CN110594608A - 一种led灯具制造工艺 - Google Patents

一种led灯具制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110594608A
CN110594608A CN201910872801.XA CN201910872801A CN110594608A CN 110594608 A CN110594608 A CN 110594608A CN 201910872801 A CN201910872801 A CN 201910872801A CN 110594608 A CN110594608 A CN 110594608A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led lamp
turn
lamp
test
aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910872801.XA
Other languages
English (en)
Inventor
丁恩林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangzhou Yongsheng Lighting Group Co Ltd
Original Assignee
Yangzhou Yongsheng Lighting Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangzhou Yongsheng Lighting Group Co Ltd filed Critical Yangzhou Yongsheng Lighting Group Co Ltd
Priority to CN201910872801.XA priority Critical patent/CN110594608A/zh
Publication of CN110594608A publication Critical patent/CN110594608A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种LED灯具制造工艺,S11、预先加工LED灯具的零部件,零部件包括外壳、模组和稳压恒流电源;S12、组装外壳、模组和稳压恒流电源;S13、测试LED灯具;S14、贴商标、包装和出厂,该生产工艺生产的灯具可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本的优点。

Description

一种LED灯具制造工艺
技术领域
本发明属于LED灯具技术领域,具体涉及一种LED灯具制造工艺。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它利用固体半导体芯片作为发光材料,通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射,从而直接把电能转化为光能。LED灯具,作为一种新型的绿色光源产品,以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域,LED产品正在成为新一代照明市场的主力产品,且必将有力地拉动环保节能产业的高速发展。
目前,LED灯具的生产工艺一般沿用传统钨丝灯具的生产工艺,先将LED灯条安装于灯芯柱上,再将灯芯柱熔合与透光罩上,然后从灯芯柱的中空管中项透光罩内通入惰性气体,通入气体后将中空管的上部封装,再将透光罩和灯芯柱的组合体安装于灯头底座上。由上述描述可以看出,但是在透光罩和灯芯柱一般通过火烤高温将两者熔合在一起,局部高温将影响灯芯柱上的LED灯条的寿命,降低LED灯具的使用寿命,甚至破坏LED灯条;并且,由上述工艺加工的灯具透光罩和灯芯柱只能使用玻璃,不能使用其他材料,局限性比较强。
因此,如何改善现有技术中LED灯具的生产工艺,使用该生产工艺生产的灯具可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本,是本领域内技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯具制造工艺,以解决传统的LED灯具制造工艺成品率低、产品质量较差等问题。
本发明提供了如下的技术方案:
一种LED灯具制造工艺,包括以下步骤:S11、预先加工LED灯具的零部件,零部件包括外壳、模组和稳压恒流电源;S12、组装外壳、模组和稳压恒流电源;S13、测试LED灯具;S14、贴商标、包装和出厂。
进一步的,所述S11中,所述外壳通过压铸加工而成,其包括以下步骤:
S21、对压铸机进行调试,调试完毕后将压铸模安装好;S22、对铝合金进行熔炼,合模并进行浇筑压射,关闭模具,用高压将熔融金属注射进模具内,当熔融金属填充完毕后,保压直到铸件凝固;S23、开模并抽芯取件;S24、铸件内表面处理,钻孔并采用化学抛光方法使铝材内表面光亮;S25、铸件外表面处理,喷塑、喷漆或电镀使铝材外表面防止产品生锈。
进一步的,所述S11中,所述模组的组装包括以下步骤:S31、模组铝型材加工,通过对模组铝型材进行阳极着色氧化处理制作铝基板;S32、将铝基板固定在外壳内,将LED芯片焊接在铝基板上;S33、设置对LED芯片和铝基板进行密封的PMMA透镜;S34、设置对LED芯片和铝基板进行反光的PMMA透镜;S35、将注胶钢化玻璃固定在外壳表面。
进一步的,所述S31中,所述阳极着色氧化处理包括步骤:阳极氧化处理:将经过清洗处理后的铝合金基材在温度为5℃~10℃的条件下进行阳极氧化处理,使在铝合金表面形成硬质阳极氧化膜;着色处理:在草酸铁盐存在的条件下,将上述经过硬质阳极氧化处理后的铝合金进行着色处理,然后再进行封闭处理,得到着色处理后的铝合金。
进一步的,所述S13中,所述测试LED灯具包括防水防尘测试、呼吸器测试和恒温老化测试。
进一步的,所述恒温老化测试包括以下步骤:S61、将待测LED灯具安装在测试箱内部顶端的上灯架上;S62、根据实际日照时间设定测试箱底部的白炽灯点亮和熄灭的时间,同时设定LED灯具点亮和熄灭的时间,LED灯具点亮和熄灭的时间与白炽灯熄灭和点亮的时间相对应,即当白炽灯点亮时LED灯具熄灭,而当白炽灯熄灭时LED灯具点亮;S63、测试箱内的光度传感器、色度传感器将LED灯具的光度、色度参数传送至光谱仪,光谱仪完成测试数据的采集并将测试数据传送至光电参数分析单元;S64、光电参数分析单元完成LED灯具光灯功率时间变化曲线及灯功率光度变化曲线的拟合,并根据拟合的曲线推算LED灯具的寿命,以推算所得最小值作为LED灯具的寿命值。
本发明的有益效果是:
本发明一种LED灯具制造工艺,外壳通过压铸法一体成型,避免传统外壳用拉伸铝材的工艺做,后续加工工序繁琐,生产效率较低的问题,由于一个模具内设置有多个模腔,所以每次铸造过程中会同时生产出多个铸件,故该外壳的生产效率得到大大提高,后序仅仅通过化学抛光和喷塑处理,工艺简单;模组的铝基板阳极氧化处理的温度和选用草酸铁盐进行着色处理,两者结合,起到了较好的协同作用,不易脱落,得到的色彩效果好;LED芯片焊接在铝基板上保证散热效果;LED灯具测试通过防水防尘测试、呼吸器测试和恒温老化测试保证产品的质量;综上,该生产工艺生产的灯具可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种LED灯具制造工艺,包括以下步骤:
S11、预先加工LED灯具的零部件,零部件包括外壳、模组和稳压恒流电源;
外壳通过压铸加工而成,其包括以下步骤:
S21、对压铸机进行调试,调试完毕后将压铸模安装好;
S22、对铝合金进行熔炼,合模并进行浇筑压射,关闭模具,用高压将熔融金属注射进模具内,当熔融金属填充完毕后,保压直到铸件凝固;
S23、开模并抽芯取件;
S24、铸件内表面处理,钻孔并采用化学抛光方法使铝材内表面光亮;
S25、铸件外表面处理,喷塑、喷漆或电镀使铝材外表面防止产品生锈。
模组的组装包括以下步骤:
S31、模组铝型材加工,通过对模组铝型材进行阳极着色氧化处理制作铝基板;
阳极着色氧化处理包括步骤:阳极氧化处理:将经过清洗处理后的铝合金基材在温度为5℃~10℃的条件下进行阳极氧化处理,使在铝合金表面形成硬质阳极氧化膜;着色处理:在草酸铁盐存在的条件下,将上述经过硬质阳极氧化处理后的铝合金进行着色处理,然后再进行封闭处理,得到着色处理后的铝合金。
S32、将铝基板固定在外壳内,将LED芯片焊接在铝基板上;
S33、设置对LED芯片和铝基板进行密封的PMMA透镜;
S34、设置对LED芯片和铝基板进行反光的PMMA透镜;
S35、将注胶钢化玻璃固定在外壳表面。
S12、组装外壳、模组和稳压恒流电源;
S13、测试LED灯具;
测试LED灯具包括防水防尘测试、呼吸器测试和恒温老化测试。
恒温老化测试包括以下步骤:
S61、将待测LED灯具安装在测试箱内部顶端的上灯架上;
S62、根据实际日照时间设定测试箱底部的白炽灯点亮和熄灭的时间,同时设定LED灯具点亮和熄灭的时间,LED灯具点亮和熄灭的时间与白炽灯熄灭和点亮的时间相对应,即当白炽灯点亮时LED灯具熄灭,而当白炽灯熄灭时LED灯具点亮;
S63、测试箱内的光度传感器、色度传感器将LED灯具的光度、色度参数传送至光谱仪,光谱仪完成测试数据的采集并将测试数据传送至光电参数分析单元;
S64、光电参数分析单元完成LED灯具光灯功率时间变化曲线及灯功率光度变化曲线的拟合,并根据拟合的曲线推算LED灯具的寿命,以推算所得最小值作为LED灯具的寿命值。
S14、贴商标、包装和出厂。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED灯具制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S11、预先加工LED灯具的零部件,零部件包括外壳、模组和稳压恒流电源;
S12、组装外壳、模组和稳压恒流电源;
S13、测试LED灯具;
S14、贴商标、包装和出厂。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具制造工艺,其特征在于,所述S11中,所述外壳通过压铸加工而成,其包括以下步骤:
S21、对压铸机进行调试,调试完毕后将压铸模安装好;
S22、对铝合金进行熔炼,合模并进行浇筑压射,关闭模具,用高压将熔融金属注射进模具内,当熔融金属填充完毕后,保压直到铸件凝固;
S23、开模并抽芯取件;
S24、铸件内表面处理,钻孔并采用化学抛光方法使铝材内表面光亮;
S25、铸件外表面处理,喷塑、喷漆或电镀使铝材外表面防止产品生锈。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯具制造工艺,其特征在于,所述S11中,所述模组的组装包括以下步骤:
S31、模组铝型材加工,通过对模组铝型材进行阳极着色氧化处理制作铝基板;
S32、将铝基板固定在外壳内,将LED芯片焊接在铝基板上;
S33、设置对LED芯片和铝基板进行密封的PMMA透镜;
S34、设置对LED芯片和铝基板进行反光的PMMA透镜;
S35、将注胶钢化玻璃固定在外壳表面。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯具制造工艺,其特征在于,所述S31中,所述阳极着色氧化处理包括步骤:
阳极氧化处理:将经过清洗处理后的铝合金基材在温度为5℃~10℃的条件下进行阳极氧化处理,使在铝合金表面形成硬质阳极氧化膜;
着色处理:在草酸铁盐存在的条件下,将上述经过硬质阳极氧化处理后的铝合金进行着色处理,然后再进行封闭处理,得到着色处理后的铝合金。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯具制造工艺,其特征在于,所述S13中,所述测试LED灯具包括防水防尘测试、呼吸器测试和恒温老化测试。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯具制造工艺,其特征在于,所述恒温老化测试包括以下步骤:
S61、将待测LED灯具安装在测试箱内部顶端的上灯架上;
S62、根据实际日照时间设定测试箱底部的白炽灯点亮和熄灭的时间,同时设定LED灯具点亮和熄灭的时间,LED灯具点亮和熄灭的时间与白炽灯熄灭和点亮的时间相对应,即当白炽灯点亮时LED灯具熄灭,而当白炽灯熄灭时LED灯具点亮;
S63、测试箱内的光度传感器、色度传感器将LED灯具的光度、色度参数传送至光谱仪,光谱仪完成测试数据的采集并将测试数据传送至光电参数分析单元;
S64、光电参数分析单元完成LED灯具光灯功率时间变化曲线及灯功率光度变化曲线的拟合,并根据拟合的曲线推算LED灯具的寿命,以推算所得最小值作为LED灯具的寿命值。
CN201910872801.XA 2019-09-16 2019-09-16 一种led灯具制造工艺 Pending CN110594608A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910872801.XA CN110594608A (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种led灯具制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910872801.XA CN110594608A (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种led灯具制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110594608A true CN110594608A (zh) 2019-12-20

Family

ID=68859791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910872801.XA Pending CN110594608A (zh) 2019-09-16 2019-09-16 一种led灯具制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110594608A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102828217A (zh) * 2012-09-08 2012-12-19 浙江苏泊尔股份有限公司 一种铝合金表面硬质阳极氧化着色方法
CN102839305A (zh) * 2012-09-09 2012-12-26 广东宏泰照明科技有限公司 Led灯具散热材料及基于该材料的灯具外壳的制备方法
CN203286421U (zh) * 2013-06-06 2013-11-13 四川华体照明科技股份有限公司 一种led灯
CN104142481A (zh) * 2014-08-15 2014-11-12 苏州天泽新能源科技有限公司 Led灯具加速老化、寿命推测测试装置及方法
CN203980012U (zh) * 2014-07-03 2014-12-03 河南新思维光电科技有限公司 一种led环形投光灯
CN104215538A (zh) * 2013-05-30 2014-12-17 深圳市海洋王照明工程有限公司 一种灯具的呼吸器测试方法
CN104456291A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 广东泰卓光电科技股份有限公司 一种led路灯组装检测工艺
CN104482433A (zh) * 2014-12-11 2015-04-01 彭依彧 一种led灯的生产工艺及生产线
CN107166187A (zh) * 2017-06-08 2017-09-15 欧普照明股份有限公司 照明装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102828217A (zh) * 2012-09-08 2012-12-19 浙江苏泊尔股份有限公司 一种铝合金表面硬质阳极氧化着色方法
CN102839305A (zh) * 2012-09-09 2012-12-26 广东宏泰照明科技有限公司 Led灯具散热材料及基于该材料的灯具外壳的制备方法
CN104215538A (zh) * 2013-05-30 2014-12-17 深圳市海洋王照明工程有限公司 一种灯具的呼吸器测试方法
CN203286421U (zh) * 2013-06-06 2013-11-13 四川华体照明科技股份有限公司 一种led灯
CN203980012U (zh) * 2014-07-03 2014-12-03 河南新思维光电科技有限公司 一种led环形投光灯
CN104142481A (zh) * 2014-08-15 2014-11-12 苏州天泽新能源科技有限公司 Led灯具加速老化、寿命推测测试装置及方法
CN104456291A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 广东泰卓光电科技股份有限公司 一种led路灯组装检测工艺
CN104482433A (zh) * 2014-12-11 2015-04-01 彭依彧 一种led灯的生产工艺及生产线
CN107166187A (zh) * 2017-06-08 2017-09-15 欧普照明股份有限公司 照明装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103904197B (zh) 一种led灯丝片及其制造方法以及led灯丝片灯泡
CN203549578U (zh) 一种节能led隧道灯
CN100456504C (zh) 一种超大功率照明级发光二极管金属封装结构
CN103037592A (zh) Led路灯自动控制系统及led路灯自动控制方法
CN203967110U (zh) 一种led灯丝片以及led灯丝片灯泡
CN105179965A (zh) 一种led灯生产工艺
CN207500850U (zh) Led灯丝与led球泡灯
CN101832482A (zh) 大角度led光源和大角度高散热led照明灯
CN110594608A (zh) 一种led灯具制造工艺
CN204118125U (zh) 一种新型led灯丝封装结构
CN208655697U (zh) 一种led发光二极管封装结构
CN203023849U (zh) Led光源、led显示模组及led照明装置
CN101916808A (zh) 高散热性能的大功率发光二极管
CN201535450U (zh) 一种适合照明的大功率led灯
CN107068815A (zh) 一种量子点粉填充腔透镜及其制备方法
CN111370550B (zh) 一种红光led芯片的封装方法
CN209045600U (zh) 一种微发光二极管
CN204760435U (zh) 一种单极发光二极管
CN202598196U (zh) 一种长距离无缝拼接led条形灯具
CN207849009U (zh) 一种直插式led灯珠
CN108807354A (zh) 近紫外与蓝光芯片共封的led光源及其封装方法
CN104791663A (zh) 基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯
CN110429167A (zh) 实现高空间颜色均匀性的led封装方法
CN204943133U (zh) 基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯
CN109301039A (zh) 黄色led及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191220

RJ01 Rejection of invention patent application after publication