CN110636196A - 全面屏显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种全面屏显示装置,包括:显示屏和主板组件;其中,显示屏正对于主板组件进行设置;主板组件上还设置有:摄像头、柔性电路板以及第一连接器;柔性电路板的一端与摄像头电性连接,柔性电路板的另一端通过第一连接器与主板组件进行连接;且柔性电路板正对于摄像头的位置还设置有一避让孔,以使摄像头与显示屏贴合更紧密且不被柔性电路板给遮挡;有益效果:本申请提供的全面屏显示装置,将摄像头设置显示屏的下方,在提高显示屏的屏占比的同时也简化了显示装置的复杂程度,真正的实现了高屏占比显示;柔性电路板与摄像头之间通过第二连接器、焊接或是表面贴装技术进行连接,既便于安装时对摄像头进行检测,节省空间,也使得信号的传输更加稳定。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种全面屏显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展以及公众需要的不断增加,高屏占比显示已越来越成为一种不可阻挡的趋势,而且高屏占比的移动装置相较于现有的移动装置拥有更窄的边框、更广的显示区域,在相同的屏幕尺寸下,拥有更小的外形尺寸。然而,由于移动装置的前面板中存在一些必要的元件,例如:摄像头、红外传感器等等;目前,移动装置中的显示屏大部分都需要设置一定的空间避让相关元件,一种是直接在显示屏上开孔,这使得显示屏的高屏占比受到一定程度的影响;另一种是采用滑动机构或是弹出式机构将摄像头等设置在显示屏内部,但这样会增加显示装置的厚度、重量以及结构的复杂性。
因此,现有的全面屏显示装置技术中,还存在着全面屏显示装置摄像头的设置位置影响显示屏的高屏占比或是通过在显示装置内部增设机械结构使得显示装置的厚度变大、重量增加以及其机械结构变得更复杂的问题,急需改进。
发明内容
本申请涉及一种全面屏显示装置,用于解决现有技术中存在的全面屏显示装置摄像头的设置位置影响显示屏的高屏占比或是通过在显示装置内部增设机械结构使得显示装置的厚度变大、重量增加以及其机械结构变得更复杂的问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供的一种全面屏显示装置,包括:显示屏和主板组件;其中,
所述显示屏正对于所述主板组件进行设置;
所述主板组件上还设置有:摄像头、柔性电路板以及第一连接器;
所述柔性电路板的一端与所述摄像头电性连接,所述柔性电路板的另一端通过所述第一连接器与所述主板组件进行连接;且所述柔性电路板正对于所述摄像头的位置还设置有一避让孔,以使所述摄像头与所述显示屏贴合更紧密且不被所述柔性电路板遮挡。
根据本申请提供的一实施例,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过第二连接器进行连接。
根据本申请提供的一实施例,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过焊接进行连接。
根据本申请提供的一实施例,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过表面贴装技术进行连接。
根据本申请提供的一实施例,所述避让孔的外形大于所述摄像头的外形。
根据本申请提供的一实施例,所述避让孔的形状为圆形、矩形、三角形或是椭圆形。
根据本申请提供的一实施例,所述避让孔为半封闭型孔。
根据本申请提供的一实施例,所述摄像头的形状为圆形、矩形、三角形或是椭圆形。
根据本申请提供的一实施例,所述第二连接器、焊接处或是表面贴装处与所述显示屏的信号线路通过所述第一连接器电性连接。
根据本申请提供的一实施例,所述摄像头分为:光学镜片、感光芯片、主控芯片以及底座。
与现有技术相比,本申请所提供的全面屏显示装置具备以下有益效果:
1.本申请提供的全面屏显示装置,将摄像头设置显示屏的下方,既不用在显示屏上开孔,也不用通过滑动式或是弹出式机构设置在显示屏内部,在提高显示屏的屏占比的同时也简化了显示装置的复杂程度,真正的实现了高屏占比显示;
2.其次,所述柔性电路板与所述摄像头之间通过第二连接器、焊接或是表面贴装技术进行连接,既便于安装时对所述摄像头进行检测,节省空间,也使得信号的传输更加稳定;
3.最后,所述全面屏显示装置的所述摄像头包括:光学镜片、感光芯片、主控芯片以及底座,所述感光芯片可以实现数模转换,而所述主控芯片还可以对图像信号信息进行人工智能处理,例如美颜或是增加进光量,以提高照片的美观度和清晰度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的全面屏显示装置的第一结构示意图。
图2为本申请实施例提供的全面屏显示装置的第二结构示意图。
图3为本申请实施例提供的全面屏显示装置摄像头的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本申请提供一种全面屏显示装置,具体参阅图1-3。
为了使得真正实现全面屏显示,即在提高显示屏的高屏占比的同时不另外增设机械结构,例如滑动式或是弹出式机械结构等增加显示装置的厚度、重量以及机械结构的复杂性。本申请特将摄像头设置在显示屏下方的主板组件上,实现一种屏下摄像头,既不占用显示屏的显示面积也不增设任何多余的机械结构。此外,在摄像头与柔性电路板进行连接时,设置了三种不同的连接方式,在全面屏显示装置的生产过程中,既方便对摄像头的安装进行检测,也节省空间,使得信号的传输更加稳定,同时更降低了制作成本。
参阅图1,为本申请实施例提供的一种全面屏显示装置的第一结构示意图。所述显示屏1正对于所述主板组件2设置在所述主板组件2的上方;所述主板组件2上还设置有:摄像头21、柔性电路板22以及第一连接器23;所述柔性电路板22的一端与所述摄像头21电性连接,所述柔性电路板22的另一端通过所述第一连接器23与所述主板组件2进行连接;且所述柔性电路板22正对于所述摄像头21的位置还设置有一避让孔24,以使所述摄像头21与所述显示屏1贴合更紧密且不被所述柔性电路板22给遮挡,影响进光。
在本申请的一种实施例中,所述摄像头21与所述柔性电路板22之间通过第二连接器25进行连接,安装简单、便捷。在本申请的另一实施例中,所述摄像头21与所述柔性电路板22之间通过焊接25进行固定连接,制作成本最低。在本申请的另一实施例中,所述摄像头21与所述柔性电路板22之间还可以通过表面贴装技术25(SMT,Surface MountTechnology)进行连接,这种连接方式未经过转接,不仅节省空间。而且信号传输更快、更稳定。
在本申请的一种实施例中,所述第二连接器、焊接处或是表面贴装处与所述显示屏1的信号线路一起通过所述第一连接器23与所述主板组件2电性连接。
在本申请的一种实施例中,所述避让孔24的外形大于所述摄像头21的外形,以使得所述摄像头21能够完全露出所述柔性电路板22。所述避让孔24可以为:圆形、矩形或是椭圆形等,不限于本申请所述的这几种形状,但所述避让孔24的形状应尽量选择规则的形状,以减小所述柔性电路板22的面积。同时,所述避让孔24为半封闭型孔,即所述避让孔24的其中一边设有缺口,所述缺口处用于设置引线或是连接器等等。
在本申请的一种实施例中,所述摄像头21的形状为:圆形、矩形、三角形或是椭圆形等,不限于本申请所述的这几种形状,但所述摄像头21的形状同样应尽量选择规则的形状。此外,所述避让孔24的形状应当与所述摄像头21的形状相似,但所述避让孔24的孔径应略大于所述摄像头21的孔径,其一是能够使所述摄像头21完全露出所述避让孔24;其二是可以节省空间;其三是可以减少制作成本。
在本申请的一种实施例中,参阅图2,所述摄像头21分为:光学镜片211、感光芯片212、主控芯片213以及底座214。所述光学镜片211用于获取外界的光线,所述光学镜片211正对于所述显示屏1上的显示区为所述显示屏1的第一显示区11,除开所述第一显示区11外的部分称为第二显示区12,在所述摄像头21工作时,所述第一显示区11进光,使得外界的光信号进入所述摄像头21内;在所述摄像头21不工作时,所述第一显示区11与所述第二显示区12一同用作画面显示。所述第一显示区11的形状与所述光学镜片211投影到所述显示屏1上的形状相同,所述第一显示区11的面积等于所述光学镜片211在所述显示屏1上的正投影的面积,所述第一显示区11的面积远小于所述第二显示区12的面积。所述感光芯片212用于将捕捉到的图像画面信息转换成数字图像信号信息,即实现将光学图像信号转换成数字图像信号;所述主控芯片213再对所获取的图像信号信息进行人工智能(AI,ArtificialIntelligence)处理,一方面在使用所述摄像头21拍摄照片时可以使照片更加美观,用户在使用时,同时也可以选择关闭人工智能处理功能,即使用原图模式,因此,所述主控芯片213在此处的作用也可以是一种模式选择功能,用户可以根据自身需要选择原图模式或是人工智能处理模式;另一方面,在环境光较暗时,所述主控芯片213也可以进行调节,相当于开启辅助闪光灯功能,以增大所述摄像头21的进光量,使拍出的照片清晰度更高。所述感光芯片212、所述主控芯片213和所述光学镜头211均设置在所述底座214上,所述底座214的主要作用是用于固定所述感光芯片212、所述主控芯片213以及所述光学镜片211。
在本申请的一种实施例中,所述显示屏1和所述主板组件2均为矩形,所述全面屏显示装置可以是手机、平板电脑以及电子手表等等。
在本申请的一种实施例中,所述摄像头21的工作原理为:当外界事物通过所述摄像头21的光学镜片生成的光学图像投射到所述感光芯片上时,所述感光芯片212将外界的光信号转换成电信号,实现数模转换(A/D)后变成数字图像信号,所述感光芯片212经过内部传送将电信号传送给所述主控芯片213,所述主控芯片213再对数字信号进行加工处理,再通过所述摄像头21与所述柔性电路板22之间的连接处经过所述第一连接器23将信号通过所述显示屏1的信号线路传送到所述显示屏1上呈现出图像。
参阅图3,本申请还提供一种全面屏显示装置摄像头的控制方法,所述全面屏显示装置具备前述所述的所有的全面屏显示装置的特点,该方法的具体步骤如下:S10,提供一种全面屏显示装置;S20,开启摄像头;S30,所述全面屏显示装置显示屏上的第一显示区获取进光;S40,感光芯片将捕捉到的画面信号转换成数字图像信号信息,然后所述感光芯片再将信号信息传递给主控芯片;S50,所述主控芯片再对获取的图像信号信息进行人工智能处理,即是否需要美颜或是是否需要增加进光量;S60,完成拍照并将拍摄完成的图像呈现在所述显示屏上。
因此,本申请所提供的全面屏显示装置具备的有益效果是:首先,本申请提供的全面屏显示装置,将摄像头设置显示屏的下方,既不用在显示屏上开孔,也不用通过滑动式或是弹出式机构设置在显示屏内部,在提高显示屏的屏占比的同时也简化了显示装置的复杂程度,真正的实现了高屏占比显示;其次,所述柔性电路板与所述摄像头之间通过第二连接器、焊接或是表面贴装技术进行连接,既便于安装时对所述摄像头进行检测,节省空间,也使得信号的传输更加稳定;最后,所述全面屏显示装置的所述摄像头包括:光学镜片、感光芯片、主控芯片以及底座,所述感光芯片可以实现数模转换,而所述主控芯片还可以对图像信号信息进行人工智能处理,例如美颜或是增加进光量,以提高照片的美观度和清晰度。
以上对本申请实施例所提供的一种全面屏显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种全面屏显示装置,其特征在于,包括:显示屏和主板组件;其中,所述显示屏正对于所述主板组件进行设置;
所述主板组件上还设置有:摄像头、柔性电路板以及第一连接器;
所述柔性电路板的一端与所述摄像头电性连接,所述柔性电路板的另一端通过所述第一连接器与所述主板组件进行连接;且所述柔性电路板正对于所述摄像头的位置还设置有一避让孔,以使所述摄像头与所述显示屏贴合更紧密且不被所述柔性电路板给遮挡。
2.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过第二连接器进行连接。
3.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过焊接进行连接。
4.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述摄像头与所述柔性电路板之间通过表面贴装技术进行连接。
5.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述避让孔的外形大于所述摄像头的外形。
6.根据权利要求5所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述避让孔的形状为圆形、矩形、三角形或是椭圆形。
7.根据权利要求6所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述避让孔为半封闭型孔。
8.根据权利要求5所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述摄像头的形状为圆形、矩形、三角形或是椭圆形。
9.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述第二连接器、焊接处或是表面贴装处与所述显示屏的信号线路通过所述第一连接器电性连接。
10.根据权利要求1所述的全面屏显示装置,其特征在于,所述摄像头分为:光学镜片、感光芯片、主控芯片以及底座。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191231 |
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