CN110595648B - 一种压力传感器及压力传感器的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压力传感器和压力传感器的制备方法，包括第一衬底，所述第一衬底上设置有相互独立的第一电极和第二电极；第二衬底，所述第二衬底上设置有公共电极；所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一衬底与所述第二衬底之间封装有流体介质，所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。本发明所述的传感器不会发生器件的磨损，不会导致器件的寿命周期变短的问题，同时本发明使用的器件简单，降低了生产成本。

Description

一种压力传感器及压力传感器的制备方法

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种压力传感器和压力传感器的制备方法。

背景技术

目前，市面上的电容式压力传感器的原理为：利用C＝εS/d(ε为介电常数，S为面积，d为距离)中d的变化原理进行生产。目前的压力传感器包括公共电极金属片和两侧的金属电极，当存在外界压力时，公共电极金属片发生弯曲，改变了公共电极金属片与两侧金属电极形成的两个电容C1和C2间的距离即d1和d2，由于d1和d2的改变，C1和C2的电容值也相应发生改变，从而产生电容差，进而产生电流。但目前公共电极金属片由于本身材料属性(有形变且能恢复)，使其制作工艺要求高，很难实现大规模量产，同时公共电极金属片形变会磨损导致传感器寿命周期变短。

发明内容

本发明提供了一种压力传感器和压力传感器的制备方法，以解决目前公共电极金属片由于本身材料属性(有形变且能恢复)，使其制作工艺要求高，很难实现大规模量产，同时公共电极金属片形变会磨损导致传感器寿命周期变短的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种压力传感器，包括：

第一衬底，所述第一衬底上设置有相互独立的第一电极和第二电极；

第二衬底，所述第二衬底上设置有公共电极；所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；

所述第一衬底与所述第二衬底之间封装有流体介质，所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

可选地，所述第一衬底与所述第二衬底之间设置有封装区域，所述封装区域内封装有所述流体介质，所述封装区域包括位于所述第一电容内的第一有效区域及位于所述第二电容内的第二有效区域，所述第一有效区域与所述第二有效区域尺寸相同。

可选地，所述封装区域为呈轴对称结构的U型区域。

可选地，所述封装区域具有第一封装口和第二封装口，所述第一封装口靠近所述第一电极设置，所述第二封装口靠近所述第二电极设置，所述第一封装口及所述第二封装口上均设置有相同的孔隙。

可选地，所述第一电极与所述第二电极面积等大，且所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均位于所述公共电极在所述第二衬底上的正投影内。

可选地，所述压力传感器还包括检测电路，所述检测电路分别与所述第一电极和所述第二电极连接，被配置为检测所述第一电容与所述第二电容的电容值变化，并输出检测结果。

可选地，所述压力传感器还包括不同颜色的指示灯，所述指示灯与所述检测电路电连接，所述指示灯被配置为在不同的电流驱动下点亮为不同的颜色，以指示所述外力的大小。

可选地，所述流体介质为液晶。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种压力传感器的制备方法，所述方法包括：

提供第一衬底；

在所述第一衬底形成第一金属电极、第二金属电极，及第一对位标；

提供第二衬底；

在所述第二衬底上形成公共电极和第二对位标；

在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质；

基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位，，其中，所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

可选地，在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质，包括：

在所述公共电极上涂覆封框胶形成所述封装区域，所述封装区域具有第一封装口和第二封装口，所述第一封装口靠近所述第一电极设置，所述第二封装口靠近所述第二电极设置，在所述封装区域内注入流体介质；

在基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位后，所述方法还包括：

采用打孔技术在所述第一封装口及所述第二封装口形成相同的孔隙。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明公开了一种压力传感器，包括第一衬底，所述第二衬底上设置有相互独立的第一电极和第二电极；第二衬底，所述第二衬底上设置有公共电极；所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一衬底与所述第二衬底之间封装有流体介质，所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。本发明所述压力传感器的第一衬底与所述第二衬底之间封装的流体介质能够在外力的作用下在第一电容和第二电容间流动，从而改变第一电容和第二电容的第一面积S1和第二面积S2，进而改变第一电容的电容值和第二电容的电容值，可以看出本发明的压力传感器是通过流体介质的流动导致第一电容值和第二电容值的改变，并在外界压力消失后，所述流体介质又恢复到初始位置，所以本发明不会发生器件的磨损，不会导致器件的寿命周期变短的问题，同时本发明使用的器件简单，降低了生产成本。

附图说明

图1是背景技术中的压力传感器结构图；

图2是本发明实施例一的一种压力传感器结构图；

图3是本发明实施例一的另一种压力传感器结构图；

图4是本发明实施例一的一种封装区域结构图；

图5是本发明实施例一的另一种压力传感器结构图；

图6是本发明实施例二的一种制备压力传感器的方法步骤流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

现有技术的压力传感器的示意图参照图1所述，压力传感器的工作原理为C＝εS/d(ε为介电常数，S为面积，d为距离)，当存在外界压力时，会将可形变金属片(公共电极)11弯曲，变相改变公共电极11与金属电极13的两侧金属板形成的两个电容之间的距离，两个电容随即发生差异，外界压力大即气体浓度大，两个电容随即发生差异也越大。现有技术中的压力传感器的结构示意图如下所示：12为电解液，11为公共电极(可形变金属片)，13为金属电极，g1、g2为两电容之间距离，C1、C2分别为公共电极和两侧金属电极形成的电容，在没有压力时，公共电极即可形变金属不发生形变，g1＝g2，导致C1＝C2，当传感器感受到外界压力时，可形变金属感受到压力后发生形变，即g1和g2的位置发生变化，g1变大，g2变小，导致C1变小，C2变大，外界气体浓度越大压力也越大，公共电极的变形也就越大，当气体消失后公共电极弯曲恢复正常。但现有的电容式压力传感器存在公共电极制作工艺要求高(有形变且能恢复)，由于公共电极形变会磨损导致传感器寿命周期变短等缺点。

基于此，参照图2，示出了本发明实施例一的一种压力传感器，包括：

第一衬底21，所述第一衬底21上设置有相互独立的第一电极22和第二电极23；

第二衬底24，所述第二衬底24上设置有公共电极25；所述第一电极22及所述第二电极23在所述第二衬底24上的正投影均与所述公共电极25在所述第二衬底24上的正投影至少部分重叠；

所述第一衬底21与所述第二衬底24之间封装有流体介质26，所述第一电极22可与所述流体介质26及所述公共电极25形成第一电容，所述第二电极23可与所述流体介质26及所述公共电极25形成第二电容，所述流体介质26可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

本发明实施例中，所述流体介质26在外力的作用下，能够在第一电极22与公共电极25和第二电极23与公共电极255之间流动，使流体介质26位于第一电极22与公共电极25之间的高度以及流体介质26位于第二电极23与公共电极25之间的高度产生微形变。电容的计算公式为C＝εS/d(ε为介电常数，S为面积，d为距离)，由于第一电极22与公共电极25之间的高度以及第二电极23与公共电极25之间的高度产生了微形变，所以第一电极22与公共电极25之间存在的流体介质的面积S1以及第二电极23与公共电极25之间存在的流体介质的面积S2发生变化。当S1变小S2变大，导致第一电容C1变小，第二电容C2变大；当外力越大，流体介质26位于第一电极22与公共电极25之间的高度以及流体介质26位于第二电极23与公共电极25之间的高度微形变也越大，导致第一电极22与公共电极25之间存在的流体介质的面积S1以及第二电极23与公共电极25之间存在的流体介质的面积S2之间的差值变化越大，进而导致第一电容C1与第二电容C2之间的差值变化越大；当外界压力消失后，流体介质2恢复到原来的位置，流体介质26位于所述第一电极22与公共电极25之间的高度以及流体介质26位于第二电极23与公共电极25之间的高度恢复到原来的程度，由于本发明实施例所述的压力传感器中的第一电极、第二电极以及公共电极能够在外界压力消失后回复到原来的程度，所以本发明实施例中的器件不存在器件磨损导致器件寿命变短的缺点，本发明实施例中的器件理论上是无限使用的，所以能够在一定程度上降低成本。

本发明所述压力传感器的第一衬底与所述第二衬底之间封装的流体介质能够在外力的作用下在第一电容和第二电容间流动，从而改变第一电容的电容值和第二电容的电容值，可以看出本发明的压力传感器是通过流体介质的流动导致第一电容值和第二电容值的改变，并在外界压力消失后，所述流体介质又恢复到初始位置，第一电极22与公共电极25之间的高度以及第二电极23与公共电极25之间的高度恢复到原来的程度，所以本发明不会发生器件的磨损，不会导致器件的寿命周期变短的问题，同时本发明使用的器件简单，降低了生产成本。

进一步地，所述第一衬底与所述第二衬底之间设置有封装区域，所述封装区域内封装有所述流体介质，所述封装区域包括位于所述第一电容内的第一有效区域及位于所述第二电容内的第二有效区域，所述第一有效区域与所述第二有效区域尺寸相同。

在一个具体的实施例中，参照图3所述，所述第一衬底21与所述第二衬底24之间的封装区域由封装胶27形成。所述封装区域包括位于所述第一电容内的第一有效区域及位于所述第二电容内的第二有效区域；在不受到外界压力的情况下，所述第一有效区域为第一电极22、公共电极25以及流体介质26之间的交叠区域；所述第二有效区域为第二电极23、公共电极25以及流体介质26之间的交叠区域。由于所述压力传感器的第一电容由第一电极22与所述流体介质26及所述公共电极25形成，所述第二电容由第二电极23与所述流体介质26及所述公共电极25形成，所述第一电容和第二电容在没有外界压力的情况下相等，所以需要设置所述第一有效区域和第二有效区域相等。

作为一种具体的实例，所述封装区域可以是成轴对称结构的U型区域，所述U型区域有利于在两端产生压力时，使两端的流体介质之间产生高度差。由于所述流体介质封装于所述封装区域内，并且所述流体介质需要在外界压力的作用下发生流动，又由于所述封装区域包括位于所述第一电容内的第一有效区域及位于所述第二电容内的第二有效区域，所述第一有效区域与所述第二有效区域尺寸相同，所以所述封装区域需要设置为具有轴对称结构的区域。可以理解，将所述封装区域设置为轴对称结构能够保证所述第一有效区域与所述第二有效区域尺寸相同的同时，也能够保证所述流体介质的流动。

进一步地，可以理解，所述封装区域也可以为成轴对称结构的其它形状区域，对此本发明不作限制。

可选地，参照图4，所述封装区40具有第一封装口401和第二封装口402，所述第一封装口401靠近所述第一电极设置，所述第二封装口402靠近所述第二电极设置，所述第一封装口401及所述第二封装口402上均设置有相同的孔隙。

具体的，所述第一封装口401设置在所述第一电极的第一侧，所述第二封装口402设置在所述第二电极的第一侧，并且所述第一电极的第一侧和所述第二电极的第一侧分别为所述第一电极和第二电极靠近所述公共电极第一侧设置的侧边。在所述第一封装口401及所述第二封装口402上设置相同的孔隙是为了使所述第一电容和第二电容具有相同的感测外界压力的能力。

作为一种具体的示例，将所述传感器置于一定浓度的气体中，由于分布在该传感器所处环境中的气体浓度在该传感器在测量精度内是不均匀的，所以所述传感器第一封装口和第二封装口处的气体浓度在该传感器测量精度内不相同。所述传感器第一封装口和第二封装口的气体浓度不相同，所述传感器通过第一封装口和第二封装口上设置的孔隙获得的外力也就不相同。所述传感器通过第一封装口和第二封装口处的不同外力，能够测出该传感器所处环境的外压大小。

可选地，所述第一电极与所述第二电极面积等大，且所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均位于所述公共电极在所述第二衬底上的正投影内。

本发明实施例中，将所述第一电极和第二电极设置为面积相同，是为了使所述第一电极、所述流体介质及所述公共电极形成第一电容与所述第二电极、所述流体介质及所述公共电极形成第二电容相同。又所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均位于所述公共电极在所述第二衬底上的正投影内，是为了使第一电极和第二电极与公共电极之间具有有效的重叠区域，能够形成有效的第一电容和第二电容，从而使所述压力传感器能够有效且精确度高。

可选地，述压力传感器还包括检测电路，所述检测电路分别与所述第一电极和所述第二电极连接，被配置为检测所述第一电容与所述第二电容的电容值变化，并输出检测结果。

所述压力传感器还包括指示灯，所述指示灯与所述检测电路电连接，所述指示灯被配置为在不同的电流驱动下点亮为不同的颜色，以指示所述外力的大小。

作为一种具体的示例，所述检测电路可以通过I＝Cd(u)/d(t)计算所述第一电容与所述第二电容的电容值变化产生的电流，其中，C表示第一电容的电容值与第二电容的电容值之间的差值的。可以看出，所述第一电容与所述第二电容的电容值变化越大，则产生的电流也越大，参照图5，所述压力传感器还可以包括指示灯51，所述指示灯与所述检测电路耦接，当所述检测电路检测到所述第一电容与所述第二电容的电容值发生变化，则根据所述第一电容与所述第二电容的电容值发生变化程度将所述指示灯点亮为不同的颜色，以指示产生所述外力的大小，具体的，当所述外力超过第一阈值时，点亮所述指示灯为红色，当所述外力小于或等于所述第一阈值时，点亮所述指示灯为绿色，可以理解，所述指示灯等颜色能够根据具体的情况进行设定，本发明实施例对此不做限定。

可选地，所述流体介质为液晶。

本发明实施例中，所述压力传感器可以是采用TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)制作工艺与传感器原理相结合制备的传感器，此时，所述第一衬底可以是形成TFT(薄膜晶体管)的衬底，所述第二衬底可以是形成CF(彩色滤光片)的衬底，所述流体介质可以是液晶。可以理解的，所述流体介质也可以是其它流体介质，本实施例对此不作限制。

本发明公开了一种压力传感器，包括第一衬底，所述第二衬底上设置有相互独立的第一电极和第二电极；第二衬底，所述第二衬底上设置有公共电极；所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一衬底与所述第二衬底之间封装有流体介质，所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。本发明所述压力传感器的第一衬底与所述第二衬底之间封装的流体介质能够在外力的作用下在第一电容和第二电容间流动，从而改变第一电容和第二电容的第一面积S1和第二面积S2，进而改变第一电容的电容值和第二电容的电容值，可以看出本发明的压力传感器是通过流体介质的流动导致第一电容值和第二电容值的改变，并在外界压力消失后，所述流体介质又恢复到初始位置，所以本发明不会发生器件的磨损，不会导致器件的寿命周期变短的问题，同时本发明使用的器件简单，降低了生产成本。

实施例二

本发明实施例公开了一种压力传感器的制备方法，参照图6，所述方法包括：

步骤601、提供第一衬底。

本发明实施例中，所述第一衬底可以是玻璃衬底，当所述传感器为采用TFT-LCD制作工艺与传感器原理相结合制备的传感器时，所述第一衬底可以是TFT基板。

步骤602、在所述第一衬底的形成第一金属电极、第二金属电极，及第一对位标。

本发明实施例中，可以采用成膜工艺在所述第一衬底上形成金属层，可选地，制备所述金属层的材料可以是Mo、Al、ITO金属中的一种，对所述金属层进行曝光形成预置的图案，利用刻蚀工艺刻蚀掉所述金属层中其它区域，保留预置图案中的金属，从而形成第一金属电极和第二金属电极，其中，所述第一金属电极和所述第二金属电极设置在所述第一衬底的不同区域，并且互相不重叠。

进一步地，在所述第一衬底的其它区域上形成第一对位标，所述第一对位标用于后续其它操作。

步骤603、提供第二衬底。

本发明实施例中，所述第二衬底可以是玻璃衬底，当所述传感器为采用TFT-LCD制作工艺与传感器原理相结合制备的传感器时，所述第一衬底可以是CF基板。

步骤604、在所述第二衬底上形成公共电极和第二对位标。

本发明实施例中，同样可以采用成膜工艺在所述第二衬底的预置区域上形成公共电极，其中，制成所述公共电极的材料可以是Mo(钼)、Al(铝)、ITO(氧化铟锡)金属中的一种。

进一步地，在所述第二衬底的其它区域上形成第二对位标，所述第二对位标用于与所述第一对位标进行对位。

步骤605、在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质。

本发明实施例中，具体可以为：在所述公共电极上涂覆封框胶形成所述封装区域，所述封装区域具有第一封装口和第二封装口，所述第一封装口靠近所述第一电极设置，所述第二封装口靠近所述第二电极设置，在所述封装区域内注入流体介质。作为一种具体的示例，所述封装区域可以是U型区域，所述流体介质可以是液晶。

步骤606、基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位，其中，所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

本发明实施例中，当所述第一衬底为TFT基板时，当所述第二衬底为CF基板时，基于CF基板上的第二对位标和TFT基板上的第一对位标在真空对盒设备上进行精密对位，保证TFT基板上的第一对位标和CF基板上第二对位标精确对盒在一起，如果发生错位就会导致形成的第一电容和第二电容存在差异，影响传感器精密度。在基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位后，所述方法还包括：

采用打孔技术在所述第一封装口及所述第二封装口形成相同的孔隙。

具体的，在所述TFT基板于所述CF基板对盒后，在封框胶端部用激光打孔技术产生孔隙，目的是当传感器放置要监测的气体氛围中时，气体会从两侧开孔孔隙进入传感器中，使第一电容和第二电容发生改变，从而检测到所述气体的浓度。进一步地，本发明实施例还可以同时在封框胶端部通过TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)工艺形成IC(集成电路)和FPC(柔性电路板)bonding区域(绑定区域)，并通过模组工艺将所述压力传感器和指示灯进行连接，以利用所述指示灯指示外力气体浓度。

本发明公开了一种压力传感器的制备方法，所述方法包括：提供第一衬底；在所述第一衬底的形成第一金属电极、第二金属电极，及第一对位标；提供第二衬底；在所述第二衬底上形成公共电极和第二对位标；在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质；基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位，其中，所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。本发明所述压力传感器的第一衬底与所述第二衬底之间封装的流体介质能够在外力的作用下在第一电容和第二电容间流动，从而改变第一电容和第二电容的第一面积S1和第二面积S2，进而改变第一电容的电容值和第二电容的电容值，可以看出本发明的压力传感器是通过流体介质的流动导致第一电容值和第二电容值的改变，并在外界压力消失后，所述流体介质又恢复到初始位置，所以本发明不会发生器件的磨损，不会导致器件的寿命周期变短的问题，同时本发明使用的器件简单，降低了生产成本。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种静电释放电路、显示面板、显示装置以及静电释放方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

第一衬底，所述第一衬底上设置有相互独立的第一电极和第二电极；

第二衬底，所述第二衬底上设置有公共电极；所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；

所述第一衬底与所述第二衬底之间封装有流体介质，所述第一电极与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

2.根据权利要求1所述传感器，其特征在于，所述第一衬底与所述第二衬底之间设置有封装区域，所述封装区域内封装有所述流体介质，所述封装区域包括位于所述第一电容内的第一有效区域及位于所述第二电容内的第二有效区域，所述第一有效区域与所述第二有效区域尺寸相同。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述封装区域为呈轴对称结构的U型区域。

4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述封装区域具有第一封装口和第二封装口，所述第一封装口靠近所述第一电极设置，所述第二封装口靠近所述第二电极设置，所述第一封装口及所述第二封装口上均设置有相同的孔隙。

5.根据权利要求1所述传感器，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极面积等大，且所述第一电极及所述第二电极在所述第二衬底上的正投影均位于所述公共电极在所述第二衬底上的正投影内。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括检测电路，所述检测电路分别与所述第一电极和所述第二电极连接，被配置为检测所述第一电容与所述第二电容的电容值变化，并输出检测结果。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括指示灯，所述指示灯与所述检测电路电连接，所述指示灯被配置为在不同的电流驱动下点亮为不同的颜色，以指示所述外力的大小。

8.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述流体介质为液晶。

9.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一衬底；

在所述第一衬底形成第一金属电极、第二金属电极，及第一对位标；

提供第二衬底；

在所述第二衬底上形成公共电极和第二对位标；

在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质；

基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位，其中，第一电极及第二电极在所述第二衬底上的正投影均与所述公共电极在所述第二衬底上的正投影至少部分重叠；所述第一电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第一电容，所述第二电极可与所述流体介质及所述公共电极形成第二电容，所述流体介质可在外力作用下在所述第一电容和所述第二电容间流动。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述公共电极上形成封装区域，并在所述封装区域内注入流体介质，包括：

在所述公共电极上涂覆封框胶形成所述封装区域，所述封装区域具有第一封装口和第二封装口，所述第一封装口靠近所述第一电极设置，所述第二封装口靠近所述第二电极设置，在所述封装区域内注入流体介质；

在基于第一对位标和第二对位标对第一衬底和第二衬底进行对位后，所述方法还包括：

采用打孔技术在所述第一封装口及所述第二封装口形成相同的孔隙。

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