CN205764330U - 同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置,包括专用夹具,专用夹具包括夹具体和夹紧机构,夹具体由夹紧机构夹紧固定;夹具体上设有定位销,转接座通过固定销固定,同轴电缆穿过转接座;转接座上方设有烙铁头、温控系统和送温控系统,烙铁头与温控系统相连,对温控系统和送锡机构进行参数设置,可实现自动焊接。本实用新型中的专用夹具结构简单,操作方便,能有效的提高工作效率,而且焊接质量好、品质稳定,可用于批量同轴电缆与转接座的锡焊。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊接工艺,具体涉及一种同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置。
背景技术
现有的转接座焊接方法为采用普通电烙铁进行手工焊接,由于存在设备温度不稳定、无夹具固定、人员技能等差异,其焊接工作效率极低,并且焊接质量也不稳定,存在直接损失基站天线性能的风险。
实用新型内容
发明目的:本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的不足,提供一种同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置。
技术方案:本实用新型的同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置:包括专用夹具,专用夹具包括夹具体和夹紧机构,夹紧机构包括气缸,将夹具体放在自动焊接装置上,通过夹紧机构的气缸与限位固定块将夹具体夹紧固定;夹具体上设有两个定位销,将转接座通过定位销固定,同轴电缆穿过转接座;转接座上方设有烙铁头、温控系统和送锡机构,温控系统采用WELLER恒温焊台,烙铁头与温控系统相连并由温控系统控制温度;送锡机构通过参数设置,可实现定时定量的焊锡丝供给。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)本实用新型中的专用夹具结构简单,定位可靠;温控系统与送锡机构参数恒定,因此焊接质量好、品质稳定,可用于批量同轴电缆与转接座的锡焊。
(2)本实用新型克服了原有手工焊接中工作效率低、焊接品质不稳定等缺点,实用新型中的锡焊方法只需一人即可完成操作,焊接效率高,而且焊接质量好、品质稳定。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为图1中的局部放大示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1和图2示,本实用新型的一种同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置,包括专用夹具,专用夹具包括夹具体5和夹紧机构6,夹具体5由夹紧机构6与限位固定块3夹紧固定;夹具体5上设有固定销8,转接座4通过固定销8固定,同轴电缆7穿过转接座4;转接座4上方设有烙铁头9、温控系统2和送锡机构1,烙铁头9与温控系统2相连。
上述焊接装置的焊接使用方法为:先将转接座4通过夹具体5上的定位销8定位,同轴电缆3穿过转接座4,并通过夹紧机构6夹紧;将温控系统2的温度设定为380℃,来控制专用烙铁头9,使其保证恒温状态;同时对送锡机构1按以下参数设置:第一段送锡量12mm,保持时间时间16s,第二段送锡量12mm,保持时间8s。焊接时,烙铁头9同时接触到同轴电缆3的外导体与转接座4,送锡机构1开始送锡动作,随着烙铁头9使同轴电缆7及转接座4升温,第一段送锡使焊锡丝熔化并充分流动,第二段送锡使同轴电缆3的外导体与转接座4完全通过焊锡丝连接,此时焊点饱满,完成自动锡焊。
Claims (1)
1.一种同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置,其特征在于:包括专用夹具,专用夹具包括夹具体和夹紧机构,夹紧机构包括气缸,将夹具体放在自动焊接装置上,通过夹紧机构的气缸与限位固定块将夹具体夹紧固定;夹具体上设有两个定位销,将转接座通过定位销固定,同轴电缆穿过转接座;转接座上方设有烙铁头、温控系统和送锡机构,温控系统采用WELLER恒温焊台保持恒温状态,烙铁头与温控系统相连并由温控系统控制温度;送锡机构通过参数设置,可实现定时定量的焊锡丝供给,实现自动焊接。
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Cited By (3)
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CN105921842A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-07 | 捷士通科技(南京)有限公司 | 同轴电缆外导体与转接座的自动焊接装置及焊接方法 |
CN108655601A (zh) * | 2018-05-22 | 2018-10-16 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种焊接方法 |
CN110707508A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-01-17 | 徐晶 | 一种室内装修电线定量镀锡装置 |
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- 2016-06-21 CN CN201620619134.6U patent/CN205764330U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20161207 Effective date of abandoning: 20180626 |
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AV01 | Patent right actively abandoned |