CN110612001A - 多色介电涂层及uv喷墨打印 - Google Patents

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Abstract

公开了利用多个介电材料的交错层形成多色介电涂层，所述层具有交替的折射率，以产生所选的波长的反射，因而表现为不同的颜色。在所选的位置处的所选的层的蚀刻改变了蚀刻位置的颜色外观，因而产生了具有多色的涂层。层的厚度被选择成从不同高折射率层的反射的路径长度差是针对涂层所设计的波长的整数倍。喷墨打印机被用于印制设计，并且所述设计利用UV辐射被固化。

Description

多色介电涂层及UV喷墨打印
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月14日提交的美国临时申请号62/685,215、于2019年1月11日提交的美国临时申请号62/791,568以及于2019年2月20日提交的美国专利申请号16/281,013的优先权，所述申请公开的全部内容通过引用的方式并入本文中。
技术领域
1.领域
本公开总的涉及光学涂层及装饰性涂层领域，比如用于电子装置的覆盖物或外壳的多色介电涂层，以及涉及这样的光学涂层的制造。
背景技术
2.相关技术
镜一般通过在诸如玻璃的透明基材的一侧上施敷金属涂层制成。涂层的一般功能在于反射整个可见光谱内的光(即，白光)。在一些应用中，期望的是，反射光但维持玻璃的透明度。由于金属涂层是不透明的，在这样的情况中，使用一般被称为“介电镜”或“Bragg镜”的介电涂层。涂层通过施敷多层交错的高折射率介质材料和低折射率介质材料形成。来自低折射率层的反射具有恰好半个波长的光程差，但与高折射率向低折射率边界相比，低折射率向高折射率边界处存在180度的相位差偏移，这意味着这些反射也是同相的。在处于正入射的镜的情况中，所述层中的每个具有四分之一波长的厚度。
一般，介电镜用于面板玻璃中以取代标准镜且允许更加复杂的镜应用。见例如美国公开2015/0287957。介电镜可用于：在从一个方向查看时提供隐私，而在从另一方向查看时能够透视，从而使图像比如定位在镜之后的TV等能够透过。见例如美国专利9,977,157。由于层的厚度和材料的合适的选定可调整以反射不同波长的辐射，因此还建议的是，使用介电镜作为热障。见例如美国公开2014/0083115。最后，从用户的角度，介电镜也被建议用于遮掩元件。见例如美国专利9,727,178。
移动装置比如手机和平板方面的趋势是减小厚度同时呈现整体式壳体。由磨碎的金属制造壳体有时证明是有问题的，因为它可干扰无线发射及接收。而且，金属壳体妨碍装置的无线充电。因此，趋势发展成由针对电磁辐射透明的玻璃制造壳体。然而，尽管玻璃可呈现整体式外观，然而存在提供不透明外观的玻璃以遮掩装置的内部结构的需求。
发明内容
本公开的以下发明内容被包括，以便提供本发明的一些方面和特征的基本理解。该发明内容并非本发明的全面概述，且因此不意图具体明确本发明的关键或紧要元件或用于解释本发明的范围。该章节的唯一目的在于以简化形式呈现本发明的一些构思，作为以下所呈现的具体实施方式的前序。
所公开的实施例允许玻璃的多色介电涂覆，由此向用户呈现不同颜色并遮掩设备的内部结构。所公开的方面提供用于向玻璃上赋予多色介电涂层的方法及系统，由此为移动装置呈现引人的外观，同时针对电磁辐射透明。
所公开的实施例还允许印刷物并入到介电涂层中，由此提供印刷物与颜色涂层的组合效果。在所公开的实施例中，喷墨打印机被用于印刷物。印刷物可用于设计效果，用于保护增强效果，或用于控制来自颜色涂层的光反射。当使用透明或半透明的颜色涂层时，涂层可附在印刷设计上施敷，同时当基材是透明的(玻璃)时，颜色涂层可施敷在与印刷物的表面相反的表面上。
在所公开的实施例中，多色介电涂层利用介质材料的交错层形成，具有交替的折射率，以对选定的波长产生反射，由此显现为不同的颜色。选定层的在选定位置处的蚀刻使蚀刻位置的颜色外观变化，从而形成具有多种颜色的涂层。层的厚度选择为使得对于来自不同高折射率层的反射的光程差是涂层设计针对的波长的整数倍。
一个方面涉及用于在移动装置壳体上形成多色介电涂层的方法，所述方法包括如下步骤：交替沉积具有高折射率和低折射率的透明介质涂覆层，介质涂覆层的厚度和数目选定为使得反射选定波长的光，由此显现为第一颜色；以及在介质涂覆层的至少一个中蚀刻设计形状，以由此促使介质涂覆层在设计形状内反射不同波长的光，以便显现为不同的颜色。蚀刻可在沉积介质涂覆层的中间执行、或在介质涂覆层中的全部沉积之后执行。蚀刻可通过如下执行：使壳体保持在掩模前静止、使壳体在掩模前连续传输以由此形成条纹设计形状，或使壳体在掩模前步进以由此形成重复的设计形状。蚀刻可通过如下执行：将掩模置于抽吸栅的一侧，且将壳体置于抽吸栅的相反侧，使得掩模处于等离子体与抽吸栅之间。
根据一个方面，各层沉积成第一颜色的波长的四分之一的厚度。然后，沉积层被蚀刻以形成具有第二颜色的四分之一波长的厚度的期望的设计。因此，所有的层首先沉积成具有对应于第一颜色的波长的四分之一的第一厚度，但各层被部分地蚀刻以在设计或图案的位置处使各层的厚度减小到第二厚度，其中第二厚度对应于第二颜色的四分之一波长。
在总体方面中，提供用于在基材上形成彩色涂层的加工系统，所述系统包括：沉积加工部段，所述沉积加工部段具有包括第一室和第二室的成对的蒸气传输沉积室，第一室构造成沉积第一折射率介电涂层，第二室构造成沉积第二折射率介电涂层，所述第二折射率介电涂层具有比第一折射率介质材料低的折射率；蚀刻部段，所述蚀刻部段构造成执行由沉积加工部段形成的层中的至少一个的蚀刻；以及缓冲部段，所述缓冲部段构造成允许在沉积加工部段与蚀刻部段之间的不同的传输速度。系统可还包括泊放工位，所述泊放工位构造成允许基材载体泊放在真空环境中。
所公开的实施例包括用于形成彩色涂层的方法，所述方法包括：提供透明的基材；通过多次交替地形成具有第一折射率的第一折射率层和具有第二折射率的第二折射率层，而形成附在基材上的多个透明的层，层的厚度及数目构造成形成对显现为第一颜色的光的反射；将基材传输至蚀刻室，并且通过掩模蚀刻所述透明的层中的至少一个，蚀刻的深度构造成形成对显现为与第一颜色不同的第二颜色的光的反射。第一折射率层和第二折射率层中的每个的厚度可设置成第一颜色或第二颜色的波长的四分之一。替代地，第一折射率层和第二折射率层形成为具有对应于第一颜色的四分之一波长的厚度，并且第一折射率层和第二折射率层蚀刻成具有对应于第二颜色的四分之一波长的厚度。
在另外的方面中，可UV固化喷墨打印机与溅射系统的组合被并入，允许制作涂层的多种方法。在一个方面中，制作带有混合涂层的基材。诸如文本、标识或其它图形的细节被喷墨打印到基材上，且然后引入到真空涂覆系统中以便施敷毯式溅射膜。PVD膜可用于透明基材上图形之后的毯颜色/覆盖色，或者在图形处于不透明的或透明的基材的暴露侧上的情况中，PVD涂层是增强喷墨打印的持久性的保护性封装。
根据另一方面，应力释放涂层在基材表面被引入到真空表面之前被喷墨打印到基材表面上，以附在所述应力再现涂层上施敷PVD涂层。
根据另外的方面，可移除的掩模在基材进入PVD系统之前被喷墨打印到基材上。在溅射涂覆之后，掩模与涂层一起在创建没有涂层的区域的掩模区域中被移除，。
根据仍另外的方面，涂层首先利用PVD形成。然后，疏油喷墨涂层被施敷到暴露的涂覆表面。
根据另一方面，透明的低折射率微米(5-25um)尺寸的点被喷墨打印到基材上。基材然后被引入到真空系统中并利用高折射率的溅射涂层涂覆。所得涂层散射光，创建具有1-20％朦胧散射的粗面。相似地，其它形状比如锥形可被打印以形成光衍射，由此改变溅射涂层的外观。
根据所公开的方面，提供移动装置封壳，所述移动装置封壳包括：由针对电磁辐射透明的介质材料制成的后面板；附着在后面板上设置的多个介质层，所述多个介质层由具有第一折射率的介质层和具有比第一折射率高的第二折射率的介质层的交织系列组成；由可UV固化的墨制成的印制的设计；其中，所述多个介质层中的每个单独地在整个光学范围的波长内是透明的。
公开了用于制作用于移动装置的后面板的方法，所述方法包括：获取由针对电磁辐射透明的介质材料制成的板；将板置于打印机上，并操作打印机以在板上打印印制的设计；将板置于真空系统内，具有至少两个溅射系统和至少一个蚀刻系统并操作所述系统以：使数目为n的多个介质层沉积附着在板上，所述多个介质层由具有第一折射率的介质层和具有比第一折射率高的第二折射率的介质层的交织系列组成；以及蚀刻板的截面，使得所述多个介质层在所述截面内变薄。
系统的实施例包括系统平板喷墨打印机，所述平板喷墨打印机并入到溅射系统中，以在基材被加载到系统载体上之后在基材上打印。打印在进入PVD系统之前发生在大气中。PVD系统具有用于创建毯式多层介电涂层以覆盖基材和打印图形的至少两个磁控管。系统可包括喷墨打印、反应溅射、和到一个平台中的离子蚀刻。
根据本申请的一个方面，提供了一种移动装置封壳，包括：
后面板，其由对电磁辐射透明的介电材料制成；
附着在所述后面板上设置的多个介电层，所述多个介电层由具有第一折射率的介电层和具有第二折射率的介电层的交错的系列组成，其中所述第二折射率高于所述第一折射率；
由UV可固化墨水制成的印制的设计；
其中，所述多个介电层中的每个在整个光学波长范围内是个别透明的。
可选地，所述后面板的第一部分具有所述多个介电层中的n个数量的介电层，所述n个数量的介电层被设计成反射第一波长的光，并且，所述后面板的第二部分具有所述多个介电层中的m个数量的介电层，所述m个数量的介电层被设计成反射第二波长的光。
可选地，所述后面板的第一部分具有所述多个介电层，所述多个介电层具有与第一颜色的波长的四分之一对应的第一厚度，并且，所述后面板的第二部分具有所述多个介电层，所述多个介电层具有与第二颜色的四分之一波长对应的第二厚度。
可选地，所述印制的设计被直接打印在所述基材上，并且所述多个介电层附着在所述印制的设计上设置。
可选地，移动装置封壳还包括附着在所述印制的设计上的保护涂层。
可选地，所述保护涂层包括透明钻石形碳(DLC)涂层。
可选地，所述印制的设计包括多个微米尺寸的斑点。
可选地，所述微米尺寸的斑点由具有这样的折射率的透明材料制成，所述折射率不同于所述第一折射率或所述第二折射率。
可选地，所述印制的设计包括被直接施加到所述基材上的应力释放涂层，并且所述多个介电层附着在所述应力释放涂层上设置。
根据本申请的另一个方面，提供了一种用于制造用于移动装置的后面板的方法，包括：
获得板，所述板由对电磁辐射透明的介电材料制成；
将所述板放置在打印机上并且操作所述打印机以将印制的设计打印到所述板上；
将所述板放置在真空系统内，所述真空系统具有至少两个溅射系统以及至少一个蚀刻系统，并且操作所述系统以：
附着在所述板上沉积多个n个数量的介电层，所述多个介电层由具有第一折射率的介电层和具有第二折射率的介电层的交错的系列组成，其中所述第二折射率高于所述第一折射率；
蚀刻所述板的一区段，以使得所述区段内的所述多个介电层被减薄。
可选地，放置掩模包括将所述掩模放置在蚀刻室的等离子体区域与蚀刻室的抽吸栅之间。
可选地，方法还包括在将所述板引至真空系统之前使得所述板暴露于UV辐射。
可选地，操作所述系统包括反复地执行以下过程的循环，包括：
溅射沉积第一折射率的介电层；
蚀刻所述区段；
溅射沉积第二折射率的介电层；
蚀刻所述区段。
可选地，方法还包括附着在所述印制的设计上沉积保护层。
可选地，操作所述系统还包括在沉积步骤的过程中将所述板装载到旋转传送装置上，并且在所述蚀刻步骤的过程中将所述板装载到直线运输系统上。
可选地，打印所述印制的设计包括打印透明材料的斑点。
根据本申请的另一个方面，提供了一种用于制造用于移动装置的多色后面板的系统，所述系统包括：
在大气压中操作的打印机；
真空可密封运输封闭体，所述真空可密封运输封闭体具有被配置用于运输玻璃板的运输机构；
在所述印制的与所述运输封闭体之间夹置的隔离室；
安装到所述可密封运输封闭体上的第一溅射室，并且所述第一溅射室具有由具有第一折射率的第一介电材料制成的溅射靶；
安装到所述可密封运输封闭体上的第二溅射室，并且所述第二溅射室具有由具有第二折射率的第二介电材料制成的溅射靶；
安装到所述可密封运输封闭体上的至少一个蚀刻室，并且所述至少一个蚀刻室具有等离子体舱室以及抽吸栅组件，所述抽吸栅组件被配置成从所述等离子体抽吸蚀刻样本并且使得所述抽吸样本加速通过在所述可密封运输封闭体中形成的窗。
可选地，系统还包括UV辐射源。
可选地，所述运输机构包括传送装置，所述传送装置被配置成以旋转运动的方式运输所述玻璃板，从而交替地朝向所述第一溅射室和所述第二溅射室。
可选地，所述运输机构还包括直线运输区段，所述直线运输区段被配置成将所述玻璃板从所述传送装置直线地运输至所述蚀刻室。
可选地，系统还包括停泊室，所述停泊室被配置成容纳多个玻璃板。
附图说明
本发明的其它方面和特征将从参考下列附图所作的具体实施方式中显见。应理解的是，具体实施方式和附图提供本发明的不同实施例的不同非限制性示例，本发明由所附权利要求限定。
包括在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示例了本发明的实施例，并与描述一起用于阐明并图示本发明的原理。附图意图以图解的方式图示示例实施例的主要特征。附图既不意图绘出实际实施例的每个特征，也不意图绘出所绘元件的相对尺寸，并且附图没有按比例尺绘制。
图1图示了介电涂层堆叠，所述介电涂层堆叠构造成反射选定波长的光，因此显现为一种选定的颜色，同时图1A图示了实施例，在所述实施例中，涂层的一部分被蚀刻以形成对第二波长的反射，从而提供彩色外观。图1B图示了根据另一实施例的介电涂层的横截面，其中，各单独的截面具有相同的层但具有不同的厚度。
图2图示了具有介电涂层的移动装置壳体，所述介电涂层具有蚀刻设计，从而显现为双色涂层。图2A图示了除如下之外与图2中相同的涂层：在蚀刻期间，壳体定位在距蚀刻掩模的一定距离处，由此在背景与蚀刻设计之间形成渐变或过渡边界。
图3图示了根据一个实施例的蚀刻室的横截面，其中，掩模定位在抽吸栅的一侧，并且基材定位在抽吸栅的相反侧，从而使掩模定位在等离子体与抽吸栅之间。
图3A和图3B图示了涂覆有介电涂层且然后蚀刻以形成设计形状的移动装置壳体，图3A图示通过在掩模前部连续移动壳体形成的条纹形状，而图3B图示在蚀刻的同时使壳体在掩模的前部步进时所形成的重复的形状。
图4图示用于在基材上生成多色介电涂层的系统的实施例。图4A图示用于在基材上形成介电涂层的且包括喷墨打印机的系统的实施例。图4B图示具有彩色涂层和喷墨打印的标识的覆盖物的示例。图4C图示具有彩色涂层及喷墨打印的微点的覆盖物的示例。
图5图示用于形成光学涂层的系统的另一实施例。图5A图示用于在基材上生成介电涂层且包括喷墨打印机的系统的实施例。
图6图示采用椭圆形传送带的实施例。图6A图示用于在基材上生成介电涂层并包括喷墨打印机的系统的实施例。
具体实施方式
现在将参考附图描述发明的多色介电涂覆及其加工的实施例。不同实施例或它们的组合可用于不同的应用或用于实现不同的结果或益处。根据所寻求实现的结果，可部分或充分地、单独地或与其它特征组合地采用本文中所公开的不同特征，就需求与制约权衡得失。因此，将参考不同实施例突出某些益处，但所述益处不限于所公开的实施例。也就是，本文中所公开的特征不限于它们所描述于的实施例，但可与其它特征“混合并匹配”且被包括在其它的实施例中。
所公开的实施例包括用于利用组合用于大体呈喷墨打印形式的印刷物的介质透明层形成彩色涂层的系统及方法。在以下中，首先提供彩色涂层的描述，然后阐明印刷物的整合。而且，将描述由印刷物生成的不同效果。
在本公开的语境中，介电涂层包括构造成反射选定波长的光的不同折射率的交错介质层的布置结构。通过合适地选定层的折射率和厚度以及数目，介电涂层可调整成反射白光或仅选定的波长，使得物品显现成带有颜色。例如，当层选定为对600nm波长建设性地反射时，则物品将显现黄色，而当层构造成对700nm建设性地反射时，则物品将显现红色，尽管所述层中的每个都是单独透明的。在第一示例中，层中的每个将具有例如150nm(600nm的四分之一)的厚度，而在第二示例中，各层可具有175nm的厚度。因此，在一个示例中，层中的每个首先沉积成175nm的厚度，并且为了生成呈不同颜色的设计，各层可在设计区域处蚀刻至150nm的厚度，由此提供附着在红色背景上的黄色设计。
高折射率层可由下列(化学量论的及非化学量论的)光学膜中的一者或它们的组合制成：NbOx、ZrO、Y-ZrO、AlN、SiN、ZrN、TiO、CrO、CrN、CrTiO和CrTiN。低折射率层可由下列膜中的一者或它们的组合制成：SiOx、AlO、SiON、SiAlO。在该语境中，应理解的是，术语“低折射率”和“高折射率”不用作定量测量结果，而是用作使交替的层之间有所区别的相对描述信息元。在介电涂层语境中重要的并非是折射率的具体值而是低折射率层具有充分低于高折射率的折射率值的折射率值以引起所需的光学效果。
根据所公开的实施例，彩色涂层可形成在诸如玻璃(包括经处理的玻璃，比如Gorilla)、蓝宝石和塑料的各种晶体的或非晶体的基材上。涂层对于移动装置封壳或壳体是特别有益的。涂层在不产生电场/磁场(EMF)干扰的条件下在壳体上提供引人的带有颜色的膜，所述电场/磁场(EMF)干扰可使对于当今的移动装置所需的无线发射/接收及无线充电功能劣化。
而且，所公开的实施例可用于形成非传导性的真空金属化(NCVM)涂层，该涂层在显现得像金属的同时不导电。NCVM涂层不阻碍辐射，因此允许电话的良好的信号接收和/或无线充电。在某些实施例中，NCVM层可用于高折射率层。在一个示例中，溅射硅以形成具有低应力和高折射率的NCVM膜。
如能够理解的，形成介电涂层的所有的层的厚度和一致性对呈现期望的颜色是紧要的。因此，在所公开的实施例中，层在蒸气传输系统中形成，所述蒸气传输系统以足以生成期望的光学外观的高的精度沉积高折射率材料和低折射率材料的交替层。为了创建彩色的外观，所涂覆的基材被传输至蚀刻室，并且使所述涂层部分蚀刻以创建具有两种或更多种颜色的设计。
可以通过掩模执行蚀刻以产生期望的设计。掩模可以放置成与基材接触或接近，以便在两种颜色之间产生限定的边界。相反，掩模可以放置在距基材一定距离处，所述距离被配置为在两种颜色之间产生梯度或渐变边界。此外，基材可以相对于掩模静止或运动，以产生不同的设计效果。蚀刻物质可以是氩、氟、或氩和氟的混合物，具有200至2000eV的能量。在一个实施例中，仅仅堆叠的最终层被蚀刻以产生颜色变化。
图1示出了根据一个实施例的介电涂层100的截面图。介电涂层150沉积附着在玻璃基材1上并包括交错的高折射率材料层和低折射率材料层。在图1中，层2、4和6由诸如氧化铌的高折射率介电材料制成，而层3和5由低折射率氧化硅制成，所有这些层各自为透明层。虽然在现有技术中，这些层的数量和厚度被配置成反射白光，从而形成介电镜，但是在该实施例中，层的数量和厚度被配置为建设性地反射仅处于特定波长λ1的光，从而呈现为颜色涂层。
图1A示出了根据另一实施例的介电涂层100的截面图。在该实施例中，首先根据图1的实施例形成介电涂层150，从而反射处于选定波长λ1的光，并呈现为颜色涂层。另外，电介电涂层100的一部分被蚀刻到指定的深度，从而产生涂层的一区段，其反射处于不同波长λ2的光，并且呈现为与反射波长λ1的光的区域不同的颜色涂层。因此，产生了多色介电涂层。蚀刻过程可以在不同区域上重复几次到不同深度，从而产生更多颜色。
图1B示出了根据另一实施例的介电涂层100的截面图，其中各个区段具有相同的层，但具有不同的厚度。在该实施例中，形成介电涂层150，其中每层具有与根据图1的实施例相同的厚度，从而反射处于选定波长λ1的光，并呈现为颜色涂层。然而，在形成每层之后，该涂层的属于区域152的一部分被蚀刻以减小层的厚度，使得其将反射处于不同波长λ2的光，并且呈现为与反射波长λ1的光的区域不同的颜色涂层。
图2示出了手机背面上的图案设计的示例。在该示例中，手机的背面由玻璃200制成，以使得能够在手机内部天线发送/接收并且能够进行无线充电。在玻璃的整个表面上形成介电涂层以产生背景颜色205，并且然后使用掩模蚀刻部分涂层以产生图案颜色210。在图2的实施例中，背景颜色205和图案颜色210之间的过渡是急剧的。这是通过将具有图案的蚀刻掩模与玻璃200紧密接近或物理接触来完成的。在此上下文中，术语“紧密接近”意味着掩模与基材之间的距离不足以允许蚀刻剂物质充分扩散，以便引起蚀刻设计边界的可见模糊。另一方面，在图2A中，掩模放置在距玻璃200一定距离处，使得对于蚀刻物质而言有足够的行进距离自然地扩散，从而使背景颜色205和图案颜色210之间的边界模糊化，从而生成过渡边界215。
因此，在一个方面，提供了一种移动装置封壳，包括：由对电磁辐射透明的介电材料制成的后面板；多个介电层设置在后面板上，多个介电层由交错系列的具有第一折射率的介电层和具有高于第一折射率的第二折射率的介电层构成；其中后面板的第一部分具有所述多个介电层中的n个被设计成反射处于第一波长的光的介电层，并且后面板的第二部分具有所述多个介电层中的m个被设计成反射处于第二波长的光的介电层。
在另一方面，提供了一种移动装置封壳，包括：由对电磁辐射透明的介电材料制成的后面板；多个介电层设置在后面板上，多个介电层由交错系列的具有第一折射率的介电层和具有高于第一折射率的第二折射率的介电层构成；其中后面板的第一部分具有厚度为第一波长的四分之一的多个介电层中的每一个，并且后面板的第二部分具有厚度为第二波长的四分之一的多个介电层中的每一个。
现在将描述用于实现多色介电涂层的各种方法和系统。
图3是示出根据一个实施例的蚀刻室335的截面图。蚀刻室335附接到运输室330的侧壁，并通过蚀刻室335和运输室330之间的窗328提供蚀刻剂物质。基材300安装到基材载体315上并在运输室中运输330(运输方向为进/出纸面)，运输室保持真空状态。当基材300面向窗328时，基材300暴露于蚀刻剂。蚀刻室335由真空泵340抽空，并通过例如RF天线345在其中保持等离子体。蚀刻剂物质通过抽吸栅350从等离子体中抽吸，并且被朝着基材300引导。当蚀刻剂物质从栅格350中出现时，它们以如虚线箭头所示的微小角度、例如以3％自然地分散。
为了在基材上产生图案，掩模需要阻挡部分蚀刻剂物质在不需要蚀刻的区域中到达基材。通常，当在现有技术中使用掩模时，有时称为阴影掩模，掩模位于待蚀刻的基材上。然而，这种布置使掩模本身也被连续蚀刻。这是不希望的，特别是因为从掩模蚀刻的颗粒可能落在基材上并且对于使用者来说将容易可见地检测到。因此，在图3的实施例中，掩模355插入蚀刻室内，在等离子体和抽吸栅350之间。以这种方式，掩模355限制了抽吸栅可以从中抽吸蚀刻剂物质从而产生图案的区域。换句话说，尽管在现有技术中，掩模限制了撞击在基材上的蚀刻剂，但在图3的实施例中，掩模限制了蚀刻剂物质从等离子体的空间抽吸。
在图3的实施例中，可以通过控制基材载体315的运输来产生不同的图案。例如，为了产生对应于图2A中所示的图案，载体被运输(例如，通过轮320)至窗328前方的位置并且然后在图案被蚀刻到介电涂层中时保持静止。相反地，为了产生图3A中所示的条纹，在执行蚀刻过程的同时，载体在窗328的前方连续移动。图3B中所示的图案是通过使载体步进(即，移动载体一步并且然后在执行蚀刻时将载体保持就位，然后移动载体另一步并停止蚀刻过程等)获得期望图案所需的次数而产生。
在图3的实施例中，来自电源v的电势被施加到抽吸栅350。因此，为了停止蚀刻过程，而不是熄灭等离子体，停止向着抽吸栅的电势，但是等离子体被保持在等离子体隔室337中。因此，当载体在各步之间移动时，也停止向着栅格的电势。
如图1所示，介电涂层包括多个高折射率层和低折射率层。然而，用于高折射率材料和低折射率材料的沉积源相当昂贵。因此，虽然看起来应该通过在与所需层一样多的源前方移动基材来形成涂层；这种布置不经济。而且，这种布置不灵活，因为它不能很好地适应可能需要的图案的变化。相应地，以下实施例示出了可以使用成对的源形成涂层的灵活架构：单个高折射率源和单个低折射率源。这些架构也非常灵活，并使操作者无需改变硬件即可改变涂层的图案设计和颜色。
因此，在一个方面，提供了一种用于制造移动装置的后面板的方法，包括：获得由对电磁辐射透明的介电材料制成的板；将板放置在沉积系统内并操作沉积系统以在板上沉积多个n数量的介电层，多个介电层由交错系列的具有第一折射率的介电层和具有高于第一折射率的第二折射率的介电层构成，其中多个介电层中的n数量被设计成反射处于第一波长的光；以及将所述板运输到蚀刻室中并蚀刻所述板的一区段，使得所述多个介电层中仅m数量个介电层保留在该区段中，所述m数量的介电层设计成反射处于第二波长的光。
此外，提供了一种用于制造移动装置的后面板的方法，包括：获得由对电磁辐射透明的介电材料制成的板；将板放置在沉积系统内并操作沉积系统以在板上沉积多个介电层，所述多个介电层由交错系列的具有第一折射率的介电层和具有高于第一折射率的第二折射率的介电层构成，其中多个介电层中的每一个具有设计成反射处于第一波长的光的厚度；以及将所述板运输到蚀刻室中并蚀刻所述板的一区段，使得在所述区段处多个介电层中的每个具有设计成反射处于第二波长的光的厚度。
对于任一种方法，可以通过将潜在的源施加到抽吸栅以便从等离子体抽吸蚀刻剂物质并将蚀刻剂物质朝着板加速来执行蚀刻步骤。可以在等离子体和抽吸栅之间插入掩模。
图4示出了能够通过蚀刻沉积介电涂层以产生多色外观的系统架构的实施例。出于说明目的，示出了系统400，其中处理了八个载体；载体按照它们进入系统的顺序被编号1至8，每个载体能够支撑多个基材。载体在轨道402上行进并且可以单独地各自以指定的速度运输。每个载体的运输速度如下所述根据其在过程中的位置而变化。
系统400包括运输室430，所述运输室通过分隔件403分成两个部分430a和430b。载体在一个部分中沿一个方向行进，而在第二部分中沿相反方向行进，如点划线箭头所示。转台406在运输室430的两个部分之间传送载体。在图4所示的时刻，载体1、2、3和4已完成部分430a中的处理并且正在部分430b中处理，同时载体5、6、7和8正在部分430b中处理。当该过程完成时，可以从系统中移除载体1、2、3和4，并且将载体5、6、7和8移动到部分430b中。相反地，载体1、2、3和4可以移回到部分430a以形成附加的高折射率层，而载体5、6、7和8可以移动到部分430b以形成低折射率层。可以使用交换器室442执行这种交换。
一对沉积室420和422附接到运输室430；室420包括高折射率材料的靶并且室422具有低折射率材料的靶。还附接到运输室430的是至少一个蚀刻室；图4示出了两个蚀刻室。在图4的实施例中，所示的载体行进序列是到高n沉积室420，然后到蚀刻室435，然后到低n沉积室422，以及然后到蚀刻室436；然而，可以交换室422和436的位置，使得顺序是高n沉积室420，然后是蚀刻室435，然后是第二蚀刻室436以及然后是低n沉积室422。这种切换布置是有益的，尤其是当蚀刻过程相比沉积过程花费更多时间时。在这样的布置中，部分蚀刻可以在室435中完成，并且然后在室436中完成蚀刻的其余部分，或者可以在室435中蚀刻处理一个载体，而在室436中蚀刻处理另一个载体。
在图4的系统400的架构中，沉积过程以旁路(pass-by)模式执行，即，载体在沉积室420和422前连续运动。然而，取决于设计为了蚀刻在基材上，可以静态模式(在蚀刻期间载体静止)、以旁路模式或以步进模式执行蚀刻过程。操作者可以使用控制器450选择模式。然而，由于在执行沉积工艺时不能停止载体，因此在沉积室和蚀刻室之间设置缓冲区446和448(参见虚线矩形)。在缓冲区域446和448中，每个载体可以单独地加速、减速或怠速停止，直到下一个室准备接受载体。
例如，当载体1、2、3和4已经加载到系统中时，它们首先穿过高n沉积室420以便以旁路模式沉积第一层。一旦载体1完成第一层的沉积，该载体就在缓冲区446中加速进入蚀刻室435并开始蚀刻过程。当载体2完成第一层的沉积时，如果载体1仍处于蚀刻处理中，则载体2在缓冲区域446中以怠速放置，直到载体1在室435中退出蚀刻过程，此时载体2可被加速并且放置在蚀刻处理的位置。以这种方式，可以独立地控制每个载体的运输速度，以实现由用户在控制器450中选择的对基材的静态、旁路和步进处理。
此外，在载体1至4完成高n层和低n层的处理后，如果操作者选择沉积另一高n层，则载体1至4可以被运输到交换室442中。然后，载体5至8通过转台406被移动到部分430b上，并且然后可以将载体1至4移回部分430a中。该交换过程可以多次执行，从而形成所需多个高n和低n层。而且，可以在跳过蚀刻过程的同时进行多次交换，直到已形成多个层，并且然后载体才能进入蚀刻过程。因此，可以看出，系统400提供了所形成的层数(即背景颜色)和可以执行的蚀刻类型(即，提供不同的设计形状和颜色)上的灵活性。所有这些灵活性可以由控制器450控制，而无需改变任何硬件并仅使用一对沉积室和至少一个蚀刻器。
图5中描绘了另一个实施例，其是使用旋转运输区段和直线运输区段的组合的混合架构。该实施例的一个有利特征是，通过允许操作者决定经过沉积站和/或蚀刻站多少次，能够在操作者级别实现不同的设计。在该实施例中，基材保留在旋转运输区段中的时间越长，在基材上形成的层的数量越多，从而改变基材的颜色外观。
图5的混合架构使得能够根据需要进行可编程沉积和蚀刻过程以实现不同颜色和不同设计。在图5的实施例中，旋转运输沉积区段501经由缓冲区段502联接到蚀刻室503的直线运输。沉积区段501具有传送装置507，载体安装在传送装置上并且所述传送装置如箭头所示旋转。两个沉积源520和522以相对的取向附接到沉积区段501。因此，当一个载体面对沉积室520时，另一个载体面向另一个沉积室522。当传送装置旋转时，基材连续地暴露于沉积室并沉积有具有不同折射率的交替介电层。只要基材保留在室501内，沉积层的数量就会增加。
当需要对载体上的基材蚀刻时，载体移动到缓冲室502中，并且从缓冲室到达具有蚀刻源535和536的蚀刻室503。蚀刻室503是直线处理室，意味着与其中载体在旋转传送装置上旋转的沉积室相反，载体是在直线轨道上运输。因此，在图5的系统中，载体经历旋转运输和直线运输二者。旋转运输有利于沉积，因为基材必须在沉积源的前方连续移动，以确保在基材上均匀沉积。相反，为了实现以静态模式、旁路模式或步进模式进行蚀刻的灵活性，具有直线运输是有益的。因此，图5的这种混合运输模式优于采用仅仅一种运输模式的现有技术系统。
可选地，转台506设置在直线运输室503的末端，以便能够在蚀刻源535和536之间交换基材。可替代地或者附加地，可增加与图4的室442类似的交换室，以与图4的实施例相同的作用。使用控制器550，操作者可以对在将基材转移到直线室503进行蚀刻之前基材在转台上经历多少圈进行编程。
因此，在一个方面，提供了一种用于制造移动装置的多色后面板的系统，包括：真空可密封的运输封装体，其具有被配置用于运输玻璃板的运输机构；第一溅射室，其安装在可密封的运输封装体上，并具有由具有第一折射率的第一介电材料制成的溅射靶；第二溅射室，其安装在可密封的运输封装体上，并具有由具有第二折射率的第二介电材料制成的溅射靶；以及蚀刻室，其安装在可密封的运输封装体上，并具有等离子体隔室和抽吸栅组件，所述抽吸栅组件配置成从等离子体中抽吸蚀刻样品并使蚀刻样品加速通过在可密封的运输封装体中形成的窗。
顺带提及，传送装置507显示为具有大致圆形形状并且以大致圆形运动旋转。然而，传送装置和旋转也可以是椭圆形、细长椭圆形、长圆形等，使得术语传送装置和旋转旨在覆盖这种结构。图6中提供了这样的示例。
图6示出了利用长圆形传送装置(有时也称为跑道)的实施例。当每个沉积步骤之后是蚀刻步骤时，图6的实施例特别有益。可以根据工艺流程改变沉积室和蚀刻室的数量。在该特定示例中，两个高折射率溅射室/高指数溅射室620a和620b串联地定位，一个紧接着另一个。类似地，两个低折射率溅射室/低指数溅射室622a和622b串联连续，一个紧接着另一个。在高折射率溅射室620b之后立即跟随两个蚀刻室635a和635b。类似地，在低折射率溅射室622b之后立即跟随两个蚀刻室636a和636b。该实施例还包括三个备用室650a至650c，所述备用室可以用作缓冲室以使所有室中的过程同步，或者作为空槽以在如果过程改变以及当过程改变时添加沉积室和/或蚀刻室，例如以产生不同或更多的颜色。此外，设置预清洁室655，以在开始沉积高折射率材料之前清洁基材。所有描述的室围绕传送装置607布置，所述传送装置以跑道的方式在各室之间转移基材或基材载体。
在图6的示例中，基材从同一侧进入和离开系统，这使得工厂自动化更加简单。基材通过装载锁定部660a进入系统的真空环境，并且从那里行进至高真空锁定部662a。从高真空锁定部，基材或者基材载体被装载到传送装置(carousel)607上。相反地，为了将基材从系统的真空环境取出，基材或基材载体从传送装置607被卸货，并且进入高真空锁定部662b。从那里，基材被移动至装载锁定部660b，并且然后离开系统。装载锁定部和锁定室通过闸阀被隔离。
可选地，为了使得系统更加模块化，转台(turnable)506被增加，并且被配置成将基材载体传送到可选地交替蚀刻室637a和/或637b，和/或可选的群聚室(clusterchamber)638a和/或638b。群聚室638a和/或638b可以例如是一种度量衡工具，从而例如测量沉积的层的厚度。
在公开的实施例中，介电层由金属氧化物、氮化物或氮氧化物制成。一些示例包括：YsZ、AlxOy、AlN、SixNy、AlSiO、和SiON。在一些实施例中，各种层利用离子束辅助沉积法(IBAD)被形成，使得靶材料由待沉积的金属制成，并且氧化物或氮化物在沉积的过程中被离子植入。因此，溅射过程以金属的模式(也称为Metamode)被执行，其中，靶被溅射为(非氧化)金属，大体上通过氩离子来实现溅射，并且在基材上形成的非常薄的膜(大体～1nm)通过用O2或N2离子束冲击所沉积的金属被转化成氧化物或氮化物。例如，针对溅射的靶可以由纯硅或铝制成，而离子束包括O2或N2，带有或未带有氩，以形成SiO、SiN、AlO等的层。另外，在优选的实施例中，离子流与原子到达率之比小于0.5，并且离子具有不大于600eV的势能。
在一些实施例中，任何层的折射率可以通过使得材料合金化而被改变。例如，MgO可以被用于合金化诸如ZrOx的高折射率材料或者诸如AlOx的低折射率材料。合金化可以通过添加大约8至10％的MgO来实现，所述MgO将使得层的结晶温度降低。在另一示例中，大约10至12％的铬能够与钛被合金化，从而改善韧度。锐钛矿、二氧化钛的三种矿物形式之一具有2.4的高折射率，但是具有低硬度，并且因此是用于合金化的良好的候选者。钛本身可以被用作为合金剂，以改变折射率。钽可以是合金剂，以改变高折射率材料的特性，而硼可以是合金剂，以改变低折射率材料的特性。
图4A示出了与溅射系统结合的UV可固化喷墨打印机的组合的实施例，因而实现制造涂层的多种方法。合适的喷墨打印机的示例是型号IEHK A3 UV打印机，其购自Wayne,PA的IEHK Enterprises LLC。在覆盖物设计要求雅致的和/或错综复杂的色彩或者在相对小的标签(butch)需要被展示时(如顾客所订)，该系统是特别高效的。例如，一个公司可能为其雇员订制一批手机，其中，每个手机具有在后盖上印制的公司的标志，如具有标志211的图4B的示例所示。
图4A的系统可以被用于制造具有混合涂层的后盖，即具有与介电颜色涂层一体的印制物。在该实施方式下，诸如文本、标志或者其它图形的细节被喷墨打印到基材上，并且然后被引入到真空涂覆系统中，使得施加覆盖溅射膜。PVD膜可以用于附着在图形上的覆盖色，使得标志在着色背景上从透明基材的另一侧可见。也就是说，喷墨和溅射在玻璃的后表面上形成，也就是在手机被组装时将朝向手机内部的那个表面上形成。在这个方面中，在仅仅玻璃的未印制/着色的表面被暴露时，印制和溅射设计都受到保护。未印制/着色的表面可以涂覆有保护性和/或防指纹印制透明涂层。
根据另一实施例，印制设计在玻璃盖的前表面上完成，即在电话被组装时朝向外的表面上完成。这或者可以在盖是不透明的时实现或者是在背景色已经被施加时实现。在这种应用中，PVD涂层是一种保护性封装，提高了喷墨打印的耐久性。例如，基材的前表面可以被首次溅射有背景色，然后离开真空，并且喷墨打印机被用于将图形设计施加附着在背景色上。基材然后被返回至真空，并且透明颜色被溅射附着在图形和背景色上。替代地，透明保护性涂层、例如透明钻石形碳(DLC)涂层可以被溅射附着在基材上。
图4A的系统包括已在图4A中描述的元素，并且对该图的说明将不在此重复。系统之间的主要差异在于图4的交换器室442在图4A的系统中已经被装载锁定部471和喷墨打印机472替代。装载锁定部室471在其每个端部上具有隔离阀，一个使得运输室430与装载锁定部室471隔离，并且在相反侧上具有隔离阀，以将喷墨打印机472的环境与装载锁定部471隔离。另外，图4A示出了UV灯473，以在将带有印制的图形的基材引导至运输室430的真空环境之前固化印制的图形。
图5A示出了将喷墨打印机结合在如图5所示的混合系统中的示例。在该示例中，容纳转台506的室也经由隔离阀用作为喷墨打印机大气环境与直线蚀刻室503的真空环境之间的装载锁定分离。
图6A示出了图6的系统的改型，其中，添加两个喷墨打印机。图6的交替蚀刻室637a和/或637b已经由喷墨打印机672代替，其在大气压环境中操作。在此，也设置隔离阀，以将大气压部分与真空区段607隔离。真空区段用于形成介电颜色涂层，而大气压区段用于形成图形。
因此，用于制造针对移动装置的多色后面板的系统被设置，所述系统包括：真空可密封的运输封闭体，其具有配置成运输玻璃板的运输机构；安装到所述可密封的运输封闭体上的第一溅射室，并且所述第一溅射室具有由具有第一折射率的第一介电材料制成的溅射靶；安装到所述可密封的运输封闭体上的第二溅射室，并且所述第二溅射室具有由具有第二折射率的第二介电材料制成的溅射靶；以及安装到所述可密封的运输封闭体上的蚀刻室，并且所述蚀刻室具有等离子体室以及抽吸栅组件，所述抽吸栅组件配置成从等离子体抽吸蚀刻样本并使得所述蚀刻样本加速通过在所述可密封的运输封闭体中形成的窗；大气压室，所述大气压室容纳喷墨打印机；以及，在所述真空可密封的运输封闭体与所述大气压室之间夹置的隔离室。大气压室可以包括UV辐射源，所述UV辐射源配置成固化UV墨水。隔离室可以包括装载锁定部和/或可以包括转台。
在上述实施例中，过程可以根据以下任意次序被执行：首先至真空涂覆并且然后至喷墨打印，首先至喷墨打印并然后至真空溅射，或者替代地在两个环境之间。在一个示例中，首先喷墨打印过程被用于在将基材引至真空环境以便进行涂覆之前施加应力释放涂层。在另一个实施例中，喷墨打印机被首先用于将可释放的掩模施加附着在基材上。基材然后被溅射涂覆，以产生颜色涂层。此后，掩模被去除，使得事先被施涂的玻璃或涂层暴露。该方法可以用于避免针对硬掩模的需求。
根据所述的方面，用于移动装置的后盖被提供，其包括：由对无线电辐射和无线充电透明的材料制成的盖板，所述盖板具有前表面和后表面，所述后表面朝向组装时的移动装置的内部；形成为与后表面直接接触的印制的设计；附着在后表面上形成的溅射的涂层，所述溅射的涂层包括多个介电层，每个介电层对于可见光是可透的，所述多个介电层形成由具有第一折射率的介电层和具有第二折射率的介电层制成的交错堆栈，其中所述第二折射率不同于所述第一折射率。该方面的优点在于，如果盖被刮擦的话，则刮擦不会改变涂层的颜色，这是因为涂层是在后表面上并且被保护免受环境影响。因此，刮擦是较不可见的。类似地，印制的设计被保护。
根据另一个实施例，喷墨打印机被用于改变溅射的涂层的外观。例如，喷墨打印机可以被用于将微米尺寸的斑点/点(例如，5至25微米直径)印制到基材的表面上，如图4C所示。斑点可以由具有低折射率的透明材料制成。斑点的折射率可以不同于第一折射率或第二折射率，或者不同于第一折射率或第二折射率这两者中的任何一个。基材然后被引到真空系统中，以形成溅射涂层。因为微米尺寸的斑点将散光，所以最终的颜色涂层将显示为具有哑光饰面。取决于印制的斑点的数量、尺寸和分布，可以产生1至20％朦胧散射。其它形状例如金字塔可以被印制，以产生光散射并改变溅射的涂层的外观。
根据所描述的方面，用于移动装置的后盖被提供，其包括：由对无线电辐射和无线充电透明的材料制成的盖板；在盖板的表面上形成的并且由具有第一折射率的介电材料制成的多个斑点；附着在表面上形成的溅射的涂层，所述溅射的涂层包括多个介电层，每个介电层对可见光是可透的，所述多个介电层形成由具有第二折射率的介电层和具有第三折射率的介电层制成的交错堆栈，所述第三折射率不同于所述第二折射率。每个斑点具有5至25微米的直径。第一折射率可以与第二或第三介电率(折射率)相同或不同。
应当理解的是，在此描述的过程和技术并不内在关联任何特定的设备，并且可以由部件的任何合适的组合实施。此外，各种类型的通用装置可以根据在此描述的启示被使用。本发明已经针对特定的示例被描述，所述示例将在所有方面是示意性而非限制性的。本领域技术人员将清楚，多种不同的组合将适合用于实践本发明。
此外，通过考虑申请文件以及在此所公开的本发明的实践，本发明的其它实施方式将对本领域技术人员是明显的。所描述的实施例的各种方面和/或部件可以单独地或者任意组合地被使用。应当清楚本申请文件和示例仅示意性被考虑，而本发明的真实的范围以及精神由所附的权利要求书指示。

Claims (21)

1.一种移动装置封壳，包括：
后面板，其由对电磁辐射透明的介电材料制成；
附着在所述后面板上设置的多个介电层，所述多个介电层由具有第一折射率的介电层和具有第二折射率的介电层的交错的系列组成，其中所述第二折射率高于所述第一折射率；
由UV可固化墨水制成的印制的设计；
其中，所述多个介电层中的每个在整个光学波长范围内是个别透明的。
2.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述后面板的第一部分具有所述多个介电层中的n个数量的介电层，所述n个数量的介电层被设计成反射第一波长的光，并且，所述后面板的第二部分具有所述多个介电层中的m个数量的介电层，所述m个数量的介电层被设计成反射第二波长的光。
3.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述后面板的第一部分具有所述多个介电层，所述多个介电层具有与第一颜色的波长的四分之一对应的第一厚度，并且，所述后面板的第二部分具有所述多个介电层，所述多个介电层具有与第二颜色的四分之一波长对应的第二厚度。
4.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述印制的设计被直接打印在所述基材上，并且所述多个介电层附着在所述印制的设计上设置。
5.根据权利要求1所述的移动装置封壳，还包括附着在所述印制的设计上的保护涂层。
6.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述保护涂层包括透明钻石形碳(DLC)涂层。
7.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述印制的设计包括多个微米尺寸的斑点。
8.根据权利要求7所述的移动装置封壳，其特征在于，所述微米尺寸的斑点由具有这样的折射率的透明材料制成，所述折射率不同于所述第一折射率或所述第二折射率。
9.根据权利要求1所述的移动装置封壳，其特征在于，所述印制的设计包括被直接施加到所述基材上的应力释放涂层，并且所述多个介电层附着在所述应力释放涂层上设置。
10.一种用于制造用于移动装置的后面板的方法，包括：
获得板，所述板由对电磁辐射透明的介电材料制成；
将所述板放置在打印机上并且操作所述打印机以将印制的设计打印到所述板上；
将所述板放置在真空系统内，所述真空系统具有至少两个溅射系统以及至少一个蚀刻系统，并且操作所述系统以：
附着在所述板上沉积多个n个数量的介电层，所述多个介电层由具有第一折射率的介电层和具有第二折射率的介电层的交错的系列组成，其中所述第二折射率高于所述第一折射率；
蚀刻所述板的一区段，以使得所述区段内的所述多个介电层被减薄。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，放置掩模包括将所述掩模放置在蚀刻室的等离子体区域与蚀刻室的抽吸栅之间。
12.根据权利要求10所述的方法，还包括在将所述板引至真空系统之前使得所述板暴露于UV辐射。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，操作所述系统包括反复地执行以下过程的循环，包括：
溅射沉积第一折射率的介电层；
蚀刻所述区段；
溅射沉积第二折射率的介电层；
蚀刻所述区段。
14.根据权利要求10所述的方法，还包括附着在所述印制的设计上沉积保护层。
15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，操作所述系统还包括在沉积步骤的过程中将所述板装载到旋转传送装置上，并且在所述蚀刻步骤的过程中将所述板装载到直线运输系统上。
16.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，打印所述印制的设计包括打印透明材料的斑点。
17.一种用于制造用于移动装置的多色后面板的系统，所述系统包括：
在大气压中操作的打印机；
真空可密封运输封闭体，所述真空可密封运输封闭体具有被配置用于运输玻璃板的运输机构；
在所述印制的与所述运输封闭体之间夹置的隔离室；
安装到所述可密封运输封闭体上的第一溅射室，并且所述第一溅射室具有由具有第一折射率的第一介电材料制成的溅射靶；
安装到所述可密封运输封闭体上的第二溅射室，并且所述第二溅射室具有由具有第二折射率的第二介电材料制成的溅射靶；
安装到所述可密封运输封闭体上的至少一个蚀刻室，并且所述至少一个蚀刻室具有等离子体舱室以及抽吸栅组件，所述抽吸栅组件被配置成从所述等离子体抽吸蚀刻样本并且使得所述抽吸样本加速通过在所述可密封运输封闭体中形成的窗。
18.根据权利要求17所述的系统，还包括UV辐射源。
19.根据权利要求17所述的系统，其特征在于，所述运输机构包括传送装置，所述传送装置被配置成以旋转运动的方式运输所述玻璃板，从而交替地朝向所述第一溅射室和所述第二溅射室。
20.根据权利要求19所述的系统，其特征在于，所述运输机构还包括直线运输区段，所述直线运输区段被配置成将所述玻璃板从所述传送装置直线地运输至所述蚀刻室。
21.根据权利要求17所述的系统，还包括停泊室，所述停泊室被配置成容纳多个玻璃板。
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