CN110519930A - 一种防止cof卷带生产中产生金属异物的方法 - Google Patents
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- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- BVPWJMCABCPUQY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-chloro-2-methoxy-N-[1-(phenylmethyl)-4-piperidinyl]benzamide Chemical compound COC1=CC(N)=C(Cl)C=C1C(=O)NC1CCN(CC=2C=CC=CC=2)CC1 BVPWJMCABCPUQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Abstract
本发明公开一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，包括卷带，所述卷带包含产品规定区域、链轮孔区域、搬送区域和分切区域，所述产品规定区域具有两个，两产品规定区域之间设有两个链轮孔区域，两链轮孔区域之间设有一个分切区域，每个产品规定区域的外侧由内至外依次为链轮孔区域、分切区域和搬送区域；将链轮孔区域、搬送区域和分切区域表面的金属层去掉，只留下基材底层的绝缘薄膜。通过本发明的方法，从根源上防止了金属异物的产生，且取消了清洗流程，提高了生产效率，降低了产品成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法。
背景技术
在COF(Chip on Film，覆晶薄膜)卷带的生产过程中，对于由金属层和绝缘薄膜组成的基材，通过冲孔在两侧形成搬送用链轮孔，然后在其金属层表面涂布光刻胶，经过曝光、显影、蚀刻、剥离等工序，在基材上形成多个线路图案，得到COF卷带，之后在线路图案的必要位置上进行电镀、设置保护层等工序，在器件搭载区域安装电子元器件，最后通过冲切得到单个的印刷电路板封装。卷带的具体结构如图1所示，卷带包含产品规定区域A、链轮孔区域B、搬送区域C和分切区域D，在各印刷电路板中，构成单位的电路a1沿卷带长度方向在产品规定区域A上以规定的间隔形成一列，在印刷电路板的链轮孔区域B上形成链轮孔b1、b2，在搬送区域C上有搬送用链轮孔c1。
在RTR生产过程中，为达到精准的搬送，一般通过链轮齿孔定位，而链轮齿孔周围的产品区域也会因此与设备搬送装置接触，这一过程易产生金属异物。金属异物附着在产品上，会影响产品的后续加工，附着到线路区域上会造成产品短路，影响产品功能，从而影响产品良率。目前，通常采用水洗或酸洗的方式去除产品上的金属异物，避免金属异物引起产品功能性不良。
但是对产品进行清洗去除金属异物时，只能去除产品表面附着的金属异物，对于嵌连在产品上的金属异物如毛刺等，无法通过清洗完全去除，并且由于增加了清洗工序，辅材消耗变高，生产流程、生产周期变长，成本增加。
因此，现有的防止金属异物产生的方法，无法完全去除金属异物，且生产成本高，不能满足COF的精细线路生产需求。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，取消生产中与设备搬送装置接触的产品区域的金属层，避免因接触摩擦产生金属碎屑，提高产品良率。
为了实现上述目的，本发明采用的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，包括卷带，所述卷带包含产品规定区域、链轮孔区域、搬送区域和分切区域，所述产品规定区域具有两个，两产品规定区域之间设有两个链轮孔区域，两链轮孔区域之间设有一个分切区域，每个产品规定区域的外侧由内至外依次为链轮孔区域、分切区域和搬送区域；
将链轮孔区域、搬送区域和分切区域表面的金属层去掉，只留下基材底层的绝缘薄膜。
作为改进，所述卷带为158mm宽幅的COF卷带。
作为改进，所述搬送区域的宽幅为6.7375～9.05mm。
作为改进，所述链轮孔区域的宽幅为2.975～3.0875mm。
作为改进，该方法具体包括以下步骤：
步骤一、先由金属层和绝缘薄膜组成COF基材；
步骤二、采用冲孔的方式，在COF基材上冲出搬送用链轮孔；
步骤三、在金属层上涂布一层光刻胶；
步骤四、使用紫外线通过菲林试剂进行处理，分解除产品规定区域以外的链轮孔区域、搬送区域和分切区域上的光刻胶，对光刻胶进行曝光；
步骤五、曝光后的光刻胶浸泡在显影液中进行显影，去除光照分解的光刻胶；
步骤六、然后浸泡在蚀刻液中，对没有光刻胶部位的金属层进行蚀刻；
步骤七、通过退膜药液使光刻胶膨润而剥离，得到所需的COF线路图形。
作为改进，所述金属层的金属采用铜。
作为改进，所述绝缘薄膜采用聚酰亚胺类树脂、环氧树脂或液晶聚合物中的一种。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明将除产品规定区域A以外的链轮孔区域B、搬送区域C及分切区域D处的金属层全部去掉，在RTR生产过程中，与设备搬送装置接触的只有基材下层的绝缘薄膜，因此避免了以往的COF生产中搬送时产生金属异物，达到了防止金属异物产生的效果。
2、通过本发明的方法，从根源上防止了金属异物的产生，且取消了清洗流程，提高了生产效率，降低了产品成本。
附图说明
图1为现有卷带产品的结构示意图；
图2为本发明卷带产品的结构示意图；
图3为本发明的加工流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，包括卷带，所述卷带包含产品规定区域A、链轮孔区域B、搬送区域C和分切区域D，所述产品规定区域A具有两个，两产品规定区域A之间设有两个链轮孔区域B，两链轮孔区域B之间设有一个分切区域D，每个产品规定区域A的外侧由内至外依次为链轮孔区域B、分切区域D和搬送区域C；
将链轮孔区域B、搬送区域C和分切区域D表面的金属层1去掉，只留下基材底层的绝缘薄膜2。
作为实施例的改进，所述卷带为158mm宽幅的COF卷带。当然，本发明的方法不限于158mm，也可以是其他尺寸。
若卷带为158mm宽幅的COF卷带时，所述搬送区域C的宽幅为6.7375～9.05mm；所述链轮孔区域B的宽幅为2.975～3.0875mm。
如图3所示，该方法具体包括以下步骤：
步骤一、先由金属层1和绝缘薄膜2组成COF基材，如图3(A)所示；
步骤二、采用冲孔的方式，在COF基材上冲出搬送用链轮孔，如图3(B)所示；
步骤三、在金属层1上涂布一层光刻胶4，如图3(C)所示；
步骤四、使用紫外线通过菲林试剂进行处理，分解除产品规定区域A以外的链轮孔区域B、搬送区域C和分切区域D上的光刻胶4，对光刻胶4进行曝光，如图3(D)所示；
步骤五、曝光后的光刻胶4浸泡在显影液中进行显影，去除光照分解的光刻胶4，如图3(E)所示；
步骤六、然后浸泡在蚀刻液中，对没有光刻胶4部位的金属层1进行蚀刻，如图3(F)所示；
步骤七、通过退膜药液使光刻胶膨润而剥离，得到所需的COF线路图形，如图3(G)所示。
作为进一步的改进，所述金属层1通常使用铜等导电性金属。
作为进一步的改进，所述绝缘薄膜2起支撑作用，支撑表面金属层，一般使用具有绝缘性和可挠性的，例如聚酰亚胺类树脂、环氧树脂或液晶聚合物等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，包括卷带，所述卷带包含产品规定区域(A)、链轮孔区域(B)、搬送区域(C)和分切区域(D)，所述产品规定区域(A)具有两个，两产品规定区域(A)之间设有两个链轮孔区域(B)，两链轮孔区域(B)之间设有一个分切区域(D)，每个产品规定区域(A)的外侧由内至外依次为链轮孔区域(B)、分切区域(D)和搬送区域(C)；
其特征在于，将链轮孔区域(B)、搬送区域(C)和分切区域(D)表面的金属层(1)去掉，只留下基材底层的绝缘薄膜(2)。
2.根据权利要求1所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，所述卷带为158mm宽幅的COF卷带。
3.根据权利要求1所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，所述搬送区域(C)的宽幅为6.7375～9.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，所述链轮孔区域(B)的宽幅为2.975～3.0875mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤一、先由金属层(1)和绝缘薄膜(2)组成COF基材；
步骤二、采用冲孔的方式，在COF基材上冲出搬送用链轮孔；
步骤三、在金属层(1)上涂布一层光刻胶(4)；
步骤四、使用紫外线通过菲林试剂进行处理，分解除产品规定区域(A)以外的链轮孔区域(B)、搬送区域(C)和分切区域(D)上的光刻胶(4)，对光刻胶(4)进行曝光；
步骤五、曝光后的光刻胶(4)浸泡在显影液中进行显影，去除光照分解的光刻胶(4)；
步骤六、然后浸泡在蚀刻液中，对没有光刻胶(4)部位的金属层(1)进行蚀刻；
步骤七、通过退膜药液使光刻胶膨润而剥离，得到所需的COF线路图形。
6.根据权利要求1或5所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，所述金属层(1)的金属采用铜。
7.根据权利要求1或5所述的一种防止COF卷带生产中产生金属异物的方法，其特征在于，所述绝缘薄膜(2)采用聚酰亚胺类树脂、环氧树脂或液晶聚合物中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910793807.8A CN110519930A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种防止cof卷带生产中产生金属异物的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910793807.8A CN110519930A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种防止cof卷带生产中产生金属异物的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110519930A true CN110519930A (zh) | 2019-11-29 |
Family
ID=68628059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910793807.8A Pending CN110519930A (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 一种防止cof卷带生产中产生金属异物的方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN110519930A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1264270A (zh) * | 1999-02-03 | 2000-08-23 | 卡西欧计算机株式会社 | 柔性布线基底及其制做方法 |
| JP2002299385A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| CN101136387A (zh) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | 南茂科技股份有限公司 | 应用于封装的卷带结构 |
| CN102054792A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-05-11 | Lg伊诺特有限公司 | 用于tab封装的载带及其制造方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1264270A (zh) * | 1999-02-03 | 2000-08-23 | 卡西欧计算机株式会社 | 柔性布线基底及其制做方法 |
| JP2002299385A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| CN101136387A (zh) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | 南茂科技股份有限公司 | 应用于封装的卷带结构 |
| CN102054792A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-05-11 | Lg伊诺特有限公司 | 用于tab封装的载带及其制造方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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