CN110523714A - 光学部件的清洗方法以及清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光学部件的清洗方法和清洗装置,其能够与外部空气的湿度无关地,通过UV灰化来有效地去除附着在光学部件表面的有机物。在本实施方式的基于UV灰化进行的光学部件的清洗方法中,供给进行了湿度管理的加湿气体,同时对防护玻璃(44)的表面照射紫外线而去除该防护玻璃(44)的表面的有机物。另外,在本实施方式的清洗方法中,加湿气体以使清洗中的激光头(40)内的湿度成为30%~90%的方式供给。
Description
技术领域
本发明涉及光学部件的清洗方法以及清洗装置。
背景技术
以往已知一种技术,其通过从紫外线照射装置照射的紫外线来分解对象物上所附着的有机物,从而进行清洗。作为公开了这种技术的示例,例如具有专利文献1。
专利文献1记载了一种紫外线照射装置,其使附着了有机污染物的被清洗体或包含有机污染物的被清洗气体与氧气共存,发射185nm和254nm波长的光的紫外线灯与有机污染物和氧气对置,在将185nm和254nm的光的输出设为I185和I254的情况下,I185/I254设定在0.08~0.3的范围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公平4-9373号公报
发明内容
但是,对于激光加工机,由于对加工点照射高能量密度的激光,所以非加工材料会瞬间熔解并汽化。由此,在对焦点玻璃保护的防护玻璃等光学部件上,会附着因高温高速的溅镀(sputter)的飞散、等离子的产生、非加工材料表面防锈油的蒸气等所产生的有机物的污迹。虽然即使飞散的溅镀侵入至激光头内,也会通过从激光头前端以高压排出的切割气体所减速,大幅降低其附着于玻璃上的概率,但是仍会出现极其微量的烟尘堆积于防护玻璃并在玻璃上产生模糊的情况。该情况导致需要进行防护玻璃的更换。
防护玻璃等的更换作业是耗费工时的作业,即便是激光加工也必须中断。因此考虑一种方案,在充分的氧气环境下根据对防护玻璃等光学部件照射紫外线的UV灰化(UVAshing),不用从激光头拆下光学部件就能够分解有机物。但是会出现如下情况:即使处于充分的氧气环境下,在空气乾燥的湿度低的时期等也无法发挥基于紫外线照射产生的充分的清洗效果。
本发明的目的在于提供一种光学部件的清洗装置,其能够与外部空气的湿度无关地,通过UV灰化来有效地去除附着在光学部件表面的有机物。
本发明还涉及通过UV灰化来去除光学部件(例如后述的防护玻璃44)表面的有机物的清洗方法,在该光学部件的清洗方法中,供给进行了湿度管理的加湿气体,并对所述光学部件的表面照射紫外线来进行基于UV灰化的清洗。
由此,能够确实地产生OH自由基,使光学部件的表面有机物的去除处理稳定化。
优选为,所述光学部件配置于激光头内,所述加湿气体以使清洗中的激光头(例如后述的激光头40)内的湿度成为30%~90%的方式供给。
由此,能够避免湿度为30%以下而反应时间变得极端短的事态。另外,能够防止因激光头内的湿度为90%以上而加湿气体中的水产生结露为起因的清洗效果的降低。能够有效防止由湿度不在恰当范围而导致清洗效果降低、和产生设备故障的事态。
优选为,所述加湿气体的温度控制在所述激光头内的温度以下。
由此,用于加湿的水将汽化潜热预估在内地控制加热,使得成为比激光头内的温度低的温度或者与其一致的温度,从而能够更有效地防止结露的产生。
优选为,所述光学部件配置于激光头内,在该激光头上连接有被供给切割气体的切割气体管,供给所述加湿气体的加湿气体管与所述切割气体管连接,在UV灰化结束后,停止所述加湿气体的供给,通过切割气体进行该切割气体管的吹扫。
由此,不需要另外设置清扫用的配管,能够使进行清洗以及加工的构成紧凑化。由此,能够确实地防止切割用气体的湿气残留导致切割面氧化、和切割质量恶化的事态产生。
另外,优选为,在所述加湿气体中包含有氧气或者空气。
由此,通过加湿气体所含的氧气(或者空气中的氧气),能够稳定地进行基于UV灰化的有机物的分解处理。
另外,本发明涉及一种光学部件的清洗装置(例如后述的清洗装置5),清洗激光加工机(例如后述的激光加工机1)的光学部件,该激光加工机具有:激光头(例如后述的激光头40),其在通过驱动机构(例如后述的输送带驱动电机11)来搬送所载置的工件(例如后述的工件W)的工件搬送装置(例如后述的输送带10)的上方、通过移动机构(例如后述的激光移动装置20)能够在XYZ方向上移动地支承,在内部具有用于激光照射的光学部件(例如后述的防护玻璃44);和控制装置(例如后述的控制装置70),其控制所述驱动机构以及所述移动机构,所述清洗装置的特征在于,具有:紫外线照射装置(例如后述的紫外线照射装置50),其配置在所述工件搬送装置的上方或者所述工件搬送装置的侧方,以使从所述激光头照射的激光光轴(例如后述的激光光轴91)与所照射的紫外线的紫外线光轴(例如后述的紫外线光轴92)平行的方式设置;和加湿器(例如后述的加湿器112),其向所述激光头内供给加湿气体,所述控制装置进行照射控制和供给控制,其中,该照射控制为在控制所述移动机构使紫外线照射口(例如,紫外线照射口51)与所述激光头的激光照射口(例如后述的激光照射口45)相对的状态下,从所述紫外线照射装置向着所述光学部件照射紫外线,该供给控制为在所述照射控制中通过所述加湿器向所述激光头内供给加湿气体。
由此,能够确实地产生OH自由基,使光学部件的表面有机物的去除处理稳定化。
发明效果
根据本发明的清洗方法和清洗装置,能够与外部空气的湿度无关地,通过UV灰化来有效地去除附着在光学部件表面的有机物。
附图说明
图1是对适用了本发明一个实施方式的清洗装置的激光加工机进行示意表示的俯视图。
图2是示意表示本实施方式的激光加工机的侧视图。
图3是示意表示本实施方式的激光头的内部构成的剖视图。
图4是示意表示本实施方式的激光头移动至与紫外线照射装置相对的清洗位置的样子的放大剖视图。
图5是示意表示基于本实施方式的激光加工机进行的激光加工时供给N2的样子的功能框图。
图6是示意表示本实施方式的激光加工机的清洗时供给H2O、O2的样子的功能框图。
图7是对表示基于本实施方式的紫外线照射装置进行的清洗处理所实施的时间的照射时间、和防护玻璃的透过率之间的关系进行表示的曲线图。
图8是表示在本实施方式的激光头中,相对性地光路直径小且从防护玻璃到加工点的距离长的情况下的光路的示意图。
图9是表示在本实施方式的激光头中,相对性地光路直径大且从防护玻璃到加工点的距离短的情况下的光路的示意图。
附图标记说明
1 激光加工机
5 清洗装置
10 输送带(工件搬送装置)
11 输送带驱动电机(驱动机构)
20 激光移动装置(移动机构)
40 激光头
42 聚焦透镜
44 防护玻璃(光学部件)
45 激光照射口
50 紫外线照射装置
51 紫外线照射口
60 切割气体管
110 加湿气体管
W 工件
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的优选实施方式。
图1是对适用了本发明一个实施方式的清洗装置5的激光加工机1进行示意表示的俯视图。图2是示意表示本实施方式的激光加工机1的侧视图,是图1的A-A线剖视图。
图1以及图2所示的激光加工机1是适用于激光切割系统的设备,该激光切割系统与因加工对象而不同的形状对应地由激光来切割(blank)工件W并向后工序输送。激光加工机1的加工对象的工件W(图1以及图2中省略图示)例如为汽车用侧面板的钢板等。
首先,说明激光加工机1的整体构成。本实施方式的激光加工机1的主要构成具有输送带10、激光移动装置20、激光头40和清洗装置5。
输送带10是将工件W从上游侧向下游侧(图1中的Y轴方向)搬送的工件搬送装置。输送带10通过由输送带驱动电机11的驱动力而旋转的循环皮带所构成。本实施方式中,经过了开卷机(uncoiler)、轧平机(leveler)(均省略图示)的工件W载置于输送带10的上表面而搬送至加工位置。
激光移动装置20是在输送带10的上方、能够在XYZ方向上移动地支承激光头40的移动机构。
本实施方式的激光移动装置20具有:在与输送带10的搬送方向正交的方向(X轴方向)上延伸的第1框架21;能够在输送带10的搬送方向(Y轴方向)上移动地支承的一对第2框架22;卷绕在第1框架21以及第2框架22的侧面上的循环皮带25;驱动循环皮带25的伺服电机26、27;在循环皮带25的内侧旋转的皮带轮28、29;和固定于循环皮带25并支承激光头40的升降机构30。
循环皮带25卷绕为俯视下大致H字状,通过伺服电机26、27的旋转的组合,而使升降机构30上所保持的激光头40能够在平面方向(XY方向)上移动。本实施方式中,在由点划线所示的区域100的内侧进行基于激光头40的激光加工。此外,区域100为示例,进行激光加工的区域并没有被限定于该范围。
例如,在将旋转方向统一为相同的基础上以相同的速度控制2个伺服电机26、27,由此循环皮带25在与伺服电机26、27的旋转方向相同的方向上移动,升降机构30上所保持的激光头40在X轴方向上移动。此时,第1框架21因2个伺服电机26、27的旋转速度是平衡的,而不会在Y轴方向上移动。另外,在使第1框架21在Y轴方向上移动的情况下,使一侧的伺服电机26(或者伺服电机27)以规定速度顺时针旋转,并使另一侧的伺服电机27(或者伺服电机26)以相同的规定速度逆时针旋转。由此,与伺服电机26、27的旋转方向对应地升降机构30上所保持的激光头40在Y轴方向上移动。此时,因规定速度的平衡,激光头40不会在X轴方向上移动。另外,通过控制伺服电机26、27的旋转方向以及旋转速度,能够在沿X轴方向移动的同时也沿Y轴方向移动。
激光头40的上下方向(Z方向)的移动通过升降机构30来进行。通过伺服电机26、27以及升降机构30,激光头40能够在三维(XYZ方向)上移动。
接着说明激光头40的构成。激光头40是用于对输送带10上所载置搬送的工件W照射激光,将其切割为预先设定的形状来进行加工的设备。在使用激光的切割中,将工件(钢板)W通过激光局部熔解,通过作为切割气体的N2而将溶液排除,由此将工件W无氧化熔断。
图3是示意表示本实施方式的激光头40的内部构成的剖视图。图3中,通过后述的聚焦透镜42而会聚的激光由单点划线示意表示,作为切割气体的N2的流动由双点划线示意表示。
本实施方式的激光头40具有:在前端形成有激光照射口45的主体41;配置于主体41的内部的聚焦透镜42;将N2向加工对象引导的流路43;保护聚焦透镜42的防护玻璃44;和向主体41内部的聚焦透镜42供给激光的光源(省略图示)。
聚焦透镜42是向加工对象(切割部)会聚激光的光学系统。流路43形成在由聚焦透镜42会聚的激光光轴91的同轴上。在该流路43内流动从气体供给源(省略图示)供给的N2气体(图3的双点划线)、同时进行激光照射(图3的单点划线)。激光头40将工件W与加工点P之间的距离保持为固定,同时沿着预先设定的移动轨迹移动而将工件W切割为希望的形状。
防护玻璃44用于防止溅镀、烟尘、和从钢材表面飞起的夹杂物等的附着,并防止因聚焦透镜42的污迹为起因的会聚性的恶化、切割能力的降低、聚焦透镜42自身的熔损等不良情况的产生。防护玻璃44配置在聚焦透镜42与加工对象之间。对于本实施方式的防护玻璃44,使用了由石英玻璃构成的平板状玻璃,为了抑制基于表面反射导致的能量损失,对表面实施了防反射涂层。
清洗装置5在不进行激光照射时对防护玻璃44照射紫外线,进行该防护玻璃44的清洗处理。本实施方式的清洗装置5具有紫外线照射装置50和控制装置70。
说明紫外线照射装置50。如图1所示,本实施方式的紫外线照射装置50配置在不与工件W的搬送路径重叠的输送带10的侧方。在进行基于紫外线照射装置50实施的防护玻璃44的清洗处理的情况下,通过激光移动装置20使激光头40移动至清洗位置(图1的点划线所示的位置)。在激光头40移动至清洗位置的状态下,为了使由紫外线照射装置50发射的紫外线将防护玻璃44上所附着的污迹分解而进行照射。
本实施方式中,使用了将紫外线波长为254nm(200~600nm范围)、额定值为280VA、紫外线照度为3500mW/cm2的汞氙灯作为光源的紫外线照射装置50。汞氙灯的优点为:长波长、UV成分多、能够光纤传送、便于向设备安装。
图4是示意表示本实施方式的激光头40移动至与紫外线照射装置50相对的清洗位置上的样子的放大剖视图。图4中,由紫外线照射装置50发射的紫外线光由虚线示意表示,加湿气体的流动由双点划线示意表示。
如图4所示,清洗位置中,成为激光头40的激光照射口45与紫外线照射装置50的紫外线照射口51相对的状态,并成为激光光轴91与紫外线光轴92大致一致的位置关系。
清洗位置的激光头40中,紫外线照射装置50的紫外线照射口51的位置位于与工件W的加工点(加工焦点)P相同的位置、或者与该位置相比位于防护玻璃44侧。以通过激光移动装置20使激光头40到达清洗位置的方式进行控制。
控制装置70当到达后述的清洗处理开始时间时,通过激光移动装置20使激光头40移动至清洗位置,并且通过后述的加湿器112向流路43供给加湿气体(图4的双点划线),将N2向激光头40外部排出,并且向流路43内输送氧气以及水。
清洗工序中,使加湿气体在激光头40的流路43内流动、同时照射紫外线光。加湿气体是包含H2O和O2的流体。在激光头40的流路43上连接有供给N2的切割气体管60,在该切割气体管60的中途,连接有用于将加湿气体向流路43供给的加湿气体管110。
本实施方式中,切割气体管60的上游侧的端部与N2容器/汽化器80连接。在切割气体管60中的N2容器/汽化器80与激光头40之间,从上游侧向下游侧依次配置有N2气体泵81、过滤器82和电磁阀61。加湿气体管110连接在切割气体管60中的电磁阀61与激光头40之间。在加湿气体管110上,在加湿气体流动的方向上从上游侧向下游侧依次配置有加湿器112和止回阀113。
N2气体与加湿气体的切换主要通过电磁阀61和加湿器112的开闭进行。电磁阀61与控制装置70电连接,开闭时间由控制装置70控制。
控制装置70是由CPU、存储器、存储装置等组成的计算机,与激光加工机1的各构成电连接。通过该控制装置70来控制上述的基于激光移动装置20执行的激光头40的移动和激光照射、输送带10的搬送、和基于紫外线照射装置50执行的清洗处理等。
图5是示意表示基于本实施方式的激光加工机1进行的激光加工时供给N2的样子的功能框图。在激光加工时切割工件W的工序中,打开电磁阀61,作为切割气体的N2气体被供给至激光头40内的流路43内。另外,本实施方式中,加湿器112具有电磁阀115,激光加工时进行关闭该电磁阀115的控制。
图6是示意表示本实施方式的激光加工机1的清洗时供给H2O、O2的样子的功能框图。在基于清洗装置5执行的清洗工序中,关闭电磁阀61,并且开始基于加湿器112执行的加湿气体的供给。本实施方式中,加湿器112打开电磁阀115,对从工厂等的压缩空气供给设备111所供给的压缩空气进行加湿。作为加湿器112例如使用了中空纤维膜式的设备。被加湿的压缩空气从加湿气体管110通过切割气体管60向激光头40内供给,在该激光头40的流路43内输送有充分的水以及氧气。
由加湿器112供给的加湿气体的湿度是基于配管、激光头40的温度/压力变化等测定结果、考虑了能够防止结露的湿度上限以及反应时间而设定的。本实施方式中,将基于加湿气体到达激光头40时压力降低所导致的湿度降低、以及基于温度变化导致的结露产生、湿度降低考虑在内地,进行加湿器112的湿度设定。压力降低考虑到例如是因配管构成所导致的。本实施方式中,调整流量等使得湿度收纳于30%~90%的范围,并该范围作为反应时间不会成为极端短的范围且能够防止结露的范围。另外,温度通过加湿器112或者外部装置被调整为与外部气温一致。
说明加湿气体的供给效果。UV灰化(基于紫外线照射的清洗)中,能够划分为通过UV产生来自氧气、水的羟自由基(hydroxyl radical;OH自由基)的OH产生阶段、和分解有机物的分解阶段。
OH产生阶段中,首先如化学式(1)所示,由UV从氧气、水产生。
O2+H2O+UV(185nm)→OH 化学式(1)
分解阶段中,如化学式(2)所示,OH自由基氧化有机物,作为气体而排出。
CxHx+OH→CO2+H2O 化学式(2)
OH自由基的氧化性非常高,OH自由基产生后,与其他分子反应以几μ秒分解。由此,为了使特定部位灰化,需要向对象表面照射UV使OH自由基在表面上直接产生。并且,根据化学式(1)~(2)的反应式可知,基于UV灰化的有机物分解是被OH自由基的产生量来控制速率的。另外,OH自由基的产生参数能够筛选为UV强度、水分量、氧气量。若在反应中缺乏水,则会将激发氧还原为氧气,由此担心OH自由基的产生能力会降低,优选为水是充分的。
本实施方式中,在加湿气体管110上配置有止回阀113。即使因不良情况等而供给了N2以及加湿气体的双方,为了不向激光头40内供给加湿气体,而能够以使N2气体的供给压力压倒性地高于加湿气体的供给压力的方式设定。与加湿气体管110内的压力相比,激光头40内的压力相对低,该激光头40内与大气连接。
通过加湿气体管110与激光头40内的压差而使止回阀113动作,实现了在激光加工时仅有N2气体向激光头40供给的故障保障机构。另外,清洗工序中,电磁阀61关闭,因此成为水分不会到达切割气体管60的上游侧的构成。
清洗工序结束后,与关闭电磁阀115相应地停止加湿器112的动作,并且打开切割气体管60的电磁阀61来进行基于N2气体的吹扫,从而将残留于切割气体管60内的加湿气体向外部排出。
如上所述,本实施方式的清洗装置5在清洗工序的紫外线照射时,通过加湿器112供给了充分包含氧气以及水的加湿气体,因此能够高效地进行基于UV灰化的防护玻璃44的清洗。在激光头40处于清洗位置的状态下,通过紫外线照射装置50以规定时间进行紫外线照射(图4的虚线),将防护玻璃44的有机物的污迹分解处理而恢复防护玻璃44的透过率。作为进行紫外线照射的时间例如为45分钟。
本实施方式的控制装置70控制清洗处理的时间,使得在没有通过激光照射切割工件W的时间(非作业时间)里,进行使用紫外线照射装置50的防护玻璃44的清洗处理。若激光照射时间长则透过率会降低,但在设备非作业时通过基于紫外线照射装置50的清洗来恢复玻璃透过率。例如,如图7所示,控制装置70以使防护玻璃44的透过率成为规定基准以上的方式在激光加工处理之间的适当时间进行清洗处理。由此,在到达寿命之前通过清洗恢复防护玻璃44的透过率。这样,本实施方式的控制装置70具有在没有进行加工处理的时间里进行防护玻璃44的清洗的自动清洗功能。
此外,关于开始清洗处理的触发点,可以依照计划表自动进行,也可以通过使用者的操作来开始清洗处理。另外,清洗处理虽然在非作业时间进行,但通过将规定时间(例如,包括设备动作在内40分钟/次)设定为工件W供给源的替换作业或使用者的休息时间(例如,45分钟的午休时间),能够减少因防护玻璃44的清洗而无法作业的时间,进一步提高生产效率。
根据以上说明的本实施方式,能够实现以下的效果。
在本实施方式的基于UV灰化的光学部件的清洗方法中,供给进行了湿度管理的加湿气体,同时对防护玻璃44的表面照射紫外线来去除该防护玻璃44的表面的有机物。
由此,能够确实地产生OH自由基,使光学部件的表面有机物的去除处理稳定化。UV灰化中,氧气分子通过UV(185nm)分解为氧原子,与其他气体碰撞而产生臭氧,接着由UV(254nm)分解臭氧产生激发氧并通过与水反应而产生OH自由基,该OH自由基将有机物氧化而作为气体排出,但是在水少的状态下,OH自由基不会被产生,担心清洗力会降低(UV灰化能力降低)。针对该问题,根据本实施方式的构成,在UV灰化时向激光头40内导入进行了湿度管理的加湿气体(进行了湿度管理的空气),因此能够不使清洗力降低地进行稳定的灰化。
另外,本实施方式的清洗方法中,加湿气体以使清洗中的激光头40内的湿度成为30%~90%的方式供给。
由此,能够避免湿度为30%以下而反应时间变得极端短的事态。另外,能够防止因激光头内的湿度为90%以上而加湿气体中的水产生结露为起因的清洗效果的降低。能够有效防止由湿度不在恰当范围而导致清洗效果降低、和产生设备故障的事态。
另外,本实施方式的光学部件的清洗方法中,加湿气体的温度控制在激光头40内的温度以下。
由此,用于加湿的水将汽化潜热预估在内地控制加热,使得成为比激光头40内的温度低的温度或者与其一致的温度,从而能够更有效地防止结露的产生。
另外,本实施方式的光学部件的清洗方法中,在激光头40上连接有被供给切割气体的切割气体管60,供给加湿气体的加湿气体管110与切割气体管60连接,在UV灰化结束后,停止加湿气体的供给,通过切割气体进行该切割气体管的吹扫。
由此,不需要另外设置清扫用的配管,能够使进行清洗以及加工的构成紧凑化。由此,能够确实地防止切割用气体的湿气残留导致切割面氧化、和切割质量恶化的事态产生。
另外,本实施方式的加湿气体是包含氧气的空气。
由此,通过加湿气体所含的空气中的氧气,能够稳定地进行基于UV灰化的有机物的分解处理。
另外,本实施方式的清洗装置5清洗作为激光加工机1的光学部件的防护玻璃44,该清洗装置5具有:紫外线照射装置50,其配置在工件搬送装置10的侧方,以使从激光头40照射的激光光轴91、与所照射的紫外线的紫外线光轴92平行的方式设置;和加湿器112,其向激光头40内供给加湿气体。而且,控制激光加工机1的控制装置70进行照射控制和供给控制,其中,该照射控制为在控制激光移动机构20使紫外线照射口51与激光头40的激光照射口45相对的状态下、从紫外线照射装置50向着防护玻璃44照射紫外线,该供给控制为在该照射控制中通过加湿器112向激光头40内供给加湿气体。
通过该构成,能够不用从激光头40的主体41拆下地,去除防护玻璃44的污迹来恢复透过率,因此能够利用不进行激光照射的激光加工机1的非作业时间来进行防护玻璃44的清洗作业。能够大幅缩短用于防护玻璃44清洗处理的时间,因此不需要停止激光加工机1的运转,能够提高激光加工机1的生产效率。
另外,本实施方式中,紫外线照射装置50从与激光头40的激光的加工点P相同的位置、或者比其离防护玻璃44更近的位置,向着防护玻璃44照射紫外线。通过该构成,能够对由激光照射产生的防护玻璃44的污迹的整个区域范围内确实地照射紫外线,能够更进一步地恢复透过率。
另外,本实施方式中,激光头40在其内部具有供给N2的切割气体管60,该N2作为与激光一同在加工时向着工件W喷射的切割气体,在激光照射时供给N2,在紫外线照射时停止切割气体的供给。通过该构成,在紫外线照射时产生OH自由基来氧化有机物,能够促进挥发,能够更加提高清洗效果。
另外,本实施方式中,在作为清洗气体的加湿气体中包含氧气。由此,能够在流路43内确实地存在活性氧,能够更进一步促进有机物的氧化、挥发,能够在紫外线照射时实现高清洗效果并且能够防止在清洗中夹杂物向激光头40侵入。
接着,关于防护玻璃44的污迹的附着物,根据至此的分析可知是涂覆在工件W表面的防锈油成分的挥发物。并且,其附着范围是与在加工点产生的等离子起因的紫外线的光路一致的。由此,考虑到会出现微量地侵入至激光头40内的防锈油的蒸气根据光集尘效果而堆积在从加工点的紫外线的光路上的结果。这种污迹能够根据紫外线照射而分解去除的情况是作为半导体工艺等的紫外线灰化而已知的。即,通过以不会形成污迹的条件照射的紫外线照射装置50的紫外线照射,能够清洗以激光加工时产生的紫外线为起因的防护玻璃44的有机物的污迹。
紫外线照射装置50需要以覆盖附着有污迹的范围的方式照射紫外线。如上所述,污染直径与紫外线的光路直径大致一致,因此只要紫外线照射装置50的紫外线照射口51(紫外线的起点)的位置位于加工点P1(图8的情况)、P2(图9的情况)或者比加工点P1、P2位于防护玻璃44侧,就能够以覆盖污染范围的方式照射紫外线。即,根据图8以及图9的示例验证了,通过设定激光头40的清洗位置,使得紫外线照射装置50的紫外线照射口51位于激光加工机1加工时的与加工点P对应的位置、或者比该位置偏向防护玻璃44侧的位置,从而能够覆盖附着范围整个区域。
以上,说明了本发明的优选实施方式以及实施例,但本发明并非限定于上述的实施方式,能够适当变更。
上述实施方式中,紫外线照射装置50配置在输送带10的侧方,但并不限定于该构成。紫外线照射装置50可以处于输送带10的上方等其他位置,只要是能够使激光头40相对配置的位置,就能够将其配置位置适当变更。
上述实施方式以及实施例中,说明了使用Yb光纤激光的例子,但激光的种类并不限定于此。例如,也能够将本发明适用于远程激光熔接。只要存在有等离子的产生和有机物的烟尘,就会在实施了将几十nm的膜多层重叠构成的防反射涂层的防护玻璃上附着有机物,会损害防反射功能,担心透过率大幅恶化。只要对这种激光加工机适用本发明,就能够不降低生产效率地将防护玻璃的透过率维持在基准以上。
Claims (6)
1.一种光学部件的清洗方法,通过UV灰化而将光学部件的表面的有机物去除,其特征在于,供给进行了湿度管理的加湿气体,并对所述光学部件的表面照射紫外线来进行基于UV灰化的清洗。
2.根据权利要求1所述的光学部件的清洗方法,其特征在于,所述光学部件配置于激光头内,
所述加湿气体以使所述激光头内的湿度成为30%~90%的方式供给。
3.根据权利要求2所述的光学部件的清洗方法,其特征在于,所述加湿气体的温度控制在所述激光头内的温度以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学部件的清洗方法,其特征在于,所述光学部件配置于激光头内,在该激光头上连接有被供给切割气体的切割气体管,
供给所述加湿气体的加湿气体管与所述切割气体管连接,
在UV灰化结束后,停止所述加湿气体的供给,通过切割气体进行该切割气体管的吹扫。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学部件的清洗方法,其特征在于,在所述加湿气体中含有氧气或者空气。
6.一种光学部件的清洗装置,清洗激光加工机的光学部件,该激光加工机具有:
激光头,其在通过驱动机构来搬送所载置的工件的工件搬送装置的上方、通过移动机构能够在XYZ方向上移动地支承,在内部具有用于激光照射的光学部件;和
控制装置,其控制所述驱动机构以及所述移动机构,
所述清洗装置的特征在于,具有:
紫外线照射装置,其配置在所述工件搬送装置的上方或者所述工件搬送装置的侧方,以使从所述激光头照射的激光光轴与所照射的紫外线的紫外线光轴平行的方式设置;和
加湿器,其向所述激光头内供给加湿气体,
所述控制装置进行照射控制和供给控制,其中,该照射控制为在控制所述移动机构使紫外线照射口与所述激光头的激光照射口相对的状态下,从所述紫外线照射装置向着所述光学部件照射紫外线,该供给控制为在所述照射控制中通过所述加湿器向所述激光头内供给加湿气体。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1638883A (zh) * | 2002-03-12 | 2005-07-13 | 卡尔蔡司Smt股份公司 | 清洁光学表面的方法和装置 |
KR20050105000A (ko) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 광학특성 회복장치, 회복방법, 및 이 장치에 이용되는광학시스템 |
CN1720110A (zh) * | 2002-12-03 | 2006-01-11 | 株式会社尼康 | 污染物质去除方法及装置,以及曝光方法及装置 |
JP2014083591A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Komatsu Sanki Kk | レーザ加工機用加工ヘッド |
CN105960698A (zh) * | 2014-03-06 | 2016-09-21 | Imt有限公司 | 晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法 |
CN106271062A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-04 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 激光喷焊嘴、喷焊装置及方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE31042E (en) * | 1978-08-29 | 1982-09-28 | Houdaille Industries, Inc. | Laser cutting head attachment for punch presses |
IL95975A (en) | 1989-10-24 | 1997-06-10 | Takeda Chemical Industries Ltd | N-benzyl- 2-alkylbenzimidazole derivatives, their production and pharmaceutical compositions containing them |
JPH079183A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-13 | Canon Inc | エキシマレーザ加工装置 |
JP2001096390A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置用コンタクトマスクのクリーニング方法及びマスククリーニング機構付きレーザ加工装置 |
JP2001300453A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-10-30 | Canon Inc | 物品表面の洗浄方法と洗浄装置、およびこれらによる光学素子の製造方法と装置、並びに光学系、露光方法、露光装置、デバイス製造方法 |
US7921859B2 (en) * | 2004-12-16 | 2011-04-12 | Sematech, Inc. | Method and apparatus for an in-situ ultraviolet cleaning tool |
JP2007149938A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板処理装置及び基板処理方法並びにディスプレイ装置 |
JP5019156B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-09-05 | ウシオ電機株式会社 | エキシマランプ装置 |
JP2011171620A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Canon Inc | 露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法 |
JP2013010124A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1638883A (zh) * | 2002-03-12 | 2005-07-13 | 卡尔蔡司Smt股份公司 | 清洁光学表面的方法和装置 |
CN1720110A (zh) * | 2002-12-03 | 2006-01-11 | 株式会社尼康 | 污染物质去除方法及装置,以及曝光方法及装置 |
KR20050105000A (ko) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 광학특성 회복장치, 회복방법, 및 이 장치에 이용되는광학시스템 |
JP2014083591A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Komatsu Sanki Kk | レーザ加工機用加工ヘッド |
CN105960698A (zh) * | 2014-03-06 | 2016-09-21 | Imt有限公司 | 晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法 |
CN106271062A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-04 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 激光喷焊嘴、喷焊装置及方法 |
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