CN110571504A - 一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述方法包括步骤：在基体中形成腔体，腔体包括设置在其底面上的凸起结构，凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；将谐振杆与腔体的凸起结构对正，随后施加压力将谐振杆套装在腔体的凸起结构上，并且第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使谐振杆的底面与腔体的底面形成平面接触，并且腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；将第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使腔体和谐振杆固定连接。本发明具有结构简单、连接紧密、性能稳定等优点。

Description

一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法

技术领域

本发明涉及一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，主要用于通信技术领域，属于通信装备技术领域。

背景技术

目前，随着通信技术的不断发展和市场需求的持续增长，通信产品需求量持续增长，同时在成本、重量、技术指标和空间要求方面也越加苛刻，体积更小、重量更轻、指标更好、成本更低、响应更快是市场的一致需求。

对于滤波器的腔体和谐振杆之间采用螺钉连接和紧固的方式而言，其往往存在装配过程复杂、装配力矩不到位和存在装配应力引起的质量风险的问题，而且还会受到加工尺寸的限制。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。

例如，本发明的目的之一在于提供新的滤波器谐振腔组合结构装配方法。又如，本发明的另一目的在于提供一种装配简单、稳定性好的滤波器谐振腔组合结构装配方法。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述装配方法包括以下步骤：在基体中形成腔体，所述腔体包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，所述谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；将谐振杆与所述腔体的凸起结构对正，随后施加压力将所述谐振杆套装在所述腔体的凸起结构上，并且所述第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使所述谐振杆的底面与所述腔体的底面形成平面接触，并且所述腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；将所述第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使所述腔体和谐振杆固定连接。

本发明另一方面提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述装配方法包括以下步骤：在同一基体中一体化形成两个以上腔体，所述两个以上腔体中的每个腔体均包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成与所述两个以上腔体的数量相等的谐振杆，每个谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将每个谐振杆与所述两个以上腔体中的一个腔体的凸起结构配对并对正，随后施加压力将每个谐振杆套装在与该谐振杆配对的腔体的凸起结构上，并且每个腔体的第一凸起顺序穿过相应的谐振杆的第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使每个谐振杆的底面与相应的腔体的底面形成平面接触，并且每个腔体的第二凸起的外表面与相应的谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；

将每个腔体的第一凸起的顶部与相应的谐振杆的第一内腔的底部进行压铆，以使每个腔体均与相应的谐振杆固定连接。

在本发明的一个示例性实施例中，所述过盈面的数量可以为1～8个。此外，第二凸起的外表面可沿上下方向设置有2～8个凹缝，从而相应形成2～8个过盈面。

在本发明的一个示例性实施例中，所述过盈面的过盈度可以为不大于0.06mm。

在本发明的一个示例性实施例中，所述第一凸起或第二凸起的形状可以为圆柱形、圆台形或棱柱形。

在本发明的一个示例性实施例中，所述凸起结构还包括第三凸起，所述第三凸起的顶部将第二凸起的下部与腔体连接，并且所述第三凸起的顶面与谐振杆的底面形成所述平面接触。此外，所述第三凸起的形状可以为圆柱形、圆台形或棱柱形。

在本发明的一个示例性实施例中，所述腔体的直径等效为所述腔体的第一凸起、第二凸起的直径分别为2.5～4.5mm、以及3.5～14mm，所述谐振杆的外径为所述第一内腔、第二内腔、第三内腔的直径依次为以及

在本发明的一个示例性实施例中，所述腔体内的高度为15～40mm，所述第一凸起、第二凸起的高度分别为2.5～4.5mm、以及2.5～6.5mm，所述谐振杆的高度为6～28mm，所述第一内腔、第二内腔、第三内腔高度依次为3～20mm、1～3mm、以及2.5～7mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括以下内容中的至少一项：

1、通过采用过盈面配合和压接面的紧密接触，极大的提高滤波器谐振腔组件的装配稳定性，提升了产品的指标性能和稳定性；

2、去掉了螺钉部件，减少了机械加工螺纹孔的工序，避免了因装配力矩不到位和装配应力引起的质量风险以及加工尺寸受限制的问题；

3、可使用低成本的压力机及气动设备，配合专用夹具和压铆头进行装配，有利于适应大批量生产的要求。

附图说明

图1示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的流程示意图；

图2示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构的剖视示意图；

图3示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构中的腔体的结构示意图；

图4A示出了图3中I处的局部放大图；

图4B示出了图3中III处的局部放大图；

图5示出了图3沿A-A剖面的剖视图；

图6示出了图5中II处的局部放大图；

图7示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构中的谐振杆的结构示意图；

图8示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构的外观示意图。

附图标记说明如下：

1-腔体、2-谐振杆、3-第一凸起、4-第二凸起、5-第三凸起、6-第一内腔、7-第二内腔、8-第三内腔、a-腔体和谐振杆配合面、b-腔体和谐振杆的压铆结构、c-三个面和谐振杆过盈配合、d-三个面和谐振杆间隙配合、e-与谐振杆的配合面、f-与腔体的配合面。

具体实施方式

在下文中，将结合附图和示例性实施例来详细地描述根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法。需要说明的是，“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了方便描述和便于区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“上”、“下”、“内”、“外”“顶”、“底”仅仅为为了便于描述和构成相对的方位或位置关系，而并非指示或暗示所指的部件必须具有该特定方位或位置。

总体来讲，考虑到现有技术中的缺陷，本发明提出一种通讯基站滤波器谐振腔组合结构装配方法。将腔体和谐振杆螺钉连接紧固方式设置为由腔体底部设凸起结构和谐振杆设内腔结构来形成过盈配合和压铆结构的连接方式，不仅形成了底平面接触，还增加了过盈面的紧密接触，极大的提高零件的装配稳定性，提升了产品的指标性能和稳定性。同时，减少了机械加工螺纹孔工序，简化了装配过程，提高了生产效率。

图1示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的流程示意图。

如图1所示，在本发明的一个示例性实施例中，通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法可包括以下步骤：

首先，形成腔体和谐振杆。具体来讲，在基体中形成腔体，腔体包括设置在其底面上的凸起结构，凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起。这里，腔体和其底面上的凸起结构可通过铸造成型，可以通过冲压加工成型，然而，本发明不限于此。形成谐振杆，谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔。这里，谐振杆可以通过铸造成型，也可以通过车床加工成型。需要说明的是，这里形成腔体和谐振杆可以同时进行，也可以不同时进行，形成腔体和形成谐振杆没有先后顺序之分。

其次，将腔体和谐振杆对正并套装。具体来讲，将谐振杆与腔体的凸起结构对正，随后施加压力将谐振杆套装在腔体的凸起结构上，并且第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使谐振杆的底面与腔体的底面形成平面接触，并且腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面。更准确来讲，是谐振杆的底面与腔体的内底面靠近凸起结构的部分形成平面接触。此外，在套装时，可以保持腔体固定不动，而向谐振杆上施加压力使谐振杆套装在腔体的凸起结构上的方式进行安装；也可以保持谐振杆固定不动，而向腔体施加压力使腔体的凸起结构插入谐振杆内的方式进行安装。例如，可以采用低成本的压力机及气动设备提供压力进行腔体和谐振杆的安装。然而，本发明不限于此。

然后，形成压铆结构。具体来讲，将第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，形成压铆结构以将腔体和谐振杆固定连接。例如，可以采用专用夹具和压铆头进行压铆，通过压铆头施加压力使第一凸起的顶部在第一内腔底部变形形成压铆结构，从而实现腔体和谐振杆的固定连接。然而本发明不限于此，只要能实现腔体和谐振杆的固定连接即可。

图2示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构的剖视示意图。

如图2所示，在一个示例性实施例中，通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法包括将腔体1和谐振杆2进行装配，腔体和谐振杆配合面a示出了腔体1和谐振杆2装配后形成的过盈面，腔体和谐振杆的压铆结构b示出了腔体1和谐振杆2压接后形成的压铆结构。如图2中所示，两列腔体1一体化成型在一个基底中，并且能够与相应数量的谐振杆2进行装配。然而，本发明不限于此。

图3示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构中的腔体的结构示意图；图4A示出了图3中I处的局部放大图，三个面和谐振杆过盈配合c示出了腔体1的凸起结构和谐振杆2过盈配合形成的过盈面；图4B示出了图3中Ⅲ处的局部放大图，三个面和谐振杆间隙配合d示出了腔体1的凸起结构和谐振杆2形成过盈配合的同时形成的间隙。图5示出了图3沿A-A剖面的剖视图；图6示出了图5中II处的局部放大图。

如图3至6所示，腔体1的底面中间位置可设有凸起结构。该凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起3和第二凸起4。如图3所示，腔体除凸起结构外的部分可呈无盖桶状。例如，腔体内的高度可以在15～40mm范围内选择，腔体的直径可以在范围内选择。然而，本发明不限于此，腔体除凸起结构外的部分也可以为其它形状。如图5和6所示，第一凸起和第二凸起形状为圆柱形，从而更方便装配。例如，第一凸起的直径可以在 范围内选择；第二凸起的直径可以在范围内选择。然而，本发明不限于此，例如，第一凸起和第二凸起也可以为圆台形或者棱柱形等其它柱状，只要能在腔体底部形成能够满足与谐振杆的内腔配合要求的凸起结构即可。

图7示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例所对应的滤波器谐振腔组合结构中的谐振杆的结构示意图。

如图7中所示，与腔体的配合面f示出了谐振杆2内部与腔体凸起结构配合的接触面，谐振杆2包括由上到下依次同轴连通的第一内腔6、第二内腔7和第三内腔8。这里，第一内腔、第二内腔和第三内腔为圆柱形空腔，从而便于与腔体1的凸起结构配合例如，谐振杆的直径可以在范围内选择；第一内腔的直径可以在范围内选择；第二内腔的直径可以在范围内选择；第三内腔的直径可以在 范围内选择；谐振杆的高度可以在6～28mm范围内选择；第一内腔的高度可以在3～20mm范围内选择；第二内腔的高度可以在1～3mm范围内选择；第三内腔的高度可以在2.5～7mm范围内选择。然而，本发明不限于此。例如，当第一凸起和第二凸起也可以为圆台形或者棱柱形时，第二内腔和第三内腔可以相应具有圆台形或棱柱形空腔。

如图2至7所示，将谐振杆2与腔体1的凸起结构对正，随后施加压力将谐振杆2套装在腔体1的凸起结构上，并且第一凸起3顺序穿过第三内腔8、第二内腔7后进入第一内腔6中，以使谐振杆2的底面与腔体1的底面形成平面接触，并且第二凸起4的外表面(即图4A中c)与第三内腔8(即图7中f)过盈配合形成过盈面(即图2中a)，第一凸起3顶部在第一内腔6的底部形成压铆结构(即图2中b)，通过该压铆结构将腔体1和谐振杆2固定连接起来。第三腔体的高度略微高于第二凸起的高度，使得第二凸起能全部插入第三腔体中，从而使谐振杆底面能够与腔体底面完全贴合形成平面接触；第二凸起的直径比第三内腔直径略微大，这样第二凸起在第三内腔中与第三内腔相互挤压形成过盈配合的接触面。例如，过盈面的过盈度可以控制为不大于0.06mm。然而，本发明不限于此。例如，当第一凸起或第二凸起也可以为圆台形或者棱柱形时，第二凸起的直径指圆台的直径或内接于棱柱的圆的直径。

如图6所示，第一凸起6的顶部可设置为带有弧形球面的结构，通过压铆头挤压该弧形球面使第一凸起顶部变形，从而形成压铆结构以实现腔体1和谐振杆2的固定连接。然而本发明不限于此，例如，第一凸起顶部也可以为其它结构，只要能将腔体和谐振杆固定连接即可。

在本发明的一个示例性实施例中，通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法可包括将一个以上的腔体1和一个以上的谐振杆2进行配合，该一个以上的腔体1中至少两个腔体1一体化成型在同一基础中。例如，如图8所示，将四个腔体一体化成型在同一基础中，施加压力将4个腔体和4个谐振杆进行配合。

图4A和图4B示出了根据本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的一个示例性实施例。如图4A和图4B所示，第二凸起4上圆弧面和凹缝的数量都为3个，即第二凸起4和第三内腔8之间形成3个过盈面和3个凹缝，且该3个过盈面和3个凹缝沿圆周交替分布。例如，过盈面的过盈度控制为0.02～0.06mm。然而，本发明不限于此，腔体和谐振杆之间进行过盈配合形成的过盈面数量可以为1～8个，对应形成的凹缝数量为2～8个。这里，第二凸起为带圆弧面的圆柱形，第二凸起和第三内腔之间形成过盈面的数目取决于第二凸起上圆弧面和凹缝的数量；当第二凸起上没有圆弧面和凹缝时(即第二凸起为圆柱)，第二凸起和第三内腔全接触形成一个过盈面；当第二凸起上圆弧数量大于或等于两个时(例如，2～8个)，第二凸起上相应的凹缝数量也相应为大于或等于两个(例如，2～8个)，第二凸起和第三内腔之间形成相同数量的过盈面和凹缝，且该相同数量的过盈面和凹缝沿圆周交替分布。过盈度指第二凸起的直径和第三内腔内径的公差配合尺寸。当过盈度控制在不大于0.06mm时，才能很好的满足零件的装配配合尺寸要求。使腔体和谐振杆之间易于装配并配合紧密；当过盈度大于0.06mm时，由于超出了装配的公差配合尺寸标准，会导致腔体和谐振杆之间的装配困难或者造成零件损坏。此外，也可以采用将圆弧面和凹缝设置在第三内腔沿上下方向，而第二凸起上不带圆弧面和凹缝的方式进行过盈配合。

如图5所示，在本发明的一个示例性实施例中，所述第二凸起4之下还可设置第三凸起5，第三凸起5的下部与腔体1连接，第三凸起5的顶面代替腔体1的底面和谐振杆2的下底面形成平面接触，第三凸起5的直径大于或等于第二凸起4的直径。例如，第三凸起的直径可以在范围内选择；第三凸起的高度可以在2～8mm范围内选择。这里，当第三凸起也可以为圆台形或棱柱形时，第三凸起的顶面面积应当大于或等于谐振杆的底面面积。通过设置第三凸起，可以方便腔体的加工成型。

下面结合具体示例对本发明的示例性实施例做进一步说明和阐述。

示例一

在基体(也可称为基底)中加工一个底面上设置有凸起结构的腔体。其中，腔体为无盖的圆筒形结构，凸起结构由从上到下同轴彼此相连的第一凸起和第二凸起构成，第一凸起和第二凸起均为圆柱，第二凸起上沿从上到下的方向设有均匀分布的三个凹缝，以将第二凸起的外侧面分隔成三个圆弧面。这里，腔体的直径为腔体内的高度为22mm；第一凸起的直径为 第一凸起的高度为3mm；第二凸起的直径为第二凸起的高度为4.5mm。

形成一个具有由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔的谐振杆。其中，谐振杆为类圆管形结构，第一内腔、第二内腔和第三内腔都为圆柱形腔体，且共同在谐振杆中构成一个贯穿中孔。这里，谐振杆的外径为谐振杆的高度为15mm；第一内腔的直径为第一内腔的高度为8.5mm；第二内腔的直径为第二内腔的高度为2mm；第三内腔的直径为第三内腔的高度为5mm。

将谐振杆的贯穿中孔与腔体的凸起结构对正，随后施加压力将谐振杆套装在腔体的凸起结构上，并且第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使谐振杆的底面与腔体的内底面靠近凸起结构的部分形成平面接触。并且腔体的第二凸起的圆弧面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成三个过盈面，形成过盈面的过盈度为0.03mm。

将压铆头对准腔体的第一凸起顶部的圆锥形凹槽，施加压力使该凹槽在谐振杆的第一内腔的底部形成压铆结构，使腔体和谐振杆固定连接。

示例二

在同一基体(也可称为基底)中一体化成型两个以上腔体，两个以上腔体中每个腔体的底面上均设置有凸起结构。其中，每个腔体为无盖圆筒形结构，凸起结构由从上到下同轴彼此相连的第一凸起和第二凸起构成，第一凸起和第二凸起均为圆柱，第二凸起上沿从上到下的方向设有均匀分布的五个凹缝，以将第二凸起的外侧面分隔成五个圆弧面。这里，每个腔体的直径为每个腔体内的高度为25mm；第一凸起的直径为第一凸起的高度为3.5mm；第二凸起的直径为第二凸起的高度为5mm；

形成与两个以上腔体的数量相等的谐振杆，每个谐振杆具有由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔。其中，每个谐振杆为类圆管形结构，第一内腔、第二内腔和第三内腔都为圆柱形腔体，且共同在每个谐振杆中构成一个贯穿中孔。这里，每个谐振杆的外径为每个谐振杆的高度为18mm；第一内腔的直径为第一内腔的高度为10mm；第二内腔的直径为第二内腔的高度为2.5mm；第三内腔的直径为第三内腔的高度为5.5mm。

将每个谐振杆的贯穿中孔与两个以上腔体中的一个腔体的凸起结构配对并对正，随后施加压力将每个谐振杆套装在与该谐振杆配对的腔体的凸起结构上，并且每个腔体的第一凸起顺序穿过相应的谐振杆的第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使每个谐振杆的底面与相应的腔体的内底面靠近凸起结构的部分形成平面接触。并且每个腔体的第二凸起的圆弧面与相应的谐振杆的第三内腔过盈配合形成五个过盈面，形成过盈面的过盈度为0.05mm。

将压铆头对准每个腔体的第一凸起顶部的圆锥形凹槽，施加压力使该凹槽在相应的谐振杆的第一内腔的底部形成压铆结构，使每个腔体和相应的谐振杆固定连接。

综上所述，本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法的有益效果包括：

1、该种腔体与谐振杆的连接结构简单，制作成本低；

2、节省螺钉装配连接，采用快速的压铆技术，缩短装配工时，保证了装配及性能的稳定性；

3、谐振杆上少了打孔工序，可以缩短谐振杆的加工工时。

尽管上面已经结合示例性实施例及附图描述了本发明的通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。

Claims (9)

1.一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述装配方法包括以下步骤：

在基体中形成腔体，所述腔体包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，所述谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将谐振杆与所述腔体的凸起结构对正，随后施加压力将所述谐振杆套装在所述腔体的凸起结构上，并且所述第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使所述谐振杆的底面与所述腔体的底面形成平面接触，并且所述腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；

将所述第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使所述腔体和谐振杆固定连接。

2.一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述装配方法包括以下步骤：

在同一基体中一体化形成两个以上腔体，所述两个以上腔体中的每个腔体均包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成与所述两个以上腔体的数量相等的谐振杆，每个谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将每个谐振杆与所述两个以上腔体中的一个腔体的凸起结构配对并对正，随后施加压力将每个谐振杆套装在与该谐振杆配对的腔体的凸起结构上，并且每个腔体的第一凸起顺序穿过相应的谐振杆的第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使每个谐振杆的底面与相应的腔体的底面形成平面接触，并且每个腔体的第二凸起的外表面与相应的谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；

将每个腔体的第一凸起的顶部与相应的谐振杆的第一内腔的底部进行压铆，以使每个腔体均与相应的谐振杆固定连接。

3.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述过盈面的数量为1～8个。

4.根据权利要求3所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，第二凸起的外表面沿上下方向设置有2～8个凹缝。

5.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述过盈面的过盈度为不大于0.06mm。

6.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述第一凸起或第二凸起的形状为圆柱形、圆台形或棱柱形。

7.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述凸起结构还包括第三凸起，所述第三凸起设置在第二凸起之下并将第二凸起与腔体相连，所述第三凸起的顶面代替腔体底面与谐振杆的底面形成所述平面接触。

8.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述腔体的直径等效为所述腔体的第一凸起、第二凸起的直径分别为以及所述谐振杆的外径为所述第一内腔、第二内腔、第三内腔的直径依次为 以及

9.根据权利要求8所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述腔体内的高度为15～40mm，所述第一凸起、第二凸起的高度分别为2.5～4.5mm、以及2.5～6.5mm，所述谐振杆的高度为6～28mm，所述第一内腔、第二内腔、第三内腔高度依次为3～20mm、1～3mm、以及2.5～7mm。