CN110549630A - 带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头 - Google Patents

Abstract

本发明题为“带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头”。本发明提供了一种用于电子设备的壳体，该壳体包括外壳，该外壳具有限定腔的壁，所述腔被配置为接纳其中的电子组件。该壁包括多个外壳台阶，该多个外壳台阶形成在内部表面中。盖包括侧表面，该侧表面围绕盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在侧表面中。盖被定位在腔的入口处，使得多个外壳台阶与多个盖台阶对准并且焊接在适当的地方。来自焊接的焊瘤被捕获在焊瘤捕集器中，使得焊接焊瘤在壳体的外部表面上是不可见的。

Description

带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头

其他申请的交叉引用

本申请要求2018年5月31日提交的“ULTRASONIC WELD JOINT WITH INTEGRALFLASH TRAP”的美国临时专利申请No.62/678,760；以及2018年9月10日提交的“ULTRASONICWELD JOINT WITH INTEGRAL FLASH TRAP”的美国专利申请No.16/126,989的优先权；这些专利申请为了所有目的据此全文以引用方式并入。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及由两个或更多个塑料部件制成且具有部件接合在一起的美观界面的壳体。更特别地，本实施方案涉及塑料壳体，该塑料壳体容纳一个或多个电子组件并包括焊接接头，该焊接接头为从外部不可见的并且在焊接接头处不具有可见外部焊接焊瘤。

背景技术

当前，存在多种多样的电子设备，该电子设备具有外部壳体以便于电子设备的使用并提供美学外观。然而，经常此类壳体具有一个或多个接缝，在接缝处壳体的塑料部件接合在一起。在大量生产期间接缝的外部外观可能难以均匀地控制，并且有时可导致易于损坏和/或分离的壳体的相对薄弱的区域。对于包含高压电子部件的壳体，这可能是特别成问题的，如果接缝被破坏和分离，则高压电子部件将暴露。由于需要新的壳体和用于接合壳体部件的新方法，因而在生产期间壳体接缝更均匀，壳体接缝为美观的并且具有经改善的结构完整性。

发明内容

本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的壳体。各种实施方案涉及塑料壳体，该塑料壳体由两个或更多个部件制成，该两个或更多个部件用焊接接缝接合在一起。部件可具有匹配的阶梯式几何形状，该匹配的阶梯式几何形状形成在每个相应的配合表面处并且将焊瘤捕集器限定在焊接接头内。焊瘤捕集器可包括减小的区域，该减小的区域与外部表面相邻，该减小的区域创建焊瘤的屏障，其用于离开焊接接头并且在壳体的外部表面上可见。

在一些实施方案中，一种用于电子设备的壳体包括外壳，该外壳包括底壁和至少一个侧壁，该至少一个侧壁从底壁延伸以限定腔。外壳限定开口，该开口与腔连通。至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，该多个外壳台阶形成在至少一个侧壁的内部表面中。盖定位在开口中并且包括侧表面，该侧表面围绕盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在侧表面中，该多个盖台阶与多个外壳台阶对准，其中至少一个侧壁的一部分和侧表面的一部分焊接在一起，并且来自焊接的焊瘤设置在多个外壳台阶中的至少一个外壳台阶和多个盖台阶中的至少一个盖台阶之间。

在一些实施方案中，多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，该第一外壳台阶形成在内部表面中到第一深度，该第二外壳台阶形成在内部表面中到第二深度，该第三外壳台阶形成在内部表面中到第三深度。在各种实施方案中，第三深度大于第二深度，并且第二深度大于第一深度。在一些实施方案中，多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，该第一盖台阶形成在侧表面中，该第二盖台阶形成在侧表面中到第二距离。在各种实施方案中，第二距离小于第一距离。

在一些实施方案中，第二外壳台阶与第一盖台阶对准，并且室至少部分地由外壳和盖限定并且被定位成与第二外壳台阶和第一盖台阶相邻。在各种实施方案中，焊接接头形成在第一外壳台阶和第一盖台阶之间。

在一些实施方案中，一种塑料壳体包括：第一塑料部件，该第一塑料部件包括至少一个壁，该至少一个壁具有与外部表面相对的内部表面；远端部分，该远端部分定位在至少一个壁的第一端部处；以及第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，该第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶形成在内部表面的远端部分中。第二塑料部件具有围绕周边延伸的侧表面和形成在侧表面中的第一盖台阶和第二盖台阶，其中第一盖台阶和第二盖台阶与第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶对准。焊接接头形成在第一外壳台阶和第一盖台阶之间。

在一些实施方案中，壳体还包括室，该室限定在第一塑料部件和第二塑料部件之间，室被定位成与焊接接头相邻并包含来自焊接接头的焊瘤。在各种实施方案中，第一塑料部件还包括底壁，并且至少一个壁从底壁延伸以限定腔，其中腔具有接纳开口，该接纳开口定位成与底壁相对。在一些实施方案中，壳体还包括至少两个电插脚，该至少两个电插脚从底壁延伸并被配置为插入AC壁插座中。

在一些实施方案中，壳体还包括AC到DC转换器组件，该AC到DC转换器组件被接纳在腔内并且将从AC壁插座接收的AC功率转换成DC功率。

在一些实施方案中，一种形成具有外部壳体的电子设备的方法包括形成外壳，该外壳具有底壁和至少一个侧壁，该至少一个侧壁从底壁延伸以限定腔，该腔具有开口，该开口定位成与底壁相对。至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，该多个外壳台阶形成在至少一个侧壁的内部表面中。将电子组件设置在腔内并且形成盖，该盖具有侧表面，该侧表面围绕盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在侧表面中。将盖定位在开口中，使得形成在侧表面中的多个盖台阶与形成在外壳中的多个外壳台阶对准。焊接接头形成在外壳和盖之间并且在室中积聚焊接焊瘤，所述室定位成与焊接接头相邻并由外壳和盖限定。

在一些实施方案中，室被定位在焊接接头和外部壳体的外部表面之间。在各种实施方案中，多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第一外壳台阶，该第一外壳台阶形成在内部表面中到第一深度、该第二外壳台阶形成在内部表面中到第二深度，该第三外壳台阶形成在内部表面中到第三深度。在一些实施方案中，第三深度大于第二深度，并且第二深度大于第一深度。在各种实施方案中，多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，该第一盖台阶形成在侧表面中到第一距离，该第二盖台阶形成在侧表面中到第二距离。

在一些实施方案中，第二距离小于第一距离。在各种实施方案中，第二外壳台阶与第一盖台阶对准，并且室至少部分地由外壳和盖限定且被定位成与第二外壳台阶和第一盖台阶相邻。在一些实施方案中，焊接接头形成在第一外壳台阶和第一盖台阶之间。

为了更好地理解本公开的性质和优点，应该参考以下描述和附图。然而，应当理解，图中的每个图被提供仅仅用于例示的目的，而不是旨在作为对本公开的范围的限制的定义。而且，作为一般规则且除非从描述中明显看出是相反的，在不同图中的元件使用相同的附图标记的情况下，元件在功能或目的上一般相同或至少类似。

附图说明

图1是根据本公开的一些实施方案的具有壳体的电子设备的前透视图；

图2是图1中所示的壳体的局部分解图；

图3是在焊接过程之前图1和图2中所示的壳体的外壳和盖之间的界面的局部剖视图；

图4为在焊接过程之后图3中所示的界面的局部剖视图；

图5是根据本公开的一些实施方案的具有壳体的电子设备的顶部透视图；并且

图6是描绘根据本公开的一些实施方案的用于形成壳体的过程的流程图。

具体实施方式

本公开的一些实施方案涉及具有两个或更多个塑料部件的电子壳体，该两个或更多个塑料部件在接缝或接头处接合在一起，所述接缝或接头形成在部件之间。虽然本公开可用于多种多样的构型，但是本公开的一些实施方案对于电子壳体特别有用，该电子壳体在美学上具有吸引力的外部表面并且/或者包封高压电子组件，如果壳体分离，则高压电子组件对于用户将很危险，如下面更详细描述的。

例如，在一些实施方案中，可用本领域中已知为超声焊接的过程来执行两个或更多个塑料部件外壳和盖的接合。在各种实施方案中，使用超声焊接构型形成接头，该超声焊接构型包括匹配的阶梯式几何形状，该匹配的阶梯式几何形状形成在外壳和盖中。匹配的阶梯式几何形状在焊接接头内限定了焊瘤捕集器，该焊瘤捕集器具有大区域和减小的区域，该紧邻焊接起始区，该减小的区域位于焊瘤捕集器的相对侧上。减小的区域创建用于焊接残留物(本文中也称为焊瘤)的移动的屏障，还抑制焊瘤离开焊接接头以及在壳体的外部表面上变得可见。更具体地，当焊接接头熔化并生成焊瘤时，焊瘤被包含在焊瘤捕集器内并且被限制离开焊接接头以及在电子壳体的外部表面处变得可见。作为结果，因为焊瘤可包含在焊接接头内在一体式焊瘤捕集器内，所以在大量制造期间可更加一致地控制焊接过程，从而产生更一致的美学上有吸引力的外观。本文将更详细地描述这些特征和其他特征。

为了更好地了解用根据本公开的具有一体式焊瘤捕集器的匹配的阶梯式接头接合在一起的塑料壳体的特征和方面，通过讨论根据本公开的实施方案的电子壳体的一个特定具体实施在以下部分中提供本公开的另外的背景。这些实施方案仅是示例，并且可在其他电子设备中采用其他实施方案，其他电子设备诸如但不限于无线路由器、无线电视设备、计算机、手表、媒体播放器和其他设备。

图1例示了电子设备100的简化透视图，该电子设备具有壳体105，该壳体用匹配的阶梯式焊接接头108接合在一起，该匹配的阶梯式焊接接头具有一体式焊瘤捕集器，如下面更详细描述的。如图1所示，在一些实施方案中，电子设备100可为插接式AC到DC适配器，该插接式AC到DC适配器具有壳体105，该壳体包括焊接到外壳115的盖110。

外壳115可包括底壁135和至少一个侧壁140，该至少一个侧壁从底壁延伸到耦接到盖110的远端部分145。两个电插脚120a、120b延伸到外壳115之外并且被配置为插接到AC壁插头中。虽然图1中例示的两个电插脚120a、120b。与选择的欧洲插座兼容，但是在其他实施方案中，可使用与其他标准(诸如但不限于美国、日本和中国)兼容的不同构型和/或数量的插脚。两个电插脚120a、120b可电耦合到触点123a、123b，所述触点分别对应于两个电插脚并在两个电插脚之间提供电气连续性。盖110可包括接纳开口125，该接纳开口被配置为接纳配合连接器。

在一些实施方案中，壳体105包住AC到DC电子组件130，当两个电插脚与壁插座结合时，AC到DC电子组件130可通过触点123a、123b和两个电插脚120a、120b接收电功率(例如，120伏AC)。电子组件130可被配置为将从插座连接器接收的AC功率转化为DC功率(例如，5伏DC)，DC功率可通过插入接纳开口125中的配合连接器供应到电子计算设备，如下面更详细地描述的。

图2例示了从外壳115移除的盖110的局部透视图。在一些实施方案中，外壳115包括底壁135和至少一个侧壁140，该至少一个侧壁从底壁延伸。至少一个侧壁具有远端部分145，该远端部分带有多个连续的外壳台阶235，该多个连续的外壳台阶形成在内部表面240上，从而产生阶梯式几何形状，如下面更详细描述的。底壁和至少一个侧壁可形成腔245，该腔具有开口250，该开口的尺寸被设定为接纳电子组件130。一个或多个对准特征255可定位在一个或多个侧壁140的内部表面240上，以使电子组件在外壳的腔245内对准。

图2也例示了盖110可包括顶壁260和多个连续的盖台阶265，该多个连续的盖台阶沿周边侧表面270形成，从而产生阶梯式几何形状。在一些实施方案中，多个连续的外壳台阶235被配置为与一个或多个连续的盖台阶265对准，以形成焊接接头，该焊接接头具有匹配的阶梯式接头和一体式焊瘤捕集器，该一体式焊瘤捕集器形成在外壳115和盖115之间，如下面更详细描述的。盖115中的开口125被配置为与设置在电子组件130内的连接器对准(参见图1)。虽然图1和2中所示的实施方案被示出为盖和外壳，但是带有一体式焊瘤捕集器的阶梯式接头可应用于任何类型的塑料外壳，任何类型的塑料外壳包括翻盖式、三件式或其他类型的壳体。

图3和图4分别例示了在焊接接头108之前和之后的外壳115和盖110的部分的横截面。更具体地，图3示出了外壳115的至少一个侧壁140的具有形成在其中的多个连续的外壳台阶235的远端145的横截面。多个连续的外壳台阶235也可描述为一系列递减尺寸的偏移开口。多个连续的外壳台阶235包括第一外壳台阶305a，该第一外壳台阶形成在内部表面240中到距内部表面240第一深度310a并且被定位在至少一个侧壁140的内部周边周围。第二外壳台阶305b也形成在内部表面240中并且形成在内部表面240中到距内部表面240第二深度310b，其中第二深度大于第一深度。第三外壳台阶305c也形成在内部表面240中并且形成在内部表面240中距内部表面240第三深度310c，其中第三深度大于第二深度。

第一外壳台阶305a具有第一宽度320a，第二外壳台阶305b被定位成与第一外壳台阶相邻并具有第二宽度320b，并且第三外壳台阶305c被定位成与第二外壳台阶305b相邻并具有第三宽度320c。第三外壳台阶305c被定位成与外部表面315相邻，并且从至少一个侧壁140的外部表面到第二外壳台阶305b测量第三宽度320c。在一些实施方案中，台阶的宽度也可称为如通俗地已知的“行程(run)”。

类似地，图3也示出了盖110的一部分的横截面。盖110包括多个连续的盖台阶265，该多个连续的盖台阶265沿周边侧表面270形成。多个连续的盖台阶265包括第一盖台阶330a，该第一盖台阶形成在侧表面270中相对于周边侧表面270到第一深度335a。第二盖台阶330b也形成在周边侧表面270中并且形成到距周边侧表面第二深度335b，其中第二深度小于第一深度。第二盖台阶330b被定位在盖110的外表面340附近，并且第一外壳台阶305a被定位成与第二盖台阶330b和盖110的内表面345相邻。

如图3所示，外壳115和盖110包括匹配的阶梯式几何形状，使得多个连续的盖台阶265与多个连续的外壳台阶235对准，如下面更详细地描述的。盖110可具有焊接起始区350，该焊接起始区与第一外壳台阶305a的一部分对准并定位成与第一外壳台阶305a的一部分接触。另外，第二外壳台阶305b可与盖110中的第一盖台阶330a对准，以限定焊瘤捕集器355或“室”。焊瘤捕集器355可被配置为被定位成与焊接起始区350相邻，所以在焊接接头108内生成的焊接焊瘤(参见图1和图3)。

被包含在焊瘤捕集器中。焊瘤捕集器355可减小限制区域360中的体积(例如，颈缩)，使得焊瘤可在几乎没有限制的情况下被排出到焊瘤捕集器355中，但是抑制焊瘤通过减小的区域移动经过限制区域360。因而，焊瘤捕集器355可包含焊瘤并且抑制焊瘤移动到其为可见的外部表面315。在一些实施方案中，焊瘤捕集器355的宽度358可在0.4毫米和0.5毫米之间，并且限制区域360的宽度359可为大约0.15毫米，导致在2.6到3.3之间的比率。

在该特定实施方案中，焊瘤捕集器355由盖115中的第二外壳台阶305b和盖110中的第一盖台阶330a限定，然而在各种实施方案中，其他几何形状和特征可用于限定焊瘤捕集器。

在盖110的移动期间，焊瘤410a可冷却从而导致粘度增加，使得焊瘤不会到达外部表面315。更具体地，在焊接过程的初始部分期间，所生成的焊瘤可为相对较热的，并且可具有低粘度，使得在没有一体式焊瘤捕集器的情况下，焊瘤可以相对高的速度快速地行进通过外壳115和盖110之间的界面，使得需要焊瘤捕集器355以防止焊瘤到达外部表面315。然而，在焊接过程的后一部分期间，焊瘤可通过相邻材料冷却，由此增加焊瘤的粘度并减小焊瘤的速度，使得当焊瘤捕集器体积减小时焊瘤不会离开焊瘤捕集器355。另外，限制区域360的和外壳115和盖110之间的间隙415的尺寸可被选择为足够窄，以阻止焊瘤410a的移动，使得焊瘤不会到达外部表面315。在一些实施方案中，间隙415可在0.10毫米和0.25毫米之间。焊接接头108也可导致从外部不可见的内部焊瘤形成410b。在焊接期间，空气通过间隙415从焊接接头108逸出。在各种实施方案中，在焊接过程结束时，外部表面315可与外表面340基本上共面。

在一些实施方案中，可用超声焊接过程形成焊接接头108。在各种实施方案中，超声焊接过程涉及将高频(例如，在10kHz至40kHz的范围内)声学振动施加到在压力下保持在一起的工件(例如，外壳115和/或盖110)以创建固态焊接。在另外的实施方案中，可将力施加到工件(例如，外壳115和/或盖110)以在焊接过程期间将工件推动到一起。由于表面之间的摩擦，所以振动致使在盖110和外壳115彼此接触的界面处生成热量。热量致使盖110和外壳115的局部区域熔化并形成焊接接头108。在焊接接头处，生成从焊接挤压出的焊瘤。在该实施方案中，可看到焊接接头整个包含在壳体105内，使得不能从外部看到焊接焊瘤或焊接变形。从外部可观察到的唯一的接头是外壳115和盖110之间的未焊接的间隙415，因而在生产期间可一致地控制间隙415，从而产生壳体的一致美观外观。

当期望具有没有外部可见焊瘤的焊接接头时，具有带有一体式焊瘤捕集器的匹配的阶梯式几何形状的焊接接头(诸如图1至图4中的焊接接头108)可用于将无数其他塑料部件接合在一起。例如，图5例示了电子设备500的简化透视图，该电子设备500例如可用作根据本公开的一些实施方案的水下潜水设备。在一些实施方案中，电子设备500可具有壳体505，该壳体由用类似于图1至图4中所例示的焊接接头的焊接接头508接合到外壳515的盖510制成。可在壳体505内用具有一体式焊瘤捕集器的单剪切接头形成焊接接头508，如上面在图2和图3中详细描述的。单剪切接头可产生不具有可见外部焊瘤的接头。在一些实施方案中，接头可包括在外壳515和盖510之间的间隙520，该间隙为从外部可见的。

在图5所示的实施方案中，壳体505被例示为包括显示器525(例如，触摸显示器)和输入按钮530，然而其他实施方案可具有不同的用户界面特征。在一些实施方案中，由于壳体505可完全涵盖电子组件，所以壳体内的电子组件可用单独的感应充电站进行感应充电，使得不需要通过壳体505的穿孔，使壳体505完全密封，使得壳体505为不透液体的。在一些实施方案中，壳体505可在其内具有电池或其他电源。本公开的实施方案不限于任何特定的电子设备。在一些实施方案中，壳体505可用于具有与图5中所示的那些不同的部件和/或特征的电子设备。

例如，在一些实施方案中，壳体505可用于包封电子组件诸如但不限于智能电话、平板电脑、膝上型电脑或其他类型的计算机、手表、无线通信收发器、无线路由器、RFID设备、用于定位丢失的密钥的无线激活标签或AC到DC适配器，如下面更详细地解释的。在一个示例中，壳体505可用于包住无线收发器、可充电电池和用于对内部电池充电的无线充电接口。可在没有通过壳体的穿孔的情况下形成壳体，所以内部电子组件被彻底包住并且受到保护而免于水、湿气、灰尘或其他环境污染物的影响。在另外的实施方案中，壳体505可用于除包封电子设备之外的目的。在一个示例中，壳体505可用于形成用于古董(例如，硬币或一件古代艺术品)的美学上有吸引力的壳体，该古董需要受到保护而免于损坏和/或暴露于环境。如本领域技术人员将认识到的，对于无数的壳体，形成在两个塑料部件之间的具有带有一体式焊瘤捕集器的且在外部表面上不带有可见焊瘤的匹配的阶梯式几何形状的焊接接头是有用的。

如本文所定义，不透液应意指符合如由国际保护等级和国际电化学委员会(IEC)60529所定义的以下等级(也可称为I.P.68等级)中的一个或多个的密封。在一些实施方案中，不透液密封将保护电子组件免受水的有害侵入，并且具有在1(滴水)和8(超过1米的浸没)之间的“液体侵入”等级。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在1(滴水)和4(溅水)之间，而在一些实施方案中，不透液密封应被评级在2(在设备在15度下倾斜的情况下的滴水)和5(喷水)之间。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在3(喷淋水)和6(强力喷水)之间，而在一些实施方案中，不透液密封应被评级在4(溅水)和7(多达1米的浸没)之间。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在5(喷水)和8(超过1米的浸没)之间，而在一些实施方案中，不透液应意指密封将保护电子设备在30分钟内免受多达100英尺的液体侵入。

图6例示了用于制作诸如图1至图4中的壳体105或图5中的壳体505的壳体的方法600。在步骤605中，形成外壳。在一个实施方案中，外壳可具有后壁和一个或多个侧壁，该一个或多个侧壁从后壁延伸以形成腔。在步骤610中，将电子组件放置在腔内。在步骤615中，形成盖。可在步骤605中形成外壳之前形成盖，可与步骤605中形成外壳同时形成盖，或者可在步骤605中形成外壳之后形成盖。在一个实施方案中，盖是相对平坦的，其中通过盖形成一个或多个穿孔。在步骤620中，将盖定位在外壳上，使得形成在盖中的多个台阶与形成在外壳中的多个外壳台阶对准。在步骤625中，在盖和外壳之间实行超声焊接，将盖和外壳作为一个壳体接合在一起。焊接接头包括一体式焊瘤捕集器，一体式焊瘤捕集器防止焊接焊瘤形成在壳体的外部表面上，如上所述。

在一些实施方案中，两个塑料部件都可为带有壁的外壳。更具体地，在一个实施方案中，两个外壳(诸如图2中的外壳105)可与如图3和图4中所示的相同的焊接界面接合在一起。代替盖110使用的第二部件可具有与外壳105的壁115类似的壁，然而，壁可具有形成在外侧表面中的多个盖台阶265，使得形成与盖110的外侧边缘类似的几何形状。

虽然电子设备100(参见图1)1)被描述和例示为一种特定类型的电子设备，但是本公开的实施方案适合与无数电子设备一起使用。例如，接收或传输音频、视频或数据信号的任何设备可与本公开的实施方案一起使用。在一些实例中，本公开的实施方案特别适合与便携式电子媒体设备一起使用，因为它们的可能的小外形和对美学上有吸引力的壳体的需要。

如本文所使用的，电子媒体设备包括带有可用于呈现人类可感知的媒体的至少一个电子部件的任何设备。此类设备可包括例如便携式音乐播放器(例如，MP3设备和苹果(Apple)的iPod设备)、便携式视频播放器(例如，便携式DVD播放器)、蜂窝电话(例如，诸如Apple的iPhone设备的智能电话)、摄像机、数码相机、投影系统(例如，全息投影系统)、游戏系统、PDA，以及平板电脑(例如，Apple的iPad设备)、膝上型电脑或其他移动计算机。这些设备中的一些设备可被配置为提供音频、视频或其他数据或传感输出。

为简单起见，图中未示出各种内部部件诸如AC/DC转换器电路、功率传送电路、内部连接器以及电子设备100和电子设备500的其他部件(参见图1和5)。

在上述说明书中，已经参考可从具体实施到具体实施变化的许多具体细节描述本公开的实施方案。相应地，说明书和附图应被视为有例示性的而非限制性的意义。本公开的范围以及由申请人预期为本公开的范围的内容的唯一和排他性的指示是以用此类权利要求书发布的具体形式从本专利申请发布的包括任何后续的校正的一套权利要求书的字面和等效的范围。特定实施方案的具体细节可在不脱离本公开的实施方案的实质和范围的情况下以任何合适的方式组合。

附加地，空间相关术语诸如“底部”或“顶部”等可用于描述元件和/或特征与另一或多个元件和/或另一或多个特征的关系，如例如在图中例示的。应当理解，空间相关术语旨在涵盖除了在图中所描绘的取向之外设备在使用和/或操作中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“底部”表面的元件可然后被取向成在其他元件或特征“上面”。设备可以其他方式取向(例如，旋转90度或在其他的取向处)，并且在本文中使用的空间相关描述符被相应地释义。

Claims (20)

1.一种壳体，所述壳体用于电子设备，包括：

外壳，所述外壳包括底壁和至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述底壁延伸以限定腔，所述外壳限定开口，所述开口与所述腔连通，所述至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，所述多个外壳台阶形成在所述至少一个侧壁的内部表面中；和

盖，所述盖定位在所述开口中并且包括侧表面，所述侧表面围绕所述盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在所述侧表面中，所述多个盖台阶与所述多个外壳台阶对准，其中所述至少一个侧壁的一部分和所述侧表面的一部分焊接在一起，并且来自所述焊接的焊瘤设置在所述多个外壳台阶中的至少一个外壳台阶和所述多个盖台阶中的至少一个盖台阶之间。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，所述第一外壳台阶形成在所述内部表面中到第一深度，所述第二外壳台阶形成在所述内部表面中到第二深度，所述第三外壳台阶形成在所述内部表面中到第三深度。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中所述第三深度大于所述第二深度，并且所述第二深度大于所述第一深度。

4.根据权利要求2所述的壳体，其中所述多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，所述第一盖台阶形成在所述侧表面中到第一距离，所述第二盖台阶形成在所述侧表面中到第二距离。

5.根据权利要求4所述的壳体，其中所述第二距离小于所述第一距离。

6.根据权利要求4所述的壳体，其中所述第二外壳台阶与所述第一盖台阶对准，并且室至少部分地由所述外壳和所述盖限定并且被定位成与所述第二外壳台阶和所述第一盖台阶相邻。

7.根据权利要求4所述的壳体，其中焊接接头形成在所述第一外壳台阶和所述第一盖台阶之间。

8.一种塑料壳体，包括：

第一塑料部件，所述第一塑料部件包括：

至少一个壁，所述至少一个壁具有与外部表面相对的内部表面；

远端部分，所述远端部分定位在所述至少一个壁的第一端部处；

第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，所述第一外壳台阶、所述第二外壳台阶和所述第三外壳台阶形成在所述内部表面的所述远端部分中；

第二塑料部件，所述第二塑料部件具有围绕周边延伸的侧表面和形成在所述侧表面中的第一盖台阶和第二盖台阶，其中所述第一盖台阶和所述第二盖台阶与所述第一外壳台阶、所述第二外壳台阶和所述第三外壳台阶对准；和

焊接接头，所述焊接接头形成在所述第一外壳台阶和所述第一盖台阶之间。

9.根据权利要求8所述的壳体，还包括室，所述室限定在所述第一塑料部件和所述第二塑料部件之间，所述室定位成与所述焊接接头相邻并且包含来自所述焊接接头的焊瘤。

10.根据权利要求8所述的壳体，其中所述第一塑料部件还包括底壁，并且所述至少一个壁从所述底壁延伸以限定腔，其中所述腔具有接纳开口，所述接纳开口定位成与所述底壁相对。

11.根据权利要求10所述的壳体，其中所述壳体还包括至少两个电插脚，所述至少两个电插脚从所述底壁延伸并且被配置为插入AC壁插座中。

12.根据权利要求11所述的壳体，还包括AC到DC转换器组件，所述AC到DC转换器组件被接纳在所述腔内并且将从所述AC壁插座接收的AC功率转换成DC功率。

13.一种形成具有外部壳体的电子设备的方法，所述方法包括：

形成外壳，所述外壳具有底壁和至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述底壁延伸以限定腔，所述腔具有开口，所述开口被定位成与所述底壁相对，所述至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，所述多个外壳台阶形成在所述至少一个侧壁的内部表面中；

将电子组件设置在所述腔内；

形成盖，所述盖具有侧表面，所述侧表面围绕所述盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在所述侧表面中；

将所述盖定位在所述开口中，使得形成在所述侧表面中的所述多个盖台阶与形成在所述外壳中的所述多个外壳台阶对准；以及

在所述外壳和所述盖之间形成焊接接头，并且在室中积聚焊接焊瘤，所述室定位成与所述焊接接头相邻并且由所述外壳和所述盖限定。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述室被定位在所述焊接接头和所述外部壳体的外部表面之间。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，所述第一外壳台阶形成在所述内部表面中到第一深度，所述第二外壳台阶形成在所述内部表面中到第二深度，所述第三外壳台阶形成在所述内部表面中到第三深度。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第三深度大于所述第二深度，并且所述第二深度大于所述第一深度。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，所述第一盖台阶形成在所述侧表面中到第一距离，所述第二盖台阶形成在所述侧表面中到第二距离。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第二距离小于所述第一距离。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述第二外壳台阶与所述第一盖台阶对准，并且所述室至少部分地由所述外壳和所述盖限定并且被定位成与所述第二外壳台阶和所述第一盖台阶相邻。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述焊接接头形成在所述第一外壳台阶和所述第一盖台阶之间。