CN211507576U - 芯片压装机构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片压装机构。该芯片压装机构，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片压入芯片压装槽内；所述视觉摄像头用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息；所述工作台设于设备主体上并位于视觉摄像头下方，工作台上设置有定位工装。本申请解决了相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异，易导致芯片受压损坏，装配位置不精准的问题。

Description

芯片压装机构

技术领域

本申请涉及芯片压装领域，具体而言，涉及一种芯片压装机构。

背景技术

由于流水线工装的差异性和产品本身的精度，每次产品上的芯片压装槽的位置都有一定的差异性，很难保证每次压装的对中性，而芯片属于敏感元器件，无法承受大的压力，过往的工装仅能保证物理位置，无法兼容每次压装的差异，有很大的风险损伤芯片。

针对相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异，易导致芯片受压损坏，装配位置不精准的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片压装机构，以解决相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异，易导致芯片受压损坏的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种芯片压装机构。

根据本申请的芯片压装机构，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片压入芯片压装槽内；所述视觉摄像头用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息；所述工作台设于设备主体上并位于视觉摄像头下方，工作台上设置有定位工装。

进一步的，压装部包括电缸模组、X轴驱动机构和Y轴驱动机构，所述电缸模组的输出端设置有压头。

进一步的，压头的下端设置有芯片夹持部。

进一步的，视觉摄像头位于定位工装斜上方，所述定位工装通过螺栓与工作台端面固定连接。

进一步的，定位工装上端设置有与产品外轮廓匹配的凹槽。

进一步的，设备主体包括底座，所述底座上设置有竖直基板，所述竖直基板上设置有水平基板，所述压装部和视觉摄像头设于水平基板上，所述图像处理计算机设于竖直基板上。

在本申请实施例中，采用视觉摄像头获取产品上芯片压装槽位置的方式，通过在设备主体上设置可沿X轴和Y轴移动的压装部以及获取芯片压装槽位置的视觉摄像头，并使视觉摄像头与图像处理计算机通信连接，图像处理计算机进行信息处理并控制驱动部调节压装部的压装位置，达到了对芯片压装槽的位置差异性进行位置补偿的目的，从而实现了对于有位置差异性的芯片压装槽依然可保证装配对中的技术效果，进而解决了由于产品芯片压装槽的位置差异性，造成的芯片损坏和装配位置不精准的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的结构示意图。

其中，1工作台，2定位工装，3芯片压装槽，4芯片，5压头，6电缸模组，7视觉摄像头，8水平基板，9竖直基板，10图像处理计算机，11底座。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本申请涉及一种芯片4压装机构，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头7和工作台1，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片4压入芯片压装槽3内；所述视觉摄像头7用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息；所述工作台1设于设备主体上并位于视觉摄像头7下方，工作台1上设置有定位工装2。

本实施例中，在执行压装部前先通过视觉摄像头7获取芯片压装槽3的位置信息，视觉摄像头7可以是CCD摄像头，也可以为其它型号的摄像头，图像处理计算机10可以是普通的计算机，具体方式为先通过视觉摄像头7拍摄芯片压装槽3的位置，然后驱动压装部到合适的位置对芯片4进行压装，确认该压装合格后，记录图像处理计算机10和压装部的值，该值为视觉摄像头7所拍摄的芯片压装槽3的位置及压装部坐标值，建立两者之间的联系并确定标准值，当新的产品放置在定位工装2上时，先使用视觉摄像头7对产品进行拍照，通过图像处理计算机10确定芯片压装槽3的值，然后与确定的标准值进行对比，获得补偿值，此处图像处理计算机10再控制驱动部调节压装部按照补偿值移动到对应的压装位置，完成对芯片4的压装，在下一个产品到位时，再重复上述操作，通过每次补偿保证芯片4与芯片压装槽3的对中性，保证了装配的稳定性。

如图1所示，该装置中的压装部包括电缸模组6、X轴驱动机构和Y轴驱动机构，电缸模组6的输出端设置有压头5，本实施例中，X轴驱动机构和Y轴驱动机构分别用于驱动电缸模组6在X轴和Y轴上移动，确定电缸模组6的水平位置，电缸模组6输出端的压头5用于将芯片4压入产品的芯片压槽3内。

如图1所示，该装置中的压头5的下端设置有芯片夹持部，通过芯片夹持部将芯片4夹持并移动至合适的压装位置，在压头5的作用下将芯片4压入压装槽内，然后松开芯片4后即可完成压装，使用方便。

如图1所示，视觉摄像头7位于定位工装2斜上方，所述定位工装2通过螺栓与工作台1端面固定连接，具体的，在视觉摄像头7进行拍摄时，压装部应不位于定位工装2的正上方，避免压装部对视觉摄像头7的拍摄产生干涉，定位工装2与工作台1通过螺栓固定连接，便于安装和拆卸定位工装2。

如图1所示，该装置中的定位工装2上端设置有与产品外轮廓匹配的凹槽，通过凹槽可较好的固定产品的位置，便于取用。

如图1所示，该装置中的设备主体包括底座11，底座11上设置有竖直基板9，竖直基板9上设置有水平基板8，压装部和视觉摄像头7设于水平基板8上，图像处理计算机10设于竖直基板9上。

从以上的描述中，可以看出，本申请实现了如下技术效果：

通过在设备主体上设置可沿X轴和Y轴移动的压装部以及获取芯片压装槽位置的视觉摄像头，并使视觉摄像头与图像处理计算机通信连接，图像处理计算机进行信息处理并控制驱动部调节压装部的压装位置，达到了对芯片压装槽的位置差异性进行位置补偿的目的，从而实现了对于有位置差异性的芯片压装槽依然可保证装配对中的技术效果，进而解决了由于产品芯片压装槽的位置差异性，造成的芯片损坏和装配位置不精准的技术问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片压装机构，其特征在于，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台(1)，其中：

所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片(4)压入芯片压装槽(3)内；

所述视觉摄像头(7)用于与图像处理计算机(10)通信连接并传输图像信息；

所述工作台(1)设于设备主体上并位于视觉摄像头(7)下方，工作台(1)上设置有定位工装(2)。

2.根据权利要求1所述的芯片压装机构，其特征在于，所述压装部包括电缸模组(6)、X轴驱动机构和Y轴驱动机构，所述电缸模组(6)的输出端设置有压头(5)。

3.根据权利要求2所述的芯片压装机构，其特征在于，所述压头(5)的下端设置有芯片夹持部。

4.根据权利要求2所述的芯片压装机构，其特征在于，所述视觉摄像头(7)位于定位工装(2)斜上方，所述定位工装(2)通过螺栓与工作台(1)端面固定连接。

5.根据权利要求1所述的芯片压装机构，其特征在于，所述定位工装(2)上端设置有与产品外轮廓匹配的凹槽。

6.根据权利要求5所述的芯片压装机构，其特征在于，所述设备主体包括底座(11)，所述底座(11)上设置有竖直基板(9)，所述竖直基板(9)上设置有水平基板(8)，所述压装部和视觉摄像头(7)设于水平基板(8)上，所述图像处理计算机(10)设于竖直基板(9)上。

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