CN110632500A - 通过检测装置判断电子设备状况的方法与系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种通过检测装置判断电子设备状况的方法与系统，其中，方法包括以下步骤：提供电源、电子设备及检测装置，将所述电源及所述电子设备串联并形成串联回路；将所述检测装置连接于所述电子设备，所述串联回路连通使所述电源向所述电子设备供电，所述检测装置对所述电子设备进行第一测试，若所述第一测试通过，则判断所述电子设备与所述检测装置连通，所述电子设备良好；保持所述检测装置连接于所述电子设备不变，所述串联回路先断路后连通以重启所述电子设备，所述检测装置对所述电子设备进行第二测试，若所述第二测试通过，则判断所述电子设备与检测装置连通。利用检测装置多次检测电子设备以判断电子设备状况，操作简单且实用性强。
Description
【技术领域】
本发明涉及电子设备测试领域，尤其涉及一种通过检测装置判断电子设备状况的方法与系统。
【背景技术】
常规的电子设备生产测试流程中，主板完成软件下载和单板SN(Serial Number)号写入后，后面就进入检测工位，进行参数写入和指标测试，确保生产的电子设备的网络信号连接性能指标。电子设备需要在检测装置测试通过后，才能准确高效的进行参数写入指标和测试。因此电子设备和检测装置的有效连接是保证电子设备生产良率和效率的关键因素。
以手机为例，目前的手机主板由于测试量大、测试时间长、测试夹具压合力大、测试夹具磨损频繁等问题，主板和夹具接触不良的造成的误测时常发生。通常生产工程人员遇到主板误测，分析是否是由于主板和夹具接触不良的的原因，往往通过主板重复测试验证、更换夹具配件对比、维修和更换设备等方式进行判断。但由于接触不良的现象是属于不稳定状态，同一个主板反复测试，不是每次都会出现接触不良现象。尤其在主板试产阶段，主板的软件和工具等不稳定因素，也会导致出现误测现象。多种因素的叠加，使得对夹具接触状况的的判断更加困难。此种判断方式效率低、误判率高、验证繁琐，从而降低了生产效率和生产的主板性能。
鉴于此，实有必要提供一种通过检测装置判断电子设备状况的方法与系统以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是一方面提供一种操作简单、实用性强且节省时间的通过检测装置判断电子设备状况的方法；另一方面提供一种通过检测装置判断电子设备状况的系统。
为了实现上述目的，本发明提供一种通过检测装置判断电子设备状况的方法，包括以下步骤：
提供电源、电子设备及检测装置，将所述电源及所述电子设备串联并形成串联回路；
将所述检测装置连接于所述电子设备，所述串联回路连通使所述电源向所述电子设备供电，所述检测装置对所述电子设备进行第一测试，若所述第一测试通过，则判断所述电子设备与所述检测装置连通，所述电子设备良好；若所述第一测试不通过，则进入下一步骤；
保持所述检测装置连接于所述电子设备不变，所述串联回路先断路后连通以重启所述电子设备，所述检测装置对所述电子设备进行第二测试，若所述第二测试通过，则判断所述电子设备与检测装置连通。
在一个优选实施方式中，若第二测试不通过，控制所述检测装置与所述电子设备先断开再重新连接，由所述检测装置对所述电子设备进行第三测试；若所述第三测试通过，则判断检测装置与电子设备未连通。
在一个优选实施方式中，若所述第三测试不通过，则判断所述电子设备不良。
在一个优选实施方式中，所述串联回路连通，所述电源为所述电子设备供电时，电子设备的程序自动运行。
本发明还提供一种通过检测装置判断电子设备状况的系统，包括电子设备、检测装置及电源；所述电源与所述电子设备串联连接形成串联回路；所述串联回路连通时，所述电源向电子设备供电，所述检测装置对所述电子设备进行第一测试，若所述第一测试通过，则判断所述电子设备与所述检测装置连通；若所述第一测试不通过，保持所述检测装置连接于所述电子设备不变，所述串联回路先断路后连通以重启所述电子设备，所述检测装置对所述电子设备进行第二测试，若所述第二测试通过，则判断所述检测装置与所述电子设备连通。
在一个优选实施方式中，所述系统还包括控制机构，所述电子设备在所述控制机构的作用下与所述检测装置断开或者连接；若所述第二测试不通过，所述控制机构控制所述检测装置与所述电子设备先断开再重新连接，由所述检测装置对所述电子设备进行第三测试；若所述第三测试通过，则判断所述检测装置与所述电子设备接触不良。
在一个优选实施方式中，若所述第三测试不通过，则判断所述电子设备不良。
在一个优选实施方式中，所述控制机构使所述检测装置断开与电子设备的连接，所述串联回路断路；然后所述控制机构使所述检测装置与所述电子设备再次连接时，所述串联回路连通，以重启所述电子设备。
在一个优选实施方式中，所述系统还包括能够使串联回路断路或者连通的开关。
在一个优选实施方式中，所述电子设备包括第一连接模块，所述检测装置包括与所述第一连接模块对应的第二连接模块；所述第一连接模块与所述第二连接模块连接进而实现所述电子设备与所述检测装置的连接。
本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法，在串联回路中设置能够使串联回路断路与连通的开关，使用检测装置对电子设备进行测试时，若测测试未通过，通过控制串联回路的断路与连通重启电子设备，再次进行测试，根据测试结果快速判断所述电子设备与所述检测装置接触状况。本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法与系统，操作简单、步骤少且准确率高。
【附图说明】
图1为本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法的流程图。
图2为图1所示的通过检测装置判断电子设备状况的方法的子流程图。
图3为本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的系统的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明，并不是为了限定本发明。
请参照图1及图2，本发明提供一种通过检测装置判断电子设备状况的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01，提供电源、电子设备及检测装置，将电源及电子设备串联并形成串联回路。
本步骤中，电源为电子设备供电时，电子设备的程序自动运行；检测装置对电子设备进行参数写入和指标测试，实现对电子设备的测试。
串联回路中还设置有能够使串联回路断路或连通的开关。本实施方式中，开关可以为实体的压合开关，也可以为虚拟的电信号开关。开关使串联回路断路时，电子设备的程序停止运行；开关使串联回路连通时，电子设备的程序自动运行。
步骤S02，将检测装置连接于电子设备，串联回路连通使电源向电子设备供电，检测装置对电子设备进行第一测试，若第一测试通过，则判断电子设备与检测装置连通，电子设备良好；若第一测试不通过，则进入步骤S03。
本步骤中，将检测装置与电子设备连接，并能够对电子设备进行第一测试。第一测试中，检测装置能够显示电子设备的参数，则说明检测装置与电子设备的连通。进一步的，电子设备的参数在预设范围内，则说明电子设备性能良好、质量合格；反之则说明电子设备性能未达到合格标准。第一测试中，若检测装置未能够显示电子设备的参数，则电子设备在第一测试中不通过，进入步骤S03继续测试。
其中，检测装置连接于电子设备，仅仅是一种动作关系，并不代表检测装置与电子设备的连接是有效连接；电子设备与检测装置连通，是一种状态，表明检测装置与电子设备处于有效连接状态。
步骤S03，保持检测装置连接于电子设备不变，串联回路先断路后连通以重启电子设备，检测装置对电子设备进行第二测试，若第二测试通过，则判断电子设备与检测装置连通；若第二测试不通过，则进入到步骤S04。
本步骤中，电子设备在检测装置中测试不通过的原因存在以下可能：检测装置与电子设备接触不良或者电子设备出现不良。
通过保持检测装置连接于电子设备不变，串联回路先断路后连通以重启电子设备进行第二测试。第二测试通过，也即检测装置能够正常测量电子设备的信息并显示电子设备的参数，则说明检测装置与电子设备连通，排除电子设备与检测装置接触不良的问题。进一步的，由于第一测试不通过，也即检测装置未能够显示电子设备的性能参数信息，重启电子设备后的第二测试中电子设备在校准测试夹具中测试通过，则需要进一步排查检测装置或软件等其他测试因素的影响。
若第二测试不通过，则说明电子设备与检测装置的接触不良，需要进入步骤S04。
步骤S04，控制检测装置与电子设备先断开再重新连接，由检测装置对电子设备进行第三测试；若第三测试通过，则判断检测装置与电子设备未连通。
本步骤中，在步骤S03的第二测试不通过的基础上，先控检测装置与电子设备断开连接，然后将检测装置与电子设备再重新连接，进行第三测试。
若第三测试通过，也即检测装置能够显示电子设备的参数，说明需要调整检测装置与电子设备的连接状态才能使检测装置正常显示电子设备的参数，也即检测装置与电子设备连接不稳定，证明检测装置与电子设备连接确实存在不良，需要对检测装置进行维护或更换。
若第三测试不通过，也即在重启电子设备以及重新连接检测装置与电子设备后，检测装置仍未能够显示电子设备的性能参数信息，则说明电子设备不良，无法通过测试。
在一个具体实施例中，检测装置为校准综测夹具，电子设备为主板，其中校准综测夹具包括射频测试探头，主板包括与射频测试探头对应的射频测试座。
步骤S01中，电源与主板串联形成串联回路。
步骤S02中，射频测试探头与射频测试座压合接触，串联回路连通向主板供电，校准综测夹具对主板进行第一测试，若第一测试通过，则判断主板与校准综测夹具连接良好，主板良好；若第一测试不通过，则进入下一步骤S03。
具体的，射频测试探头与射频测试座压合接触，也即检测装置连接于电子设备。主板与校准综测夹具连接良好，也即电子设备与检测装置连通，电子设备与检测装置处于有效连接状态。
步骤S03中，保持射频测试探头与射频测试座压合，串联回路先断路后连通以重启主板，校准综测夹具对主板进行第二测试，若第二测试通过，则判断电子设备与检测装置连通；若第二测试不通过，则进入下一步骤S04。
其中，保持射频测试探头与射频测试座压合，串联回路先断路后连通以重启主板，也即保持检测装置连接于电子设备状态不变，串联回路先断路后连通以重启电子设备。
步骤S04中，控制测试探头与射频测试座先断开再压合，由校准综测夹具对主板进行第三测试；若第三测试通过，则判断检测装置与电子设备之间未连通；若第三测试仍不通过，则判断电子设备不良。
其中，测试探头与射频测试座先断开再压合，由校准综测夹具对主板进行第三测试，相当于检测装置与电子设备先断开再重新连接，由检测装置对电子设备进行第三测试。
在另一个具体实施例中，电子设备包括信号发射模块，检测装置包括用于接收信号的信号接收模块。其中信号接收模块与信号发射模块可通过蓝牙、WIFI等通信协议连接。
步骤S01中，电源与电子设备串联形成串联回路。
步骤S02中，信号接收模块与信号发射模块连接，串联回路连通向电子设备供电，检测装置对电子设备进行第一测试，若第一测试通过，则判断电子设备与检测装置连接良好，电子设备良好；若第一测试不通过，则进入下一步骤S03。
其中，信号接收模块与信号发射模块连接，也即检测装置连接于电子设备；电子设备与检测装置连接良好，也即检测装置与电子设备处于有效连接状态。
步骤S03中，保持信号接收模块与信号发射模块连接状态，串联回路先断路后连通以重启电子设备，检测装置对电子设备进行第二测试，若第二测试通过，则判断电子设备与检测装置连通；若第二测试不通过，则进入下一步骤S04。
其中，保持信号接收模块与信号发射模块连接状态，串联回路先断路后连通以重启电子设备，相当于检测装置与电子设备先断开再重新连接。
步骤S04中，控制测试探头与信号发射模块先断开再连接，由校准综测夹具对电子设备进行第三测试；若第三测试通过，则判断检测装置与电子设备之间未连通；若第三测试仍不通过，则判断电子设备不良。
本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法，在串联回路中设置能够使串联回路断路与连通的开关，串联回路连通时电源对电子设备充电，电子设备程序运行，检测装置对电子设备进行测试；若测试不通过，则串联回路先断路后连通，实现对电子设备的重启，再次进行测试；若测试不通过，通过控制检测装置远离电子设备上的电子设备后再次连接，再次进行测试。根据上述多次测试的测试结果快速判断电子设备与检测装置接触状况。本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法，操作简单、步骤少且准确率高。
本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的方法，操作简单、实用性强且节省时间。
请参照图3，本发明还提供一种通过检测装置判断电子设备状况的系统100，包括电子设备10、检测装置20及电源30。电源30、电子设备10及地依次串联连接形成串联回路。串联回路连通时，电源30向电子设备10供电，检测装置20对电子设备10进行第一测试，若第一测试通过，则判断电子设备10与检测装置20连通；若第一测试不通过，保持电子设备10与检测装置20的连接，串联回路先断路后连通以重启电子设备10，检测装置20对电子设备10进行第二测试，若第二测试通过，则判断电子设备10与检测装置20连通。
进一步的，电子设备10包括第一连接模块11，检测装置20包括与第一连接模块11对应的第二连接模块21。第一连接模块11与第二连接模块21连接进而实现电子设备10与检测装置20的连接。
在一个具体实施例中，检测装置20为校准综测夹具，电子设备10为主板，其中第一连接模块11为射频测试探头，第二连接模块21为射频测试座，第一连接模块11与第二测试模块21压合接触进而达到连接的效果。
在另一个具体实施例中，第一连接模块11为信号发射模块，第二连接模块21为信号接收模块。第一连接模块11与第二连接模块21通过蓝牙、WIFI等通信协议达到连接的效果。
系统100还包括能够使串联回路断路或者连通的开关40，开关40可以为实体的压合开关，也可以为虚拟的电信号开关。开关40使串联回路断路时，电子设备的程序停止运行；开关使串联回路连通时，电子设备的程序自动运行。
进一步的，开关40可以设置于电源30上，直接控制电源30向电子设备10供电。可以理解的，开关40也可以设置在电子设备10与电源30之间，直接控制串联回路的断路与连通。
进一步的，系统100还包括控制机构50，控制机构50能够使第一连接模块11与第二连接模块21断开或者连接，也即控制机构50能够使电子设备10与检测装置20断开或者连接。若第二测试不通过，控制机构50使第一连接模块11先断开与第二连接模块21的连接，然后重新与第二连接模块21连接，检测装置20对电子设备10进行第三测试。若第三测试通过，则判断检测装置20与电子设备10接触不良。若第三测试不通过，则判断电子设备10不良。
控制机构50可以为物理控制机构，譬如，在一个实施例中，控制机构50为抬升装置，用于使射频测试探头远离或者靠近射频测试座。控制结构50也可以为信号控制单元，譬如，在另一个实施例中，控制结构50为通信协议控制模块，用于切断或者连接信号发射模块与信号接收模块。
本实施方式中，控制机构50使第一连接模块11与第二连接模块21断开时，串联回路断路，方便第一连接模块11与第二连接模块21的再次连接。控制机构50使第一连接模块11与第二连接模块21再次连接时，串联回路连通，以重启电子设备10。
本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的系统100，通过串联回路的断路与闭合，重启电子设备10的程序；通过控制机构40的断路与闭合，控制检测装置20与电子设备10先断开后连接，从而节约操作步骤。本发明提供的通过检测装置判断电子设备状况的系统100，操作简单、步骤少且准确率高。
本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
Claims (10)
1.一种通过检测装置判断电子设备状况的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供电源、电子设备及检测装置，将所述电源及所述电子设备串联并形成串联回路；
将所述检测装置连接于所述电子设备，所述串联回路连通使所述电源向所述电子设备供电，所述检测装置对所述电子设备进行第一测试，若所述第一测试通过，则判断所述电子设备与所述检测装置连通，所述电子设备良好；若所述第一测试不通过，则进入下一步骤；
保持所述检测装置连接于所述电子设备不变，所述串联回路先断路后连通以重启所述电子设备，所述检测装置对所述电子设备进行第二测试，若所述第二测试通过，则判断所述电子设备与检测装置连通。
2.如权利要求1所述的通过检测装置判断电子设备状况的方法，其特征在于：
若第二测试不通过，控制所述检测装置与所述电子设备先断开再重新连接，由所述检测装置对所述电子设备进行第三测试；若所述第三测试通过，则判断检测装置与电子设备未连通。
3.如权利要求2所述的通过检测装置判断电子设备状况的方法，其特征在于：若所述第三测试不通过，则判断所述电子设备不良。
4.如权利要求3所述的通过检测装置判断电子设备状况的方法，其特征在于：所述串联回路连通，所述电源为所述电子设备供电时，电子设备的程序自动运行。
5.一种通过检测装置判断电子设备状况的系统，其特征在于：包括电子设备、检测装置及电源；所述电源与所述电子设备串联连接形成串联回路；所述串联回路连通时，所述电源向电子设备供电，所述检测装置对所述电子设备进行第一测试，若所述第一测试通过，则判断所述电子设备与所述检测装置连通；若所述第一测试不通过，保持所述检测装置连接于所述电子设备不变，所述串联回路先断路后连通以重启所述电子设备，所述检测装置对所述电子设备进行第二测试，若所述第二测试通过，则判断所述检测装置与所述电子设备连通。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于：还包括控制机构，所述电子设备在所述控制机构的作用下与所述检测装置断开或者连接；若所述第二测试不通过，所述控制机构控制所述检测装置与所述电子设备先断开再重新连接，由所述检测装置对所述电子设备进行第三测试；若所述第三测试通过，则判断所述检测装置与所述电子设备接触不良。
7.如权利要求6所述的系统，其特征在于：若所述第三测试不通过，则判断所述电子设备不良。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于：所述控制机构使所述检测装置断开与电子设备的连接，所述串联回路断路；然后所述控制机构使所述检测装置与所述电子设备再次连接时，所述串联回路连通，以重启所述电子设备。
9.如权利要求5所述的系统，其特征在于：还包括能够使串联回路断路或者连通的开关。
10.如权利要求5所述的系统，其特征在于：所述电子设备包括第一连接模块，所述检测装置包括与所述第一连接模块对应的第二连接模块；所述第一连接模块与所述第二连接模块连接进而实现所述电子设备与所述检测装置的连接。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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