CN110650588A - 免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法 - Google Patents

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CN110650588A
CN110650588A CN201910706739.7A CN201910706739A CN110650588A CN 110650588 A CN110650588 A CN 110650588A CN 201910706739 A CN201910706739 A CN 201910706739A CN 110650588 A CN110650588 A CN 110650588A
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China
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stacking
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CN201910706739.7A
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邱锡曼
刘宝勇
芦保民
李志雄
陈晓宁
李兵
李升强
张志平
白克容
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CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) Co Ltd
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CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0531Decalcomania, i.e. transfer of a pattern detached from its carrier before affixing the pattern to the substrate

Abstract

本发明公开了一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,包括以下步骤。步骤S1:准备第一叠构卷料和第二叠构卷料。步骤S2:送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置。步骤S3:割第二叠构卷料对应的铜箔,以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔。步骤S4:叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。本发明公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,有效地避免频繁更换铜箔,提高厂内生产效率,减少增高层铜箔,降低铜箔使用成本。

Description

免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法
技术领域
本发明属于PCB板叠板技术领域,具体涉及一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法。
背景技术
公开号为CN105979710B,主题名称为复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板的发明专利,其技术方案公开了“具有由金属箔构成的载体、在载体的表面上形成的防扩散层、在防扩散层上通过物理方式成膜方法形成的由金属构成的剥离层、以及在剥离层上通过镀覆法形成的由金属构成的转印层的构造,构成剥离层的金属是与构成转印层的金属相同的元素,剥离层通过物理方式成膜方法形成为具有规定的膜密度”。
在PCB板叠板技术领域,生产过程会有不同铜箔叠构料号,如HOZ/1OZ/2OZ,频繁更换铜箔会影响设备嫁动率,同时会增加满锅生产成本。
现有的涉及铜箔叠板的生产方式,一般采用如下工序。正常生产有140PNL(为1OZ),还有10PNL(为HOZ),140PNL和10PNL的叠构相同。当外层叠构铜箔不同时,由于厂内排版为卷料排版,1OZ与HOZ只能分开排版,即先排版1OZ后切换铜箔,再排版HOZ。
发明内容
本发明针对现有技术的状况,克服以上缺陷,提供一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法。
本发明采用以下技术方案,所述免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法包括以下步骤:
步骤S1:准备第一叠构卷料和第二叠构卷料;
步骤S2:送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置;
步骤S3:割第二叠构卷料对应的铜箔,以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔;
步骤S4:叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述第一叠构卷料的规格为140PNL 1OZ。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述第二叠构卷料的规格为10PNL HOZ。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述送料机构包括至少一个第一传送机组,各个第一传送机组用于同步传送第一叠构卷料。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,每个第一传送机组包括第一主动轮、第一从动轮和第一传送带,所述第一主动轮和第一从动轮分别位于第一传送带的两端端部。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述第一传送机组的数量为2个。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述送料机构还包括与第一传送机组的数量一致的第一调姿机组,各个第一调姿机组分别安装于对应的第一传送机组,以保证第一叠构卷料在被多个第一传送机组传送时保持姿态同步。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述叠板机构包括至少一个第二传送机组,各个第二传送机组用于同步传送第二叠构卷料。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,每个第二传送机组包括第二主动轮、第二从动轮和第二传送带,所述第二主动轮和第二从动轮分别位于第二传送带的两端端部。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述叠板机构还包括与第二传送机组的数量一致的第二调姿机组,各个第二条足机组分别安装于对应的第二传送机组,以保证第二叠构卷料在被多个第二传送机组传送时保持姿态同步。
本发明公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其有益效果在于,有效地避免频繁更换铜箔,提高厂内生产效率,减少增高层铜箔,降低铜箔使用成本。
具体实施方式
本发明公开了一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,下面结合优选实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。
优选实施例。
优选地,所述免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法包括以下步骤:
步骤S1:准备第一叠构卷料和第二叠构卷料;
步骤S2:送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置;
步骤S3:割第二叠构卷料对应的铜箔,以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔;
步骤S4:叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。
其中,所述第一叠构卷料的规格优选为140PNL 1OZ。
其中,所述第二叠构卷料的规格优选为10PNL HOZ。
进一步地,所述送料机构包括至少一个第一传送机组,各个第一传送机组用于同步传送第一叠构卷料。
其中,每个第一传送机组包括第一主动轮、第一从动轮和第一传送带,所述第一主动轮和第一从动轮分别位于第一传送带的两端端部(并且分别内置于第一传送带的两端端部)。
其中,所述第一传送机组的数量优选为2个。
进一步地,所述送料机构还包括与第一传送机组的数量一致的第一调姿机组,各个第一调姿机组分别安装于对应的第一传送机组,从而保证第一叠构卷料在被多个第一传送机组传送时保持姿态同步。
进一步地,所述叠板机构包括至少一个第二传送机组,各个第二传送机组用于同步传送第二叠构卷料。
其中,每个第二传送机组包括第二主动轮、第二从动轮和第二传送带,所述第二主动轮和第二从动轮分别位于第二传送带的两端端部(并且分别内置于第二传送带的两端端部)。
其中,所述第二传送机组的数量优选为3个。
进一步地,所述叠板机构还包括与第二传送机组的数量一致的第二调姿机组,各个第二条足机组分别安装于对应的第二传送机组,从而保证第二叠构卷料在被多个第二传送机组传送时保持姿态同步。
值得一提的是,根据上述实施例,本发明专利申请公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,有效地避免频繁更换铜箔,提高厂内生产效率,减少增高层铜箔,降低铜箔使用成本。
值得一提的是,上述实施例中,将第一叠构卷料和第二叠构卷料分别具体实施为140PNL 1OZ和10PNL HOZ,本领域技术人员应理解,上述的具体实施方式仅为示意,并非仅局限于上述具体实施方式。
值得一提的是,本发明专利申请涉及的传送带等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本发明专利的发明点所在,本发明专利不做进一步具体展开详述。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:准备第一叠构卷料和第二叠构卷料;
步骤S2:送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置;
步骤S3:割第二叠构卷料对应的铜箔,以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔;
步骤S4:叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。
2.根据权利要求1所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述第一叠构卷料的规格为140PNL1OZ。
3.根据权利要求2所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述第二叠构卷料的规格为10PNL HOZ。
4.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述送料机构包括至少一个第一传送机组,各个第一传送机组用于同步传送第一叠构卷料。
5.根据权利要求4所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,每个第一传送机组包括第一主动轮、第一从动轮和第一传送带,所述第一主动轮和第一从动轮分别位于第一传送带的两端端部。
6.根据权利要求4所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述第一传送机组的数量为2个。
7.根据权利要求4所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述送料机构还包括与第一传送机组的数量一致的第一调姿机组,各个第一调姿机组分别安装于对应的第一传送机组,以保证第一叠构卷料在被多个第一传送机组传送时保持姿态同步。
8.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述叠板机构包括至少一个第二传送机组,各个第二传送机组用于同步传送第二叠构卷料。
9.根据权利要求8所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,每个第二传送机组包括第二主动轮、第二从动轮和第二传送带,所述第二主动轮和第二从动轮分别位于第二传送带的两端端部。
10.根据权利要求8所述的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法,其特征在于,所述叠板机构还包括与第二传送机组的数量一致的第二调姿机组,各个第二条足机组分别安装于对应的第二传送机组,以保证第二叠构卷料在被多个第二传送机组传送时保持姿态同步。
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