CN110571155A - 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法 - Google Patents

薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110571155A
CN110571155A CN201910869277.0A CN201910869277A CN110571155A CN 110571155 A CN110571155 A CN 110571155A CN 201910869277 A CN201910869277 A CN 201910869277A CN 110571155 A CN110571155 A CN 110571155A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
semiconductor
temperature
preset
annealing furnace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910869277.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110571155B (zh
Inventor
王顺
高传增
李文杰
杨兵
李伟民
罗海林
冯叶
陈明
钟国华
杨春雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Headquarter SC New Energy Technology Corp
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority to CN201910869277.0A priority Critical patent/CN110571155B/zh
Publication of CN110571155A publication Critical patent/CN110571155A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110571155B publication Critical patent/CN110571155B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02568—Chalcogenide semiconducting materials not being oxides, e.g. ternary compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02614—Transformation of metal, e.g. oxidation, nitridation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264—Inorganic materials
    • H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明公开了一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，包括：应用磁控溅射工艺制备获得半导体预制层；在半导体预制层上制备形成硒薄膜层；将形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中；将半导体预制层加热至第一预定温度后恒温第一预定时间；将半导体预制层从第一预定温度加热至第二预定温度后恒温第二预定时间，以使半导体预制层硒化；将半导体预制层从第二预定温度加热至第三预定温度后恒温第三预定时间，并在第三预定时间内通入硫化氢气体，以使半导体预制层硫化，制备获得硒化硫化的半导体光吸收层。本发明将半导体预制层的硒化和硫化设置在不同温度下分步进行，避免硒化的过度和不均匀性，同时也保证了硫化的质量，提高光吸收层的品质。

Description

薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域，具体涉及一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法。
背景技术
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池是一种高效薄膜太阳能电池，其具有高稳定性、低成本和长寿命的优势。铜铟镓硒薄膜太阳能电池本质上是一种直接带隙半导体，其基本结构包括依次叠层设置的衬底、背电极、光吸收层、缓冲层、窗口层、减反射层和金属电极层，其中的光电吸层是由铜、铟、镓和硒四种元素组成的化合物半导体薄膜。目前，制备铜铟镓硒光吸收层的方法主要有共蒸发法和溅射硒化法，溅射硒化法由于其成本低于共蒸发法，在大尺寸电池的生产工艺中得到广泛的应用。
溅射硒化法是首先在衬底上溅射沉积铜铟镓的半导体预制层，然后将半导体预制层置于含硒化氢或硒蒸气的气氛中退火，使铜、铟、镓、硒四种元素相互反应并结晶，得到符合化学计量比的铜铟镓硒薄膜。
通常地，在溅射硒化的工艺路径中也要进行硫化，硫化的目的是让硫能够进入硒存在的空位，补偿缺陷，同时硫的引入也能够提高禁带宽度，使整个光吸收层的禁带宽度呈U型(如图1所示)，即，光吸收层的两侧表面的禁带宽度高于光吸收层内部禁带宽度，由此达到提高开路电压的效果，进而提高光电转换率。硫源的引入目前主要有通入硫化氢气体、固体硫的热蒸发和气体硒，其中采用硫化氢气体的方式活性高，效果明显。
目前，溅射后硒化硫化的工艺都是同步进行，具体是：首先在铜铟镓预制层上蒸镀硒薄膜层形成铜铟镓硒前驱体；然后将所制得的铜铟镓硒前驱体放入到退火炉中进行预热，预热温度为80℃～200℃，让前驱体表面变得平整；接着在预热温度下，通入硫化氢气体；最后在氮气保护氛围下进行升温，升至500℃～600℃左右，使铜铟镓硒前驱体同时进行硒化和硫化，形成铜铟镓硒硫(CIGSSe)光吸收层。在这种高温硒化硫化过程中，虽然能有效进行硫化，增加其禁带宽度，但无法分别精确控制硒化和硫化过程，高温下硒元素扩散较快，随机因素较大，会使每个薄膜区域硒化硫化的程度不同，导致薄膜均匀性差、重复性低，很难保证工业生产中光吸收层的品质。同时，采用这种一步法硒化硫化的工艺，虽然简便且节省时间，但在高温下硫的活性高，同时进行的硫化和硒化会使大量的硫会进入到铜铟镓硒吸收层的内部，使其内部的禁带宽度提高，由此整个光吸收层的禁带宽度无法达到公认最佳的U型分布，会降低薄膜电池的光电转换率。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，以提高薄膜太阳能电池的光吸收层的品质，进而提升电池的光电转换率。
为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：
一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其包括：
应用磁控溅射工艺制备获得半导体预制层；
在所述半导体预制层上蒸发沉积形成硒薄膜层；
将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中；
将所述半导体预制层加热至第一预定温度后恒温第一预定时间；
将所述半导体预制层从所述第一预定温度加热升温至第二预定温度后恒温第二预定时间，以使所述半导体预制层硒化；
将所述半导体预制层从所述第二预定温度加热升温至第三预定温度后恒温第三预定时间，并在所述第三预定时间内向所述退火炉中通入硫化氢气体，以使所述半导体预制层硫化，制备获得硒化硫化的半导体光吸收层。
优选地，所述第一预定温度为80℃～200℃，所述第一预定时间为3min～5min；所述第二预定温度为500℃～530℃，所述第二预定时间为3min～7min；所述第三预定温度为550℃～600℃，所述第三预定时间为4min～10min。
优选地，将所述半导体预制层从室温加热至所述第一预定温度的时间为0.5min～1.5min，将所述半导体预制层从所述第一预定温度加热升温至所述第二预定温度时间为3min～6min，将所述半导体预制层从所述第二预定温度加热升温至所述第三预定温度时间为0.5min～1.5min。
优选地，在所述第三预定时间内的第二分钟向所述退火炉中通入硫化氢气体。
优选地，向所述退火炉中通入硫化氢气体时，还通入氮气，所述硫化氢气体与所述氮气的摩尔比为0.04～0.1。
优选地，在恒温至所述第三预定时间结束后自然冷却至300℃时，先对所述退火炉的腔室进行抽真空处理然后通入氮气保护气体直至冷却室温。
优选地，所述半导体预制层的材料为铜铟镓，其中，铜与铟镓之和的摩尔比为0.9～0.95，镓与铟镓之和的摩尔比为0.15～0.3。
优选地，在所述半导体预制层上蒸发沉积形成硒薄膜层后，硒与铟镓之和的摩尔比为1.5～1.8。
优选地，所述硒薄膜层的厚度为700nm～1000nm。
优选地，将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中之后，先对所述退火炉的腔室进行洗气处理然后进行抽真空处理。
本发明实施例提供的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，将半导体预制层的硒化和硫化设置在不同温度下分步进行，控制硒和硫的反应竞争关系，以避免硒化的过度和不均匀性，同时也保证了硫化的质量，提高光吸收层的品质，进而提升电池的光电转换率。
在具体地实施例中：首先在相对较低的温度下先进行硒化形成良好的铜铟镓硒(CIGSe)半导体晶体；然后升温至相对较高的温度开始进行硫化，此时硫的活性大大提高，硫会通过晶界，在光吸收层两侧表面处形成CIGSSe晶体，不仅让硫进入了硒缺失空位，弥补形成的铜铟镓硒晶体的缺陷，同时能够保证在对光吸收层内部的禁带宽度影响较小的情况下，提高光吸收层两侧表面的禁带宽度，达到良好的U型梯度分布，由此获得高品质的光吸收层。
附图说明
图1是光吸收层的禁带宽度呈U型梯度分布的示例性图示；
图2是本发明中的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法的流程图；
图3是本发明具体实施例的硒化硫化工艺中退火温度与时间关系图；
图4是本发明具体实施例制备获得的太阳能电池的I-V曲线图；
图5是本发明具体实施例制备获得的太阳能电池的剖面的SEM图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
本发明提供了一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，如图2所示，所述制备方法包括步骤：
S10、应用磁控溅射工艺制备获得半导体预制层。
具体地，在真空环境下将构成半导体预制层的合金元素用磁控溅射的方法溅镀到沉积衬底(例如是太阳能电池的背电极)上获得合金薄膜，形成半导体预制层。
S20、在所述半导体预制层上蒸发沉积形成硒薄膜层。
具体地，使用固态硒作为硒源，在所述半导体预制层上蒸镀获得硒薄膜层。其中，所述硒薄膜层的厚度优选为700nm～1000nm。使用固态硒作为硒源，避免使用硒化氢剧毒气体，保证了生产过程中安全性。
在优选的方案中，所述半导体预制层的材料为铜铟镓，其中，铜与铟镓之和的摩尔比为0.9～0.95，镓与铟镓之和的摩尔比为0.15～0.3。所述硒薄膜层的硒与所述半导体预制层的铟镓之和的摩尔比为1.5～1.8。
S30、将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中。
其中，将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中之后，先对所述退火炉的腔室进行洗气处理然后进行抽真空处理。具体地，所述进行洗气处理具体是：对所述退火炉的腔室抽真空在冲入氮气，如此重复3次以上。
S40、将所述半导体预制层加热至第一预定温度后恒温第一预定时间。
该步骤主要是对半导体预制层进行预热，使得半导体预制层的表面变得更加平整。在优选的方案中，所述第一预定温度可以设置为80℃～200℃的范围内，所述第一预定时间可以设置为3min～5min的范围内。进一步地，将所述半导体预制层从室温加热至所述第一预定温度的时间优选为0.5min～1.5min。
S50、将所述半导体预制层从第一预定温度加热升温至第二预定温度后恒温第二预定时间，以使所述半导体预制层硒化。
在优选的方案中，所述第二预定温度可以设置为500℃～530℃的范围内，所述第二预定时间可以设置为3min～7min的范围内。进一步地，将所述半导体预制层从所述第一预定温度加热升温至所述第二预定温度时间优选为3min～6min。
对镀硒的预制层预热后，升温至500℃～530℃，保持在温度下进行硒化，晶体长大，形成良好的硒化半导体晶体。
S60、将所述半导体预制层从第二预定温度加热升温至第三预定温度后恒温第三预定时间，并在第三预定时间内向所述退火炉中通入硫化氢气体，以使所述半导体预制层硫化，制备获得硒化硫化的半导体光吸收层。
在优选的方案中，所述第三预定温度可以设置为550℃～600℃的范围内，所述第三预定时间可以设置为4min～10min的范围内。进一步地，将所述半导体预制层从所述第二预定温度加热升温至所述第三预定温度时间优选为0.5min～1.5min。
其中，使用气体硫化氢作为硫源，其活性高，只需要少量便能达到大量使用固态单质硫的效果，因此，在向所述退火炉中通入硫化氢气体时，还可以通入氮气，所述硫化氢气体与所述氮气的摩尔比可以设置为0.04～0.1的范围内。
在优选的方案中，在所述第三预定时间内的第二分钟向所述退火炉中通入硫化氢气体。
在优选的方案中，在恒温至所述第三预定时间结束后自然冷却至300℃时，先对所述退火炉的腔室进行抽真空处理然后通入氮气保护气体直至冷却室温。
需要说明的是，以上的光吸收层的制备方法可以用于制备CIGSSe光吸收层，同时该方法也适用于制备CZTSSe和SbSSe光吸收层。
如上所述的光吸收层的制备方法，将半导体预制层的硒化和硫化设置在不同温度下分步进行，控制硒和硫的反应竞争关系，以避免硒化的过度和不均匀性，同时也保证了硫化的质量，提高光吸收层的品质，进而提升电池的光电转换率。
实施例1
一、制备背电极：在钠钙玻璃衬底上蒸镀1000nm厚的钼作为背电极。
二、制备半导体预制层：使用具有20％～30％的镓含量的铜镓靶材，在钼背电极上溅射沉积200nm厚度的铜镓薄膜，然后再用铟靶材继续在样片上溅射沉积500nm厚度的铟薄膜。
三、在半导体预制层上蒸镀700nm厚度的固态硒薄膜层。
四、将镀硒后的半导体预制层放入可密闭的退火炉中，对炉内先进行洗气：抽真空、冲入氮气，如此重复3次，最后保持抽真空状态。
五、对半导体预制层分布进行硒化和硫化处理，获得光吸收层。
具体地，参阅图3，先进行预热，1分钟升至80℃，保温3分钟；然后经过3分钟温度升至500℃，保温6分钟进行硒化；再经过1分钟升温至560℃，保温5分钟，并在保温期间的第2分钟通入硫化氢气体(本实施例中同时还通入氮气，硫化氢与氮气的摩尔比为0.05)，保温结束后，形成铜铟镓硒硫光吸收层薄膜。自然冷却至300℃，对退火炉抽真空30秒，再通入氮气保护气体。在温度降到80℃以下(通常是室温)，取出退火样品。
六、通过化学水浴法在光吸收层上制备形成50nm厚度的硫化镉缓冲层。
七、在硫化镉缓冲层上采用传统工艺依次制备本征氧化锌层、导电氧化锌层以及用于收集电流的栅电极，由此制备获得薄膜太阳能电池。
图4是本实施例制备获得的太阳能电池的I-V曲线图，该太阳能电池的开路电压(Voc)为587mV，短路电流(Isc)为20.1mA，填充因子(FF)为65.94％，转换效率(Eff)为15.85％。
图5是本实施例制备获得的太阳能电池的剖面的SEM图，从图5中可以获知以上方法制备的太阳能电池的光吸收层具有良好的结晶状态，厚度均匀。
以上的实施例中，在对半导体预制层分布进行硒化和硫化处理以获得光吸收层时，首先在相对较低的温度下先进行硒化形成良好的铜铟镓硒(CIGSe)半导体晶体；然后升温至相对较高的温度开始进行硫化，此时硫的活性大大提高，硫会通过晶界，在光吸收层两侧表面处形成CIGSSe晶体，不仅让硫进入了硒缺失空位，弥补形成的铜铟镓硒晶体的缺陷，同时能够保证在对光吸收层内部的禁带宽度影响较小的情况下，提高光吸收层两侧表面的禁带宽度，达到良好的U型梯度分布，由此获得高品质的光吸收层。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，包括：
应用磁控溅射工艺制备获得半导体预制层；
在所述半导体预制层上蒸发沉积形成硒薄膜层；
将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中；
将所述半导体预制层加热至第一预定温度后恒温第一预定时间；
将所述半导体预制层从所述第一预定温度加热升温至第二预定温度后恒温第二预定时间，以使所述半导体预制层硒化；
将所述半导体预制层从所述第二预定温度加热升温至第三预定温度后恒温第三预定时间，并在所述第三预定时间内向所述退火炉中通入硫化氢气体，以使所述半导体预制层硫化，制备获得硒化硫化的半导体光吸收层。
2.根据权利要求1所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，所述第一预定温度为80℃～200℃，所述第一预定时间为3min～5min；所述第二预定温度为500℃～530℃，所述第二预定时间为3min～7min；所述第三预定温度为550℃～600℃，所述第三预定时间为4min～10min。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，将所述半导体预制层从室温加热至所述第一预定温度的时间为0.5min～1.5min，将所述半导体预制层从所述第一预定温度加热升温至所述第二预定温度时间为3min～6min，将所述半导体预制层从所述第二预定温度加热升温至所述第三预定温度时间为0.5min～1.5min。
4.根据权利要求1或2所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，在所述第三预定时间内的第二分钟向所述退火炉中通入硫化氢气体。
5.根据权利要求4所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，向所述退火炉中通入硫化氢气体时，还通入氮气，所述硫化氢气体与所述氮气的摩尔比为0.04～0.1。
6.根据权利要求1或2所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，在恒温至所述第三预定时间结束后自然冷却至300°С时，先对所述退火炉的腔室进行抽真空处理然后通入氮气保护气体直至冷却室温。
7.根据权利要求1所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，所述半导体预制层的材料为铜铟镓，其中，铜与铟镓之和的摩尔比为0.9～0.95，镓与铟镓之和的摩尔比为0.15～0.3。
8.根据权利要求7所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，在所述半导体预制层上蒸发沉积形成硒薄膜层后，硒与铟镓之和的摩尔比为1.5～1.8。
9.根据权利要求1或8所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，所述硒薄膜层的厚度为700nm～1000nm。
10.根据权利要求1所述的薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法，其特征在于，将沉积形成硒薄膜层后的半导体预制层置于退火炉中之后，先对所述退火炉的腔室进行洗气处理然后进行抽真空处理。
CN201910869277.0A 2019-09-12 2019-09-12 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法 Active CN110571155B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910869277.0A CN110571155B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910869277.0A CN110571155B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110571155A true CN110571155A (zh) 2019-12-13
CN110571155B CN110571155B (zh) 2022-07-12

Family

ID=68780022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910869277.0A Active CN110571155B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110571155B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112909125A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 深圳先进技术研究院 一种光吸收层和近红外探测器的制备方法、太阳能电池

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1719625A (zh) * 2005-06-03 2006-01-11 清华大学 铜铟镓硒或铜铟镓硫薄膜太阳能电池吸收层的制备方法
US20100311202A1 (en) * 2007-11-30 2010-12-09 Showa Shell Sekiyu K.K. Process for producing light absorbing layer in cis based thin-film solar cell
CN102856424A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 北儒精密股份有限公司 太阳能电池的制造方法
CN105336800A (zh) * 2015-10-28 2016-02-17 厦门神科太阳能有限公司 Cigs基薄膜太阳能电池光吸收层的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1719625A (zh) * 2005-06-03 2006-01-11 清华大学 铜铟镓硒或铜铟镓硫薄膜太阳能电池吸收层的制备方法
US20100311202A1 (en) * 2007-11-30 2010-12-09 Showa Shell Sekiyu K.K. Process for producing light absorbing layer in cis based thin-film solar cell
CN102856424A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 北儒精密股份有限公司 太阳能电池的制造方法
CN105336800A (zh) * 2015-10-28 2016-02-17 厦门神科太阳能有限公司 Cigs基薄膜太阳能电池光吸收层的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JASEOK KOO,ET AL: "Control of Se layer thickness in two-step selenization and sulfurization of CuGa/In/Se precursors", 《MATERIALS LETTERS 》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112909125A (zh) * 2021-01-28 2021-06-04 深圳先进技术研究院 一种光吸收层和近红外探测器的制备方法、太阳能电池

Also Published As

Publication number Publication date
CN110571155B (zh) 2022-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1424735B1 (en) Method for forming light-absorbing layer
CN110828602B (zh) 一种硒化锑薄膜太阳电池及其制备方法
JP4620105B2 (ja) Ｃｉｓ系薄膜太陽電池の光吸収層の製造方法
Maeda et al. Dependence on annealing temperature of properties of Cu2ZnSnS4 thin films prepared by sol–gel sulfurization method
KR101583026B1 (ko) Ｃｚｔｓ계 태양전지용 박막의 제조방법
KR101542343B1 (ko) 박막 태양전지 및 이의 제조방법
CN110571155B (zh) 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法
CN113078239B (zh) 一种硒化锑薄膜太阳电池及其制备方法
US10032949B2 (en) Photovoltaic device based on Ag2ZnSn(S,Se)4 absorber
KR101582200B1 (ko) Ｃｚｔｓ계 태양전지용 박막의 제조방법 및 이를 통해 제조된 박막을 포함하는 czts계 태양전지
CN110565060B (zh) 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法
KR101939114B1 (ko) 셀렌화 및 황화 열처리를 통한 셀렌 및 황의 조성이 조절된 박막 태양전지 광흡수층의 제조방법 및 상기 광흡수층을 함유한 박막 태양전지
JP2928033B2 (ja) 薄膜太陽電池の製造方法
CN112736150B (zh) 一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池及其制备方法
WO2023109712A1 (zh) 宽禁带铜镓硒光吸收层及其制备方法、太阳能电池
CN110957393B (zh) 薄膜太阳能电池的光吸收层的制备方法
CN112909125B (zh) 一种光吸收层和近红外探测器的制备方法、太阳能电池
CN112071941B (zh) 功能模组及其制备方法和应用
TW201507181A (zh) 形成ｃｉｇｓ膜之方法
CN114988715B (zh) 一种铜锌锡硫薄膜的制备方法
KR102165789B1 (ko) 유연기판용 czts계 단일 광흡수층 제조 방법
KR102284809B1 (ko) Cis 계 박막, 이를 포함하는 태양전지 및 그 제조 방법
KR101811354B1 (ko) 광흡수층 표면에 포타슘 처리를 통한 czts계 박막 태양전지의 제조방법
KR101793640B1 (ko) 인듐을 이용한 태양전지용 ｃｚｔｓ계 흡수층 박막, 이의 제조방법 및 이를 이용한 태양전지
CN114005740A (zh) 铜铟镓硒薄膜的制备方法、光电器件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240206

Address after: 518000 1st to 6th floors, No. 62, Jinniu East Road, Zhukeng Community, Longtian Street, Pingshan District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: SHENZHEN HEADQUARTER: S.C NEW ENERGY TECHNOLOGY Corp.

Country or region after: China

Address before: 1068 No. 518055 Guangdong city in Shenzhen Province, Nanshan District City Xili University School Avenue

Patentee before: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY

Country or region before: China