CN110581941A - Vcm手机摄像头模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块，包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘，六个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽。本发明一种VCM手机摄像头模块具有定位精度高、提高组装效率、性能合格率高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种VCM手机摄像头模块。
背景技术
随着照相手机向高像素发展，它对自动对焦功能开始提出要求。一般来说，用户希望200万像素以上的照相手机要具有自动对焦功能。但按传统方式，对焦功能会大大增加电路板尺寸和手机的厚度，而当今时代，电子产品短小轻薄的追求愈来愈苛刻。因此，VCM成为手机摄像模块的最佳选择。VCM（Voice Coil Moto），俗称音圈马达或音圈电机，作用是调节镜头的位置，使摄像呈现最清晰的状态，其具有占用电路板面积小，可靠性高，能支持大功率的优点，能够降低系统成本和体积，目前大量应用于手机摄像头自动调焦。目前，VCM手机摄像头模块定位精度低、组装效率低，针对形状不规则的柔性线路板而言，由于焊盘大小不一，其焊锡厚度不均匀，在后序加工焊接过程中，可能会出现焊锡溢流发生短路现象，影响最终成品性能合格率。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种定位精度高、提高组装效率、性能合格率高的VCM手机摄像头模块。
本发明的目的是这样实现的：一种VCM手机摄像头模块，包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段和竖段相连接的外角处设置有斜边缺口，所述横段与竖段相连接的内角处设置有矩形缺口，所述横段的内侧边设置有向内凹的弧形边，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘，六个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述竖段的正面设置有电容贴装区域和芯片贴装区域，所述电容贴装区域内设置有两个第一焊盘，所述芯片贴装区域内设置有多个呈矩阵布置的第二焊盘，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽。
更进一步的，所述底座与音圈电机之间通过卡块和卡槽相配合连接。
更进一步的，所述柔性电路板采用贴附装置和钢网印刷装置分别进行定位和上锡。
更进一步的，所述贴附装置包括定位治具、载板和呈回字形结构的定位钢片，所述载板设置于定位治具上，所述载板利用磁吸力吸附定位钢片将设置有多个柔性电路板的基板定位于载板的中部。
更进一步的，所述定位治具包括底座，所述底座的四角分别设置有定位块，所述底座上设置有多个竖立的定位柱；
所述载板包括载板本体，所述载板本体上开设有多个载板定位孔，所述载板本体的背面设置有磁铁，所述载板本体的正面的中部设置有底衬钢片，所述底衬钢片与载板本体之间设置有一层耐高温的钢硅胶，所述底衬钢片的正面设置有多个呈矩阵布置的第一凸台，所述多个第一凸台分别与基板上的多个柔性电路板相对应，所述第一凸台的形状与柔性电路板背面的凹槽形状相匹配。
更进一步的，所述钢网印刷装置包括钢网，所述钢网的背面设置有多个呈矩阵布置的第二凸台，所述第二凸台的形状与柔性电路板的外形轮廓相匹配，所述钢网上开设有多个焊锡孔。
更进一步的，所述焊锡孔的孔径自钢网的正面至背面渐缩。
更进一步的，所述基板包括基板本体，所述基板上设置有多个基板定位孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明的基座和音圈电机之间通过卡块和卡槽配合连接，可提高基座和音圈电机之间的配合度，减少Ｘ、Ｙ方向的偏移，提高定位精度的同时也提高了组装效率。
2.本发明通过在贴附装置中的载板上设置第一凸台和钢网印刷装置中的钢网背面设置第二凸台，用以对基板上的有效区域和废弃区域分别进行下补偿和上补偿，确保了大小不一的预备焊盘上的焊锡厚度均匀性、降低生产难度，保证多个预备焊盘之间的焊锡高度差≤0.02 mm，避免在后序加工焊接过程中，出现焊锡溢流发生短路现象，从而提高成品性能合格率。
附图说明
图1为一种VCM手机摄像头模块的结构示意图。
图2为去除柔性电路板之后的VCM手机摄像头模块零件图。
图3为柔性电路板的正面示意图。
图4为柔性电路板的背面示意图。
图5为本发明一种VCM手机摄像头模块生产流水线示意图。
图6为柔性电路板生产装置的示意图。
图7为贴附装置中定位治具的正面示意图。
图8为贴附装置中载板的正面示意图。
图9为基板的正面示意
图10为贴附装置中定位钢片的正面示意图。
图11为钢网印刷装置中钢网的背面示意图。
图12为载板和钢网对VCM手机摄像头模块进行下补偿和上补偿的关系示意图。
图13为点胶装置的结构示意图。
图14为图13的俯视图。
图15为图13的侧视图。
图16为图13的仰视图。
图17为取板系统的示意图。
图18为部品实装工序检测工位状况的示意图。
图19为电气测试工序检测工位状况的示意图。
图20为良品放置盒中的良品排布示意图。
其中：
柔性电路板生产装置100
贴附装置101、定位治具101.1、底座101.1.1、定位块101.1.2、定位柱101.1.3、载板101.2、载板本体101.2.1、载板定位孔101.2.2、底衬钢片101.2.3、第一凸台101.2.4、第一缺口101.2.5、定位钢片101.3、定位钢片定位孔101.3.1、第二缺口101.3.2
钢网印刷装置102、钢网102.1、第二凸台102.2
SPI检测装置103
部品实装装置104
回流焊装置105
AOI检测装置106
点胶装置107、移动座107.1、支撑板107.2、固定夹持座107.3、活动夹持座107.4、固定板107.5、第一竖板107.6、第二竖板107.7、第三竖板107.8、第一固定块107.9、第一顶块107.10、第一调节螺栓107.11、第二固定块107.12、第二调节螺栓107.13、第二顶块107.14、第一连接块107.15、第二连接块107.16、第三固定块107.17、第三调节螺栓107.18、转动推块107.19、插销轴107.20、顶杆107.21、凸块107.22、第一限位片107.23、第一腰形槽107.24、第一限位柱107.25、第二限位片107.26、第二腰形槽107.27、第二限位柱107.28、第三限位片107.29、第三腰形槽107.30、第三限位柱107.31
固化装置108
电气测试装置109
基板分割装置110
取板装置111、取板载具111.1、上料机构111.2、自动吸取机械手111.3、来料不良品废料盒111.4、性能不良品放置盒111.5、良品放置盒111.6
外观检测装置112
VCM手机摄像头模块200、镜头201、音圈电机202、底座203、滤光片204、图像传感器205、柔性电路板206、横段206.1、竖段206.2、斜边缺口206.3、矩形缺口206.4、弧形边206.5、预备焊盘206.6、第一焊盘206.7、第二焊盘206.8、凹槽206.9、底板207、卡块208、卡槽209
基板300、基板本体301、基板定位孔302
第一组装装置400
第二组装装置500
第三组装装置600
第四组装装置700
第五组装装置800。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-图4，本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块200，包括镜头201、音圈电机202、底座203、滤光片204、图像传感器205、柔性电路板206、底板207、连接器，所述镜头201设置于音圈电机202内，所述音圈电机202设置于底座203上，所述滤光片204和图像传感器205设置于底座203和柔性电路板206之间，所述柔性电路板206嵌设于底板207上；
所述底座203和音圈电机202之间通过卡块208和卡槽209配合连接；
所述柔性电路板206为类似L型结构，所述柔性电路板206包括横段206.1和竖段206.2，所述横段206.1和竖段206.2相连接的外角处设置有斜边缺口206.3，所述横段206.1与竖段206.2相连接的内角处设置有矩形缺口206.4，所述横段206.1的内侧边设置有向内凹的弧形边206.5，所述横段206.1的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘206.6，六个大小不一的预备焊盘206.6沿弧形边206.5的内边沿间隔布置，所述竖段206.2的正面设置有电容贴装区域和芯片贴装区域，所述电容贴装区域内设置有两个第一焊盘206.7，所述芯片贴装区域内设置有多个呈矩阵布置的第二焊盘206.8，所述横段206.1的背面对应于预留区域处设置有凹槽206.9，所述凹槽206.9的深度为0.04mm。
参见图4-图20，一种VCM手机摄像头模块的生产工艺采用VCM手机摄像头模块生产流水线制得VCM手机摄像头模块，所述VCM手机摄像头模块生产流水线自前至后依次包括柔性电路板生产装置100、第一组装装置400、第二组装装置500、第三组装装置600、第四组装装置700以及第五组装装置800，所述柔性电路板生产装置100用于对柔性电路板206进行上锡、贴片、点胶、检测等作业，所述第一组装装置400用于将图像传感器205与柔性电路板206进行组装成第一组件，所述第二组装装置500用于将底座203和滤光片204进行组装成第二组件，所述第三组装装置600用于将镜头201和音圈电机202进行组装成第三组件，所述第四组装装置700用于将第二组件和第三组件进行组装成第四组件，所述第五组装装置800用于将第四组件与第一组件进行组装成成品模块；
所述柔性电路板生产装置100自前至后依次包括贴附装置101、钢网印刷装置102、SPI检测装置103、部品实装装置104、回流焊装置105、AOI检测装置106、点胶装置107、固化装置108、电气测试装置109、基板分割装置110、取板装置111、外观检测装置112；
其具体生产方法如下：
步骤一、贴附装置101将基板300定位固定；
步骤一中所述贴附装置101包括定位治具101.1、载板101.2和呈回字形结构的定位钢片101.3，所述载板101.2设置于定位治具101.1上，所述载板101.2利用磁吸力吸附定位钢片101.3将基板300定位于载板101.2的中部，所述基板300包括基板本体301，所述基板本体301上设置有多个呈矩阵布置的柔性电路板206，所述多个柔性电路板206的正面高度低于基板本体301的正面高度0.04mm，所述基板本体301上还开设有多个基板定位孔302；
所述定位治具101.1包括底座101.1.1，所述底座101.1.1的四角分别设置有一L型结构的定位块101.1.2，所述底座101.1.1上设置有多个竖立的定位柱101.1.3；
所述载板101.2包括载板本体101.2.1，所述载板本体101.2.1上开设有多个载板定位孔101.2.2，所述载板本体101.2.1的背面设置有磁铁，所述载板本体101.2.1的正面的中部设置有底衬钢片101.2.3，所述底衬钢片101.2.3与载板本体101.2.1之间设置有一层耐高温的钢硅胶，所述底衬钢片101.2.3的正面设置有多个呈矩阵布置的第一凸台101.2.4，所述多个第一凸台101.2.4分别与基板300上的多个柔性电路板206相对应，所述第一凸台101.2.4的形状与柔性电路板206背面的凹槽206.9形状相匹配，所述第一凸台101.2.4的厚度为0.04mm；
所述底衬钢片101.2.3的一端角设置有第一缺口101.2.5；
所述定位钢片101.3上设置有两个定位钢片定位孔101.3.1，所述定位钢片101.3的一端角设置有与第一缺口相对应的第二缺口101.3.2。
所述贴附装置101的具体操作方法：
a.将载板101.2放置于定位治具101.1中，使得定位柱101.1.3穿过载板定位孔101.2.2，对载板101.2进行定位；
b.将基板300放置载板101.2上，使得对应的定位柱101.1.3穿过基板定位孔302，对基板300进行初次定位；
c.将定位钢片101.3吸附于载板101.2上，使得第二缺口101.3.2与第一缺口101.2.5重合，对应的定位柱101.1.3穿过定位钢片定位孔101.3.1， 从而将基板固定贴附于载板101.2上。
步骤二、钢网印刷装置102通过钢网和刮板对基板300表面进行锡膏印刷作业，其中每个预备焊盘206.6上的焊锡厚度为0.06-0.10mm，六个预备焊盘206.6上的焊锡厚度高度差≤0.02 mm；
步骤二中所述钢网102.1的背面设置有多个呈矩阵布置的第二凸台102.2，所述第二凸台102.2分别与基板300上的多个柔性电路板206相对应，且第二凸台102.2的形状与柔性电路板206的外形轮廓相匹配，所述钢网102.1对应于预备焊盘206.6、第一焊盘206.7、第二焊盘206.8的位置处均开设有焊锡孔，所述焊锡孔的孔径自钢网102.1的正面至背面渐缩，可避免锡膏流出焊锡孔后溢到焊盘以外区域；
所述钢网102.1的背面采用蚀刻工艺制得多个第二凸台102.2，所述第二凸台102.2的厚度为0.04mm。
载板正面的第一凸台可补偿基板的有效区域（柔性电路板区域）的背面凹槽与有效区域背面的其它部位的高度差，使得基板与载板紧密契合，再通过定位钢片将基板贴附定位于载板上，钢网背面的第二凸台可补偿基板的有效部位（柔性电路板区域）的正面与废弃部位（基板本体）的正面之间的高度差，使得基板的有效部位和钢网完全契合，通过第一凸台和第二凸台分别实现对基板的下补偿和上补偿，从而确保焊锡厚度的一致性。
步骤三、SPI检测装置103对印刷之后的基板300进行锡膏检测作业；
步骤四、部品实装装置104对锡膏检测之后的基板300进行贴片作业；
部品实装装置104在基板300中的不良位号上mark点标识，（如图18所示A2位置上为来料不良品（NG）），部品实装装置104中的camera扫描到基板300上的标识，系统记录该NG位置，即A2 NG，其余位置OK，在位置OK的合格位号上贴装电容和芯片。
步骤五、回流焊装置105对贴片之后的基板300进行回流焊作业；
步骤六、AOI检测装置106对回流焊之后的基板300进行自动光学检测，有不合格的记录至数据库中；
步骤七、点胶装置107在基板300的点胶位置进行点胶作业；
步骤八、固化装置108对点胶之后的基板300进行加热固化作业，使得胶水涂布于芯片的四周和底部，增强芯片的粘结力；
步骤九、电气测试装置109对基板300上的多个柔性电路板进行性能测试；
电气测试装置109对基板300上的多个柔性电路板逐行进行测试（即A→B→C→D），测试中新发现一不良品（如图19所示C3位置上为性能不良品（NG）），测试系统记录该NG位置，即C3NG，其余位置OK。
步骤十、基板分割装置110将基板300上的多个柔性电路板进行冲切分割为独立的产品，多个独立的产品按原始顺序依次排列于取板载具111.1内；
步骤十一、取板装置111将多个独立的产品进行分类放置；
步骤十一中采用自动化取板系统，控制上料机构111.2将取板载具111.1传送至取板装置111中，取板装置111根据调取的“部品实装工序”和“电气测试工序”两个工序装置中的系统数据，将NG的A2位置和C3位置等信息采集出来，之后通过自动吸取机械手111.3根据该数据信息先将A2位置的不良品吸取后转移至来料不良品废料盒111.4中、将C3位置的不良品吸取后转移至性能不良品放置盒111.5中，用于工程人员分析原因便于后续品质改善，最后将剩余的良品全部吸取依次排布于良品放置盒111.6中，如图20所示。
步骤十二、外观检测装置112对良品进行外观检测；
步骤十三、第一组装装置400将图像传感器205、柔性电路板206以及底板207进行组装成第一组件；
步骤十四、第二组装装置500将底座203和滤光片204进行组装成第二组件；
步骤十五、第三组装装置600将镜头201和音圈电机202进行组装成第三组件；
步骤十六、第四组装装置700将步骤十四中第二组件和步骤十五中第三组件进行组装成第四组件，通过底座203顶面的卡块208与音圈电机202底面的卡槽209相配合连接，保证底座203与音圈电机202之间精密配合，减少Ｘ、Ｙ方向的偏移；
步骤十七、第五组装装置800将步骤十六中第四组件与步骤十三中第一组件进行组装成成品模块。
参见图13-图16，步骤七中所述点胶装置107包括竖向布置的移动座107.1，所述移动座107.1的前侧面上设置有横向布置的支撑板107.2，所述支撑板107.2的前侧设置有固定夹持座107.3，所述固定夹持座107.3与支撑板107.2的中部之间连接有固定板107.5，所述固定夹持座107.3的左右两侧均设置有活动夹持座107.4，所述活动夹持座107.4与支撑板107.2之间设置有调节组件，所述调节组件用于对活动夹持座107.4进行横向、竖向以及纵向的位置调节，使得活动夹持座107.4与固定夹持座107.3位于同一直线上，所述固定夹持座107.3和活动夹持座107.4内均设置有点胶筒；
所述调节组件自后至前包括依次连接的第一竖板107.6、第二竖板107.7、第三竖板107.8，所述第一竖板107.6与支撑板107.2之间通过多个螺栓固定连接，所述第二竖板107.7的后侧面与第一竖板107.6的前侧面滑动连接，所述第二竖板107.7可沿第一竖板107.6的高度方向进行竖向滑动或沿第一竖板107.6的长度方向进行横向滑动，所述第二竖板107.7的前侧面与第三竖板107.8的后侧面滑动连接，所述第三竖板107.8可沿第二竖板107.7的长度方向进行横向滑动或沿第二竖板107.7的高度方向进行竖向滑动，所述第三竖板107.8与活动夹持座107.4之间设置有第一连接块107.15和第二连接块107.16，所述第一连接块107.15的后侧面与第三竖板107.8的前侧面固定连接，所述第二连接块107.16的前侧面与活动夹持座107.4的后侧面固定连接，所述第一连接块107.15和第二连接块107.16滑动连接，所述第二连接块107.16可沿第一连接块107.15的宽度方向进行纵向滑动；
优选的，所述第一竖板107.6的一侧面设置有第一固定块107.9，所述第一固定块107.9上设置有竖向布置的第一调节螺栓107.11，所述第一调节螺栓107.11的下方设置有第一顶块107.10，所述第一顶块107.10与第二竖板107.7的侧面固定连接，所述第一调节螺栓107.11的头端与第一顶块107.10的顶面相接触，通过第一调节螺栓107.11与第一顶块107.10配合使用可控制所述第二竖板107.7沿第一竖板107.6的高度方向进行竖向滑动；
所述第一竖板107.6的侧面设置有第一限位片107.23，所述第一限位片107.23上开设有竖向布置的第一腰形槽107.24，所述第一腰形槽107.24内设置有第一限位柱107.25，所述第一限位柱107.25的内端与第二竖板107.7的侧面固定连接，所述第一限位柱107.25与第一限位片107.23的配合使用以对第二竖板107.7进行竖向移动的位置限定；
所述第二竖板107.7的底面设置有第二固定块107.12，所述第二固定块107.12上设置有横向布置的第二调节螺栓107.13，所述第二调节螺栓107.13的头端设置有第二顶块107.14，所述第二顶块107.14与第三竖板107.8的底面固定连接，通过第二调节螺栓107.13与第二顶块107.14配合使用可控制第三竖板107.8沿第二竖板107.7的长度方向进行横向滑动；
所述第二竖板107.7的顶面设置有第二限位片107.26，所述第二限位片107.26上设置有横向布置的第二腰形槽107.27，所述第二腰形槽107.27内设置有第二限位柱107.28，所述第二限位柱107.28的底端与第三竖板107.8的顶面固定连接，所述第二限位柱107.28与第二限位片107.26的配合使用以对第三竖板107.8进行横向移动的位置限定；
所述第一连接块107.15的一侧设置有第三固定块107.17，所述第三固定块107.17上设置有竖向布置的第三调节螺栓107.18，所述第三调节螺栓107.18的下方设置有类似V字型结构的转动推块107.19，所述转动推块107.19通过横向布置的插销轴107.20设置于第一连接块107.15的侧壁上，所述转动推块107.19的下方设置有纵向布置的顶杆107.21，所述顶杆107.21的前端与第二连接块107.16的后侧固定连接，所述转动推块107.19包括两个内端相连接的转臂，两个转臂上通过设置凸块107.22分别与第三调节螺栓107.18的头端和顶杆107.21的后端相接触，通过第三调节螺栓107.18与转动推块107.19、顶杆107.21的配合使用可控制第二连接块107.16沿第一连接块107.15的宽度方向进行纵向滑动；
所述第一连接块107.15的顶面设置有第三限位片107.29，所述第三限位片107.29上开设有纵向布置的第三腰形槽107.30，所述第三腰形槽107.30内设置有第三限位柱107.31，所述第三限位柱107.31的底端与第二连接块107.16的顶面固定连接，所述第三限位柱107.31与第三限位片107.29的配合使用以对第二连接块107.16进行纵向移动的位置限定。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (8)
1.一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段和竖段相连接的外角处设置有斜边缺口，所述横段与竖段相连接的内角处设置有矩形缺口，所述横段的内侧边设置有向内凹的弧形边，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘，六个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述竖段的正面设置有电容贴装区域和芯片贴装区域，所述电容贴装区域内设置有两个第一焊盘，所述芯片贴装区域内设置有多个呈矩阵布置的第二焊盘，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽。
2.根据权利要求1所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述底座与音圈电机之间通过卡块和卡槽相配合连接。
3.根据权利要求1所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述柔性电路板采用贴附装置和钢网印刷装置分别进行定位和上锡。
4.根据权利要求3所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述贴附装置包括定位治具、载板和呈回字形结构的定位钢片，所述载板设置于定位治具上，所述载板利用磁吸力吸附定位钢片将设置有多个柔性电路板的基板定位于载板的中部。
5.根据权利要求4所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述定位治具包括底座，所述底座的四角分别设置有定位块，所述底座上设置有多个竖立的定位柱；
所述载板包括载板本体，所述载板本体上开设有多个载板定位孔，所述载板本体的背面设置有磁铁，所述载板本体的正面的中部设置有底衬钢片，所述底衬钢片与载板本体之间设置有一层耐高温的钢硅胶，所述底衬钢片的正面设置有多个呈矩阵布置的第一凸台，所述多个第一凸台分别与基板上的多个柔性电路板相对应，所述第一凸台的形状与柔性电路板背面的凹槽形状相匹配。
6.根据权利要求3所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述钢网印刷装置包括钢网，所述钢网的背面设置有多个呈矩阵布置的第二凸台，所述第二凸台的形状与柔性电路板的外形轮廓相匹配，所述钢网上开设有多个焊锡孔。
7.根据权利要求6所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述焊锡孔的孔径自钢网的正面至背面渐缩。
8.根据权利要求6所述的 一种VCM手机摄像头模块，其特征在于：所述基板包括基板本体，所述基板上设置有多个基板定位孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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2019
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