者安装部等结构。
在其中一个实施例中，摄像头装饰件100的材料为氧化锆陶瓷材料。由于氧化锆陶瓷材料具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性、优异的隔热性能等特性，使得摄像头装饰件100具有较优的机械性能，不易变形，并且，氧化锆陶瓷材料的热膨胀系数接近于钢，使得上述摄像头装饰件100与采用金属材料制成的摄像头装饰件100的温度稳定性相当。需要说明的是，摄像头装饰件100的材料不限于为氧化锆陶瓷材料，也可以为其他陶瓷材料，例如可以为氧化铝陶瓷材料，可以根据需要进行选择。
在其中一个实施例中，陶瓷件的化学组成以质量百分比计包括：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰。上述化学组成的摄像头装饰件呈黑色，颜色不易刮花和脱落，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有摄像头装饰件的跌落测试标准。
在一个具体示例中，陶瓷件的化学组成以质量百分比计包括：88.19％的氧化锆(ZrO2)、4.32％的氧化钇(Y2O3)、1.66％的氧化铪(HfO2)、1.55％的三氧化二铬(Cr2O3)、1.36％的三氧化二铁(Fe2O3)、0.97％的三氧化二铒(Er2O3)、0.69％的三氧化二铝(Al2O3，氧化铝)、0.56％的二氧化硅(SiO2，氧化硅)、0.36％的氧化镍(NiO)及0.34％的氧化锰(MnO)。上述化学组成的摄像头装饰件100呈黑色，颜色不易刮花和脱落，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有摄像头装饰件100的跌落测试标准。
在其中一个实施例中，按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，的步骤之前，还包括制备陶瓷件的步骤S110～S120：
S110、将混合料成型，得到坯体。
其中，混合料包括固体原料(即陶瓷材料)。固体原料包括氧化锆、氧化钇、氧化铪、三氧化二铬、三氧化二铁、三氧化二铒、三氧化二铝、二氧化硅、氧化镍及氧化锰。氧化锆在固体原料中的质量百分含量为86％～90％。氧化钇在固体原料中的质量百分含量为2％～5％。氧化铪在固体原料中的质量百分含量为1％～2％。三氧化二铬在固体原料中的质量百分含量为1％～2％。三氧化二铁在固体原料中的质量百分含量为1％～1.5％。三氧化二铒在固体原料中的质量百分含量为0.5％～1.0％。三氧化二铝在固体原料中的质量百分含量为0.3％～0.8％。二氧化硅在固体原料中的质量百分含量为0.3％～0.8％。氧化镍在固体原料中的质量百分含量为0.1％～0.6％。氧化锰在所述固体原料中的质量百分含量为0.1％～0.6％。
上述配方的固体原料不仅能够得到颜色为黑色的陶瓷件，而且该配方得到的陶瓷发色稳定，颜色不易刮花和脱落，还能够具有较好的力学性能，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有陶瓷制品的跌落测试标准。需要说明的是，上述配方的固体原料不限于制作摄像头装饰件，也可以制作其他陶瓷制品，例如电子设备的壳体等。研究发现，上述固体原料中各组分不在上述限定范围内时，得到的陶瓷件的颜色可能存在波动，并且陶瓷件的力学性能、脆性或者可加工特性等较差。
在一个具体示例中，氧化锆在固体原料中的质量百分含量为88.19％。氧化钇在固体原料中的质量百分含量为4.32％。氧化铪在固体原料中的质量百分含量为1.66％。三氧化二铬在固体原料中的质量百分含量为1.55％。三氧化二铁在固体原料中的质量百分含量为1.36％。三氧化二铒在固体原料中的质量百分含量为0.97％。三氧化二铝在固体原料中的质量百分含量为0.69％。二氧化硅在固体原料中的质量百分含量为0.56％。氧化镍在固体原料中的质量百分含量为0.36％。氧化锰在所述固体原料中的质量百分含量为0.34％。
陶瓷件的化学组成以质量百分比计包括：88.19％的氧化锆(ZrO2)、的氧化钇(Y2O3)、的氧化铪(HfO2)、的三氧化二铬(Cr2O3)、的三氧化二铁(Fe2O3)、的三氧化二铒(Er2O3)、的三氧化二铝(Al2O3，氧化铝)、的二氧化硅(SiO2，氧化硅)、的氧化镍(NiO)及的氧化锰(MnO)。上述配方的固体原料不仅能够得到颜色为黑色的陶瓷件，而且该配方得到的陶瓷发色稳定，颜色不易刮花和脱落，还能够具有较好的力学性能，硬度较高，耐紫外照射，耐酸碱腐蚀，温度稳定性较高，不易跌落碎裂，满足现有陶瓷制品的跌落测试标准。
在其中一个实施例中，混合料的粒径(中位粒径，D50)为500纳米～1200纳米。通过控制混合料为上述粒径范围，能够进一步确保陶瓷的颜色发色稳定，以及具有较好的力学性能。
在一个具体示例中，将混合料成型的方法为干压成型。进一步地，成型压力为180MPa～240MPa，温度为40℃～80℃。保压时间为5秒～500秒。该干压成型的条件能够得到强度较高的坯体，以便于后续得到力学性能较好的陶瓷。需要说明的是，将混合料成型的方法不限于为上述方法，将混合料成型的方法还可以为注射成型、流延成型等等。
具体地，将混合料成型的步骤之前，还包括制备混合料的步骤：将固体原料及溶剂混合球磨，得到混合料。
进一步地，溶剂为有机溶剂。进一步地，溶剂包括乙醇、甲苯及乙二醇中的至少一种。在其中一个实施例中，溶剂为质量比为7:3的甲苯和乙二醇的混合物。甲苯的溶解性好，但是毒性大，乙二醇毒性小，溶解性相对差一些，按照此比例，既可保证毒性较小，也可以保证溶解性较好。
其中，在混合料中，溶剂的质量百分含量为5％～10％。此种设置使得混合料能够满足成型需求。
可以理解，溶剂不限于为上述物质，溶剂的种类可以根据需要进行选择调整；溶剂的含量也可以根据具体需要进行调整。可以理解，制备混合料的步骤不限于为将固体原料及溶剂混合球磨，得到混合料；也可以将固体原料、溶剂与其他助剂混合球磨，得到混合料。其他助剂例如可以为粘结剂、消泡剂或者增塑剂等。
S120、将坯体烧结，得到陶瓷件。
具体地，将坯体烧结的步骤中，烧结温度为1300℃～1500℃。烧结时间为36小时～72小时。该烧结制备能够确保陶瓷件颜色稳定的同时，确保陶瓷件具有较好的力学性能。
进一步地，将坯体烧结的步骤之前，还包括将坯体在300℃～600℃下排胶处理的步骤，以防止坯体在烧结的过程中产生开裂等问题，同时进一步确保陶瓷件颜色稳定的同时，确保陶瓷件具有较好的力学性能。具体地，排胶处理的时间为36小时～72小时。
在其中一个实施例中，按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在陶瓷件上形成通孔的步骤之后，还包括如下步骤：对加工后的陶瓷件进行抛光处理。通过抛光处理，以使摄像头装饰件具有较高的光泽度，以提升摄像头装饰件的外观表现力。
进一步地，对加工后的陶瓷件进行抛光处理的步骤包括：对加工后的陶瓷件依次进行粗抛和精抛。通过粗抛和精抛的结合，能够加快抛光的速率，降低对陶瓷件的抛光损伤。
具体地，对加工后的陶瓷件进行粗抛的步骤中，粗抛的方法为滚抛。粗抛磨料包括质量比为9:1～7:1的棒状氧化铝和碳化硅。氧化铝的直径为2mm～15mm。，棒状氧化铝的长度为5mm～20mm。碳化硅的粒径为1500目～4000目。粗抛磨料与加工后的陶瓷件的质量比为1:2～2:3。此种设置有利于加快抛光速率。进一步地，粗抛的时间为20h～30h。在滚筒抛光机进行粗抛。滚抛频率为35Hz～40Hz。
对粗抛后的陶瓷件进行精抛的步骤中，精抛的方法为滚抛。精抛磨料包括质量比为9:1～4：1的棒状氧化铝和氧化硅。棒状氧化铝的直径为2mm～15mm。棒状氧化铝的长度为5mm～20mm。氧化硅的粒径为80nm～120nm。精抛磨料与加工后的陶瓷件的质量比为1:2～2:3。此种设置能够使陶瓷件达到适于的光泽度，并且能够降低对陶瓷件的抛光损伤。进一步地，精抛的时间为20h～30h。在滚筒抛光机进行精抛。滚抛频率(f)为35Hz～40Hz。
进一步地，对粗抛后的陶瓷件进行精抛的步骤之后，还包括如下步骤：分离抛光后的陶瓷件，并清洁抛光后的陶瓷件，得到摄像头装饰件。具体地，将分离抛光后的陶瓷件的步骤包括：将抛光后得到的混合物倒入多孔筛中，筛出抛光后的陶瓷件。清洁抛光后的陶瓷件的方式为水洗。水洗后还包括干燥清洁后陶瓷件的步骤。干燥的方式为烘干或风干等常规方式。
需要说明的是，对加工后的陶瓷件进行粗抛和精抛的方法均不限于为滚抛，也可以为本领域中其他抛光方式，例如：砂纸抛光等，可以根据需要进行设置。可以理解，粗抛能够满足需求时，对粗抛后的陶瓷件进行精抛的步骤可以省略。可以理解，加工后的陶瓷件的光泽度能够满足需求时，对加工后的陶瓷件进行抛光处理的步骤可以省略。
上述摄像头装饰件的制备方法，操作简单，制备的摄像头装饰件的机械性能优异，颜色的可靠性较高。
以下为具体实施例部分：
以下内容中，如无特别说明，各实施例的摄像头装饰件的结构如图1～3所示，以下各实施例和各对比例的摄像头装饰件的厚度等各尺寸均相同。
实施例1～8
按照表1～2中的参数，制备实施例1～8的摄像头装饰件。其中，表1表示的是制备实施例1～8摄像头装饰件的混合料中固体原料和溶剂的占比、固体原料的组成，其中，固体原料的占比即固体原料在混合料中的质量百分含量，溶剂的占比即溶剂在混合料中的质量百分含量，固体原料的组成以质量百分含量计，即单位为％；实施例1～8的摄像头装饰件的制备过程的工艺参数如表2所示。
具体地，摄像头装饰件的制备过程如下：
(1)将固体原料及溶剂混合球磨，得到混合料。混合料的粒径为D1。溶剂由质量比为7:3的甲苯和乙二醇构成。
(2)将混合料在成型，得到坯体。将坯体在温度为T1下进行排胶处理，得到排胶后的坯体。成型的方法为干压成型，成型压力为P，温度为T2，保压时间为t1。
(3)将排胶后的坯体烧结，得到陶瓷件。烧结温度为T3。烧结时间为t2。
(4)按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行CNC加工，以形成收容槽、通孔和安装部。
(5)对加工后的陶瓷件进行粗抛，粗抛的方法为滚抛，粗抛磨料包括质量比为M1的棒状氧化铝和碳化硅，棒状氧化铝的直径为D2，棒状氧化铝的长度为L1，碳化硅的粒径为D3，粗抛磨料与加工后的陶瓷件的质量比为M2。粗抛的时间为t3。在滚筒抛光机进行粗抛。滚抛频率为f1。
(6)对粗抛后的陶瓷件进行精抛，精抛的方法为滚抛，精抛磨料包括质量比为M3的棒状氧化铝和氧化硅，棒状氧化铝的直径为D4，棒状氧化铝的长度为L2，氧化硅的粒径为D5，精抛磨料与加工后的陶瓷件的质量比为M4。精抛的时间为t4。在滚筒抛光机进行精抛。滚抛频率为f2。
(7)将精抛后得到的混合物倒入多孔筛中，筛出抛光后的陶瓷件，水洗，干燥，得到摄像头装饰件。
表1
Figure BDA0002250062940000161
表2
Figure BDA0002250062940000162
Figure BDA0002250062940000171
实施例9
本实施例与实施例1的摄像头装饰件的制备过程大致相同，不同之处在于，陶瓷件采用市售的氧化锆陶瓷板。
实施例10
本实施例与实施例1的摄像头装饰件的制备过程大致相同，不同之处在于，陶瓷件采用市售的氧化铝陶瓷板。
对比例1
本对比例的摄像头装饰件的结构与实施例1大致相同，不同之处在于，摄像头装饰件的材质不同，对比例1的摄像头装饰件包括不锈钢基材和完全包覆不锈钢基材的镀膜层。对比例1的摄像头装饰的制备过程如下：对不锈钢基材进行PVD(Physical VaporDeposition，物理气相沉积)镀膜，以形成完全包覆不锈钢基材的镀膜层，得到摄像头装饰件。镀膜层的厚度为0.2mm。镀膜层由单层的Cr层构成。
对比例2
本对比例的摄像头装饰件的结构与实施例1大致相同，不同之处在于，摄像头装饰件的材质不同，对比例2的摄像头装饰件包括铝合金基材和完全包覆铝合金基材的阳极氧化层。对比例2的摄像头装饰件的制备过程如下：将铝合金基材置于电解液中进行阳极氧化，然后依次进行着色处理和封闭处理，以形成完全包覆铝合金基材的阳极氧化层，得到摄像头装饰件。电解液包括180g/L的硫酸H2SO4和5.5g/L的草酸(C2H2O4·2H2O)，氧化的温度为21℃，电压为105V，氧化的时间为35min。阳极氧化层的厚度为0.1mm。
测试：
测试实施例1～10和对比例1～2的摄像头装饰件的机械性能、耐酸碱性能、耐候性、温度稳定性。测定结果详见表3。表3表示的是实施例1～10和对比例1～2的摄像头装饰件的机械性能、耐酸碱性能、耐紫外老化、耐盐性能、温度稳定性和湿度稳定性。以下“RH”表示相对湿度。
其中，维氏硬度的测定：采用上海标誉精密仪器有限公司设备的维氏硬度测量仪(型号为HV-1MD)测定摄像头装饰件的维氏硬度；维氏硬度是指用一个相对面的夹角为136°的金刚石正棱锥体压头，在规定载荷F作用下压入被测试样表面，保持恒定时间后卸除载荷，测量压痕对角线长度d，进而计算出压痕表面积，最后求出压痕表面积上的平均压力，即为金属的维氏硬度值，用单位为HV。
耐震动摩擦的测定：采用深圳市瑞泰尔科技有限公司设备的手机震动耐磨测试机(型号为OKIA R180/530TE-30)测定摄像头装饰件的震动摩擦性能；具体操作如下：通过将摄像头装饰件放进彩色石子和药水混合的特殊液体中，进行振动磨擦，直至摄像头装饰件的表面出现脱落现象，记录震动摩擦的时间(h)，转速为3000r/min，振频50Hz；其中，在振动摩擦的过程中，每隔30min向彩色石子中添加300mL～500mL的药水，以润湿彩色石子为准，彩色石子和药水均购于深圳市瑞泰尔科技有限公司设备。
酸性人工汗液测试：采用东莞市粤南实验有限公司设备的耐汗测试仪(型号为YN-HJ-915)测定摄像头装饰件的耐酸性能。同时对多个相同的摄像头装饰件进行测试，具体操作如下：按《人工汗水配置指导书》配置pH为4.6±0.1的溶液，将浸泡该溶液后的无尘布贴在摄像头装饰件的表面，并用密封胶袋封后置于恒温恒湿箱(温度：55±1℃，湿度：93±2％RH)中储存，每隔24h将部分摄像头装饰件从密封袋中取出并擦干表面的溶液，静置2h后观察并进行附着力试验。记录摄像头装饰件的附着力低于4B时酸性人工汗液测试的时间，即耐酸性测试时间。
碱性人工汗液测试：采用东莞市粤南实验有限公司设备的耐汗测试仪(型号为YN-HJ-915)测定摄像头装饰件的耐碱性能。同时对多个相同的摄像头装饰件进行测试，具体操作如下：按《人工汗水配置指导书》配置pH为8.8±0.1的溶液，浸泡该溶液的无尘布贴在摄像头装饰件的表面，并用密封胶袋封后置于恒温恒湿箱(温度：55±1℃，湿度：93±2％RH)中储存，每隔24h将部分摄像头装饰件从密封袋中取出并擦干表面的溶液，静置2h后观察并进行附着力试验。记录摄像头装饰件的附着力低于4B时碱性人工汗液测试的时间，即耐碱性测试时间。
盐雾测试：采用东莞市海达仪器有限公司设备的盐雾试验机(型号为HD-E808)测定摄像头装饰件的耐盐性能，其中，盐溶液为pH6.5～7.2、质量百分含量为5％的NaCl的水溶液，试验槽温度为35℃±1℃。同时对多个相同的摄像头装饰件进行测试，每隔24h将部分摄像头装饰件取出，用清水清洗摄像头装饰件，并置于50℃～60℃烘烤30分钟，置于自然条件下2h后进行附着力测试。记录摄像头装饰件的附着力低于4B时盐雾测试的时间。
高温高湿测试：采用厦门群隆仪器有限公司设备的恒温恒湿试验箱(型号为HSB-100L)测定摄像头装饰件的温湿度稳定性，测试温度为65±1℃，测试湿度为91％～95％RH。同时对多个相同的摄像头装饰件进行测试，每隔24h将部分摄像头装饰件取出，恢复2h后进行附着力测试。记录摄像头装饰件的附着力低于4B时高温高湿测试的时间。
紫外老化测试：采用厦门群隆仪器有限公司设备的紫外光耐气候老化试验箱(型号为QL-ZN-P)测定摄像头装饰件的耐紫外老化性能；具体操作如下：将摄像头装饰件摆放入试验箱中，在60℃下，紫外线直接照射摄像头装饰件的表面4h，然后在50℃下冷凝4h，此为一个循环，6个循环(48h)后将摄像头装饰件取出，在常温下冷却2h后进行附着力测试，其中，紫外灯管的功率为0.63W/m2，照射距离为10cm。
跌落测试：采用北京沃华慧通测控技术有限公司设备的定向跌落试验机(型号为WH-2101-C)测定摄像头装饰件的抗冲击性能；具体操作如下：调整吸盘夹具角度为0°，将摄像头装饰件吸附于吸盘上，设置跌落高度，释放摄像头装饰件，以使摄像头装饰件自由落体至接触面上，接触面的材质为花岗岩大理石，跌落2次，产品无破损即可，并记录摄像头装饰件的最高跌落高度(即表3中的跌落测试的高度)。
需要说明的是，上述各测试中的附着力测试方法均相同，具体操作如下：用不锈钢刀片在摄像头装饰件的表面划10×10个1mm×1mm小格，划痕的深度以划破膜层，可见底材为准。用无尘布或者毛刷将表面碎片刷干净。用3M公司的610胶纸粘10×10个小格并压平，把气泡挤出，静压5s以上，摄像头装饰件保持不动，静压结束后将胶带单边以90°角迅速拉起，达到4B(即脱落面积小于5％)即为附着力测试OK。
表3
Figure BDA0002250062940000201
需要说明的是，表3中，“X*”表示测试Xh后，附着力仍在4B以上，且不掉色，例如实施例1的高温高湿的测试时间为“480*”表示高温高湿的测试时间在480h后，附着力仍在4B以上，且不掉色，又例如实施例2的震动摩擦的时间为“4*”表示震动摩擦的时间在4h后，附着力仍在4B以上，且不掉色；“X”(即无*)表示测试时间小于或等于Xh时，附着力在4B以上，且不掉色，但是超过Xh小时后，就会出现掉色或者附着力低于4B，例如对比例1的震动摩擦的时间为“2”表示震动摩擦的时间小于或等于2h时，附着力在4B以上，且不掉色，但是超过2h后，就会出现掉色或者附着力低于4B。
从表3可以看出，实施例1～10的摄像头装饰件的维氏硬度高于对比例1～2，实施例1～10的摄像头装饰件的震动摩擦的时间、耐酸性测试时间、耐碱性测试时间、盐雾测试的测试时间、高温高湿的测试时间和紫外老化的测试时间均长于对比例1～2，说明上述实施方式以陶瓷材料制作的摄像头装饰件的颜色不易脱落和刮花，耐磨性能、耐酸碱性能、耐紫外老化、耐盐性能、温度稳定性和湿度稳定性均较为优异，且满足现有材料的跌落测试标准，不易跌落碎裂。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (19)

1.一种摄像头装饰件，其特征在于，所述摄像头装饰件的材料为陶瓷材料，所述摄像头装饰件具有通孔。
2.根据权利要求1所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述摄像头装饰件的材料为氧化锆陶瓷材料。
3.根据权利要求2所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述摄像头装饰件的化学组成以质量百分比计包括：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰。
4.根据权利要求1～3任一项所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述摄像头装饰件的硬度在750HV～1500HV。
5.根据权利要求1～3任一项所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述摄像头装饰件的耐震动摩擦的时间在4h以上。
6.一种摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在所述陶瓷件上形成通孔。
7.根据权利要求6所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述陶瓷件为氧化锆陶瓷件。
8.根据权利要求7所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述陶瓷件的化学组成以质量百分比计包括：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰。
9.根据权利要求6所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工的步骤之前，还包括制备所述陶瓷件的步骤：
将混合料成型，得到坯体，所述混合料包括固体原料，其中，所述固体原料包括氧化锆、氧化钇、氧化铪、三氧化二铬、三氧化二铁、三氧化二铒、三氧化二铝、二氧化硅、氧化镍及氧化锰，所述固体原料中，所述氧化锆的质量百分含量为86％～90％，所述氧化钇的质量百分含量为2％～5％，所述氧化铪的质量百分含量为1％～2％，所述三氧化二铬的质量百分含量为1％～2％，所述三氧化二铁的质量百分含量为1％～1.5％，所述三氧化二铒的质量百分含量为0.5％～1.0％，所述三氧化二铝的质量百分含量为0.3％～0.8％，所述二氧化硅的质量百分含量为0.3％～0.8％，所述氧化镍的质量百分含量为0.1％～0.6％，所述氧化锰的质量百分含量为0.1％～0.6％；及
将所述坯体烧结，得到所述陶瓷件。
10.根据权利要求9所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述将混合料成型的方法为干压成型，成型压力为180MPa～240MPa，温度为40℃～80℃。
11.根据权利要求9所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述将混合料成型的步骤之前，还包括制备所述混合料的步骤：将所述固体原料与溶剂混合球磨，得到所述混合料。
12.根据权利要求11所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括乙醇、甲苯及乙二醇中的至少一种。
13.根据权利要求9～12任一项所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，将所述坯体烧结的步骤中，烧结温度为1300℃～1500℃。
14.根据权利要求9～12任一项所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述将所述坯体烧结的步骤之前，还包括如下步骤：将所述坯体在300℃～600℃下进行排胶处理。
15.根据权利要求9～12任一项所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述混合料的粒径为500纳米～1200纳米。
16.根据权利要求6～12任一项所述的摄像头装饰件的制备方法，其特征在于，所述按照预设的形状及尺寸要求对陶瓷件进行加工，并在所述陶瓷件上形成通孔的步骤之后，还包括如下步骤：对加工后的所述陶瓷件进行抛光处理。
17.一种壳体，其特征在于，包括：
基底，具有安装孔；及
摄像头装饰件，至少部分收容于所述安装孔，且与所述基底固定连接，所述摄像头装饰件为权利要求1～5任一项所述的摄像头装饰件。
18.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求17任一项所述的壳体；
摄像头，设置在所述基底的一侧，且与所述通孔相对；及
镜片，固定于所述摄像头装饰件的远离所述摄像头的一侧。
19.一种陶瓷材料，其特征在于，以质量百分含量计包括如下组分：86％～90％的氧化锆、2％～5％的氧化钇、1％～2％的氧化铪、1％～2％的三氧化二铬、1％～1.5％的三氧化二铁、0.5％～1.0％的三氧化二铒、0.3％～0.8％的三氧化二铝、0.3％～0.8％的二氧化硅、0.1％～0.6％的氧化镍及0.1％～0.6％的氧化锰。
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