CN110614507B - 一种铜箔废料表面凝胶剔除设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及铜箔回收技术领域，具体涉及一种铜箔废料表面凝胶剔除设备及方法。包括有工作台、第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置、检测装置和控制器；工作台呈水平设置，工作台顶部设有静电吸附机构，所需加工的铜箔位于静电吸附机构上；铣削装置固定安装在第一移动装置的工作端，打磨装置固定安装在第二移动装置的工作端；检测装置包括有电极板和检测板，电极板设置在静电吸附机构上，检测板固定安装在第三移动装置的工作端，本设备及方法通过铣削装置和打磨装置对铜箔废料表面凝胶进行剔除，可使铜箔废料回收二次利用，极大的节省了资源。

Description

一种铜箔废料表面凝胶剔除设备及方法

技术领域

本发明涉及铜箔回收技术领域，具体涉及一种铜箔废料表面凝胶剔除设备及方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板的生产过程是：先是在一大卷的铜箔上一面涂胶并烘干，铜箔卷料进入到带式传输机的上方并摊开，然后在摊开的铜箔上放置薄铝板，铜箔是伴随着带式传输机同步移动，薄铝板就在铜箔上，薄铝板两边通过带式传输机两边的卡件推着移动；途中通过辊轮将铜箔和薄铝板挤压一下使其贴合，然后再将铜箔和薄铝板移动到冲压机的下方，接着冲压机将一大块薄铝板和铜箔冲裁成一块一块的方形铝基板，使用模具冲裁基本上不需要考虑边缘修整的问题，冲裁完成后的铜箔废料需要进行回收，铜箔表面的凝胶需要进行处理。

中国专利CN209160792U公开了一种电解铜箔废弃边角料回收装置，包括固定座，所述固定座的上表面靠近中间位置固定安装有一号支撑柱，所述一号支撑柱的顶端连接有进料槽，所述进料槽的底部连接有导向槽，所述导向槽的内部嵌设有调节板，所述调节板的两侧外表面均开设有滑槽，所述固定座的上表面靠近两侧位置均固定安装有二号支撑柱，所述二号支撑柱的顶端支撑有传动轴，所述传动轴的外表面分别套设有主动滚筒和从动滚筒，所述主动滚筒和从动滚筒之间连接有输送带。本实用新型所述的一种电解铜箔废弃边角料回收装置，设有调节板、限位块和滑轨，能够调节导向槽的落料速度，且能够方便回收箱的移动，带来更好的使用前景。

该专利公开的回收装置仅针对于废弃边角料进行回收，不适用于整块的铜箔废料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔废料表面凝胶剔除设备及方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，包括有工作台、第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置、检测装置和控制器；

工作台呈水平设置，工作台顶部设有静电吸附机构，所需加工的铜箔位于静电吸附机构上；

铣削装置固定安装在第一移动装置的工作端，铣削装置的输出端垂直向下；

打磨装置固定安装在第二移动装置的工作端；

检测装置包括有电极板和检测板，电极板设置在静电吸附机构上，检测板固定安装在第三移动装置的工作端，检测板上安装有若干电极，电极的工作端竖直向下贯穿检测板，电极的另一端连接有微电流传感器；

第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置和微电流传感器均与控制器电连接。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备优选方案，第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置的结构相同，第一移动装置包括有X、Y、Y轴移动机构，X轴移动机构骑跨在工作台的正上方，X轴移动机构的工作方向水平设置，Y轴移动机构固定安装在X轴移动机构的工作端，Y轴移动机构的工作方向水平垂直于X轴移动机构，Z轴移动机构固定安装在Y轴移动机构的工作端，Z轴移动机构的工作方向竖直向下设置。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，X轴移动机构包括有骑跨在工作台正上方的第一龙门架、第二龙门架、第一移动平台、第二移动平台和第一电机；

第一龙门架和第二龙门架分别位于工作台两侧，第一龙门架和第二龙门架的结构相同，第一龙门架顶端设有滑轨和齿条；

第一移动平台、第二移动平台分别骑跨在第一龙门架和第二龙门架上方，第一移动平台的两侧内壁与第一龙门架两侧外壁抵触，第二移动平台的两侧内壁与第二龙门架两侧外壁抵触，第一移动平台内设有与滑轨滑动配合的滑轮和与齿条啮合的齿轮；

第一电机固定安装于第一龙门架上的移动平台外侧，第一电机的输出轴与齿轮传动连接。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，Y轴移动机构为磁耦合气缸滑台，磁耦合气缸滑台的移动端设有电机架。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，Z轴移动机构包括有步进丝杆电机、导向杆和升降台；

贯通式步进电机固定安装于电机架上，贯通式步进电机的驱动轴由一根一体成型的螺纹杆和连接杆组成，连接杆位于螺纹杆下方；

升降台通过法兰与连接杆连接。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，铣削装置包括有铣削装置箱和第二电机；

铣刀装置箱位于第一移动机构的升降台正下方并且与第一移动机构的升降台固定连接；

铣削装置箱内设有若干个铣刀座，第二电机固定安装于铣刀座内，第二电机的输出轴竖直向下贯穿铣刀座和铣刀装置箱，第二电机的输出轴末端设置有面铣刀。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，打磨装置包括有打磨装置箱、磨砂轮和第三电机；

打磨装置箱位于第二移动机构的升降台正下方并且与第二移动机构的升降台固定连接；

打磨装纸箱内设有电机槽和打磨槽，第三电机固定安装于电机槽内，打磨槽内同轴设有若干个磨砂轮，第三电机的输出轴贯通电机槽侧壁至打磨槽并与磨砂轮的旋转轴连接。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，升降台上设有导向杆，导向杆贯通Y轴移动机构的移动端并与Y轴移动机构的移动端滑动配合。

作为一种铜箔废料表面凝胶剔除设备的优选方案，电极板嵌入式安装在静电吸附机构内，电极板的工作面与静电吸附机构的工作面齐平。

一种铜箔废料表面凝胶剔除的方法，包括以下步骤：

步骤一：工作人员将铜箔放置到静电吸附机构上；

步骤二：静电吸附机构开启将铜箔吸附住；

步骤三：第一移动机构驱动铣削装置在铜箔上表面来回移动，铣削装置对铜箔的上表面进行铣削；

步骤四：第三移动机构驱动检测板上的电极抵接在铜箔的上表面；

步骤五：电极板产生微弱电流，微电流传感器感应到电流经过然后将信号发送给控制器；

步骤六：控制器统计发出信号的微电流传感器数量；

步骤七：若微电流传感器的数量较少，则重复步骤三和步骤六，若数量较多，则第二移动机构驱动打磨装置在铜箔表面来回移动，打磨装置对铜箔表面进行打磨；

步骤八：第三移动机构驱动检测装置再次检测，若所有的微电流传感器均发出信号给控制器，则发出信号给第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置，使其停止工作，反之则重复步骤七。

本发明的有益效果：

控制器发送信号给第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置，以驱动这些机构工作，首先，操作人员将所需加工的铜箔放置在工作台上，由静电吸附机构将铜箔位置固定，同时电极板给铜箔的下表面提供微弱电流；

第一移动装置驱动铣削装置移动到铜箔的上方，然后铣削装置对铜箔的上表面进行铣削，从而铣削掉一层铜箔上表面残留的胶水；

接着第三移动装置驱动检测板移动至铜箔的正上方并且向下抵接在铜箔上，当铜箔表面没有胶水时，电极板产生的微弱电流通过铜箔传递给电极，微电流传感器感应到电流，微电流传感器发送信号给控制器，控制器根据发送信号的微电流传感器的数量判断胶水清除的程度；

当发送信号的微电流传感器数量较少时，控制器发出信号给第一移动装置和铣削装置，使其将铜箔的上表面再次铣削一遍；

当发送信号的微电流传感器数量较多时，控制器发出信号给第二移动装置和打磨装置，使其将铜箔的上表面打磨一遍；

当所有的微电流传感器均发出信号给控制器，控制器认定该铜箔废料的上表面胶水已清除完毕，则发出信号给第一移动装置、第二移动装置、第三移动装置、铣削装置、打磨装置，使其停止工作，等待工作人员卸料上料，本设备及方法通过铣削装置和打磨装置对铜箔废料表面凝胶进行剔除，可使铜箔废料回收二次利用，极大的节省了资源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的俯视图；

图3为本发明的立体结构示意图二；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为铣削装置的立体示意图；

图6为铣削装置的结构分解图；

图7为打磨装置的立体示意图；

图8为打磨装置剖视图；

图9为检测装置的立体示意图；

图10为图9中B处的局部放大图。

图中：1、工作台；1a、静电吸附机构；1b、铜箔；

2、第一移动装置；2a、X轴移动机构；2a1、第一龙门架；2a2、第二龙门架；2a3、滑轨；2a4、齿条；2a5、第一移动平台；2a6、第二移动平台；2a7、第一电机；2a8、齿轮；2a9、滑轮；2b、Y轴移动机构；2b1、磁耦合气缸滑台；2c、Z轴移动机构；2c1、贯通式步进电机；2c2、法兰；2c3、升降台；2c4、导向杆；

3、第二移动装置；

4、第三移动装置；

5、铣削装置；5a、铣削装置箱；5b、铣刀座；5c、面铣刀；5d、第二电机；

6、打磨装置；6a、打磨装置箱；6a1、磨砂轮槽；6a2；电机槽；6b、第三电机；6c、磨砂轮；

7、检测装置；7a、电极板；7b、电极；7c、微电流传感器。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1至图10所示的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，包括有工作台1、第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6、检测装置7和控制器；

工作台1呈水平设置，工作台1顶部设有静电吸附机构1a，所需加工的铜箔1b位于静电吸附机构1a上；

铣削装置5固定安装在第一移动装置2的工作端，铣削装置5的输出端垂直向下；

打磨装置6固定安装在第二移动装置3的工作端；

检测装置7包括有电极板7a和检测板，电极板7a设置在静电吸附机构1a上，检测板固定安装在第三移动装置4的工作端，检测板上安装有若干电极7b，电极7b的工作端竖直向下贯穿检测板，电极7b的另一端连接有微电流传感器7c；

第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6和微电流传感器7c均与控制器电连接。

控制器发送信号给第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6，以驱动这些机构工作，首先，操作人员将所需加工的铜箔1b放置在工作台1上，由静电吸附机构1a将铜箔1b位置固定，同时电极板7a给铜箔1b的下表面提供微弱电流；

第一移动装置2驱动铣削装置5移动到铜箔1b的上方，然后铣削装置5对铜箔1b的上表面进行铣削，从而铣削掉一层铜箔1b上表面残留的胶水；

接着第三移动装置4驱动检测板移动至铜箔1b的正上方并且向下抵接在铜箔1b上，当铜箔1b表面没有胶水时，电极板7a产生的微弱电流通过铜箔1b传递给电极7b，微电流传感器7c感应到电流，微电流传感器7c发送信号给控制器，控制器根据发送信号的微电流传感器7c的数量判断胶水清除的程度；

当发送信号的微电流传感器7c数量较少时，控制器发出信号给第一移动装置2和铣削装置5，使其将铜箔1b的上表面再次铣削一遍；

当发送信号的微电流传感器7c数量较多时，控制器发出信号给第二移动装置3和打磨装置6，使其将铜箔1b的上表面打磨一遍；

当所有的微电流传感器7c均发出信号给控制器，控制器认定该铜箔1b废料的上表面胶水已清除完毕，则发出信号给第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6，使其停止工作，等待工作人员卸料上料。

第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4的结构相同，第一移动装置2包括有X、Y、Y轴移动机构2b，X轴移动机构2a骑跨在工作台1的正上方，X轴移动机构2a的工作方向水平设置，Y轴移动机构2b固定安装在X轴移动机构2a的工作端，Y轴移动机构2b的工作方向水平垂直于X轴移动机构2a，Z轴移动机构2c固定安装在Y轴移动机构2b的工作端，Z轴移动机构2c的工作方向竖直向下设置。

第一移动装置2、第二移动装置3和第三移动装置4均为三维移动装置，Z轴机动机构安装在Y轴移动机构2b的工作端上，Y轴移动机构2b安装在X轴移动机构2a的工作端，整个移动装置最终的驱动机构是Z轴移动机构2c，三个移动装置的Z轴移动机构2c都连接了升降台2c3，每个升降台2c3分别装载了铣削装置5、打磨装置6和检测装置7，工作状态下，每个移动装置会驱动对应的铣削装置5、打磨装置6或检测装置7到工作面上。

X轴移动机构2a包括有骑跨在工作台1正上方的第一龙门架2a1、第二龙门架2a2、第一移动平台2a5、第二移动平台2a6和第一电机2a7；

第一龙门架2a1和第二龙门架2a2分别位于工作台1两侧，第一龙门架2a1和第二龙门架2a2的结构相同，第一龙门架2a1顶端设有滑轨2a3和齿条2a4；

第一移动平台2a5、第二移动平台2a6分别骑跨在第一龙门架2a1和第二龙门架2a2上方，第一移动平台2a5的两侧内壁与第一龙门架2a1两侧外壁抵触，第二移动平台2a6的两侧内壁与第二龙门架2a2两侧外壁抵触，第一移动平台2a5内设有与滑轨2a3滑动配合的滑轮2a9和与齿条2a4啮合的齿轮2a8；

第一电机2a7固定安装于第一龙门架2a1上的移动平台外侧，第一电机2a7的输出轴与齿轮2a8传动连接。

X轴移动机构2a由两个龙门架组成移动轨道，在龙门架顶端设有和X轴移动机构2a滑动配合的滑轨2a3和齿条2a4，第一移动平台2a5和第二移动平台2a6的两侧内壁和龙门架顶端外壁贴合，可以起限位作用，第一移动平台2a5内部设有齿轮2a8，第一电机2a7传动连接齿轮2a8驱动X轴移动机构2a移动，为节省成本，第一移动装置2、第二移动装置3和第三移动装置4共用一个龙门架。

Y轴移动机构2b为磁耦合气缸滑台2b1，磁耦合气缸滑台2b1的移动端设有电机架。

Y轴移动机构2b安装在第一移动平台2a5和第二移动平台2a6之间，利用磁耦合气缸滑台2b1驱动使Y轴移动机构2b沿X轴水平垂直方向移动，磁耦合气缸滑台2b1的移动端有电机架，电机架用来安装Z轴移动机构2c的驱动电机。

Z轴移动机构2c包括有贯通式步进电机2c1、导向杆2c4和升降台2c3；

贯通式步进电机2c1固定安装于电机架上，贯通式步进电机2c1的驱动轴由一根一体成型的螺纹杆和连接杆组成，连接杆位于螺纹杆下方；

升降台2c3通过法兰2c2与连接杆连接。

Z轴移动机构2c的驱动电机为贯通式步进电机2c1，为避免贯通式步进电机2c1在工作时，工作台1的位置发生偏移，Z轴移动机构2c的驱动轴末端为光杆，通过法兰2c2连接升降台2c3，升降台2c3上还设有导向柱，Y轴移动机构2b的滑动端上有和导向柱滑动配合的导向槽，第一移动装置2、第二移动装置3和第三移动装置4的升降台2c3上分别对称设置着铣削装置5、打磨装置6或检测装置7。

铣削装置5包括有铣削装置箱5a和第二电机5d；

铣削装置箱5a位于第一移动机构的升降台2c3正下方并且与第一移动机构的升降台2c3固定连接；

铣削装置箱5a内设有若干个铣刀座5b，第二电机5d固定安装于铣刀座5b内，第二电机5d的输出轴竖直向下贯穿铣刀座5b和铣刀装置箱，第二电机5d的输出轴末端设置有面铣刀5c。

铣削装置5安装在第一移动机构的升降台2c3上，由一个铣削装置箱5a和升降台2c3固定连接，铣削装置箱5a上设置多个铣刀座5b，铣刀座5b连接面铣刀5c，工作状态下，由第一移动装置2驱动铣削装置5到工作面，面铣刀5c贴合所需加工的铜箔1b表面，铣刀座5b内的第二电机5d驱动面铣刀5c工作对铜箔1b表面清洗。

打磨装置6包括有打磨装置箱6a、磨砂轮6c和第三电机6b；

打磨装置箱6a位于第二移动机构的升降台2c3正下方并且与第二移动机构的升降台2c3固定连接；

打磨装纸箱内设有电机槽6a2和磨砂轮槽6a1，第三电机6b固定安装于电机槽6a2内，磨砂轮槽6a1内同轴设有若干个磨砂轮6c，第三电机6b的输出轴贯通电机槽6a2侧壁至磨砂轮槽6a1并与磨砂轮6c的旋转轴传动连接。

打磨装置6安装在第二移动装置3的升降台2c3上，打磨装置6由第三电机6b传动连接磨砂轮6c，工作状态下，由第二移动装置3驱动打磨装置6到工作面上，磨砂轮6c转动对铜箔1b表面进行打磨，若铣削装置5完成工作后，检测装置7检测铜箔1b为合格，则跳过此步骤完成加工。

升降台2c3上设有导向杆2c4，导向杆2c4贯通Y轴移动机构2b的移动端并与Y轴移动机构2b的移动端滑动配合。

升降台2c3上还设有导向杆2c4，Z轴移动机构2c在运转时保证升降台2c3的位置不会发生偏移。

电极板7a嵌入式安装在静电吸附机构1a内，电极板7a的工作面与静电吸附机构1a的工作面齐平。

电极板7a安装在所需加工的铜箔1b下面，工作状态下，电极板7a发出电流通过铜箔1b，由检测装置7感应电流然后由控制器发出指令。

一种铜箔废料表面凝胶剔除方法，包括以下步骤：

步骤一：工作人员将铜箔1b放置到静电吸附机构1a上；

步骤二：静电吸附机构1a开启将铜箔1b吸附住；

步骤三：第一移动机构驱动铣削装置5在铜箔1b上表面来回移动，铣削装置5对铜箔1b的上表面进行铣削；

步骤四：第三移动机构驱动检测板上的电极7b抵接在铜箔1b的上表面；

步骤五：电极板7a产生微弱电流，微电流传感器7c感应到电流经过然后将信号发送给控制器；

步骤六：控制器统计发出信号的微电流传感器7c数量；

步骤七：若微电流传感器7c的数量较少，则重复步骤三和步骤六，若数量较多，则第二移动机构驱动打磨装置6在铜箔1b表面来回移动，打磨装置6对铜箔1b表面进行打磨；

步骤八：第三移动机构驱动检测装置7再次检测，若所有的微电流传感器7c均发出信号给控制器，则发出信号给第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6，使其停止工作，反之则重复步骤七。

工作原理：

控制器发送信号给第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6，以驱动这些机构工作，首先，操作人员将所需加工的铜箔1b放置在工作台1上，由静电吸附机构1a将铜箔1b位置固定，同时电极板7a给铜箔1b的下表面提供微弱电流；

第一移动装置2驱动铣削装置5移动到铜箔1b的上方，然后铣削装置5对铜箔1b的上表面进行铣削，从而铣削掉一层铜箔1b上表面残留的胶水；

接着第三移动装置4驱动检测板移动至铜箔1b的正上方并且向下抵接在铜箔1b上，当铜箔1b表面没有胶水时，电极板7a产生的微弱电流通过铜箔1b传递给电极7b，微电流传感器7c感应到电流，微电流传感器7c发送信号给控制器，控制器根据发送信号的微电流传感器7c的数量判断胶水清除的程度；

当发送信号的微电流传感器7c数量较少时，控制器发出信号给第一移动装置2和铣削装置5，使其将铜箔1b的上表面再次铣削一遍；

当发送信号的微电流传感器7c数量较多时，控制器发出信号给第二移动装置3和打磨装置6，使其将铜箔1b的上表面打磨一遍；

当所有的微电流传感器7c均发出信号给控制器，控制器认定该铜箔1b废料的上表面胶水已清除完毕，则发出信号给第一移动装置2、第二移动装置3、第三移动装置4、铣削装置5、打磨装置6，使其停止工作，等待工作人员卸料上料。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (8)

1.一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，包括有工作台(1)、第一移动装置(2)、第二移动装置(3)、第三移动装置(4)、铣削装置(5)、打磨装置(6)、检测装置(7)和控制器；

工作台(1)呈水平设置，工作台(1)顶部设有静电吸附机构(1a)，所需加工的铜箔(1b)位于静电吸附机构(1a)上；

铣削装置(5)固定安装在第一移动装置(2)的工作端，铣削装置(5)的输出端垂直向下；

打磨装置(6)固定安装在第二移动装置(3)的工作端；

检测装置(7)包括有电极板(7a)和检测板，电极板(7a)设置在静电吸附机构(1a)上，检测板固定安装在第三移动装置(4)的工作端，检测板上安装有若干电极(7b)，电极(7b)的工作端竖直向下贯穿检测板，电极(7b)的另一端连接有微电流传感器(7c)；

第一移动装置(2)、第二移动装置(3)、第三移动装置(4)、铣削装置(5)、打磨装置(6)和微电流传感器(7c)均与控制器电连接；

第一移动装置(2)、第二移动装置(3)、第三移动装置(4)的结构相同，第一移动装置(2)包括有X、Y、Y轴移动机构(2b)，X轴移动机构(2a)骑跨在工作台(1)的正上方，X轴移动机构(2a)的工作方向水平设置，Y轴移动机构(2b)固定安装在X轴移动机构(2a)的工作端，Y轴移动机构(2b)的工作方向水平垂直于X轴移动机构(2a)，Z轴移动机构(2c)固定安装在Y轴移动机构(2b)的工作端，Z轴移动机构(2c)的工作方向竖直向下设置；

X轴移动机构(2a)包括有骑跨在工作台(1)正上方的第一龙门架(2a1)、第二龙门架(2a2)、第一移动平台(2a5)、第二移动平台(2a6)和第一电机(2a7)；

第一龙门架(2a1)和第二龙门架(2a2)分别位于工作台(1)两侧，第一龙门架(2a1)和第二龙门架(2a2)的结构相同，第一龙门架(2a1)顶端设有滑轨(2a3)和齿条(2a4)；

第一移动平台(2a5)、第二移动平台(2a6)分别骑跨在第一龙门架(2a1)和第二龙门架(2a2)上方，第一移动平台(2a5)的两侧内壁与第一龙门架(2a1)两侧外壁抵触，第二移动平台(2a6)的两侧内壁与第二龙门架(2a2)两侧外壁抵触，第一移动平台(2a5)内设有与滑轨(2a3)滑动配合的滑轮(2a9)和与齿条(2a4)啮合的齿轮(2a8)；

第一电机(2a7)固定安装于第一龙门架(2a1)上的移动平台外侧，第一电机(2a7)的输出轴与齿轮(2a8)传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，Y轴移动机构(2b)为磁耦合气缸滑台(2b1)，磁耦合气缸滑台(2b1)的移动端设有电机架。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，Z轴移动机构(2c)包括有贯通式步进电机(2c1)、导向杆(2c4)和升降台(2c3)；

贯通式步进电机(2c1)固定安装于电机架上，贯通式步进电机(2c1)的驱动轴由一根一体成型的螺纹杆和连接杆组成，连接杆位于螺纹杆下方；

升降台(2c3)通过法兰(2c2)与连接杆连接。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，铣削装置(5)包括有铣削装置箱(5a)和第二电机(5d)；

铣削装置箱(5a)位于第一移动机构的升降台(2c3)正下方并且与第一移动机构的升降台(2c3)固定连接；

铣削装置箱(5a)内设有若干个铣刀座(5b)，第二电机(5d)固定安装于铣刀座(5b)内，第二电机(5d)的输出轴竖直向下贯穿铣刀座(5b)和铣刀装置箱，第二电机(5d)的输出轴末端设置有面铣刀(5c)。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，打磨装置(6)包括有打磨装置箱(6a)、磨砂轮(6c)和第三电机(6b)；

打磨装置箱(6a)位于第二移动机构的升降台(2c3)正下方并且与第二移动机构的升降台(2c3)固定连接；

打磨装纸箱内设有电机槽(6a2)和磨砂轮槽(6a1)，第三电机(6b)固定安装于电机槽(6a2)内，磨砂轮槽(6a1)内同轴设有若干个磨砂轮(6c)，第三电机(6b)的输出轴贯通电机槽(6a2)侧壁至磨砂轮槽(6a1)并与磨砂轮(6c)的旋转轴传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，升降台(2c3)上设有导向杆(2c4)，导向杆(2c4)贯通Y轴移动机构(2b)的移动端并与Y轴移动机构(2b)的移动端滑动配合。

7.根据权利要求1所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，其特征在于，电极板(7a)嵌入式安装在静电吸附机构(1a)内，电极板(7a)的工作面与静电吸附机构(1a)的工作面齐平。

8.一种铜箔废料表面凝胶剔除方法，其特征在于，使用如权利要求1-7中任意一项所述的一种铜箔废料表面凝胶剔除设备，包括以下步骤：

步骤一：工作人员将铜箔(1b)放置到静电吸附机构(1a)上；

步骤二：静电吸附机构(1a)开启将铜箔(1b)吸附住；

步骤三：第一移动机构驱动铣削装置(5)在铜箔(1b)上表面来回移动，铣削装置(5)对铜箔(1b)的上表面进行铣削；

步骤四：第三移动机构驱动检测板上的电极(7b)抵接在铜箔(1b)的上表面；

步骤五：电极板(7a)产生微弱电流，微电流传感器(7c)感应到电流经过然后将信号发送给控制器；

步骤六：控制器统计发出信号的微电流传感器(7c)数量；

步骤七：若微电流传感器(7c)的数量较少，则重复步骤三和步骤六，若数量较多，则第二移动机构驱动打磨装置(6)在铜箔(1b)表面来回移动，打磨装置(6)对铜箔(1b)表面进行打磨；

步骤八：第三移动机构驱动检测装置(7)再次检测，若所有的微电流传感器(7c)均发出信号给控制器，则发出信号给第一移动装置(2)、第二移动装置(3)、第三移动装置(4)、铣削装置(5)、打磨装置(6)，使其停止工作，反之则重复步骤七。

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