CN110587063A - 一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，包括底座平台、定位机构、焊接定位控制器；所述底座平台用于固定并加热微波器件，包括基板、手持隔热板、板状加热器、导热隔板、第一圆柱、第二圆柱；所述定位机构用于将玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行准确的圆心定位，定位机构与底座平台的上部固定连接；所述焊接定位控制器用于向玻璃绝缘子的外导体表面均匀喷涂焊锡膏，并将玻璃绝缘子精确推送至微波器件的焊接孔位置进行焊接，焊接定位控制器与定位机构的上部磁性活动连接。这样的设计，能保证将焊锡膏均匀准确喷涂于玻璃绝缘子的外导体表面，并对玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行微调定位，便于进行整体加热焊接，实现了定位和焊接于一体，提高了产品焊接定位精度，增强了玻璃绝缘子与焊接孔焊接的密合度和同心度，确保了玻璃绝缘子在微波器件使用当中的电气性能。

Description

一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置
技术领域
本发明涉及电子元器件焊接领域，特别是涉及一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置。
背景技术
在微波器件中经常用到玻璃绝缘子，而玻璃绝缘子的电气性能常常受到玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔焊接的密合度和同心度的影响。因此，玻璃绝缘子装配的密合度和同心度非常关键，密合度和同心度不好，对产品整体电气性能指标影响较大，而且容易损坏连接器，无法实现在较高要求情况下装配出合格的产品。
目前，玻璃绝缘子与微波器件焊接孔的焊接一般采用整体焊接方式，在安装过程中，先将焊锡膏涂抹在玻璃绝缘子外导体的表面或者微波器件的焊接孔腔体侧面，再将玻璃绝缘子插入在微波器件的焊接孔上，然后整体放置于加热板上进行加热焊接，主要存在如下问题：一是在涂抹焊锡膏时焊锡膏常常不能均匀涂抹在相应位置上，插入玻璃绝缘子后，既容易发生不同程度的中心轴偏移，又容易发生焊锡量增多溢出或焊锡膏太少产生冷焊，使得其密合度和同心度存在不符合安装规范、不满足安装需求的情况；二是在高温加热焊接的情况下，由于没有夹持固定玻璃绝缘子，使得焊锡膏熔化后，玻璃绝缘子容易发生偏移，产品的同心度参差不齐，导致焊接的产品品质不一，也达不到设计指标和装配要求。
发明内容
本发明的目的在于；针对现有技术的缺点和不足，提出一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，通过设置定位机构、焊接定位控制器以及加热结构，实现了产品焊接精确定位，增强了玻璃绝缘子与微波器件焊接孔焊接的密合度和同心度，提高了产品质量。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，包括底座平台、定位机构、焊接定位控制器；所述底座平台用于固定并加热微波器件，包括基板、手持隔热板、板状加热器、导热隔板、第一圆柱、第二圆柱；所述定位机构用于将玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行准确的圆心定位，定位机构与底座平台的上部固定连接；所述焊接定位控制器用于向玻璃绝缘子的外导体表面均匀喷涂焊锡膏，并将玻璃绝缘子精确推送至微波器件的焊接孔位置进行焊接，焊接定位控制器与定位机构的上部磁性活动连接。
上述技术方案中，将微波器件放置在导热隔板上，对微波器件进行初步定位固定，由于玻璃绝缘子比较小且要求与微波器件的焊接孔要实现精确定位焊接，因此，将玻璃绝缘子放入焊接定位控制器内进行固定并对需要焊接的外导体表面进行喷涂焊锡膏，然后再将这样的玻璃绝缘子准确推送定位到微波器件的焊接孔上。工作时，对板状加热器加电进行加热，经过热传导快速将微波器件的外壳温度加热到180～250℃，达到焊锡的熔点值以上，由于焊锡膏均匀喷涂于玻璃绝缘子的外导体表面，这样在高温作用下焊锡熔化，使得玻璃绝缘子的外导体与微波器件的焊接孔均匀焊接，既确保了焊接位置的精准定位，也保证了焊接质量，提高了玻璃绝缘子与微波器件的电气性能。
进一步地，所述基板为长方体结构，在所述基板上表面的两端各垂直对称设置1根第一圆柱和第二圆柱；所述手持隔热板通过第一圆柱水平固定在2个所述基板上；所述板状加热器夹持在所述导热隔板和手持隔热板之间。
进一步地，所述定位机构包括L型支撑臂、下滑动杆、上滑动杆、第一隔热定位挡板、第二隔热定位挡板、左右滑动块、上下滑动块；所述L型支撑臂的一端可上下活动式套接于所述第二圆柱上，另一端的上部开有2个处于同一水平面的通孔、下部开有一个通孔；所述下滑动杆连接在2个L型支撑臂的下部通孔内；所述上滑动杆为2根，分别连接在2个L型支撑臂的上部对应的通孔内，2根上滑动杆呈水平平行结构；所述第一隔热定位挡板和第二隔热定位挡板的一端分别可左右活动式套接于下滑动杆上，所述第一隔热定位挡板为丁字形长方体挡板，所述第二隔热定位挡板为长方体挡板。
上述第一隔热定位挡板、第二隔热定位挡板、左右滑动块均能在滑动杆上滑动准确调节位置，同时确定好位置后也能通过设有的螺栓进行手动紧固。
进一步地，所述左右滑动块可活动式套接于2根平行的上滑动杆上；所述上下滑动块的上部设有一个半圆形的凹槽，上下滑动块的侧面设有一个蝶形螺栓，上下滑动块的下部两端各连接1根圆形支柱；所述上下滑动块通过所述圆形支柱垂直连接于所述左右滑动块的上部。
上述上下滑动块可沿圆形支柱滑动准确调节高度，同时确定好高度好后能通过蝶形螺栓进行手动紧固。
进一步地，所述定位机构和焊接定位控制器的表面均喷涂有绝热材料；所述上下滑动块的凹槽由磁性材料制作而成。
由于将本发明的主要部件进行了绝热处理，仅在中间加热部件保持高温，有助于防止工作人员高温烫伤。
进一步地，所述焊接定位控制器为圆柱体金属结构，中间设有圆形通孔，包括前端体、后端体，所述前端体与后端体螺纹连接：所述焊接定位控制器圆周与所述半圆形的凹槽凹面大小配合，所述焊接定位控制器能被具有磁性的凹槽吸引固定。
将凹槽设为具有磁性，并且焊接定位控制器大小设计与凹槽大小进行配合安装，便于将焊接定位控制器进行吸引固定，也便于将其直接取下，实现焊接定位控制器与定位机构的磁性活动连接。
进一步地，所述后端体包括后端壳体、夹具控制旋钮、推进控制杆所述夹具控制旋钮套接于推进控制杆一并插入圆形通孔的入口端，所述后端壳体上设有贯通至圆形通孔的玻璃绝缘子放置口。
上述放置口能够适应放入微波器件上使用的不同大小的玻璃绝缘子。
进一步地，所述夹具控制旋钮设有夹持部，旋转夹具控制旋钮可控制夹持部紧密夹持住玻璃绝缘子一端的插针；所述推进控制杆可沿所述圆形通孔向内推进或向外拉出。
上述将玻璃绝缘子的插针抓牢后，再对推进控制杆向内挤推，将玻璃绝缘子推向焊接定位控制器的另一个端口位置，便于进行焊锡膏喷涂，并能在与微波器件的焊接孔对准后，能准确将玻璃绝缘子送入焊接孔并定位，由于夹具控制旋钮的夹持部一直夹持住玻璃绝缘子一端的插针，在高温加热进行焊接时，使玻璃绝缘子一直保持准确的同心度要求，确保玻璃绝缘子的焊接质量和电气性能。
进一步地，所述前端体包括前端壳体、设置于前端壳体出口及内侧的收缩固定爪、设置于靠近前端壳体出口外端面的锡膏喷涂器；沿前端壳体在靠近锡膏喷涂器处向内依次套接设有锡膏塑料导管、锡膏挤压旋钮、收缩爪控制旋钮、喷涂器控制旋钮。
进一步地，所述锡膏喷涂器内部设有若干焊锡膏喷涂口，旋转所述锡膏挤压旋钮可将锡膏塑料导管内的焊锡膏挤入锡膏喷涂器内，旋转喷涂器控制旋钮可控制锡膏喷涂器将焊锡膏均匀喷涂在玻璃绝缘子需要焊接的外导体表面；所述收缩固定爪设有若干具有弹性的金属爪，旋转收缩爪控制旋钮可控制收缩固定爪的金属爪将玻璃绝缘子外导体夹持住。
上述锡膏塑料导管也是缠绕在前端壳体上，其一个端口在内与锡膏喷涂器的喷涂口连接，另一个端口在外，可通过外置的锡膏塑料导管端口将焊锡膏注入锡膏塑料导管内，然后盖住这一端口，使其成为装有焊锡膏塑料导管。锡膏塑料导管具有一定的弹性，通过旋转锡膏挤压旋钮对其进行挤压，将内部的焊锡膏挤入锡膏喷涂器内，焊锡膏再经过锡膏喷涂器的喷涂口喷出，均匀涂到玻璃绝缘子的外导体表面。确保将焊锡膏均匀地喷涂于玻璃绝缘子的外导体表面，在高温加热时实现了玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔四周各个位置焊接的均匀，提高了玻璃绝缘子焊接的密合度。收缩固定爪可针对微波器件上使用的不同规格大小的玻璃绝缘子，通过旋转收缩爪控制旋钮对其进行控制，实现对不同规格大小的玻璃绝缘子均能夹持紧。
本发明与现有技术相比，具有如下优点与有益效果：
通过设置定位机构、焊接定位控制器以及加热结构，将焊锡膏均匀准确喷涂于玻璃绝缘子的外导体，并将玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行微调定位，再进行整体加热焊接，实现了定位和焊接于一体，提高了产品焊接定位精度，增强了玻璃绝缘子与微波器件焊接孔焊接的密合度和同心度，确保了玻璃绝缘子在微波器件使用当中的电气性能。
附图说明
图1为一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置的结构示意图；
图2为本发明加热部件的结构示意图；
图3为本发明加热部件的A-A＇截面示意图；
图4为本发明定位机构主要部件的结构示意图；
图5为本发明焊接定位控制器的结构示意图；
图6为本发明焊接定位控制器的前端体结构示意图；
图7为本发明焊接定位控制器的后端体结构示意图；
图8为本发明焊接定位控制器后端体及放置口内部剖视图。
图中标记：1-底座平台，11-基板，12-手持隔热板，13-板状加热器，14-导热隔板，15-第一圆柱，16-第二圆柱，2-定位机构，21-L型支撑臂，22-下滑动杆，23-上滑动杆，24-第一隔热定位挡板，25-第二隔热定位挡板，26-左右滑动块，27-上下滑动块，271-凹槽，272-蝶形螺栓，273-圆形支柱，3-焊接定位控制器，31-前端体，311-收缩固定爪，312-锡膏喷涂器，313-锡膏塑料导管，314-锡膏挤压旋钮，315-收缩爪控制旋钮，316-喷涂器控制旋钮，317-前端壳体，32-后端体，321-后端壳体，322-放置口，323-夹具控制旋钮，324-推进控制杆，33-圆形通孔，4-玻璃绝缘子。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1至3所示，一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，包括底座平台1、定位机构2、焊接定位控制器3；所述底座平台1用于固定并加热微波器件，包括基板11、手持隔热板12、板状加热器13、导热隔板14、第一圆柱15、第二圆柱16；所述定位机构2用于将玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行准确的圆心定位，定位机构2与底座平台1的上部固定连接；所述焊接定位控制器3用于向玻璃绝缘子的外导体表面均匀喷涂焊锡膏，并将玻璃绝缘子精确推送至微波器件的焊接孔位置进行焊接，焊接定位控制器3与定位机构2的上部磁性活动连接。
上述技术方案中，将微波器件放置在导热隔板上，对微波器件进行初步定位固定，由于玻璃绝缘子比较小且要求与微波器件的焊接孔要实现精确定位焊接，因此，将玻璃绝缘子放入焊接定位控制器3内进行固定并对需要焊接的外导体表面进行喷涂焊锡膏，然后再将这样的玻璃绝缘子准确推送定位到微波器件的焊接孔上。工作时，对板状加热器加电进行加热，经过热传导快速将微波器件的外壳温度加热到180～250℃，达到焊锡的熔点值以上，由于焊锡膏均匀喷涂于玻璃绝缘子的外导体表面，这样在高温作用下焊锡熔化，使得玻璃绝缘子的外导体与微波器件的焊接孔均匀焊接，既确保了焊接位置的精准定位，也保证了焊接质量，提高了玻璃绝缘子与微波器件的电气性能。
进一步地，所述基板11为长方体结构，在所述基板11上表面的两端各垂直对称设置1根第一圆柱15和第二圆柱16；所述手持隔热板12通过第一圆柱15水平固定在2个所述基板11上；所述板状加热器13夹持在所述导热隔板14和手持隔热板12之间。
实施例2
如图1和4所示，在实施例1的基础上，进一步地，所述定位机构2包括L型支撑臂21、下滑动杆22、上滑动杆23、第一隔热定位挡板24、第二隔热定位挡板25、左右滑动块26、上下滑动块27；所述L型支撑臂21的一端可上下活动式套接于所述第二圆柱16上，另一端的上部开有2个处于同一水平面的通孔、下部开有一个通孔；所述下滑动杆22连接在2个L型支撑臂21的下部通孔内；所述上滑动杆23为2根，分别连接在2个L型支撑臂21的上部对应的通孔内，2根上滑动杆23呈水平平行结构；所述一隔热定位挡板24和第二隔热定位挡板25的一端分别可左右活动式套接于下滑动杆22上，所述第一隔热定位挡板24为丁字形长方体挡板，所述第二隔热定位挡板25为长方体挡板。
上述第一隔热定位挡板24、第二隔热定位挡板25、左右滑动块26均能在滑动杆上滑动准确调节位置，同时确定好位置后也能通过设有的螺栓进行手动紧固。
进一步地，所述左右滑动块26可活动式套接于2根平行的上滑动杆23上；所述上下滑动块27的上部设有一个半圆形的凹槽271，上下滑动块27的侧面设有一个蝶形螺栓272，上下滑动块27的下部两端各连接1根圆形支柱273；所述上下滑动块27通过所述圆形支柱273垂直连接于所述左右滑动块26的上部。
上述上下滑动块27可沿圆形支柱滑动准确调节高度，同时确定好高度好后能通过蝶形螺栓进行手动紧固。
进一步地，所述定位机构2和焊接定位控制器3的表面均喷涂有绝热材料；所述上下滑动块27的凹槽271由磁性材料制作而成。
由于将本发明的主要部件进行了绝热处理，仅在中间加热部件保持高温，有助于防止工作人员高温烫伤。
实施例3
如图5至7所示，在实施例1和2的基础上，进一步地，所述焊接定位控制器3为圆柱体金属结构，中间设有圆形通孔33，包括前端体31、后端体32，所述前端体31与后端体32螺纹连接：所述焊接定位控制器3圆周与所述半圆形的凹槽271凹面大小配合，所述焊接定位控制器3能被具有磁性的凹槽271吸引固定。
将凹槽设为具有磁性，并且焊接定位控制器大小设计与凹槽大小进行配合安装，便于将焊接定位控制器进行吸引固定，也便于将其直接取下，实现焊接定位控制器与定位机构的磁性活动连接。
进一步地，所述后端体32包括后端壳体321、夹具控制旋钮323、推进控制杆324；所述夹具控制旋钮323套接于推进控制杆324一并插入圆形通孔33的入口端，所述后端壳体321上设有贯通至圆形通孔33的玻璃绝缘子放置口322。
上述放置口能够适应放入微波器件上使用的不同大小的玻璃绝缘子。
进一步地，所述夹具控制旋钮323设有夹持部，旋转夹具控制旋钮323可控制夹持部紧密夹持住玻璃绝缘子一端的插针；所述推进控制杆324可沿所述圆形通孔33向内推进或向外拉出。
上述将玻璃绝缘子的插针抓牢后，再对推进控制杆向内挤推，将玻璃绝缘子推向焊接定位控制器的另一个端口位置，便于进行焊锡膏喷涂，并能在与微波器件的焊接孔对准后，能准确将玻璃绝缘子送入焊接孔并定位，由于夹具控制旋钮的夹持部一直夹持住玻璃绝缘子一端的插针，在高温加热进行焊接时，使玻璃绝缘子一直保持准确的同心度要求，确保玻璃绝缘子的焊接质量和电气性能。
进一步地，所述前端体31包括前端壳体317、设置于前端壳体317出口及内侧的收缩固定爪311、设置于靠近前端壳体317出口外端面的锡膏喷涂器312；沿前端壳体317在靠近锡膏喷涂器312处向内依次套接设有锡膏塑料导管313、锡膏挤压旋钮314、收缩爪控制旋钮315、喷涂器控制旋钮316。
进一步地，所述锡膏喷涂器312内部设有若干焊锡膏喷涂口，旋转所述锡膏挤压旋钮314可将锡膏塑料导管313内的焊锡膏挤入锡膏喷涂器312内，旋转喷涂器控制旋钮316可控制锡膏喷涂器312将焊锡膏均匀喷涂在玻璃绝缘子需要焊接的外导体表面；所述收缩固定爪311设有若干具有弹性的金属爪，旋转收缩爪控制旋钮315可控制收缩固定爪311的金属爪将玻璃绝缘子外导体夹持住。
上述锡膏塑料导管也是缠绕在前端壳体上，其一个端口在内与锡膏喷涂器的喷涂口连接，另一个端口在外，可通过外置的锡膏塑料导管端口将焊锡膏注入锡膏塑料导管内，然后盖住这一端口，使其成为装有焊锡膏塑料导管。锡膏塑料导管具有一定的弹性，通过旋转锡膏挤压旋钮对其进行挤压，将内部的焊锡膏挤入锡膏喷涂器内，焊锡膏再经过锡膏喷涂器的喷涂口喷出，均匀涂到玻璃绝缘子的外导体表面。确保将焊锡膏均匀地喷涂于玻璃绝缘子的外导体表面，在高温加热时实现了玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔四周各个位置焊接的均匀，提高了玻璃绝缘子焊接的密合度。收缩固定爪可针对微波器件上使用的不同规格大小的玻璃绝缘子，通过旋转收缩爪控制旋钮对其进行控制，实现对不同规格大小的玻璃绝缘子均能夹持紧。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，皆应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：包括底座平台(1)、定位机构(2)、焊接定位控制器(3)；
所述底座平台(1)用于固定并加热微波器件，包括基板(11)、手持隔热板(12)、板状加热器(13)、导热隔板(14)、第一圆柱(15)、第二圆柱(16)；
所述定位机构(2)用于将玻璃绝缘子与微波器件的焊接孔进行准确的圆心定位，定位机构(2)与底座平台(1)的上部固定连接；
所述焊接定位控制器(3)用于向玻璃绝缘子的外导体表面均匀喷涂焊锡膏，并将玻璃绝缘子精确推送至微波器件的焊接孔位置进行焊接，焊接定位控制器(3)与定位机构(2)的上部磁性活动连接。
2.如权利要求1所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述基板(11)为长方体结构，在所述基板(11)上表面的两端各垂直对称设置1根第一圆柱(15)和第二圆柱(16)；所述手持隔热板(12)通过第一圆柱(15)水平固定在2个所述基板(11)上；所述板状加热器(13)夹持在所述导热隔板(14)和手持隔热板(12)之间。
3.如权利要求2所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述定位机构(2)包括L型支撑臂(21)、下滑动杆(22)、上滑动杆(23)、第一隔热定位挡板(24)、第二隔热定位挡板(25)、左右滑动块(26)、上下滑动块(27)；
所述L型支撑臂(21)的一端可上下活动式套接于所述第二圆柱(16)上，另一端的上部开有2个处于同一水平面的通孔、下部开有一个通孔；所述下滑动杆(22)连接在2个L型支撑臂(21)的下部通孔内；所述上滑动杆(23)为2根，分别连接在2个L型支撑臂(21)的上部对应的通孔内，2根上滑动杆(23)呈水平平行结构；
所述第一隔热定位挡板(24)和第二隔热定位挡板(25)的一端分别可左右活动式套接于下滑动杆(22)上，所述第一隔热定位挡板(24)为丁字形长方体挡板，所述第二隔热定位挡板(25)为长方体挡板。
4.如权利要求3所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述左右滑动块(26)可活动式套接于2根平行的上滑动杆(23)上；所述上下滑动块(27)的上部设有一个半圆形的凹槽(271)，上下滑动块(27)的侧面设有一个蝶形螺栓(272)，上下滑动块(27)的下部两端各连接1根圆形支柱(273)；所述上下滑动块(27)通过所述圆形支柱(273)垂直连接于所述左右滑动块(26)的上部。
5.如权利要求4所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述定位机构(2)和焊接定位控制器(3)的表面均喷涂有绝热材料；所述上下滑动块(27)的凹槽(271)由磁性材料制作而成。
6.如权利要求1至5任一项所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述焊接定位控制器(3)为圆柱体金属结构，中间设有圆形通孔(33)，包括前端体(31)、后端体(32)，所述前端体(31)与后端体(32)螺纹连接：所述焊接定位控制器(3)圆周与所述半圆形的凹槽(271)凹面大小配合，所述焊接定位控制器(3)能被具有磁性的凹槽(271)吸引固定。
7.如权利要求6所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述后端体(32)包括后端壳体(321)、夹具控制旋钮(323)、推进控制杆(324)；所述夹具控制旋钮(323)套接于推进控制杆(324)一并插入圆形通孔(33)的入口端，所述后端壳体(321)上设有贯通至圆形通孔(33)的玻璃绝缘子放置口(322)。
8.如权利要求7所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述夹具控制旋钮(323)设有夹持部，旋转夹具控制旋钮(323)可控制夹持部紧密夹持住玻璃绝缘子一端的插针；所述推进控制杆(324)可沿所述圆形通孔(33)向内推进或向外拉出。
9.如权利要求8所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述前端体(31)包括前端壳体(317)、设置于前端壳体(317)出口及内侧的收缩固定爪(311)、设置于靠近前端壳体(317)出口外端面的锡膏喷涂器(312)；沿前端壳体(317)在靠近锡膏喷涂器(312)处向内依次套接设有锡膏塑料导管(313)、锡膏挤压旋钮(314)、收缩爪控制旋钮(315)、喷涂器控制旋钮(316)。
10.如权利要求9所述的一种玻璃绝缘子与微波器件的定位焊接装置，其特征在于：所述锡膏喷涂器(312)内部设有若干焊锡膏喷涂口，旋转所述锡膏挤压旋钮(314)可将锡膏塑料导管(313)内的焊锡膏挤入锡膏喷涂器(312)内，旋转喷涂器控制旋钮(316)可控制锡膏喷涂器(312)将焊锡膏均匀喷涂在玻璃绝缘子需要焊接的外导体表面；所述收缩固定爪(311)设有若干具有弹性的金属爪，旋转收缩爪控制旋钮(315)可控制收缩固定爪(311)的金属爪将玻璃绝缘子外导体夹持住。
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