CN110645815A - 一种均热板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种均热板及其制备方法，均热板为三维立体结构。本方案中由于5G的广泛应用手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，尤其是是支持毫米波的手机。这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

Description

一种均热板及其制备方法

技术领域

本申请涉及均热板领域，尤其涉及一种均热板及其制备方法。

背景技术

毫米波的5G手机需要顾及调制解调器及处理器CPU以及天线模块的位置关系，传统的平面形状的均热板不能满足对上述各模块的散热或均热需求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种均热板及其制备方法，其具体方案如下：

一种均热板，其中，

所述均热板为三维立体结构。

进一步的，所述均热板包括：

平面部分；

侧壁部分，所述侧壁部分为所述平面部分的边缘向远离所述平面部分延伸形成。

进一步的，所述均热板包括：

第一金属板，所述第一金属板的内壁具有毛细结构；

第二金属板，其中，所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空；

多个支撑件，设置在所述第一金属板和所述第二金属板之间；

水，位于所述密闭空间内，用于利用所述水的相变完成均温和/或导热。

进一步的，所述多个支撑件包括：

多个第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述平面部分与所述侧壁部分的弯曲过度部分；

多个第二支撑件，所述第二支撑件设置在所述平面部分，或者，所述第二支撑件设置在所述侧壁部分，所述第一支撑件与所述第二支撑件不同。

进一步的，

所述第一支撑件为支撑壁，所述第二支撑件为支撑柱。

一种均热板制备方法，所述方法包括：

待焊接工件置于模具内，其中，所述待焊接工件包括满足三维形状的第一金属板和满足所述三维形状的第二金属板，所述第一金属板具有毛细结构，多个支撑件属于所述第一金属板或者所述第二金属板；

向所述模具内施加压力，所述压力包括第一方向压力和第二方向压力；

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板。

进一步的，所述焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板，包括：

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以使所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空，通过放置于所述密闭空间中的水的相变完成均温和/或导热。

进一步的，所述向所述模具内施加压力，包括：

向所述模具施加第一方向的压力，通过所述模具内的弹簧滑块组合将所述第一方向的压力分解为第一方向压力及第二方向压力，作用于所述待焊接工件。

进一步的，还包括：

通过调节施加至所述模具的第一方向的压力的大小和/或方向调节作用于所述待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

进一步的，还包括：

通过调节所述弹簧滑块组合中弹簧的弹性系数，和/或，所述弹簧滑块组合中弹簧与滑块之间的距离，调节作用于所述待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的均热板及其制备方法，均热板为三维立体结构。本方案中由于毫米波的5G手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种均热板的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的一种均热板的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的一种均热板的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的一种均热板平面部分的俯视图；

图5为本申请实施例公开的一种均热板两个侧边部分长度不同的示意图；

图6为本申请实施例公开的一种均热板的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的一种均热板的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的一种平面结构的均热板的俯视图；

图9为本申请实施例公开的一种将平面结构的均热板冲压形成的三维立体结构的均热板的俯视图；

图10为本申请实施例公开的一种为三维立体结构的均热板冲压的模具的结构示意图；

图11为本申请实施例公开的一种均热板制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开了一种均热板，均热板为三维立体结构。

均热板通常设置于电子设备中，用于传导电子设备中的热量。

在电子设备中，如：手机，均热板通常需要对电子设备中的调制解调器、处理器CPU及天线模块进行均热。而对于5G毫米波手机，调制解调器及处理器通常设置在电子设备的一个边，而天线模块则会设置在该边的侧边部分，由于上述需要进行均热的多个模块并未设置在电子设备的同一个平面上，这就导致传统的平面结构的均热板不能满足所有需要均热的模块的均热需求。

为了满足这一均热需求，将均热板设置为三维立体结构，以使得三维立体结构的均热板的表面与上述需要均热的所有模块均有接触或相邻。例如：均热板的三维立体结构可以为U型结构，如图1所示，将调制解调器、处理器及天线模块均设置在该均热板的不同位置，如：将调整解调器及处理器设置在均热板的第一平面11位置处，将天线模块设置在均热板的第一侧边12位置处。

无论是平面结构的均热板还是三维立体结构的均热板，均是一个真空腔体，为了形成该真空腔体，就需要使均热板由至少两个金属板构成，即第一金属板及第二金属板，这两个金属板具有相同的结构，能够通过模具对这两个金属板进行冲压，以实现焊接，从而形成真空腔体。

如图2所示，为三维立体结构的均热板，包括第一金属板21及第二金属板22，第一金属板21及第二金属板22具有相同的结构。具体的，可以为：在第一金属板及第二金属板形成三维立体结构之前，就已经是U型结构了；或者，也可以为：第一金属板及第二金属板在形成三维立体结构之前是相同的平面结构。无论在形成三维立体结构之前，第一金属板及第二金属板是什么样的结构，但是第一金属板及第二金属板的结构必然是相同的。

具体的，三维立体结构的均热板可以包括：平面部分及侧壁部分，其中，侧壁部分为平面部分的边缘向远离平面部分延伸形成。

如图1所示，平面部分即第一平面11位置处，延伸部分包括第一侧边12位置处，也包括平面部分向另一端的延伸部分形成的侧壁。

图1中所示的三维立体结构的均热板为U型结构，即将平面部分中第一平面的两个对边向远离第一平面的方向延伸，即将第一平面的两个对边分别折叠，形成U型结构的均热板；当然，三维立体结构的均热板也可以为L型，即将平面部分中第一平面的一个边向远离第一平面的方向延伸，即将第一平面中的一个边进行折叠，形成L型结构的均热板，如图3所示，包括：第一平面31及第一侧边32。

其中，平面部分可以为长方形，具有长边和短边，也可以为正方形，不区分长短边。平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，其中，延伸的边缘可以为平面部分的长边的边缘，也可以为平面部分短边的边缘，其具体是根据实际使用需求确定的，在此并不进行限定。

另外，需要说明的，平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，其中的边缘，可以为平面部分的一个边的边缘，也可以为两个边的边缘，当延伸的边缘为两个边的边缘时，这两个边可以为平面部分的对边所在的边缘，也可以为相邻的边所在的边缘。

当该边缘为相邻的边所在的边缘时，其实际是将该平面部分的其中一个角进行折叠，如图4所示为平面部分的俯视图，包括：第一平面的第一边41，第一平面的第二边42，其中，第一边41及第二边42为第一平面中相邻的两个边，第一边41及第二边42之间的夹角为角a。

图4中，平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，即将第一边41及第二边42作为延伸的边，将角a进行折叠，具体的，将第一边41上的线段AB作为延伸部分，将第二边42上的AC作为延伸部分，沿线段BC将角a折叠，虚线位置即为折叠之后的线段A’B、线段A’C以及角a所在的位置，线段A’B及线段A’C即为侧壁部分。即实现了将平面部分中相邻两个边向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分。

进一步的，无论该平面部分是长方形还是正方形，无论该侧壁部分是由平面部分的对边延伸形成，还是由平面部分的相邻边延伸形成，只要是由平面部分的两个边延伸形成侧壁部分，那么，在延伸时，其延伸部分可以等高，也可以不等高。

具体的，侧壁部分由平面部分的对边延伸形成，那么，在平面部分的两侧形成的两个侧壁的长度可以相同，也可以不同，即由平面部分向远离平面部分延伸的两个边的边缘长度可以相同，也可以不同，边缘长度相同的结构示意图如图1所示；边缘长度不同的结构示意图如图5所示，包括：第一平面51，第一侧边52及第二侧边53，其中，第一侧边52及第二侧边53的长度不同，具体的，第一侧边与第二侧边的长度是否相同与需要均热的模块的设置位置相关，即根据需要进行均热的模块的设置位置确定两个侧边的长度是否相同。

侧壁部分由平面部分的相邻的边延伸形成，如图4所示，线段AB与线段AC的长度可以相同，也可以不同，其长度是否相同与需要均热的模块的设置位置相关，即根据需要进行均热的模块的设置位置确定线段AB与线段AC的长度。

当均热板仅包括平面部分时，其为传统的平面结构的均热板；当均热板既包括平面部分，也包括由平面部分延伸出来的侧壁部分，由平面部分及侧壁部分构成了三维立体结构的均热板，实现了在多个不同位置上的待均热的模块的均热。

本实施例公开的均热板，均热板为三维立体结构。本方案中由于毫米波的5G手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

本实施例公开了一种均热板，其结构示意图如图6所示，包括：

第一金属板61，第二金属板62及多个支撑件63。

由第一金属板61、第二金属板62及多个支撑件63共同构成具有密闭空间的三维立体结构。

第一金属板61的内壁具有毛细结构，第二金属板62的周边及第一金属板61的周边形成密闭空间，密闭空间为真空，多个支撑件63设置在第一金属板61及第二金属板62之间，在密闭空间中有水，本实施例中的均热板利用水的相变完成均温和/或导热。

为了便于表述，后续实施例均以U型三维结构的均热板进行说明，其他三维结构的均热板也属于本实施例及后续实施例的保护范围。

第一金属板及第二金属板均为三维形状，如：U型，以便通过第一金属板及第二金属板形成三维立体结构的均热板。

由第一金属板及第二金属板构成的三维立体结构的均热板中有真空的密闭空间，在密闭空间中有水，以便通过水的气化或液化实现对均热板周围各器件的均温和/或导热。

具体的，在第一金属板的内壁上具有毛细结构，第二金属板的内壁上也可以具有毛细结构，即构成三维立体结构的均热板的两个金属板中至少有一个的内壁具有毛细结构。

当三维立体结构的均热板的某一个位置处的器件温度升高，导致均热板的密闭空间中该位置处对应的水气化，并通过金属板内壁上的毛细结构进入热导管，在热导管中气化的水蒸气会由高压区到低压区，并带走高压区的大部分热量，之后水蒸气接触到温度较低的内壁，水蒸气会凝结成液体，释放热能，液化的水会通过毛细结构流回密闭空间。从而形成一个液态水与水蒸气并存的双相循环系统。

在由第一金属板及第二金属板构成的有密闭空间的三维立体结构的均热板中，在密闭空间中还可以设置多个支撑件，多个支撑件设置在第一金属板和第二金属板之间，用于支撑第一金属板及第二金属板，避免第一金属板及第二金属板之间的密闭空间的直径变小，导致密闭空间中的液态水不能顺利通过的问题。

本实施例公开的均热板，均热板为三维立体结构。本方案中由于毫米波的5G手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

本实施例公开了一种均热板，其结构示意图如图7所示，包括：

第一金属板71，第二金属板72，多个第一支撑件73，多个第二支撑件74。

本实施例中由第一金属板、第二金属板、多个第一支撑件及多个第二支撑件构成的均热板为三维立体结构。

除与上一实施例相同的结构外，本实施例中将多个支撑件区分为多个第一支撑件及多个第二支撑件。

其中，第一支撑件设置在平面部分与侧壁部分的弯曲过度部分，第二支撑件设置在平面部分，或者，第二支撑件设置在侧壁部分，第一支撑件与第二支撑件不同。

具体的，第一支撑件可以为支撑壁，第二支撑件为支撑柱。

当三维立体结构的均热板是由平面结构的第一金属板及第二金属板焊接成平面结构的均热板冲压成的立体结构时，由于通过模组冲压的是已经焊接完成的平面结构的均热板，那么，在对平面结构的均热板进行冲压过程中，为了保证弯折过度部分能够在冲压结束后保持横截面的直径大于某一预设值，就需要对弯折过度部分的内部设置多个支撑壁，通过多个支撑壁能够做到对弯折过度部分的第一金属板及第二金属板起到良好的支撑作用，避免了采用支撑柱时，在冲压过程中弯折过度部分有可能出现的横截面的直径减小至预设值，发生变形，导致不能满足水的正常流动的问题。

具体的，第二支撑件也可以为支撑壁，用于保证平面部分或侧壁部分在冲压过程中的横截面的直径大小，避免其发生变形。

三维立体结构的均热板可以有两种形成方式，第一种为：通过三维结构的第一金属板及三维结构的第二金属板进行冲压，以实现焊接，完成三维立体结构的均热板的成型；第二种为：通过对常规的平面结构的均热板进行冲压，以使冲压完成后的均热板为特定的三维立体结构。

当三维立体结构的均热板为第一种形成方式时，第一金属板及第二金属板之间可以设置多个支撑件，也可以不设置支撑件。当设置有多个支撑件时，这多个支撑件可以为完全相同的支撑件，用于为平面部分、侧壁部分及平面部分与侧壁部分的弯曲过度部分做支撑，此时，多个支撑件可以全是支撑壁，也可以全是支撑柱；或者，也可以为部分为支撑壁，部分为支撑柱，即平面部分及侧壁部分为支撑柱，弯曲过度部分为支撑壁。

当三维立体结构的均热板为第二种形成方式时，第一金属板及第二金属板之间设置多个相同或不同的支撑件，同样的，可以均设置为支撑壁，也可以全部设置为支撑柱，还可以为平面部分及侧壁部分为支撑柱，弯曲过度部分为支撑壁，如图8及图9所示，其中，图8为原平面结构的均热板的俯视图，其内部部分设置支撑柱81，部分设置支撑臂82，设置支撑臂的位置即为将均热板弯曲后的弯曲过度部分；图9即为将平面结构的均热板进行冲压形成三维立体结构的均热板的俯视图，其中，包括：支撑柱91及弯曲过度部分设置的支撑臂92。

进一步的，用于为金属板进行冲压的模具的结构如图10所示，可以包括：

第一压合面101，第二压合面102，第一承压面103，第二承压面104，第一滑块105，第二滑块106及弹簧107。

其中，第一压合面101及第二压合面102属于模具的施压结构中的面，第一压合面101为水平的面，第二压合面102为斜面；

第一承压面103为与第一压合面101平行的水平面，第一承压面103与第二承压面104组成的形状与三维立体结构的均热板的横切面的形状一致，即第一承压面103与第二承压面104之间的角度及形状与第一金属边及第二金属边的过度弯曲部分的角度及形状相同。如果第一金属边及第二金属边的过度弯曲部分的角度为直角，那么，第一承压面与第二承压面之间的夹角也为直角。第一承压面及第二承压面与均热板位于三维立体结构的内部的金属边相接触。

与第二压合面102的斜面平行的斜面为第一滑块105的斜面，第一滑块105的横切面为一个直角三角形，该直角三角形的斜边即为第一滑块的斜面上的一条直线，该直角三角形的一个直角边为第一滑块105与水平面平行的边，用于放置在模具内的平面上，该直角三角形的另一个直角边为第一滑块上与弹簧107的一面相接触的面上的一条直线，与弹簧107的另一面相接触的为第二滑块106，第二滑块为一个长方体，将该长方体中与弹簧107接触的面确定为第一面，长方体中与第一面相对的面为第二面，第二面是直接与三维立体结构的均热板中的外侧的金属板相接触，用于对该三维立体结构中的弯折过度部分进行冲压焊接。

图10中放置在第一承压面103及第二承压面104的立方体即为均热板。

通过上述图10所示的模具可以将至少两个三维形状的金属板冲压焊接形成三维立体结构的均热板。具体的，向模具的第一压合面施加压力，使具有第一压合面的结构向下运动，靠近第一金属板，随着101的向下运动，第二压合面102也向下运动，之后第二压合面102与第一滑块105的斜面接触，并向其施加压力，第一滑块通过该斜面结构将垂直向下的力转化为部分水平向内的力，之后，第一滑块通过弹簧107推动第二滑块106，从而使第二滑块与金属板接触，在第二滑块与金属板接触时，第一压合面也与金属板的水平面接触，从而在第一压合面的垂直向下的力与第二滑块的水平方向的力的作用下，实现对两个金属板的焊接，使其形成密闭的空间。

具体的，向模具施加的垂直向下的力可以确定为第一方向的压力，通过模具内的弹簧滑块组合将第一方向的压力分解为第一方向压力及第二方向压力，作用于待焊接工件。

可通过调节弹簧的弹性系数，和/或，弹簧与滑块之间的距离，实现对待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力大小的调节；还可以通过调节施加至模具的第一方向的压力的大小和/或方向调节作用于待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

本实施例公开的均热板，均热板为三维立体结构。本方案中由于毫米波的5G手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。

本实施例公开了一种均热板制备方法，其流程图如图11所示，包括：

步骤S111、待焊接工件置于模具内，其中，待焊接工件包括满足三维形状的第一金属板和满足三维形状的第二金属板，第一金属板具有毛细结构，多个支撑件属于第一金属板或者第二金属板；

步骤S112、向模具内施加压力，压力包括第一方向压力和第二方向压力；

步骤S113、焊接第一金属板的周边与第二金属板的周边，以形成满足三维结构的均热板。

均热板通常设置于电子设备中，用于传导电子设备中的热量。

在电子设备中，如：手机，均热板通常需要对电子设备中的调制解调器、处理器CPU及天线模块进行均热。而对于5G毫米波手机，调制解调器及处理器通常设置在电子设备的一个边，而天线模块则会设置在该边的侧边部分，由于上述需要进行均热的多个模块并未设置在电子设备的同一个平面上，这就导致传统的平面结构的均热板不能满足所有需要均热的模块的均热需求。

为了满足这一均热需求，将均热板设置为三维立体结构，以使得三维立体结构的均热板的表面与上述需要均热的所有模块均有接触或相邻。例如：均热板的三维立体结构可以为U型结构，如图1所示，将调制解调器、处理器及天线模块均设置在该均热板的不同位置，如：将调整解调器及处理器设置在均热板的第一平面11位置处，将天线模块设置在均热板的第一侧边12位置处。

无论是平面结构的均热板还是三维立体结构的均热板，均是一个真空腔体，为了形成该真空腔体，就需要使均热板由至少两个金属板构成，即第一金属板及第二金属板，这两个金属板具有相同的结构，能够通过模具对这两个金属板进行冲压，以实现焊接，从而形成真空腔体。

如图2所示，为三维立体结构的均热板，包括第一金属板21及第二金属板22，第一金属板21及第二金属板22具有相同的结构。具体的，可以为：在第一金属板及第二金属板形成三维立体结构之前，就已经是U型结构了；或者，也可以为：第一金属板及第二金属板在形成三维立体结构之前是相同的平面结构。无论在形成三维立体结构之前，第一金属板及第二金属板是什么样的结构，但是第一金属板及第二金属板的结构必然是相同的。

具体的，三维立体结构的均热板可以包括：平面部分及侧壁部分，其中，侧壁部分为平面部分的边缘向远离平面部分延伸形成。

如图1所示，平面部分即第一平面11位置处，延伸部分包括第一侧边12位置处，也包括平面部分向另一端的延伸部分形成的侧壁。

图1中所示的三维立体结构的均热板为U型结构，即将平面部分中第一平面的两个对边向远离第一平面的方向延伸，即将第一平面的两个对边分别折叠，形成U型结构的均热板；当然，三维立体结构的均热板也可以为L型，即将平面部分中第一平面的一个边向远离第一平面的方向延伸，即将第一平面中的一个边进行折叠，形成L型结构的均热板，如图3所示，包括：第一平面31及第一侧边32。

其中，平面部分可以为长方形，具有长边和短边，也可以为正方形，不区分长短边。平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，其中，延伸的边缘可以为平面部分的长边的边缘，也可以为平面部分短边的边缘，其具体是根据实际使用需求确定的，在此并不进行限定。

另外，需要说明的，平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，其中的边缘，可以为平面部分的一个边的边缘，也可以为两个边的边缘，当延伸的边缘为两个边的边缘时，这两个边可以为平面部分的对边所在的边缘，也可以为相邻的边所在的边缘。

当该边缘为相邻的边所在的边缘时，其实际是将该平面部分的其中一个角进行折叠，如图4所示为平面部分的俯视图，包括：第一平面的第一边41，第一平面的第二边42，其中，第一边41及第二边42为第一平面中相邻的两个边，第一边41及第二边42之间的夹角为角a。

图4中，平面部分的边缘向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分，即将第一边41及第二边42作为延伸的边，将角a进行折叠，具体的，将第一边41上的线段AB作为延伸部分，将第二边42上的AC作为延伸部分，沿线段BC将角a折叠，虚线位置即为折叠之后的线段A’B、线段A’C以及角a所在的位置，线段A’B及线段A’C即为侧壁部分。即实现了将平面部分中相邻两个边向远离平面部分的方向延伸形成侧壁部分。

进一步的，无论该平面部分是长方形还是正方形，无论该侧壁部分是由平面部分的对边延伸形成，还是由平面部分的相邻边延伸形成，只要是由平面部分的两个边延伸形成侧壁部分，那么，在延伸时，其延伸部分可以等高，也可以不等高。

具体的，侧壁部分由平面部分的对边延伸形成，那么，在平面部分的两侧形成的两个侧壁的长度可以相同，也可以不同，即由平面部分向远离平面部分延伸的两个边的边缘长度可以相同，也可以不同，边缘长度相同的结构示意图如图1所示；边缘长度不同的结构示意图如图5所示，包括：第一平面51，第一侧边52及第二侧边53，其中，第一侧边52及第二侧边53的长度不同，具体的，第一侧边与第二侧边的长度是否相同与需要均热的模块的设置位置相关，即根据需要进行均热的模块的设置位置确定两个侧边的长度是否相同。

侧壁部分由平面部分的相邻的边延伸形成，如图4所示，线段AB与线段AC的长度可以相同，也可以不同，其长度是否相同与需要均热的模块的设置位置相关，即根据需要进行均热的模块的设置位置确定线段AB与线段AC的长度。

当均热板仅包括平面部分时，其为传统的平面结构的均热板；当均热板既包括平面部分，也包括由平面部分延伸出来的侧壁部分，由平面部分及侧壁部分构成了三维立体结构的均热板，实现了在多个不同位置上的待均热的模块的均热。

进一步的，均热板中还可以包括：多个支撑件。

第一金属板的内壁具有毛细结构，第二金属板的周边及第一金属板的周边形成密闭空间，密闭空间为真空，多个支撑件设置在第一金属板及第二金属板之间，在密闭空间中有水，本实施例中的均热板利用水的相变完成均温和/或导热。

第一金属板及第二金属板均为三维形状，如：U型，以便通过第一金属板及第二金属板形成三维立体结构的均热板。

由第一金属板及第二金属板构成的三维立体结构的均热板中有真空的密闭空间，在密闭空间中有水，以便通过水的气化或液化实现对均热板周围各器件的均温和/或导热。

具体的，在第一金属板的内壁上具有毛细结构，第二金属板的内壁上也可以具有毛细结构，即构成三维立体结构的均热板的两个金属板中至少有一个的内壁具有毛细结构。

当三维立体结构的均热板的某一个位置处的器件温度升高，导致均热板的密闭空间中该位置处对应的水气化，并通过金属板内壁上的毛细结构进入热导管，在热导管中气化的水蒸气会由高压区到低压区，并带走高压区的大部分热量，之后水蒸气接触到温度较低的内壁，水蒸气会凝结成液体，释放热能，液化的水会通过毛细结构流回密闭空间。从而形成一个液态水与水蒸气并存的双相循环系统。

在由第一金属板及第二金属板构成的有密闭空间的三维立体结构的均热板中，在密闭空间中还可以设置多个支撑件，多个支撑件设置在第一金属板和第二金属板之间，用于支撑第一金属板及第二金属板，避免第一金属板及第二金属板之间的密闭空间的直径变小，导致密闭空间中的液态水不能顺利通过的问题。

进一步的，多个支撑件还可以包括多个第一支撑件及多个第二支撑件。

其中，第一支撑件设置在平面部分与侧壁部分的弯曲过度部分，第二支撑件设置在平面部分，或者，第二支撑件设置在侧壁部分，第一支撑件与第二支撑件不同。

具体的，第一支撑件可以为支撑壁，第二支撑件为支撑柱。

当三维立体结构的均热板是由平面结构的第一金属板及第二金属板焊接成平面结构的均热板冲压成的立体结构时，由于通过模组冲压的是已经焊接完成的平面结构的均热板，那么，在对平面结构的均热板进行冲压过程中，为了保证弯折过度部分能够在冲压结束后保持横截面的直径大于某一预设值，就需要对弯折过度部分的内部设置多个支撑壁，通过多个支撑壁能够做到对弯折过度部分的第一金属板及第二金属板起到良好的支撑作用，避免了采用支撑柱时，在冲压过程中弯折过度部分有可能出现的横截面的直径减小至预设值，发生变形，导致不能满足水的正常流动的问题。

具体的，第二支撑件也可以为支撑壁，用于保证平面部分或侧壁部分在冲压过程中的横截面的直径大小，避免其发生变形。

三维立体结构的均热板可以有两种形成方式，第一种为：通过三维结构的第一金属板及三维结构的第二金属板进行冲压，以实现焊接，完成三维立体结构的均热板的成型；第二种为：通过对常规的平面结构的均热板进行冲压，以使冲压完成后的均热板为特定的三维立体结构。

当三维立体结构的均热板为第一种形成方式时，第一金属板及第二金属板之间可以设置多个支撑件，也可以不设置支撑件。当设置有多个支撑件时，这多个支撑件可以为完全相同的支撑件，用于为平面部分、侧壁部分及平面部分与侧壁部分的弯曲过度部分做支撑，此时，多个支撑件可以全是支撑壁，也可以全是支撑柱；或者，也可以为部分为支撑壁，部分为支撑柱，即平面部分及侧壁部分为支撑柱，弯曲过度部分为支撑壁。

当三维立体结构的均热板为第二种形成方式时，第一金属板及第二金属板之间设置多个相同或不同的支撑件，同样的，可以均设置为支撑壁，也可以全部设置为支撑柱，还可以为平面部分及侧壁部分为支撑柱，弯曲过度部分为支撑壁，如图8及图9所示，其中，图8为原平面结构的均热板的俯视图，其内部部分设置支撑柱81，部分设置支撑臂82，设置支撑臂的位置即为将均热板弯曲后的弯曲过度部分；图9即为将平面结构的均热板进行冲压形成三维立体结构的均热板的俯视图，其中，包括：支撑柱91及弯曲过度部分设置的支撑臂92。

进一步的，用于为金属板进行冲压的模具的结构如图10所示，可以包括：

第一压合面101，第二压合面102，第一承压面103，第二承压面104，第一滑块105，第二滑块106及弹簧107。

其中，第一压合面101及第二压合面102属于模具的施压结构中的面，第一压合面101为水平的面，第二压合面102为斜面；

第一承压面103为与第一压合面101平行的水平面，第一承压面103与第二承压面104组成的形状与三维立体结构的均热板的横切面的形状一致，即第一承压面103与第二承压面104之间的角度及形状与第一金属边及第二金属边的过度弯曲部分的角度及形状相同。如果第一金属边及第二金属边的过度弯曲部分的角度为直角，那么，第一承压面与第二承压面之间的夹角也为直角。第一承压面及第二承压面与均热板位于三维立体结构的内部的金属边相接触。

与第二压合面102的斜面平行的斜面为第一滑块105的斜面，第一滑块105的横切面为一个直角三角形，该直角三角形的斜边即为第一滑块的斜面上的一条直线，该直角三角形的一个直角边为第一滑块105与水平面平行的边，用于放置在模具内的平面上，该直角三角形的另一个直角边为第一滑块上与弹簧107的一面相接触的面上的一条直线，与弹簧107的另一面相接触的为第二滑块106，第二滑块为一个长方体，将该长方体中与弹簧107接触的面确定为第一面，长方体中与第一面相对的面为第二面，第二面是直接与三维立体结构的均热板中的外侧的金属板相接触，用于对该三维立体结构中的弯折过度部分进行冲压焊接。

图10中放置在第一承压面103及第二承压面104的立方体即为均热板。

通过上述图10所示的模具可以将至少两个三维形状的金属板冲压焊接形成三维立体结构的均热板。具体的，向模具的第一压合面施加压力，使具有第一压合面的结构向下运动，靠近第一金属板，随着101的向下运动，第二压合面102也向下运动，之后第二压合面102与第一滑块105的斜面接触，并向其施加压力，第一滑块通过该斜面结构将垂直向下的力转化为部分水平向内的力，之后，第一滑块通过弹簧107推动第二滑块106，从而使第二滑块与金属板接触，在第二滑块与金属板接触时，第一压合面也与金属板的水平面接触，从而在第一压合面的垂直向下的力与第二滑块的水平方向的力的作用下，实现对两个金属板的焊接，使其形成密闭的空间。

具体的，向模具施加的垂直向下的力可以确定为第一方向的压力，通过模具内的弹簧滑块组合将第一方向的压力分解为第一方向压力及第二方向压力，作用于待焊接工件。

可通过调节弹簧的弹性系数，和/或，弹簧与滑块之间的距离，实现对待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力大小的调节；还可以通过调节施加至模具的第一方向的压力的大小和/或方向调节作用于待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

本实施例公开的均热板制备方法，通过将待焊接工件置于模具内，待焊接工件包括满足三维形状的第一金属板及第二金属板，第一金属板具有毛细结构，多个支撑件属于第一金属板或者第二金属板，向模具内施加压力，压力包括第一方向压力和第二方向压力，焊接第一金属板的周边与第二金属板的周边，以形成满足三维形状的均热板。本方案通过特定的模具，将满足三维形状的第一金属板及第二金属板焊接成满足三维结构的均热板，实现了通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求，避免了现有方案中采用平面结构的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种均热板，其中，

所述均热板为三维立体结构。

2.根据权利要求1所述的均热板，其中，所述均热板包括：

平面部分；

侧壁部分，所述侧壁部分为所述平面部分的边缘向远离所述平面部分延伸形成。

3.根据权利要求1所述的均热板，其中，所述均热板包括：

第一金属板，所述第一金属板的内壁具有毛细结构；

第二金属板，其中，所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空；

多个支撑件，设置在所述第一金属板和所述第二金属板之间；

水，位于所述密闭空间内，用于利用所述水的相变完成均温和/或导热。

4.根据权利要求3所述的均热板，其中，所述多个支撑件包括：

多个第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述平面部分与所述侧壁部分的弯曲过度部分；

多个第二支撑件，所述第二支撑件设置在所述平面部分，或者，所述第二支撑件设置在所述侧壁部分，所述第一支撑件与所述第二支撑件不同。

5.根据权利要求4所述的均热板，其中，

所述第一支撑件为支撑壁，所述第二支撑件为支撑柱。

6.一种均热板制备方法，所述方法包括：

待焊接工件置于模具内，其中，所述待焊接工件包括满足三维形状的第一金属板和满足所述三维形状的第二金属板，所述第一金属板具有毛细结构，多个支撑件属于所述第一金属板或者所述第二金属板；

向所述模具内施加压力，所述压力包括第一方向压力和第二方向压力；

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以形成满足所述三维形状的均热板，包括：

焊接所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边，以使所述第一金属板的周边与所述第二金属板的周边密闭形成密闭空间，所述密闭空间为真空，通过放置于所述密闭空间中的水的相变完成均温和/或导热。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述向所述模具内施加压力，包括：

向所述模具施加第一方向的压力，通过所述模具内的弹簧滑块组合将所述第一方向的压力分解为第一方向压力及第二方向压力，作用于所述待焊接工件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，还包括：

通过调节施加至所述模具的第一方向的压力的大小和/或方向调节作用于所述待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，还包括：

通过调节所述弹簧滑块组合中弹簧的弹性系数，和/或，所述弹簧滑块组合中弹簧与滑块之间的距离，调节作用于所述待焊接工件的第一方向压力及第二方向压力。

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