CN110620171A - Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法 - Google Patents

Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110620171A
CN110620171A CN201911001159.4A CN201911001159A CN110620171A CN 110620171 A CN110620171 A CN 110620171A CN 201911001159 A CN201911001159 A CN 201911001159A CN 110620171 A CN110620171 A CN 110620171A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cup
led
metal
manufacturing
support structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911001159.4A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡志嘉
李文亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Thunder Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Thunder Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Thunder Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Thunder Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN201911001159.4A priority Critical patent/CN110620171A/zh
Publication of CN110620171A publication Critical patent/CN110620171A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED支架及其制作方法和支架式LED及其制作方法,其中,所述LED支架包括基板和以基板为杯底的杯壁状反射杯,基板包括位于中部的非金属条和位于非金属条两侧的金属功能区;反射杯包括非金属杯体和包裹非金属杯体内外侧壁和上沿的金属层。本发明能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。

Description

LED支架及其制作方法和支架式LED及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED支架、一种支架式LED、一种LED支架的制作方法和一种支架式LED的制作方法。
背景技术
随着LED照明技术的不断发展,在人们的生活中LED灯应用的越来越广泛。现有的支架式PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片载体)产品,其碗杯壁使用白色塑料,产品的光反射效率可达90%左右,然而其本身光反射效率因为材料问题很难再有提升。现有的支架式PLCC产品的反射盖的材料为塑料,由于塑料的材质特性,反射盖只能起到产品光反射效果,而不具备产品散热的功能,产品基本只能依靠底部的金属焊盘来散热,这对产品本身的散热效率也有一定影响。
市场上还有很多使用PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酰胺)或PMMA(Polymethyl Methacrylate,聚甲基丙烯酸甲酯)反射盖的高光效支架式产品,但是成本高、合格率不佳,而且尺寸过大,无法满足小型化尺寸要求。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种LED支架,能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
本发明的第二个目的在于提出一种支架式LED。
本发明的第三个目的在于提出一种LED支架的制作方法。
本发明的第二个目的在于提出一种支架式LED的制作方法。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出的LED支架包括基板和以所述基板为杯底的杯壁状反射杯,所述基板包括位于中部的非金属条和位于所述非金属条两侧的金属功能区,所述反射杯包括非金属杯体和包裹所述非金属杯体内外侧壁和上沿的金属层。
根据本发明实施例提出的LED支架,通过采用非金属杯体和包裹其内外侧壁及上沿的金属层做反射杯,增加了对LED光的反射效率,能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
另外,根据本发明上述实例提出的LED支架还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明实施例的LED支架,所述非金属条和所述非金属杯体均为塑料材质。
为达到上述目的,本发明第二方面实施例提出的支架式LED包括上述LED支架、设置于所述基板上的LED晶片和填充所述反射杯的封装胶。
根据本发明实施例提出的支架式LED,通过采用上述实施例的LED支架,反射效率较高,因而亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
为达到上述目的,本发明第三方面实施例提出的LED支架的制作方法包括以下步骤:制作所述基板和所述非金属杯体的基础杯状支架结构;在所述基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖所述杯外底部和所述杯内底部;对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层;去除所述杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除所述杯外底部的遮蔽层。
根据本发明实施例提出的LED支架的制作方法,首先制作基础杯状支架结构,再对基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部进行遮蔽,然后进行电镀或溅镀,最后去除杯内底部和杯外底部的金属层和遮蔽层,由此,制作工艺简单方便,制作而成的LED支架增加了对LED光的反射效率,能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
为达到上述目的,本发明第四方面实施例提出的支架式LED的制作方法包括以下步骤:制作所述基板和所述非金属杯体的基础杯状支架结构;在所述基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖所述杯外底部和所述杯内底部;对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层;去除所述杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除所述杯外底部的遮蔽层;将LED晶片固定在所述基板上;通过封装胶填充所述反射杯,以封装所述LED晶片。
根据本发明实施例提出的支架式LED的制作方法,在实施上述LED支架的制作方法之后,执行固晶和点胶工艺,由此,制作工艺简单方便,制作而成的支架式LED反射效率较高,因而亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
附图说明
图1为本发明实施例的LED支架的结构示意图;
图2为本发明实施例的LED支架的剖视图;
图3为本发明实施例的填充封装胶前的支架式LED的结构示意图;
图4为本发明实施例的填充封装胶后的支架式LED的结构示意图;
图5为本发明实施例的LED支架的制作方法的流程图;
图6为本发明实施例的基础杯状支架结构的结构示意图;
图7为本发明实施例的高温粘合胶带粘合杯外底部的示意图;
图8为本发明实施例的基础杯状支架结构覆盖杯内底部后的结构示意图;
图9为本发明实施例的基础杯状支架结构覆盖杯内底部后的剖视图;
图10为本发明实施例的镀上金属层后的整体结构示意图;
图11为本发明实施例的镀上金属层后的整体结构剖视图;
图12为本发明实施例的去除杯内底部金属层后的剖视图;
图13为本发明实施例的支架式LED的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,本发明实施例的LED支架100包括基板10和以基板10为杯底的杯壁状反射杯20,基板10包括位于中部的非金属条11和位于非金属条11两侧的金属功能区12,反射杯20包括非金属杯体21和包裹非金属杯体21内外侧壁和上沿的金属层22。其中,反射杯20内侧壁的金属层与基板10的金属功能区12不相接。
在本发明的一个实施例中,LED支架的非金属条和非金属杯体均为塑料材质。
在本发明的一个实施例中,金属层可为银色、金色或铜色,可针对不同波段的LED光选择与之相适应颜色的金属面,以达到最优的反射效果。
本发明实施例的LED支架的反射杯,内外侧壁均覆盖金属层,可形成亮面的效果,从而达到增强LED光的反射效率的目的。本发明实施例可以将光反射效率提高到97%以上。并且,底部和侧面都有金属,在LED工作时可形成热辐射对流,从而达到同步散热的效果,使其与普通产品相比,具有更好的散热效果。
根据本发明实施例的LED支架,通过采用非金属杯体和包裹其内外侧壁及上沿的金属层做反射杯,增加了对LED光的反射效率,能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
对应上述实施例的LED支架,本发明还提出一种支架式LED。
如图3和图4所示,本发明实施例的支架式LED包括上述实施例的LED支架100、设置于基板100上的LED晶片200和填充反射杯20的封装胶300。
以上实施例已对LED支架100进行了说明,在此不再赘述。
在本发明的一个实施例中,LED晶片200可通过固晶胶粘附在基板100上。封装胶可为多种,例如可使用硅胶加荧光粉形成的荧光胶,还可使用透明硅胶。
根据本发明实施例的支架式LED,通过采用上述实施例的LED支架,反射效率较高,因而亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
对应上述实施例的LED支架,本发明还提出一种LED支架的制作方法。
如图5所示,本发明实施例的LED支架的制作方法包括以下步骤:
S101,制作基板和非金属杯体的基础杯状支架结构。
如图6所示,所制作的基础杯状支架结构包括非金属条11、金属功能区12和非金属杯体21。
S102,在基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖杯外底部和杯内底部。
在本发明的一个实施例中,如图7所示,可用高温粘合胶带(可耐温度300℃以上)作为遮蔽层粘合在基础杯状支架结构的杯外底部,将底部的金属焊盘遮住,防止在后续工艺中干扰到底部焊盘。
在本发明的一个实施例中,如图8和图9所示,可用环氧树脂、油墨、UV胶、光刻胶等材料作为遮蔽层覆盖基础杯状支架结构的杯内底部,以保护金属功能区,杯内底部的遮蔽层厚度可为1~700μm。
S103,对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层。
在对基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部进行覆盖保护后,可对覆盖后的整个支架进行电镀或溅镀,形成图10和图11所示的镀上金属层的整体结构。
在本发明的一个实施例中,金属层可为银色、金色或铜色,可针对不同波段的LED光选择与之相适应颜色的金属面,以达到最优的反射效果。
S104,去除杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除杯外底部的遮蔽层。
在整个支架完成电镀或溅镀之后,可使用化学试剂或通过UV光照射等手段,将杯内底部的金属层和遮蔽层清理干净,去除杯内底部金属层和遮蔽层后的结构分别如图12和图2所示。由于杯内底部的遮蔽层具有一定的厚度,在将其去除后,反射杯内侧壁的金属层与基板的金属功能区不相接,杯内基板与金属层之间的相对高度即为杯内底部遮蔽层的厚度。同时,可去除杯外底部的高温粘合胶带。
基于上述制作方法制作而成的LED支架,反射杯内外侧壁均覆盖金属层,可形成亮面的效果,从而达到增强LED光的反射效率的目的。本发明实施例可以将光反射效率提高到97%以上。并且,底部和侧面都有金属,在LED工作时可形成热辐射对流,从而达到同步散热的效果,使其与普通产品相比,具有更好的散热效果。
根据本发明实施例的LED支架的制作方法,首先制作基础杯状支架结构,再对基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部进行遮蔽,然后进行电镀或溅镀,最后去除杯内底部和杯外底部的金属层和遮蔽层,由此,制作工艺简单方便,制作而成的LED支架增加了对LED光的反射效率,能够使支架上的LED亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
对应上述实施例的支架式LED,本发明还提出一种支架式LED的制作方法。
如图13所示,本发明实施例的支架式LED的制作方法包括以下步骤:
S201,制作基板和非金属杯体的基础杯状支架结构。
S202,在基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖杯外底部和杯内底部。
S203,对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层。
S204,去除杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除杯外底部的遮蔽层。
步骤S201~S204即为上述LED支架的制作方法的流程,具体实施方式可参照上述实施例,在此不再赘述。
S205,将LED晶片固定在基板上。
在本发明的一个实施例中,可将LED晶片通过固晶胶粘附在基板上,然后通过高温固化将LED晶片固定在基板上,形成图3所示的结构。需要说明的是,此处的LED晶片可采用倒装晶片,可省去焊线工序,从而简化LED晶片的安装过程。
S206,通过封装胶填充反射杯,以封装LED晶片。
在本发明的一个实施例中,可通过LED封装点胶工艺将封装胶点在反射杯内部成型,接着通过烘烤将封装胶固化,形成图4所示的结构。本发明实施例的封装胶可为多种,例如可使用硅胶加荧光粉形成的荧光胶,还可使用透明硅胶。
也就是说,基于上述实施例的LED支架的制作方法所制成的LED支架,可再执行以下制作流程:1、固晶:将LED晶片通过固晶胶粘附在基板上;2、固化:通过高温固化将LED晶片固定在基板上;3、点胶:通过LED封装点胶工艺将透明或荧光胶点在反射杯内部成型;4、烘烤:通过烘烤将封装胶固化;5、切割:使用专用落料模具将单颗产品切下。
根据本发明实施例提出的支架式LED的制作方法,在实施上述LED支架的制作方法之后,执行固晶和点胶工艺,由此,制作工艺简单方便,制作而成的支架式LED反射效率较高,因而亮度更高,光效更优,从而能够降低能耗,并且散热效果较好,成本较低,此外,能够直接替换普通产品,适用性较好。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种LED支架,其特征在于,包括基板和以所述基板为杯底的杯壁状反射杯,所述基板包括位于中部的非金属条和位于所述非金属条两侧的金属功能区,所述反射杯包括非金属杯体和包裹所述非金属杯体内外侧壁和上沿的金属层。
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述非金属条和所述非金属杯体均为塑料材质。
3.一种支架式LED,其特征在于,包括:
根据权利要求1或2所述的LED支架;
设置于所述基板上的LED晶片;
填充所述反射杯的封装胶。
4.一种根据权利要求1或2所述的LED支架的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作所述基板和所述非金属杯体的基础杯状支架结构;
在所述基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖所述杯外底部和所述杯内底部;
对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层;
去除所述杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除所述杯外底部的遮蔽层。
5.一种根据权利要求3所述的支架式LED的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作所述基板和所述非金属杯体的基础杯状支架结构;
在所述基础杯状支架结构的杯外底部和杯内底部设置遮蔽层以覆盖所述杯外底部和所述杯内底部;
对覆盖后的基础杯状支架结构进行电镀或溅镀,以为覆盖后的基础杯状支架结构表面镀上金属层;
去除所述杯内底部的金属层和遮蔽层,并去除所述杯外底部的遮蔽层;
将LED晶片固定在所述基板上;
通过封装胶填充所述反射杯,以封装所述LED晶片。
CN201911001159.4A 2019-10-21 2019-10-21 Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法 Pending CN110620171A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911001159.4A CN110620171A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911001159.4A CN110620171A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110620171A true CN110620171A (zh) 2019-12-27

Family

ID=68926048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911001159.4A Pending CN110620171A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110620171A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070016240A (ko) * 2005-08-02 2007-02-08 삼성전기주식회사 발광소자용 반사부재 및 이를 사용한 발광다이오드 패키지
KR20070056230A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 삼성전기주식회사 발광소자용 반사부재 및 이를 사용한 발광다이오드 패키지
CN204289511U (zh) * 2014-11-27 2015-04-22 佛山市国星光电股份有限公司 一种新型led支架及其led器件
CN105390602A (zh) * 2015-12-14 2016-03-09 江阴乐圩光电股份有限公司 一种led封装体
CN208352337U (zh) * 2018-07-26 2019-01-08 易美芯光(北京)科技有限公司 一种新型的量子点led封装结构
CN210778662U (zh) * 2019-10-21 2020-06-16 苏州雷霆光电科技有限公司 Led支架和支架式led

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070016240A (ko) * 2005-08-02 2007-02-08 삼성전기주식회사 발광소자용 반사부재 및 이를 사용한 발광다이오드 패키지
KR20070056230A (ko) * 2005-11-29 2007-06-04 삼성전기주식회사 발광소자용 반사부재 및 이를 사용한 발광다이오드 패키지
CN204289511U (zh) * 2014-11-27 2015-04-22 佛山市国星光电股份有限公司 一种新型led支架及其led器件
CN105390602A (zh) * 2015-12-14 2016-03-09 江阴乐圩光电股份有限公司 一种led封装体
CN208352337U (zh) * 2018-07-26 2019-01-08 易美芯光(北京)科技有限公司 一种新型的量子点led封装结构
CN210778662U (zh) * 2019-10-21 2020-06-16 苏州雷霆光电科技有限公司 Led支架和支架式led

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8674488B2 (en) Light emitting diode (LED) packages
KR101845194B1 (ko) 광 반도체 장치 및 그 제조 방법
CN102376855B (zh) 发光器件和具有发光器件的照明系统
US7485480B2 (en) Method of manufacturing high power light-emitting device package and structure thereof
JP2007129053A (ja) Led発光装置。
TW201123410A (en) LED light-emitting module and its manufacturing method thereof.
KR102116749B1 (ko) 반사기를 구비한 소자 및 소자들을 제조하기 위한 방법
US20100193825A1 (en) Light-emitting diode package and method for fabricating the same
JP2006066657A (ja) 発光装置および照明装置
CN210778662U (zh) Led支架和支架式led
KR101444919B1 (ko) Led 패키지용 금속재 리플렉터 제조방법
JP2007005722A (ja) 光半導体素子用外囲器およびそれを用いた光半導体装置
CN101403482B (zh) 高反射率发光二极管芯片反射灯罩的制造方法
CN110620171A (zh) Led支架及其制作方法和支架式led及其制作方法
JP2011035040A (ja) 発光装置及びその製造方法
JP2015109333A (ja) 発光装置およびその製造方法
US9105825B2 (en) Light source package and method of manufacturing the same
CN211789083U (zh) 发光元器件
JP5569158B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
CN205282501U (zh) 一种倒装白光led器件
CN112786769A (zh) 一种防硫化led器件及其制备方法
JP2005340543A (ja) 発光装置および照明装置
KR100621743B1 (ko) 방열 본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지
TW201526308A (zh) 超薄高效能Flash LED 元件及其製備工藝
CN218568871U (zh) 一种高光效倒装cob封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination