CN110518042A - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN110518042A CN201910809823.1A CN201910809823A CN110518042A CN 110518042 A CN110518042 A CN 110518042A CN 201910809823 A CN201910809823 A CN 201910809823A CN 110518042 A CN110518042 A CN 110518042A
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Abstract

本申请公开了一种显示基板及制备方法、显示装置,该显示基板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括功能层、设置在所述功能层上的挡墙以及覆盖所述功能层和挡墙的封装层,所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面在所述平面的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面在所述平行于显示基板的平面的长度。本申请实施例中,通过在挡墙增加凹陷结构,改变挡墙的边缘形状,从而增加了两条触摸屏面板走线的短路距离,降低了短路风险。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
主动矩阵有机发光二级管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)显示基板中,IC(Integrated Circuit,集成电路)区存在触摸屏走线横款DAM的结构,该结构容易发生短路,现有技术在IC横跨DAM的触摸屏走线短路问题较多,影响了屏体整体的良率。
发明内容
本发明至少一实施例提供了一种串行外设接口电路及显示面板,提高显示品质。
为了达到本发明目的,本发明至少一实施例提供了一种显示基板,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括功能层、设置在所述功能层上的挡墙以及覆盖所述功能层和挡墙的封装层,所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面在所述平面的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面在所述平行于显示基板的平面的长度。
在一实施例中,所述侧面包括多个所述凹陷结构。
在一实施例中,所述挡墙的双侧面均包括多个所述凹陷结构。
在一实施例中,在平行于所述显示基板的平面上,所述凹陷结构为弧形。
在一实施例中,在平行于所述显示基板的平面上,所述凹陷结构为半圆形。
在一实施例中,所述显示基板还包括设置在所述封装层上的触摸屏面板走线,相邻的触摸屏面板走线之间只存在一个所述凹陷结构。
在一实施例中,在平行于所述显示基板的平面上垂直于所述触摸屏面板走线的方向上,相邻的所述凹陷结构的距离等于所述触摸屏面板走线的宽度。
在一实施例中,所述挡墙包括环绕所述显示区域的第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙。
本发明至少一实施例提供一种显示装置,包括上述显示基板。
本发明至少一实施例提供一种显示基板的制备方法,所述显示基板包括显示区域和非显示区域,所述制备方法包括:
在所述非显示区域形成功能层;
在所述非显示区域形成挡墙;所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面与所述平面的交线的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面与所述平面的交线的长度;
与相关技术相比,本发明一实施例包括一种显示基板,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括功能层、设置在所述功能层上的挡墙以及覆盖所述功能层和挡墙的封装层,所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面与所述平面的交线的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面与所述平面的交线的长度。本申请实施例中,通过在挡墙增加凹陷结构,改变挡墙的边缘形状,从而增加了两条TSP走线的短路距离,降低了短路风险,其次挡墙的这种设计,延长阻挡IJP的阻挡面积,对IJP(Ink Jet Printing,喷墨打印)的阻挡效果更优,对产品可靠性的提升有一定的贡献。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为相关技术中提供的显示基板示意图;
图2为本发明一实施例提供的显示基板示意图;
图3为本发明一实施例提供的显示基板示意图;
图4为本发明一实施例提供的挡墙的凹陷结构边缘示意图;
图5为本发明一实施例提供的凹陷结构和触摸屏面板走线位置示意图;
图6为本发明一实施例提供的形成功能层后的示意图;
图7为本发明一实施例提供的形成挡墙后的示意图;
图8为本发明第一实施例形成封装层图案后的示意图。
附图标记说明:
1—玻璃载板; 10a—第一基底; 10b—第二基底;
11—缓冲层; 13—第一绝缘层; 16—第二绝缘层;
18—第三绝缘层; 35—第一无机层; 37—第二无机层;
100—显示区域; 200—非显示区域; 300—挡墙;
201—第一挡墙; 202—第二挡墙; 401—凹陷结构;
501—触摸屏面板走线。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
如图1所示,Dam1和Dam2为两个挡墙,TSP(Touch Screen Panel,触摸屏面板)金属走线间间距较小,挡墙高度较高,因此,在形成TSP金属走线时,容易残留导致道路,尤其是DAM的坡度角较大时更容易导致短路的发生。因此,本申请中,将DAM(挡墙)的形状进行变更,延长同样间距时两条触摸屏走线的距离,降低短路风险。
图2为本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图。如图2所示,显示基板包括显示区域100以及环形围绕在显示区域100外围的非显示区域200。在平行于显示基板的平面上,显示区域包括阵列分布的多个发光单元,非显示区域200包括环形的挡墙300。其中,显示区域100的每个发光单元作为一个子像素,3个出射不同颜色光(如红绿蓝)的发光单元或4个出射不同颜色光(如红绿蓝白)的发光单元组成一个像素单元。在垂直于显示基板的平面上,显示区域100包括驱动结构层以及设置在驱动结构层上的发光结构层,非显示区域200包括功能层和设置在功能层上的挡墙300,功能层包括基底和设置在基底上的绝缘层,挡墙用于后续喷墨打印有机材料时阻止有机材料向非显示区域溢出,其中,驱动结构层主要包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT),发光结构层主要包括阳极、像素界定层、有机发光层、阴极和封装层。所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面在所述平面的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面在所述平行于显示基板的平面的长度。侧面在平行于显示基板的平面上的长度即为侧面与该平行于显示基板的平面的交线。而为了达到该效果,在平行于显示基板的平面上,侧面的边缘向挡墙中心凹陷。
其中,侧面为平面时即为相关技术中未设置凹陷结构时的结构,该情况下该侧面在平行于显示基板的平面为一直线(只考虑围绕显示区域四个侧面中的一个侧面时参考图1),而侧面存在凹陷结构时,其长度大于未设置凹陷结构时侧面在平行于显示基板的平面上的长度。
本申请实施例中,通过在挡墙增加凹陷结构,改变挡墙的边缘形状,从而增加了两条TSP走线的短路距离,降低了短路风险,其次挡墙的这种设计,对IJP(Ink Jet Printing,喷墨打印)的阻挡效果更优,延长阻挡IJP的阻挡面积,对产品可靠性的提升有一定的贡献。
图3和图4为本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图,图3示意了在垂直于显示基板的平面上非显示区域的结构。图4示意了在平行于显示基板的平面上挡墙的结构。图3中仅示出了非显示区域中与挡墙相关位置的结构,显示区域的结构未示出,本申请实施例中对显示区域的结构不作限制,可参考一般设计,此处不再赘述。如图3所示,在垂直于显示基板的平面上,非显示区域的主体结构包括设置在基底上的绝缘层、设置在绝缘层上的挡墙以及覆盖挡墙的封装层,其中,基底和绝缘层作为功能层。其中,基底可以包括第一基底10a、设置在第一基底10a上的缓冲层11和设置在缓冲层11上的第二基底10b,绝缘层包括与驱动结构层同时形成的第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18,挡墙包括第一挡墙201和第二挡墙202,第一挡墙201和第二挡墙202与显示区域中的像素界定层同层设置、材料相同且通过同一次工艺形成,封装层包括第一无机层35和第二无机层37。在垂直于显示基板的平面上,第一挡墙201和第二挡墙202的截面形状可以是矩形、梯形等形状。在平行于显示基板的平面上,第一挡墙201和第二挡墙202环绕显示区域的四周。如图4所示,所述挡墙201和挡墙202包括多个凹陷结构401。所述多个凹陷结构401的间距可以相同也可以不同,凹陷结构401的形状可以相同也可以不同,可以根据需要设置。图4中示出的该凹陷结构401在平行于显示基板的平面上为弧形,所述弧形比如为圆弧或者椭圆弧。需要说明的是,在其他实施例中,该凹陷结构401也可以是其他形状,比如为多个弧形,比如为曲线(例如折线)。另外,图4中显示基板每个侧面包括多个该凹陷结构401,在其他实施例中,每个侧面也可以只包括一个大的凹陷结构401,该凹陷结构401横跨整个侧面。或者,只有部分侧面包括所述凹陷结构401,等等。
在一实施例中,所述凹陷结构401在在平行于显示基板的平面上为半圆形。半圆形时,当其上设置有触摸屏面板走线时,可以有效增长相邻触摸屏面板走线的距离,因此,可以进一步降低短路风险。
在一实施例中,所述显示基板还包括设置在所述封装层上的触摸屏面板走线。如图5所示,相邻的触摸屏面板走线501之间只存在一个所述凹陷结构401。当然,在另一实施例中,相邻的触摸屏面板走线501之间也可以存在多个凹陷结构。在平行于所述显示基板的平面且垂直于所述触摸屏面板走线501的方向上,相邻的所述凹陷结构401的距离等于所述触摸屏面板走线501的宽度,从而使得相邻的触摸屏面板走线501之间的距离最长,进一步降低短路风险。需要说明的是,在其他实施例中,也可以只有一个凹陷结构401,即挡墙边缘不是多个小弧形,而是一个大的弧形,该情况下,相邻触摸屏面板走线501的距离依然大于挡墙为一个平面时相邻触摸屏面板走线的距离,从而降低短路风险。另外,在平行于所述显示基板的平面上,所述弧形的形状可以不一样。当然,也可以一样。另外,可以只在触摸屏面板走线所涉及的区域的挡墙上设置凹陷结构,其他区域的挡墙结构不变,仍为一平面。
AMOLED柔性显示含触摸屏于一体时,本发明实施例提供的方案,能够增加相邻TSP走线的短路距离,降低了短路风险。
下面通过本实施例显示基板的制备过程进一步说明本发明实施例的技术方案。其中,本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理,本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理,本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。
图6~8为本实施例显示基板制备过程的示意图。本实施例中仅示出了显示基板非显示区域的制备过程,制备过程包括:
(1)形成基底图案。形成基底图案包括:先在玻璃载板1上涂布一层柔性材料,固化成膜,形成第一基底10a。随后,在第一基底10a上沉积一层缓冲薄膜,形成覆盖整个第一基底10a的缓冲层11图案。最后,在缓冲层11上一层涂布柔性材料,固化成膜,形成第二基底10b。其中,柔性材料可以采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET或经表面处理的聚合物软膜等材料,形成柔性基底,如图6所示。缓冲薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等,可以是单层,也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。本实施例中,显示区域和非显示区域均形成有第一基底10a、缓冲层11和第二基底10b。
在形成上述结构的基础上,沉积一层有源层薄膜,通过构图工艺对有源层薄膜进行构图,在显示区域形成设置在第二基底10b上的有源层图案;随后,依次沉积第一绝缘薄膜和第一金属薄膜,通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图,形成覆盖有源层的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的第一栅电极(未示出)、第二栅电极(未示出)和栅线(未示出)图案。其中,第一栅电极、第二栅电极和栅线仅形成在显示区域,此时的非显示区域形成有第一绝缘层13。
随后,依次沉积第二绝缘薄膜和第二金属薄膜,通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图,形成覆盖第一栅电极和第二栅电极的第二绝缘层16以及设置在第二绝缘层16上的电容电极图案(未示出),电容电极的位置与第二栅电极的位置相对应,电容电极与第二栅电极构成电容,其中,电容电极仅形成在显示区域,此时的非显示区域形成有第一绝缘层13和第二绝缘层16。
在形成上述结构的基础上,沉积第三绝缘薄膜,通过构图工艺对第三绝缘薄膜进行构图,在显示区域形成开设有两个第一过孔的第三绝缘层18图案,两个第一过孔中的第三绝缘层18、第二绝缘层16和第一绝缘层13被刻蚀掉,暴露出有源层,其中,两个第一过孔仅形成在显示区域,此时的非显示区域形成有第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18,
通过上述过程,在基底上完成了位于显示区域的驱动结构层的制备。其中,位于显示区域的驱动结构层包括有源层、第一栅电极、第二栅电极、电容电极、源电极、漏电极、栅线和数据线,栅线和数据线垂直交叉限定出子像素,由有源层、第一栅电极、源电极和漏电极构成的薄膜晶体管设置在子像素内。位于非显示区域的绝缘层包括第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。其中,第一绝缘层和第二绝缘层也称之为栅绝缘层(GI),第三绝缘层也称之为层间绝缘层(ILD)。
在形成上述结构的基础上,先涂覆第四绝缘薄膜,通过掩膜曝光显影的光刻工艺在显示区域形成覆盖源电极和漏电极的第四绝缘层图案,第四绝缘层开设有第二过孔,第二过孔暴露出漏电极。随后沉积透明导电薄膜,通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图,在显示区域形成阳极图案,阳极通过第二过孔与漏电极连接,第四绝缘层和阳极仅形成在显示区域,非显示区域的第四绝缘薄膜和透明导电薄膜被去掉。其中,第四绝缘层也称之为平坦化层(PLN),透明导电薄膜可以采用氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。
(2)形成像素定义层和挡墙图案。形成像素定义层和挡墙图案包括:在形成前述图案的基底上涂覆像素定义薄膜,通过光刻工艺在显示区域形成像素定义层(Pixel DefineLayer)图案,在非显示区域形成第一挡墙201和第二挡墙202图案,即像素定义层图案与第一挡墙201和第二挡墙202图案通过同一次光刻工艺形成,两者同层设置且采用相同材料,像素定义层在每个子像素限定出暴露阳极的像素开口区域,第一挡墙201和第二挡墙202设置在第三绝缘层18上,第二挡墙202与显示区域之间的距离大于第一挡墙201与显示区域之间的距离,如图7所示。其中,第一挡墙201和第二挡墙202上形成有多个凹陷结构,该多个凹陷结构在平行于显示基板的平面上为弧形。该凹陷结构可以增大触摸屏面板走线间的距离,降低短路风险,另外,可以增强阻挡面积,阻挡喷墨打印材料向非显示区域溢出。像素定义层形成在显示区域,第一挡墙201和第二挡墙202形成在非显示区域,此时的非显示区域形成有由第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18组成的绝缘层、设置在第三绝缘层18上的第一挡墙201和第二挡墙202,其中,像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等,第一挡墙201和第二挡墙202的横截面形状为梯形,可以根据实际需要设置第一挡墙201和第二挡墙202的高度,两者高度可以相同,也可以不同。
实际实施时,凹陷结构的深度、形状以及凹陷结构的间距等参数可以根据触摸屏面板走线距离以及工艺水平来设置。本实施例提供的方案,无需增加额外的工艺流程,能够很好地与现有制备工艺兼容。
形成有机发光层和阴极图案。本次工艺中,非显示区域的有机发光材料及阴极金属被完全刻蚀掉。实际实施时,有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层,提高电子和空穴注入发光层的效率,阴极可以采用镁Mg、银Ag、铝Al、铜Cu、锂Li等金属材料的一种,或上述金属的合金。
(3)形成封装层图案。形成封装层图案包括:在形成前述图案的基底上,先沉积第一无机薄膜,第一无机薄膜覆盖显示区域和非显示区域,形成第一无机层35图案,即第一无机层35在显示区域覆盖像素定义层、有机发光层和阴极,在非显示区域覆盖第一挡墙201和第二挡墙202。随后,采用喷墨打印方式在显示区域形成有机层。最后,沉积第二无机薄膜,第二无机薄膜覆盖显示区域和非显示区域,形成第二无机层37图案,如图8所示。这样,即完成包括无机/有机/无机三层结构的封装层,中间的有机层仅形成在显示区域,上下两层无机层覆盖显示区域和非显示区域。
(4)最后,剥离玻璃载板1,完成显示基板的制备,如图3所示。
通过上述过程,完成了位于显示区域的发光结构层、位于非显示区域的挡墙的制备。其中,位于显示区域的发光结构层包括阳极、像素界定层、有机发光层、阴极以及封装层,位于非显示区域的挡墙包括第一挡墙201和第二挡墙202。
本实施例的制备工艺利用现有成熟的制备设备即可实现,对现有工艺改进较小,能够很好地与现有制备工艺兼容,因此具有制作成本低、易于工艺实现、生产效率高和良品率高等优点。本实施例有效降低了触摸屏面板走线短路的风险,具有良好的应用前景。
需要说明的是,本实施例所示结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。实际实施时,可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如,OLED显示基板不仅可以顶发射结构,也可以是底发射结构。又如,薄膜晶体管不仅可以是顶栅结构,也可以是底栅结构,不仅可以是双栅结构,也可以是单栅结构。再如,薄膜晶体管可以是非晶硅(a-Si)薄膜晶体管、低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管或氧化物(Oxide)薄膜晶体管,驱动结构层和发光结构层中还可以设置其它电极、引线和结构膜层。再如,第一挡墙和第二挡墙还可以包括隔垫层等,本发明实施例在此不做具体的限定。
基于本发明实施例的技术构思,本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法。所述显示基板包括显示区域和非显示区域,本实施例显示基板的制备方法包括:
S1、在所述非显示区域形成功能层;
S2、在所述非显示区域形成挡墙;所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面与所述平面的交线的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面与所述平面的交线的长度;
S3、在所述非显示区域形成覆盖所述功能层和挡墙的封装层。
本实施例中,各个膜层的结构、材料、相关参数及其详细制备过程已在前述实施例中详细说明,这里不再赘述。
本发明实施例中通过将挡墙上增加凹陷结构,增加其上触摸屏面板走线的间接间距,从而解决了触摸屏失效的问题,对产品信赖性的提升有一定的帮助。另外,该凹陷结构延长了阻挡IJP的阻挡面积,有效的阻碍喷墨打印的有机材料向非显示区域溢出。
基于本发明实施例的技术构思,本发明一实施例提供了一种显示装置,包括前述实施例的显示基板。所述显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示基板的实施例,重复之处不再赘述。
有以下几点需要说明:
(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本发明的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板,其特征在于,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括功能层、设置在所述功能层上的挡墙以及覆盖所述功能层和挡墙的封装层,所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面在所述平面的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面在所述平行于显示基板的平面的长度。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述侧面包括多个所述凹陷结构。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙的双侧面均包括多个所述凹陷结构。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述显示基板的平面上,所述凹陷结构为弧形。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述显示基板的平面上,所述凹陷结构为半圆形。
6.根据权利要求1至5任一所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括设置在所述封装层上的触摸屏面板走线,相邻的触摸屏面板走线之间只存在一个所述凹陷结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述显示基板的平面上垂直于所述触摸屏面板走线的方向上,相邻的所述凹陷结构的距离等于所述触摸屏面板走线的宽度。
8.根据权利要求1至5任一所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙包括环绕所述显示区域的第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~8任一所述的显示基板。
10.一种显示基板的制备方法,其特征在于,所述显示基板包括显示区域和非显示区域,所述制备方法包括:
在所述非显示区域形成功能层;
在所述非显示区域形成挡墙;所述挡墙包括靠近所述功能层的底面,与所述底面相对的顶面、以及相对的两侧面,至少存在一个侧面存在凹陷结构,所述凹陷结构使得在平行于所述显示基板的平面上,所述侧面与所述平面的交线的长度大于所述侧面为一平面时所述侧面与所述平面的交线的长度;
在所述非显示区域形成覆盖所述功能层和挡墙的封装层。
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