CN110535986A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，其包括：壳体，壳体内开设有第一凹槽；第一电路板，第一电路板设置于壳体内；支架，支架设置于壳体内；传感器，传感器安装于支架上，传感器的至少一部分位于第一凹槽内；第二电路板，第二电路板设置于支架上，传感器通过第二电路板与第一电路板电连接。该电子设备中，另设第二电路板与传感器连接，并且设置支架用来支撑和固定传感器，使得该传感器不会出现脱焊的现象，同时，该传感器的至少一部分设置于壳体的凹槽内，电子设备的第一电路板可以正装，也不会使传感器与泡棉胶干涉，因此第一电路板的弹片不会出现压伤或刮伤的现象，使得第一电路板弹片与元器件配合良好，从而延长了电子设备的使用寿命。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的进步及电子设备的发展，不断追求外观的极致以及高屏占比是目前的一大发展趋势，这不仅能满足消费者的外观需求，也能满足消费者在影音娱乐等方面的需求。

传感器在电子设备的主板上的安装位置上移，就是一种提高屏占比的实现方式。电子设备的壳体采用泡棉胶密封，由于传感器在主板上的安装位置靠近壳体边缘，导致传感器与泡棉胶干涉，因此需要在壳体上开设凹槽，并且将主板斜装，以使主板安装传感器的区域位于凹槽内，以避让泡棉胶与传感器干涉。

然而上述电子设备的主板斜装，可能会造成主板弹片压伤或刮伤的现象，容易导致主板弹片与元器件配合失效，同时，传感器位于壳体凹槽内处于悬臂状态，容易造成该传感器脱焊，从而使得传感器失效，导致电子设备的相应功能丧失，进而缩短电子设备的使用寿命。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决电子设备的使用寿命短的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体内开设有第一凹槽；

第一电路板，所述第一电路板设置于所述壳体内；

支架，所述支架设置于所述壳体内；

传感器，所述传感器安装于所述支架上，所述传感器的至少一部分位于所述第一凹槽内；

第二电路板，所述第二电路板设置于所述支架上，所述传感器通过所述第二电路板与所述第一电路板电连接。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备中，将传感器从电子设备的第一电路板上分离出来，另设第二电路板与传感器电连接，并且设置支架用以支撑和固定传感器，使该传感器不会出现脱焊的现象，同时，该传感器的至少一部分设置于壳体的第一凹槽内，电子设备的第一电路板可以正装，也不会使传感器与泡棉胶干涉，因此第一电路板的弹片不会出现压伤或刮伤的现象，使得第一电路板弹片与元器件配合良好，从而延长了电子设备的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的局部示意图；

图3为图2的剖视图。

附图标记说明：

100-壳体、110-第一凹槽、120-第二凹槽、121-底面、200-第一电路板、300-支架、400-传感器、500-第二电路板、600-密封套、700-补强板、800-支撑柱、810-第一端、820-第二端、910-受话器、920-第一双面胶、930-第二双面胶、940-第三双面胶。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1-图3所示，本发明实施例公开一种电子设备，该电子设备具体可以包括壳体100、第一电路板200、支架300、传感器400以及第二电路板500。

壳体100是电子设备的安装主体，壳体100内开设有第一凹槽110。第一电路板200、支架300、传感器400以及第二电路板500均设置于壳体100内。传感器400安装于支架300上，并且传感器400的至少一部分位于壳体100的第一凹槽110内，具体地，传感器400可以是红外传感器，红外传感器具有较好的灵敏度，从而能够提高电子设备的性能，上述传感器400也可以是其他功能模组专用的传感器400。传感器400通过第二电路板500与第一电路板200电连接，第二电路板500设置于支架300上。这里所说的第一电路板200与第二电路板500都是电路元件，不同的是，第一电路板200是电子设备的电路控制元件，该第一电路板可以是电子设备的主板，而第二电路板500主要用于实现传感器400和第一电路板200之间的电连接，具体地，第一电路板200与第二电路板500之间可通过板对板连接器进行电连接。第二电路板500上设置的传感器400可以是一个，也可以是多个，本文对此不作限制。

本发明实施例中，将传感器400从电子设备的第一电路板200上分离出来，另设第二电路板500与传感器400电连接，并且设置支架300用以支撑和固定传感器400，使该传感器400不会出现脱焊的现象，同时，该传感器400的至少一部分设置于壳体100的第一凹槽110内，电子设备的第一电路板200可以正装，也不会使传感器400与泡棉胶干涉，因此第一电路板200的弹片不会出现压伤或刮伤的现象，使得第一电路板200弹片与元器件配合良好，从而延长了电子设备的使用寿命。

显示屏上的传感器开孔更靠近壳体100的顶部，由于传感器400从电子设备的第一电路板200上分离出来，因此该传感器400可以尽量设置在靠近壳体100的顶部的位置，从而对壳体100的具体结构基本不存在限制，进而提高了该显示屏的共用性，降低了制造成本。具体地，一种结构的壳体100中，壳体100可以包括中框，该中框开设有第一凹槽110，电子设备的显示屏和第一电路板200分别安装在中框的两侧；或者，另一种结构的壳体100中，该壳体100的结构可以包括中框和主板上盖，主板上盖设置在中框上，主板上盖开设有第一凹槽110，电子设备的显示屏和第一电路板200分别安装在主板上盖的两侧。也就是说，这两种壳体100都适用于本发明实施例所述的结构。

壳体100上常开设有一些穿孔，外部环境中的灰尘以及水汽会通过这些穿孔进入电子设备，从而造成传感器400失效。进一步地，壳体100内设置有密封套600，密封套600与第二电路板500密封配合形成安装空间，传感器400位于安装空间内。传感器400安装在密封套600与第二电路板500围成的密封空间内，使得进入电子设备的灰尘和水汽不会对传感器400造成影响，从而提高了传感器400的可靠性。

一种可选的实施例中，密封套600为弹性件。密封套600在装配的过程中对传感器400有一定的按压作用，使得传感器400与第二电路板500的连接更加紧密，使得两者的连接更加可靠，同时，密封套600与第二电路板500之间的连接更加紧密，密封效果更好，并且具有弹性的密封套600也不会对第二电路板500以及电子设备的其他部件造成损伤。具体地，密封套600可以采用硅胶材料制作，也可以采用其他弹性较好的材料制作。

为了不影响电子设备的第一电路板200的安装位置，与传感器400相连接的第二电路板500，可以采用厚度较薄的第二电路板500。本发明实施例中，第二电路板500可以是刚性电路板，也可以是具有一定柔性的电路板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不作限制。第二电路板500较薄，容易导致第二电路板500的板面折弯，从而造成第二电路板500线路开裂。一种可选的实施例中，电子设备还包括补强板700，该补强板700设置于第二电路板500背离传感器400的一侧表面上。第二电路板500上增加补强板700，使得第二电路板500的强度增大，第二电路板500的板面不易折弯，从而使得第二电路板500线路不易开裂，提高了第二电路板500的安全性和可靠性。具体地，可以采用补强板700与第二电路板500粘贴的方式，例如，采用双面胶粘贴补强板700和第二电路板500，同时，补强板700可以选用厚度为0.25毫米的钢片，也可以采用其他厚度和其他材料的补强板700，本文仅提供一种优选方案，不用于限定电子设备的具体结构。

进一步地，壳体100内设有支撑柱800，支撑柱800的至少一部分位于支架300与第一凹槽110之间的间隙内，支撑柱800具有第一端810和第二端820，第一端810与补强板700相抵靠，第二端820与壳体100相抵靠。此方案中，支撑柱800对支架300、第二电路板500和传感器400组成的组件起紧固的作用，使得支架300、第二电路板500和传感器400更加紧固的安装在壳体100内。

当支撑柱800为刚性件时，支撑柱800与补强板700相抵靠，刚性件由于其硬度大，可能会造成补强板700破裂，从而压伤第二电路板500。为此，一种可选的实施例中，支撑柱800可以为弹性件，以使支撑柱800在装配电子设备的过程中，不会对补强板700造成损伤，从而保护了第二电路板500。

一种可选的实施例中，电子设备还包括受话器910，该受话器910与第二电路板500连接，传感器400与受话器910分别位于第二电路板500的两侧。由于受话器910设置于支架300上，提高了支架300的集成度，实现了支架300功能的多元化，同时，减小了受话器910对壳体100空间的占用。具体地，可以将支架300与受话器910焊接，但此种方式工艺较为复杂，成本较高。可选的实施例中，可以采用粘贴的方式将受话器910与第二电路板500连接。例如，受话器910与第二电路板500之间可以采用第三双面胶940粘贴。此种方式工艺简单，且成本较低。

进一步的，电子设备还包括摄像头模组，摄像头模组安装在支架300上。该方案进一步优化了支架300功能的多元化，同时，优化了摄像头模组的分布结构。具体地，摄像头模组与支架300可以采用卡接或者粘贴的方式连接。

一种优选的实施例中，受话器910与摄像头模组均安装在支架300上。具体地，受话器910与摄像头模组并排安装在支架300上。此方案进一步提高了支架300的集成度，同时，减少了受话器910与摄像头模组对壳体100空间的占用，优化了受话器910与摄像头模组在壳体100内的分布结构。

上述电子设备中，由于支架300仅有一部分位于第一凹槽110内，支架300的另一部分位于第一凹槽110外，该部分支架300会占用第一电路板200或者其他部件的安装空间，因此，需要增加壳体100的厚度，为第一凹槽100之外的该部分支架300提供足够的安装空间，从而使得电子设备的厚度增加，进而造成电子设备携带不方便，同时，降低了电子设备的质感。为了解决该问题，一种可选的实施例中，壳体100开设有第二凹槽120，第二凹槽120具有朝向第一电路板200的底面121，支架300的至少一部分位于第二凹槽120内，支架300固定于底面121上。将第一凹槽110之外的该部分支架300设置于第二凹槽120内，不会占用第一电路板200或者其他部件的安装空间，因此不必增加壳体100的厚度，从而使电子设备的厚度较薄，方便携带，同时，增加了电子设备的整体质感。

具体地，支架300上可以设置卡勾，同时在第二凹槽120的底面121上设置与支架300相配合的卡勾，以使该支架300与该底面121连接。支架300与第二电路板500可以采用焊接的方式连接。此种方案的工艺复杂，成本较高。一种可选的实施例中，支架300粘贴于底面121上，支架300与第二电路板500粘贴。具体地，支架300与底面121可以采用第一双面胶920粘贴，同时，支架300与第二电路板500可以采用第二双面胶930粘贴。此种方案中，不必在支架300上设置卡勾与焊接点，同时，第二凹槽120的底面121上也不必加工与支架300相配合的卡勾，因此工艺简单，成本较低。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)内开设有第一凹槽(110)；

第一电路板(200)，所述第一电路板(200)设置于所述壳体(100)内；

支架(300)，所述支架(300)设置于所述壳体(100)内；

传感器(400)，所述传感器(400)安装于所述支架(300)上，所述传感器(400)的至少一部分位于所述第一凹槽(110)内；

第二电路板(500)，所述第二电路板(500)设置于所述支架(300)上，所述传感器(400)通过所述第二电路板(500)与所述第一电路板(200)电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)内设置有密封套(600)，所述密封套(600)与所述第二电路板(500)密封配合形成安装空间，所述传感器(400)位于所述安装空间内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封套(600)为弹性件。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括补强板(700)，所述补强板(700)设置于所述第二电路板(500)背离所述传感器(400)的一侧表面上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)内设有支撑柱(800)，所述支撑柱(800)的至少一部分位于所述支架(300)与所述第一凹槽(110)之间的间隙内，所述支撑柱(800)具有第一端(810)和第二端(820)，所述第一端(810)与所述补强板(700)相抵靠，所述第二端(820)与所述壳体(100)相抵靠。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述支撑柱(800)为弹性件。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括受话器(910)，所述受话器(910)与所述第二电路板(500)连接，所述传感器(400)与所述受话器(910)分别位于所述第二电路板(500)的两侧。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括摄像头模组，所述摄像头模组安装在所述支架(300)上。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)开设有第二凹槽(120)，所述第二凹槽(120)具有朝向所述第一电路板(200)的底面(121)，所述支架(300)的至少一部分位于所述第二凹槽(120)内，所述支架(300)固定于所述底面(121)上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述支架(300)粘贴于所述底面(121)上，所述支架(300)与第二电路板(500)粘贴。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)包括中框，所述中框开设有所述第一凹槽(110)，所述电子设备的显示屏和所述第一电路板(200)分别安装在所述中框的两侧。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)包括中框和主板上盖，所述中框开设有所述第一凹槽(110)，所述主板上盖设置在所述中框上，所述电子设备的显示屏和所述第一电路板(200)分别安装在所述主板上盖的两侧。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传感器(400)为红外传感器。