CN110633237A - 芯片复位识别装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片复位识别装置,所述芯片复位识别装置包括:壳体;主板,所述主板设于所述壳体内;识别针,所述识别针设置于主板上;套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。根据本发明实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
Description
技术领域
本发明涉及芯片烧写识别领域,尤其是涉及一种芯片复位识别装置。
背景技术
对于打印机、复印件、传真机等成像设备而言,其成像设备的芯片的种类繁多,替换下来的芯片需要复位或者重新烧写数据后才能继续使用。相关技术中的复位识别器,每种复位识别器只能对一种类型的芯片进行识别复位,即每种芯片需要专用的复位识别器,通用性较差。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种芯片复位识别装置,该芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
为实现上述目的,根据本发明实施例提出一种芯片复位识别装置,所述芯片复位识别装置包括:壳体;主板,所述主板设于所述壳体内;识别针,所述识别针设置于主板上;套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。
根据本发明实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
另外,根据本发明实施例的芯片复位识别装置还可以具有以下附加的技术特征:
所述套筒以多种切换方式由伸出位置切换至缩回位置;以第一种切换方式时识别针以第一组合方式从针孔伸出;以第二种切换方式时识别针以第二组合方式从针孔伸出。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有限位筋,所述套筒的内周面设有定位筋;所述套筒位于所述缩回位置时,所述定位筋被所述限位筋止挡以将所述套筒保持在所述缩回位置,所述套筒从所述缩回位置向所述伸出位置移动时所述定位筋越过所述限位筋。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有防脱筋,所述套筒的内周面设有定位筋;所述套筒从所述缩回位置移动至所述伸出位置后,所述定位筋被所述防脱筋止挡以防止所述套筒继续移动。
根据本发明的一些具体实施例,所述限位筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
根据本发明的一些具体实施例,所述防脱筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有滑槽,所述套筒的内周面设有滑轨;所述套筒位于所述缩回位置时所述滑轨滑入所述滑槽以限制所述套筒转动。
进一步地,所述滑槽沿所述壳体的轴向延伸在所述壳体的邻近所述套筒的一端,所述滑槽沿所述壳体的壁厚方向贯通所述壳体的侧壁;所述滑轨沿所述套筒的轴向延伸在所述套筒的远离所述壳体的一端。
进一步地,所述滑槽为多个且沿所述壳体的周向间隔设置,所述滑轨为至少一个;所述套筒转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个所述滑轨滑入不同的滑槽。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面构造有限位台阶;所述套筒位于所述缩回位置时,所述套筒的邻近所述壳体的一端止挡在所述限位台阶上。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体和所述第二子壳体沿所述壳体的径向分布且彼此可拆卸地安装。
根据本发明的一些具体实施例,所述主板设有无线通讯装置。
根据本发明的一些具体实施例,所述主板设有电池。
附图说明
本发明的上述优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施的芯片复位识别装置的整体示意图。
图2是根据本发明实施的芯片复位识别装置的壳体和套筒的结构示意图。
图3是根据本发明实施的芯片复位识别装置的爆炸图。
图4是根据本发明实施的芯片复位识别装置的识别针布置图。
图5是根据本发明实施的芯片复位识别装置的针孔布置图。
附图标记:
芯片复位识别装置1、
壳体100、限位筋110、防脱筋120、滑槽130、限位台阶140、第一子壳体150、第二子壳体160、
主板200、识别针210、电池220、
套筒300、针孔310、定位筋320、滑轨330。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“厚度”、“竖直”、“水平”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,“若干”的含义是一个或多个。
下面参考附图描述根据本发明实施例的芯片复位识别装置1。
如图1-图5所示,芯片复位识别装置1包括壳体100、主板200、识别针210和套筒300。
主板200设于壳体100内,识别针210设置于主板200。套筒300套设于壳体100且具有针孔310。
其中,套筒300沿壳体100的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,套筒300位于伸出位置时识别针210被罩设在套筒300内,所述套筒300位于所述缩回位置时至少一个识别针210伸出针孔310。识别针210具有多种组合方式伸出针孔310,识别针210通过以不同组合方式伸出针孔310,从而能够实现对不同类型的芯片进行识别、复位或者烧录等操作,通用性较好。
在本发明的一些具体示例中,套筒300以多种切换方式由伸出位置切换至缩回位置;以第一种切换方式时识别针210以第一组合方式从针孔310伸出;以第二种切换方式时识别针210以第二组合方式从针孔310伸出。
举例而言,套筒300沿壳体100的轴向在伸出位置和缩回位置之间可移动,套筒300位于所述伸出位置时可转动且将识别针210罩设在其内,套筒300转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使识别针210以不同的组合方式伸出针孔310,不同的组合方式可以通过识别针210的分布和针孔310的分布来实现,例如套筒300转到一个位置时,识别针210以需要的组合方式与针孔310对准,从而以需要的组合方式伸出针孔310。
例如第一种切换方式可为在伸出位置时,将套筒300旋转的角度为10°然后再将套筒300切换至缩回位置,第二种切换方式可为在伸出位置时,将套筒300旋转的角度为30°然后再将套筒300切换至缩回位置;第一种组合方式可为两个识别针210,第二种组合方式可为四个识别针210。套筒300旋转的角度大于或等于0°且小于360°。识别针210可根据数量和/或间距的不同而实现不同的组合方式。
具体而言,识别针210位于主板200的靠近套筒300的一侧,壳体100可以封闭环绕主板200,且壳体100的远离套筒300的一端为封闭面,壳体100的邻近套筒300的一端敞开,识别针210从壳体100靠近套筒300的一端伸出。套筒300的远离壳体100的一端封闭且具有针孔310,另一端套设在壳体100的外侧。套筒300可沿壳体100的轴向在伸出位置和缩回位置之间移动,其中,所述伸出位置为套筒300套入壳体100的最浅的位置,所述缩回位置为套筒300套入壳体100的最深的位置。
芯片复位识别装置1在不工作时,可将套筒300移动至所述伸出位置,识别针210被套筒300罩设,利用套筒300对识别针210起到保护作用。但芯片复位识别装置1工作时,将套筒300在伸出位置旋转,使需要组合方式的识别针210与针孔310对准,然后将套筒300移动至缩回位置,该组合方式的识别针210从针孔310伸出,以对对应种类的芯片进行复位识别。对于不同种类的芯片,套筒300通过在伸出位置转动至不同角度,以切换对应组合方式的识别针210伸出针孔310。
根据本发明实施例的芯片复位识别装置1,通过在壳体100上设置沿轴向在伸出位置和缩回位置之间可移动的套筒300,且套筒300在伸出位置时可转动,这样可以使套筒300转动至不同角度后移动至所述缩回位置,而使不同组合方式的识别针210伸出针孔310,从而切换不同组合方式的识别针210,以对不同种类的芯片进行复位识别。且芯片复位识别装置1的整机占用体积小,携带方便。
如此,根据本发明实施例的芯片复位识别装置1能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
根据本发明的一些具体实施例,如图2和图3所示,壳体100的外周面设有限位筋110,套筒300的内周面设有定位筋320。套筒300位于所述缩回位置时,定位筋320被限位筋110止挡以将套筒300保持在所述缩回位置,从而避免复位工作中套筒300发生移动,而套筒300从所述缩回位置向所述伸出位置移动时定位筋320越过限位筋110。
进一步地,壳体100的外周面设有防脱筋120,套筒300从所述缩回位置移动至所述伸出位置后,定位筋320被防脱筋120止挡以防止套筒300继续移动,进而防止套筒300从壳体100上脱落。
具体而言,限位筋110的横截面的轮廓为圆弧形,定位筋320的横截面的轮廓为圆弧形,防脱筋120的横截面的轮廓为圆弧形,由此既能实现限位和防脱的功能,又可以保证套筒300的移动顺畅。在壳体100的轴向上,防脱筋120比定位筋320靠近套筒300。
如此,套筒300在壳体100上移动较为方便,且在所述缩回位置和所述伸出位置时,套筒300在壳体100的轴向上位置相对稳定,增加了芯片复位识别装置1的工作的可靠性。
其中,限位筋110构造成沿壳体100的周向环绕壳体100整周的闭环形或沿壳体100的周向间隔设置的多段。定位筋320构造成沿套筒300的周向环绕套筒300整周的闭环形或沿套筒300的周向间隔设置的多段。防脱筋120构造成沿壳体100的周向环绕壳体100整周的闭环形或沿壳体100的周向间隔设置的多段。
根据本发明的一些具体实施例,如图2和图3所示,壳体100的外周面设有滑槽130,套筒300的内周面设有滑轨330。套筒300位于所述缩回位置时滑轨330滑入滑槽130以限制套筒300转动,套筒300位于所述伸出位置时滑轨330滑出滑槽130以允许套筒300转动。
具体地,滑槽130沿壳体100的轴向延伸在壳体100的邻近套筒300的一端,滑槽130沿壳体100的壁厚方向贯通壳体100的侧壁。滑轨330沿套筒300的轴向延伸在套筒300的远离壳体100的一端。
其中,滑槽130为多个且沿壳体100的周向间隔设置,滑轨330为至少一个,套筒300转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个滑轨330滑入不同的滑槽130。
具体而言,在壳体100的轴向上,防脱筋120比滑槽130远离套筒300,且滑槽130与防脱筋120之间有一定距离。
如此,套筒300位于所述缩回位置时,由于滑轨330与滑槽130配合,套筒300与壳体100之间不会发生相对转动,防止了识别针210的损坏。套筒300位于所述伸出位置时,滑轨330滑出滑槽130,套筒300与壳体100之间可以相对转动,从而切换不同组合方式的识别针210从针孔310伸出。此外,套筒300位于所述伸出位置时,只有旋转到滑轨330与滑槽130对准时,才能向缩回位置移动,而当滑轨330与滑槽130未对准时,滑轨330对止抵在壳体100的端部,从而防止套筒300向缩回位置移动,进而将套筒300保持在伸出位置。
根据本发明的一些具体实施例,如图2和图3所示,壳体100的外周面构造有限位台阶140,套筒300位于所述缩回位置时,套筒300的邻近壳体100的一端止挡在限位台阶140上。
具体而言,在壳体100的轴向上,限位台阶140比限位筋110远离套筒300。限位台阶140沿壳体100的周向环绕整周。
如此,限位台阶140和限位筋110配合,可以使套筒300位于所述缩回位置时,不会沿壳体100轴向移动,保证了芯片复位识别装置1的工作的稳定性。
根据本发明的一些具体实施例,如图1-图3所示,壳体100包括第一子壳体150和第二子壳体160,第一子壳体150和第二子壳体160沿壳体100的径向分布且彼此可拆卸地安装。如此,能够方便主板200的拆装和维修等,使芯片复位识别装置1的结构简单、安装方便、生产效率高。
根据本发明的一些具体实施例,如图4和图5所示,多个识别针210设置有多种组合方式,针孔310为多个,为了便于理解,图4中同一种组合方式的识别针210用虚线圈起。套筒300转动至不同角度后移动至所述缩回位置时,对应一种组合方式的多个识别针210分别从多个针孔310伸出。
进一步地,为了保证套筒300转动至不同位置,能够使不同组合方式的识别针210均从针孔310伸出,识别针210和针孔310的分布需进行协调设置,图4和图5示出了一种示例,但本发明不限于此,而在一些实施例中,为了达到上述效果,可以将多个针孔310中的若干个彼此连通,如图5所示,即将部分针孔310连接成长条形或其它形状。
具体而言,套筒300转动至不同角度后移动至所述缩回位置时,一种组合方式的多个识别针210分别从多个针孔310伸出,其他的识别针210被套筒300挡住。
如此,芯片复位识别装置1在不同位置,每次只有一种组合方式的识别针210伸出,保证了芯片复位识别装置1与打印机芯片相互对应,保证了打印机的工作正常进行。
根据本发明的一些具体实施例,如图2所示,主板200设有无线通讯装置。所述无线通讯装置可为无线蓝牙装置。
进一步地,主板200设有电池220。电池220可以用来给所述无线通讯装置和主板200进行供电,电池220也具有充电功能。
如此,芯片复位识别装置1无需与主机有线连接,进一步方便了携带,提高了芯片复位识别装置1使用的便捷性,且消除了使用过程中连接线被碰触而造成接触不良或连接断开的风险。
本领域的技术人员需要理解地是,本发明实施例的附图中示出了套筒300套设在壳体100的外侧的示例,但壳体100套设在套筒300外侧的方案也在本发明的保护范围之内,相应地对限位筋110、防脱筋120、滑槽130、限位台阶140、定位筋320、滑轨330等结构进行互换或合理设计即可,这种变化是基于本发明实施例的方案的简单修改。
在本说明书的描述中,参考术语“具体实施例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (13)
1.一种芯片复位识别装置,其特征在于,包括:
壳体;
主板,所述主板设于所述壳体内;
识别针,所述识别针设置于主板上;
套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;
其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,
所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。
2.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述套筒以多种切换方式由伸出位置切换至缩回位置;以第一种切换方式时识别针以第一组合方式从针孔伸出;以第二种切换方式时识别针以第二组合方式从针孔伸出。
3.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述壳体的外周面设有限位筋,所述套筒的内周面设有定位筋;
所述套筒位于所述缩回位置时,所述定位筋被所述限位筋止挡以将所述套筒保持在所述缩回位置,所述套筒从所述缩回位置向所述伸出位置移动时所述定位筋越过所述限位筋。
4.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述壳体的外周面设有防脱筋,所述套筒的内周面设有定位筋;
所述套筒从所述缩回位置移动至所述伸出位置后,所述定位筋被所述防脱筋止挡以防止所述套筒继续移动。
5.根据权利要求3所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述限位筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;
所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
6.根据权利要求4所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述防脱筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;
所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
7.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述壳体的外周面设有滑槽,所述套筒的内周面设有滑轨;
所述套筒位于所述缩回位置时所述滑轨滑入所述滑槽以限制所述套筒转动。
8.根据权利要求7所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述滑槽沿所述壳体的轴向延伸在所述壳体的邻近所述套筒的一端,所述滑槽沿所述壳体的壁厚方向贯通所述壳体的侧壁;
所述滑轨沿所述套筒的轴向延伸在所述套筒的远离所述壳体的一端。
9.根据权利要求7所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述滑槽为多个且沿所述壳体的周向间隔设置,所述滑轨为至少一个;
所述套筒转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个所述滑轨滑入不同的滑槽。
10.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述壳体的外周面构造有限位台阶;
所述套筒位于所述缩回位置时,所述套筒的邻近所述壳体的一端止挡在所述限位台阶上。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体,所述第一子壳体和所述第二子壳体沿所述壳体的径向分布且彼此可拆卸地安装。
12.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述主板设有无线通讯装置。
13.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置,其特征在于,所述主板设有电池。
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