CN110618201A - 探伤设备的性能评价方法、装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种探伤设备的性能评价方法、装置及电子设备，涉及设备质量评价技术领域。其中，所述方法基于灵敏度、信噪比、准确性、稳定性及检测盲区在缺陷检测过程中的重要性，同时将待评价探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断待评价探伤设备的各项必要性能是否满足性能指标；然后，在上述各必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，即判定待评价探伤设备不合格。通过该方法，提高了评价项目的完整性，进而提高了探伤设备性能评价结果的准确性和科学性。
Description
技术领域
本申请涉及设备质量评价技术领域，具体而言，涉及一种探伤设备的性能评价方法、装置及电子设备。
背景技术
超声探伤设备需要对探头、探伤仪性能和组合性能进行测试、校准、核查，以评价探头、探伤仪是否具备检测能力。
目前，对于检测中厚板缺陷的自动超声探伤设备而言，除了对每个探头的性能测试可以借鉴GB/T 27664之外，还没有一个完整的、系统的指导性文件对设备的整体性能要求以及测试评价方法进行描述，而现有技术中对探伤设备进行性能评价时通常存在测试项目不完整，评价结果不准确等问题，因此导致各生产商所生产的探伤设备质量参差不齐。
发明内容
本申请实施例通过提供一种探伤设备的性能评价方法、装置及电子设备，解决了现有技术中对探伤进行性能评价时由于测试项目不完整，导致评价结果不准确的问题。
为了实现上述目的，本申请较佳实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供一种探伤设备的性能评价方法，应用于电子设备，所述方法包括：
获取待评价探伤设备的必要性能参数，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数；
将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标；
若所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标，则判定所述待评价探伤设备不合格。
可选地，在本申请的一种实施例中，所述方法还包括：
在判定所述待评价探伤设备合格时，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数；
根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格；
基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果；
将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比；
若所述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标，则判定所述待评价探伤设备不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值，所述准确性参数包括漏报率、误报率，所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量，所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸；
所述将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标的步骤，包括：
在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的灵敏度不合格；
在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的准确性不合格；
在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的稳定性不合格；
在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的检测盲区不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间；
所述根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格的步骤，包括：
在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，判定所述待评价探伤设备的测量精度不合格；
在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，判定所述待评价探伤设备的响应时间不合格。
在本申请实施例中，在所述获取待评价探伤设备的必要性能参数的步骤之前，所述方法还包括对所述性能指标进行配置的步骤，该步骤包括：
将所述灵敏度的合格指标配置为：小于等于3mm；其中，所述灵敏度为设备所能检测到的最小缺陷的尺寸；
将所述灵敏度均匀性的合格指标配置为：小于等于6dB；其中，所述灵敏度均匀性为待评价探伤设备对测试件进行检测得到的回波高度的最大波动差值；
将所述灵敏度余量的合格指标配置为：大于等于40dB；
将所述扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值的合格指标配置为：小于等于12dB；
将所述信噪比参数的合格指标配置为：大于等于18dB；
将所述漏报率及误报率的合格指标配置为：小于等于1％；
将所述灵敏度漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度差值小于等于6dB；
将所述信噪比漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的信噪比差值小于等于6dB；
将所述灵敏度余量漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度余量差值小于等于6dB，且连续工作8小时后的灵敏度余量大于等于40dB；
将所述纵向边缘盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于5mm，在未剪切时小于等于20mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm；
将所述前端和后端盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于20mm，在未剪切时小于等于200mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm；
将所述上下表面盲区尺寸的合格指标配置为：小于等于1.5mm；
将所述尺寸测量精度的合格指标配置为：长度方向小于等于0.1％，宽度方向小于等于0.1％；其中，所述尺寸测量精度为测试件的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述缺陷定位精度的合格指标配置为：长度方向小于等于10mm，宽度方向小于等于5mm；其中，所述缺陷定位精度为测试件中缺陷所在位置的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述缺陷定量精度的合格指标配置为：缺陷长度方向±3mm；缺陷宽度方向±5mm；其中，所述缺陷定量精度为测试件中的缺陷的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述检测时间的合格指标配置为：小于等于40S；其中，所述检测时间为测试件对中时间、探头接触和离开时间、扫查时间的总和，所述测试件的长度为12m；
将所述信号处理时间的合格指标配置为：小于等于10S；其中，所述信号处理时间为运算时间、判定时间、存储时间的总和；
将所述探头间重叠率参数的合格指标配置为：大于等于5％；其中，所述探头间重叠率为探头间有效声场的重叠比例。
第二方面，本申请实施例提供一种探伤设备的性能评价装置，应用于电子设备，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取待评价探伤设备的必要性能参数，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数；
第一对比模块，用于将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标；
第一判定模块，用于在所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
可选地，在本申请的一种实施例中，所述装置还包括；
第二获取模块，用于在所述第一判定模块判定所述待评价探伤设备合格时，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数；
第二对比模块，用于根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格；
评分模块，用于基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果；
第三对比模块，用于将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比；
第二判定模块，用于在所述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值，所述准确性参数包括漏报率、误报率，所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量，所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸；
所述第一对比模块具体用于：
在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的灵敏度不合格；
在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的准确性不合格；
在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的稳定性不合格；
在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的检测盲区不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间；
所述第二对比模块具体用于：
在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，判定所述待评价探伤设备的测量精度不合格；
在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，判定所述待评价探伤设备的响应时间不合格。
第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如上所述的方法。
相对于现有技术而言，本申请实施例中提供的探伤设备的性能评价方法，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法，基于灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数在缺陷检测过程中的绝对重要性，同时将待评价探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断待评价探伤设备的各项必要性能是否满足性能指标；然后，在上述各必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，即判定待评价探伤设备不合格。该方法通过同时对探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数进行评价，提高了评价项目的完整性，进而提高了探伤设备性能评价结果的准确性和科学性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法的步骤流程示意图；
图3为本申请另一种实施例提供的探伤设备的性能评价方法的步骤流程示意图；
图4为本申请实施例提供的探伤设备的性能评价装置的第一模块示意图；
图5为本申请实施例提供的探伤设备的性能评价装置的第二模块示意图。
图标：20-电子设备；21-存储器；22-存储控制器；23-处理器；70-探伤设备的性能评价装置；701-第一获取模块；702-第一对比模块；703-第一判定模块；704-第二获取模块；705-第二对比模块；706-评分模块；707-第三对比模块；708-第二判定模块；709-配置模块。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种探伤设备的性能评价方法，解决了现有技术中对探伤进行性能评价时由于测试项目不完整，导致评价结果不准确的问题。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。在不冲突的情况下，下述实施例及实施例中的特征可以相互组合。
对于探伤设备而言，其灵敏度直接决定着检测最小缺陷的能力，信噪比直接决定着对信号的区分能力，漏报率和误报率直接决定着检测结果的准确性，稳定性直接决定设备的持续工作能力，而检测盲区既决定检测结果的准确性，也影响着设备对检测对象的适应能力。
换言之，即探伤设备的灵敏度、信噪比、准确性、稳定性及检测盲区对于探伤设备的整体性能而言都至关重要，上述性能中的每一项都直接影响着探伤设备的整机质量。
然而，现有技术中除了对每个探头的性能测试可以借鉴GB/T 27664之外，还没有一个完整的、系统的指导性文件对设备的整体性能要求以及测试评价方法进行描述。
因此，现有技术中对探伤设备进行性能评价时通常存在测试项目不完整，评价结果不准确等问题，进而导致各生产商所生产的探伤设备性能参差不齐。将性能差异较大的探伤设备应用到生产线后，则会直接影响生产线上的产品检测结果，造成漏检或判定过严等风险。
针对上述问题，本申请提供一种探伤设备的性能评价方法，应用于电子设备，以提供探伤设备的性能评价功能。
参照图1，为本申请实施例提供的电子设备20的结构示意图，所述电子设备20包括探伤设备的性能评价装置70、存储器21、存储控制器22及处理器23。
所述存储器21、存储控制器22及处理器23各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述探伤设备的性能评价装置70可以包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器21中或固化在所述电子设备20的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。所述处理器23用于执行所述存储器21中存储的可执行模块，例如所述探伤设备的性能评价装置70所包括的软件功能模块及计算机程序等，以使所述电子设备20实现如下所述的探伤设备性能评价方法。
参照图2，为本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法的步骤流程示意图，该方法可以应用于图1所示的电子设备20，为该电子设备20提供如下所述的探伤设备性能评价功能。
下面结合图2对本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法进行详细说明。在本申请实施例中，所述方法包括：
步骤S10，获取待评价探伤设备的必要性能参数。
步骤S20，将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标。
步骤S30，在所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
其中，在步骤S10中，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数(即上面提到的对探伤设备的整体性能具有重要影响的性能参数)。
其中，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值；所述准确性参数包括漏报率、误报率；所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量；所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸。
具体地，在本实施例中，探伤设备的灵敏度可以可以通过检测若干不同尺寸的缺陷得到，例如，探伤设备能检测到的最小缺陷尺寸为3mm，则表示该探伤设备的灵敏度为3mm。
进一步地，探伤设备的灵敏度均匀性表示探伤设备对测试件进行检测的回波高度的最大波动差值，其包括在测试件厚度方向上的灵敏度均匀性及在测试件宽度方向上的灵敏度均匀性。具体地，其中，厚度方向上的灵敏度均匀性可以采用不同厚度的阶梯测试件进行测试，然后根据底波高度的最大波动差值得到；宽度方向上的灵敏度均匀性可以采用一定厚度的平底孔测试件(推荐为30mm厚FBH3mm测试件，埋深20mm)，沿测试件宽度方向匀速移动探头使各个通道依次通过平底孔，然后根据匀速移动过程中FBH3mm所对应的回波高度的最大波动差值得到。
进一步地，探伤设备的灵敏度余量指探伤设备输出最大时(增益、发射强度最大，衰减和抑制为0)，使规定反射体回波达基准高所需衰减的衰减总量。灵敏度余量越大，则说明灵敏度越高。在本申请实施例中，该灵敏度余量可以通过30mm厚度测试件无缺陷处的一次底波高度与双晶探头的界面波高得到。
进一步地，在本实施例中，扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值可以根据按不同速度动态扫查FBH5mm得到的回波高度与静态测试FBH5mm得到的回波高度差得到。
进一步地，探伤设备的漏报率可以通过多次对含有预设缺陷的测试件进行检测，然后统计漏检缺陷的数量与全部缺陷的数量的比例得到。同理地，探伤设备的误报率可以通过多次对无伤测试件进行检测，然后统计出现误检的次数与测试总次数的比值得到。
进一步地，探伤设备的灵敏度漂移量可以通过探伤设备在连续工作一段时间(例如：8小时)前后的灵敏度差值得到。同理地，探伤设备的信噪比漂移量可以通过探伤设备在连续工作一段时间(例如：8小时)前后的信噪比差值得到；探伤设备的灵敏度余量漂移量可以通过探伤设备在连续工作一段时间(例如：8小时)前后的灵敏度余量差值得到。
进一步地，所述纵向边缘盲区尺寸可以根据设备所能检测到的缺陷距测试件两侧边的距离得到，例如，当探伤设备能检测出距测试件两侧边5mm处含有1/4厚度、1/2厚度、3/4厚度的FBH5mm缺陷时，则表示该探伤设备的纵向边缘盲区尺寸小于等于5mm。
同理地，前端和后端盲区尺寸可以根据设备所能检测到的缺陷距测试件前端和后端的距离得到，例如，当探伤设备能检测出距测试件前端和后端20mm处含有1/4厚度、1/2厚度、3/4厚度的FBH5mm缺陷时，则表示该探伤设备的前端和后端盲区尺寸小于等于20mm。上下表面盲区尺寸可以根据设备所能检测到的缺陷距测试件上下表面的距离得到，例如，当探伤设备能检测出距测试件上下表面1.5mm处的FBH5mm缺陷时，则表示该探伤设备的上下表面盲区尺寸小于等于1.5mm。
进一步地，在获取到上述必要性能参数之后，通过步骤S20分别将其与预设的性能指标进行对比，即可判断出该待检测探伤设备的各项必要性能是否满足性能指标。
需要说明的是，在本申请实施例中，在上述步骤S10之前，还需要对该电子设备进行数据配置，具体而言，即预先设定上述各必要性能参数分别对应的合格指标。
具体地，在本申请实施例中，上述各必要性能参数对应的合格指标可以分别配置如下：
将所述灵敏度的合格指标配置为：小于等于3mm；其中，所述灵敏度为设备所能检测到的最小缺陷的尺寸。将所述灵敏度均匀性的合格指标配置为：小于等于6dB；其中，所述灵敏度均匀性为待评价探伤设备对测试件进行检测得到的回波高度的最大波动差值。将所述灵敏度余量的合格指标配置为：大于等于40dB。将所述扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值的合格指标配置为：小于等于12dB。
需要说明的是，本实施例中，将探伤设备灵敏度的合格指标配置为小于等于3mm，将灵敏度均匀性的合格指标配置为小于等于6dB，将灵敏度余量的合格指标配置为大于等于40dB，将扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值的合格指标配置为小于等于12dB，均是为了与GB/T 2970《厚钢板超声探伤方法》附录B双晶探头的要求保持一致。
将所述信噪比参数的合格指标配置为：大于等于18dB。(本实施例中将信噪比合格指标设置为18dB是由于测试证明18dB以上的信噪比有稳定的信号区分能力)
将所述漏报率及误报率的合格指标配置为：小于等于1％。理论上，漏报率和误报率越小越好，本实施例中，将漏报率和误报率的合格指标配置为小于等于1％，符合行业内对设备检测能力的要求。
将所述灵敏度漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度差值小于等于6dB；将所述信噪比漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的信噪比差值小于等于6dB；将所述灵敏度余量漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度余量差值小于等于6dB，且连续工作8小时后的灵敏度余量大于等于40dB。(稳定性是探伤设备核心参数，超声探伤设备通常情况下为连续作业，运行一段时间后，设备的性能参数会有所波动，6dB为手工扫查时灵敏度的波动范围，本实施例中借鉴扫查波动范围作为设备稳定性判定范围)
将所述纵向边缘盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于5mm，在未剪切时小于等于20mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm。将所述前端和后端盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于20mm，在未剪切时小于等于200mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm。将所述上下表面盲区尺寸的合格指标配置为：小于等于1.5mm。(探伤设备盲区为关键参数，为保证检测的完整覆盖性，要求盲区越小越好，本实施例中，将设备盲区的合格指标设置为上述参数是为了尽可能的屏蔽表面噪波干扰，同时不影响设备的内部探伤能力)
具体地，在本申请实施例中，考虑到上述必要性能对于探伤设备的性能评价均至关重要，因此，在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，即判定待评价探伤设备的灵敏度不合格；在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，即判定待评价探伤设备的准确性不合格；在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，即判定待评价探伤设备的稳定性不合格。在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，即判定待评价探伤设备的检测盲区不合格。
同理地，由于上述必要性能对于探伤设备的性能评价均至关重要，因此，在本申请实施例中，在得到待评价探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数的合格情况之后，若其中存在至少一项不合格，则判定待评价探伤设备不合格。
进一步地，请参照图3，在本申请的另一种实施例中，考虑到在评价探伤设备的整体性能时，除了需要考虑上述的必要性能参数之外，还需要考虑探伤设备的综合性能参数，例如：测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数等。因此，对于经上述过程评价为合格的探伤设备(具体过程可参考图3中的步骤S21和步骤S31)，还需要进行进一步的评价，该评价过程包括：
步骤S311，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数。
步骤S312，根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格。
步骤S313，基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果。
步骤S314，将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比。
步骤S315，在述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
具体地，在步骤S311中，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间，所述探头间重叠率参数为探头间有效声场的重叠比例。
其中，所述尺寸测量精度为测试件的测量尺寸与实际尺寸的差值；所述缺陷定位精度为测试件中缺陷所在位置的测量尺寸与实际尺寸的差值；所述缺陷定量精度为测试件中的缺陷的测量尺寸与实际尺寸的差值；所述检测时间为测试件对中时间、探头接触和离开时间、扫查时间的总和，所述测试件的长度为12m；所述信号处理时间为运算时间、判定时间、存储时间的总和。
同理地，上述测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数的合格指标也需要预先配置。具体地，在本申请的一种实施例中，上述测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数的合格指标可以配置如下：
将所述尺寸测量精度的合格指标配置为：长度方向小于等于0.1％，宽度方向小于等于0.1％。将所述缺陷定位精度的合格指标配置为：长度方向小于等于10mm，宽度方向小于等于5mm。将所述缺陷定量精度的合格指标配置为：缺陷长度方向±3mm；缺陷宽度方向±5mm。(由于测量精度为辅助功能，精度只需满足大致的定位要求即可，因此本实施例中遵照行业习惯制定。应当理解，本领域技术人员可以根据实际功能需要对上述的合格指标进行对应调整)
将所述检测时间的合格指标配置为：小于等于40S(second，秒)；将所述信号处理时间的合格指标配置为：小于等于10S(second，秒)。(探伤设备通常作为在线设备，在线剪切的节奏要求能快速通过，以免影响后续工序。本实施例中，结合行业内设备水平确定上述指标。同理地，本领域技术人员可以根据实际测试情况对上述指标进行对应调整)
将所述探头间重叠率参数的合格指标配置为：大于等于5％；其中，所述探头间重叠率为探头间有效声场的重叠比例。(探头间重叠率是自动探伤设备特有参数，目的是为了避免探头之间存在信号未覆盖的区域，造成漏检。本实施例中，综合考虑设备提取信号的能力，将其合格指标设置为5％)
进一步地，在上述指标配置完成之后，通过步骤S312将待评价探伤设备的测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数分别与对应的合格指标进行对比，即可得到待评价探伤设备在测量精度、响应时间及探头间重叠率三个方面的合格情况。
具体地，在本申请实施例中，可以在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，即判定待评价探伤设备的测量精度不合格；在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，即判定待评价探伤设备的响应时间不合格。
进一步地，在通过步骤S312得到待评价探伤设备在测量精度、响应时间及探头间重叠率三个方面的合格情况之后，通过步骤S313基于测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重对待评价探伤设备的综合性能进行评分，即可得到待评价探伤设备的综合性能参数评分结果。
举例而言，若测量精度所对应的权重为0.4，响应时间所对应的权重为0.3，探头间重叠率所对应的权重为0.3，其中测量精度为合格，响应时间为不合格，探头间重叠率为合格，则可以得到待评价探伤设备的综合性能参数评分结果为：0.4*1+0.3*0+0.3*1＝0.7。
进一步地，在得到待检测探伤设备的综合性能参数评分结果之后，通过步骤S314将其与预设的综合性能指标(该综合性能指标可以根据需求标准设置为：0.6、0.7、0.8或其它数值)进行对比，若待评价探伤设备的综合性能参数评分结果小于该综合性能指标，则判定待评价探伤设备为不合格。
本实施例中，通过结合待评价探伤设备的必要性能参数和综合性能参数对设备的整机性能进行评价，进一步提高了评价项目的完整性，进而进一步提高了探伤设备性能评价结果的准确性和科学性。
需要说明的是，本实施例中，上述电子设备可以是一独立的具有数据处理功能的设备(如：计算机、移动终端等)，也可以是具有数据处理功能探伤设备本身。当该方法应用于独立的电子设备时，上述各性能参数可以通过数据通信的方式传输到该电子设备，也可以通过人机交互的方式向该电子设备输入上述性能参数，进而根据上述性能参数对待评价探伤设备的性能进行评价。而当电子设备为探伤设备本身时，通过对测试得到的数据以及自身配置的性能参数进行处理，即可进行性能评价。
综上所述，本申请实施例中提供的探伤设备的性能评价方法相对于现有技术而言，具有如下技术效果或优点：
1.本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法，基于灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数在缺陷检测过程中的绝对重要性，同时将待评价探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断待评价探伤设备的各项必要性能是否满足性能指标；然后，在上述各必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，即判定待评价探伤设备不合格。该方法通过同时对探伤设备的灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数进行评价，提高了评价项目的完整性，进而提高了探伤设备性能评价结果的准确性和科学性。
2.本申请实施例提供的探伤设备的性能评价方法，在结合灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数等必要性能参数进行评价的基础上，还结合了测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数等综合性能参数，进一步提高了评价项目的完整性，进而进一步提高了探伤设备性能评价结果的准确性和科学性。
参照图4，本申请实施例还提供一种伤设备的性能评价装置，该装置可以应用于图1所示的电子设备20，所述装置包括第一获取模块701、第一对比模块702及第一判定模块703。其中：
第一获取模块701，用于获取待评价探伤设备的必要性能参数，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数。
第一对比模块702，用于将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标。
第一判定模块703，用于在所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值，所述准确性参数包括漏报率、误报率，所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量，所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸。所述第一对比模块702具体用于：
在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的灵敏度不合格；在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的准确性不合格；在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的稳定性不合格；以及，在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的检测盲区不合格。
参照图5，可选地，在本申请的一种实施例中，所述装置还包括第二获取模块704、第二对比模块705、评分模块706、第三对比模块707及第二判定模块708。其中：
第二获取模块704，用于在所述第一判定模块703判定所述待评价探伤设备合格时，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数。
第二对比模块705，用于根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格。
评分模块706，用于基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果。
第三对比模块707，用于将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比。
第二判定模块708，用于在所述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
具体地，在本申请实施例中，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间。所述第二对比模块705具体用于：
在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，判定所述待评价探伤设备的测量精度不合格；以及，在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，判定所述待评价探伤设备的响应时间不合格。
继续参照图5，在本申请实施例中，所述装置还包括配置模块709，所述配置模块709用于：
将所述灵敏度的合格指标配置为：小于等于3mm；其中，所述灵敏度为设备所能检测到的最小缺陷的尺寸。将所述灵敏度均匀性的合格指标配置为：小于等于6dB；其中，所述灵敏度均匀性为待评价探伤设备对测试件进行检测得到的回波高度的最大波动差值。将所述灵敏度余量的合格指标配置为：大于等于40dB。将所述扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值的合格指标配置为：小于等于12dB。将所述信噪比参数的合格指标配置为：大于等于18dB。将所述漏报率及误报率的合格指标配置为：小于等于1％。将所述灵敏度漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度差值小于等于6dB。将所述信噪比漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的信噪比差值小于等于6dB。将所述灵敏度余量漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度余量差值小于等于6dB，且连续工作8小时后的灵敏度余量大于等于40dB；将所述纵向边缘盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于5mm，在未剪切时小于等于20mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm。将所述前端和后端盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于20mm，在未剪切时小于等于200mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm。将所述上下表面盲区尺寸的合格指标配置为：小于等于1.5mm。将所述尺寸测量精度的合格指标配置为：长度方向小于等于0.1％，宽度方向小于等于0.1％；其中，所述尺寸测量精度为测试件的测量尺寸与实际尺寸的差值。将所述缺陷定位精度的合格指标配置为：长度方向小于等于10mm，宽度方向小于等于5mm；其中，所述缺陷定位精度为测试件中缺陷所在位置的测量尺寸与实际尺寸的差值。将所述缺陷定量精度的合格指标配置为：缺陷长度方向±3mm；缺陷宽度方向±5mm；其中，所述缺陷定量精度为测试件中的缺陷的测量尺寸与实际尺寸的差值。将所述检测时间的合格指标配置为：小于等于40S；其中，所述检测时间为测试件对中时间、探头接触和离开时间、扫查时间的总和，所述测试件的长度为12m。将所述信号处理时间的合格指标配置为：小于等于10S；其中，所述信号处理时间为运算时间、判定时间、存储时间的总和。以及，将所述探头间重叠率参数的合格指标配置为：大于等于5％；其中，所述探头间重叠率为探头间有效声场的重叠比例。
需要说明的是，由于本实施例所介绍的探伤设备的性能评价装置为实现本申请实施例中探伤设备的性能评价方法所对应的装置，故而基于本申请实施例中所介绍的探伤设备的性能评价方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的探伤设备的性能评价装置的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该探伤设备的性能评价装置如何实现本申请实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本申请实施例中探伤设备的性能评价方法所采用的探伤设备的性能评价装置，都属于本申请所欲保护的范围。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种探伤设备的性能评价方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：
获取待评价探伤设备的必要性能参数，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数；
将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标；
若所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标，则判定所述待评价探伤设备不合格。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在判定所述待评价探伤设备合格时，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数；
根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格；
基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果；
将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比；
若所述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标，则判定所述待评价探伤设备不合格。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值，所述准确性参数包括漏报率、误报率，所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量，所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸；
所述将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标的步骤，包括：
在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的灵敏度不合格；
在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的准确性不合格；
在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的稳定性不合格；
在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的检测盲区不合格。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间；
所述根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格的步骤，包括：
在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，判定所述待评价探伤设备的测量精度不合格；
在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，判定所述待评价探伤设备的响应时间不合格。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述获取待评价探伤设备的必要性能参数的步骤之前，所述方法还包括对所述性能指标进行配置的步骤，该步骤包括：
将所述灵敏度的合格指标配置为：小于等于3mm；其中，所述灵敏度为设备所能检测到的最小缺陷的尺寸；
将所述灵敏度均匀性的合格指标配置为：小于等于6dB；其中，所述灵敏度均匀性为待评价探伤设备对测试件进行检测得到的回波高度的最大波动差值；
将所述灵敏度余量的合格指标配置为：大于等于40dB；
将所述扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值的合格指标配置为：小于等于12dB；
将所述信噪比参数的合格指标配置为：大于等于18dB；
将所述漏报率及误报率的合格指标配置为：小于等于1％；
将所述灵敏度漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度差值小于等于6dB；
将所述信噪比漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的信噪比差值小于等于6dB；
将所述灵敏度余量漂移量的合格指标配置为：连续工作8小时前后的灵敏度余量差值小于等于6dB，且连续工作8小时后的灵敏度余量大于等于40dB；
将所述纵向边缘盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于5mm，在未剪切时小于等于20mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm；
将所述前端和后端盲区尺寸的合格指标配置为：在测试件剪切后小于等于20mm，在未剪切时小于等于200mm；其中，所述测试件的平底孔缺陷直径为5mm；
将所述上下表面盲区尺寸的合格指标配置为：小于等于1.5mm；
将所述尺寸测量精度的合格指标配置为：长度方向小于等于0.1％，宽度方向小于等于0.1％；其中，所述尺寸测量精度为测试件的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述缺陷定位精度的合格指标配置为：长度方向小于等于10mm，宽度方向小于等于5mm；其中，所述缺陷定位精度为测试件中缺陷所在位置的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述缺陷定量精度的合格指标配置为：缺陷长度方向±3mm；缺陷宽度方向±5mm；其中，所述缺陷定量精度为测试件中的缺陷的测量尺寸与实际尺寸的差值；
将所述检测时间的合格指标配置为：小于等于40S；其中，所述检测时间为测试件对中时间、探头接触和离开时间、扫查时间的总和，所述测试件的长度为12m；
将所述信号处理时间的合格指标配置为：小于等于10S；其中，所述信号处理时间为运算时间、判定时间、存储时间的总和；
将所述探头间重叠率参数的合格指标配置为：大于等于5％；其中，所述探头间重叠率为探头间有效声场的重叠比例。
6.一种探伤设备的性能评价装置，其特征在于，应用于电子设备，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取待评价探伤设备的必要性能参数，所述必要性能参数包括灵敏度参数、信噪比参数、准确性参数、稳定性参数及检测盲区参数；
第一对比模块，用于将所述必要性能参数与预设的性能指标进行对比，以判断所述待评价探伤设备的各项必要性能是否满足所述性能指标；
第一判定模块，用于在所述必要性能参数中有至少一项必要性能不满足所述性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括；
第二获取模块，用于在所述第一判定模块判定所述待评价探伤设备合格时，获取所述待评价探伤设备的综合性能参数，所述综合性能参数包括测量精度参数、响应时间参数及探头间重叠率参数；
第二对比模块，用于根据预设的测量精度指标、响应时间指标和探头间重叠率指标分别判定所述待评价探伤设备的测量精度、响应时间和探头间重叠率是否合格；
评分模块，用于基于所述测量精度、响应时间和探头间重叠率的合格情况，以及所述测量精度、响应时间和探头间重叠率分别对应的预设权重，对所述待评价探伤设备的综合性能进行评分，得到所述待评价探伤设备的综合性能参数评分结果；
第三对比模块，用于将所述综合性能参数评分结果与预设的综合性能指标进行对比；
第二判定模块，用于在所述综合性能参数评分结果小于所述综合性能指标时，判定所述待评价探伤设备不合格。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述灵敏度参数包括灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值，所述准确性参数包括漏报率、误报率，所述稳定性参数包括灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量，所述检测盲区参数包括纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸；
所述第一对比模块具体用于：
在所述灵敏度、灵敏度均匀性、灵敏度余量、扫查灵敏度与静态灵敏度之间的差值中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的灵敏度不合格；
在所述漏报率、误报率中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的准确性不合格；
在所述灵敏度漂移量、信噪比漂移量、灵敏度余量漂移量中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的稳定性不合格；
在所述纵向边缘盲区尺寸、前端和后端盲区尺寸、上下表面盲区尺寸中有至少一项参数不满足预设的性能指标时，判定所述待评价探伤设备的检测盲区不合格。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述测量精度参数包括尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度，所述响应时间参数包括检测时间、信号处理时间；
所述第二对比模块具体用于：
在所述尺寸测量精度、缺陷定位精度、缺陷定量精度中有至少一项参数不满足预设的测量精度指标时，判定所述待评价探伤设备的测量精度不合格；
在所述检测时间、信号处理时间中有至少一项参数不满足预设的响应时间指标时，判定所述待评价探伤设备的响应时间不合格。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。
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