CN110509346A - 高精度pcb电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板切割成轮廓为半圆形的目标PCB板，所述目标PCB板的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板的矩形轮廓的长边长度相等；本发明的结构简单，在切割过程中条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，不会始终连在一起，切割过程不对刀具产生干涉，使切割过程顺畅。

Description

高精度PCB电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法
技术领域
本发明属与PCB板工艺领域。
背景技术
为了适应部分电子产品的圆形外壳结构，pcb板做成半圆形能更大限度的利用产品内部空间；由于pcb板是硬质板材，将矩形状的pcb毛坯板采用切割盘切割成半圆形pcb目标板的过程中，被切割下的废料会始终连在一起，不会自动脱落，进而容易产生干涉，影响切割效果。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种切割顺畅的高精度PCB电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法。
技术方案：为实现上述目的，本发明的高精度PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板，所述PCB毛坯板的长宽比为2：1；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板切割成轮廓为半圆形的目标PCB板，所述目标PCB板的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板的矩形轮廓的长边长度相等。
进一步的，所述PCB切割成型系统包括水平底座，所述水平底座的上方通过若干支撑柱固定支撑设置有水平的下层固定夹板，所述下层固定夹板的上方设置有水平的上层活动夹板；所述上层活动夹板的上方设置有水平的气缸支撑横梁，所述气缸支撑横梁的一端支撑在固定支撑设置的立板上；所述气缸支撑横梁的下侧固定安装有若干升降电机，各所述升降电机的升降杆的下端均固定连接所述上层活动夹板的上侧面；若干所述升降电机能通过若干升降杆带动所述上层活动夹板上下位移；
所述PCB毛坯板水平夹设在所述下层固定夹板与所述上层活动夹板之间；所述上层活动夹板上安装有PCB毛坯板定位装置，所述PCB毛坯板定位装置能定位夹设在下层固定夹板与所述上层活动夹板之间的PCB毛坯板。
进一步的，所述PCB毛坯板上至少镂空设置有两工艺孔；所述上层活动夹板上镂空设置至少两个与所述工艺孔对应的导孔；
所述PCB毛坯板定位装置包括：所述上层活动夹板的上侧安装有竖向的直线电机，所述直线电机的直线推杆上连接有升降臂，所述升降臂的末端设置有限位柱座，所述限位柱座随所述升降臂上下位移；所述限位柱座的下侧设置有与导孔相对应的限位柱，所述限位柱能向下插入导孔和工艺孔中。
进一步的，所述下层固定夹板与所述上层活动夹板的板轮廓重合；所述上层活动夹板、下层固定夹板均由三个一体化同轴心连接的四分之一圆盘构成；
三个所述四分之一圆盘沿逆时针方向依次包括一号四分之一圆盘、二号四分之一圆盘和三号四分之一圆盘，一号四分之一圆盘、二号四分之一圆盘和三号四分之一圆盘的半径均与所述目标PCB板的半圆形轮廓的半径相同；所述一号四分之一圆盘的圆弧外缘上成发散状分布有若干右剪切刀导条，相邻两片所述右剪切刀导条之间均形成有剪切导缝，相邻两片所述右剪切刀导条之间形成剪切导缝的长度延伸线均经过所述一号四分之一圆盘的圆心；
所述二号四分之一圆盘的圆弧外缘上成发散状分布有若干左剪切刀导条，相邻两片所述左剪切刀导条，之间均形成有剪切导缝，相邻两片所述左剪切刀导条之间形成的剪切导缝的长度延伸线均经过所述二号四分之一圆盘的圆心；所述一号四分之一圆盘、二号四分之一圆盘、若干右剪切刀导条和若干左剪切刀导条所构成的一体结构的外轮廓与所述PCB毛坯板的矩形轮廓重合；
所述下层固定夹板上的若干剪切导缝与所述上层活动夹板上的若干剪切导缝对应重合；
所述上层活动夹板、下层固定夹板上的三个所述四分之一圆盘的圆心处同轴心镂空设置有镂空槽，所述镂空槽内同轴心设置有能沿轴线旋转的柱形的旋转台，所述旋转台外径小于所述镂空槽内径；所述旋转台的上方设置有夹紧圆盘，所述夹紧圆盘能将所述PCB毛坯板的一长边中部夹紧在所述旋转台上，使PCB毛坯板随所述旋转台一同旋转；
所述水平底座上水平固定安装有旋转舵机，所述旋转舵机的输出端与所述旋转台驱动连接；所述旋转舵机能带动所述旋转台沿轴线旋转；
所述夹紧圆盘上设置有竖向贯通的导柱孔，所述旋转台的上侧设置有两竖向的导柱，两所述导柱分别活动穿过两所述导柱孔；所述旋转台上还设置有螺纹孔，所述夹紧圆盘上设置有竖向的轴承孔，所述轴承孔内通过轴承转动紧配设置有调节柱，所述调节柱的下端设置有螺纹，所述调节柱的下端与所述螺纹孔螺纹连接；所述调节柱的上端同轴心连接有助力手工转盘，旋转拧紧助力手工转盘能使所述夹紧圆盘向下夹压所述PCB毛坯板；
所述三号四分之一圆盘的圆弧形轮廓的逆时针端还设置有竖向的切割圆盘，且所述切割圆盘与所述三号四分之一圆盘的圆弧形轮廓相切；还包括切割电机，所述切割电机与所述切割圆盘驱动连接；所述水平底座上还安装有切割电机支架，所述切割电机安装在所述切割电机支架上。
进一步的，所述水平底座上设置有圆弧导轨，所述圆弧导轨的圆心与所述一号四分之一圆盘、二号四分之一圆盘和三号四分之一圆盘的圆心重合；所述圆弧导轨内设置有能沿所述圆弧导轨位移的滑块，所述滑块上设置有竖向的切刀支架，所述切刀支架的上端安装有切刀升降电机，所述切刀升降电机的升降杆的下端固定连接有水平的切刀架，所述切刀升降电机能带动所述切刀架上下位移；所述切刀架的下侧固定安装有若干成阵列分布的若干竖向切刀，各所述竖向切刀所在面均经过所述圆弧导轨圆心；相邻两竖向切刀之间的间距与相邻两剪切导缝之间的间距相同；所述切刀能随切刀架向下位移至切入所对应的剪切导缝中；各所述切刀的刀刃均倾斜设置，所述刀刃靠近圆弧导轨圆心的一端低于所述刀刃远离圆弧导轨圆心的一端。
进一步的，高精度PCB电路板的成型工艺系统的切割成型工艺，包括如下步骤：
步骤一，控制升降电机，使升降杆带动上层活动夹板向上位移一段距离，使上层活动夹板与下层固定夹板之间的距离大于PCB毛坯板的厚度，然后将PCB毛坯板水平放置于上层活动夹板与下层固定夹板之间；
并且使PCB毛坯板的矩形轮廓与一号四分之一圆盘、二号四分之一圆盘、若干右剪切刀导条和若干左剪切刀导条所构成的一体结构的外轮廓重合；然后控制升降电机，使升降杆带动上层活动夹板向下位移一段距离，直至PCB毛坯板被紧密夹位在上层活动夹板与下层固定夹板之间；旋转拧紧助力手工转盘，使夹紧圆盘通过轴承随调节柱沿螺纹孔轴线方向向下位移，直至夹紧圆盘将PCB毛坯板的一长边中部夹紧在旋转台上；此时实现PCB毛坯板的上下表面均被完全紧密覆盖，避免后续剪切过程出现脆裂现象；然后控制直线电机，使升降臂向下位移，使限位柱向下插入导孔和工艺孔中，此时实现了对PCB毛坯板的完全定位；保证了PCB毛坯板在剪切过程中不发生水平位移；
步骤二，控制滑块沿圆弧导轨位移，使切刀架上的若干切刀对应到上层活动夹板和下层固定夹板上的若干剪切导缝，然后切刀升降电机带动所述切刀架向下位移，使切刀随切刀架向下位移至切入所对应的剪切导缝中，进而切刀对紧密夹位在上层活动夹板与下层固定夹板之间PCB毛坯板进行剪切；通过实时调整滑块在圆弧导轨中的位置，使切刀架上切刀依次对应到上层活动夹板和下层固定夹板上的全部剪切导缝，所有的剪切导缝都被切刀切入过一次；使PCB毛坯板上形成若干成发散状分布的切缝，并且各切缝与所对应的剪切导缝重合，PCB毛坯板上相邻两切缝之间形成条状片体；此时各PCB毛坯板上的所有条状片体的根部均一体化连接在目标PCB板.的半圆轮廓上；
步骤三，控制直线电机，使升降臂向上位移，使限位柱向上缩出导孔和工艺孔，此时解除对PCB毛坯板的水平方向的定位；与此同时控制升降电机，使升降杆带动上层活动夹板向上位移，进而解除了上层活动夹板对PCB毛坯板的紧密夹压状态；此时只有夹紧圆盘将PCB毛坯板的一长边中部夹紧在旋转台上；
步骤四，控制旋转舵机，进而使旋转台逆时针旋转90°，进而此时旋转台带动PCB毛坯板沿旋转台轴心逆时针旋转90°；此时PCB毛坯板上靠边的一条状片体的根部刚好接触到切割圆盘的轮廓；
此时启动切割电机，使切割圆盘高速旋转，与此同时继续控制旋转台逆时针缓慢旋转，进而PCB毛坯板上的条状片体的根部被切割圆盘逐一切断，条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，随着PCB毛坯板的继续旋转，直至PCB毛坯板上的所有条状片体全部被割断后形成目标PCB板，完成了对一片PCB毛坯板的切割工艺。
有益效果：本发明的结构简单，在切割过程中条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，不会始终连在一起，切割过程不对刀具产生干涉，使切割过程顺畅。
附图说明
附图1为本装置的整体结构第一示意图；
附图2为本装置的整体结构第二示意图；
附图3为本装置的俯视图；
附图4为该装置的局部放大示意图；
附图5为旋转台剖开示意图；
附图6为切刀架处的局部放大示意图；
附图7为在附图6的基础上切刀切入剪切导缝中后的示意图；
附图8为上层活动夹板的俯视图；
附图9为条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体的示意图；
附图10为上层活动夹板、PCB毛坯板、下层固定夹板拆卸爆炸示意图(PCB毛坯板还没有被切刀切割)；
附图11为上层活动夹板、PCB毛坯板、下层固定夹板拆卸爆炸示意图(PCB毛坯板已经被切刀切割)；
附图12为PCB毛坯板示意图；
附图13为PCB毛坯板被切刀切割后的示意图；
附图14为PCB目标板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如附图1至14所示的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板7，所述PCB毛坯板7的长宽比为2：1；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板7切割成轮廓为半圆形的目标PCB板7.1，所述目标PCB板7.1的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板7的矩形轮廓的长边长度相等。
所述PCB切割成型系统包括水平底座5，所述水平底座5的上方通过若干支撑柱4固定支撑设置有水平的下层固定夹板6，所述下层固定夹板6的上方设置有水平的上层活动夹板8；所述上层活动夹板8的上方设置有水平的气缸支撑横梁13，所述气缸支撑横梁13的一端支撑在固定支撑设置的立板15上；所述气缸支撑横梁13的下侧固定安装有若干升降电机17，各所述升降电机17的升降杆9的下端均固定连接所述上层活动夹板8的上侧面；若干所述升降电机17能通过若干升降杆9带动所述上层活动夹板8上下位移；
所述PCB毛坯板7水平夹设在所述下层固定夹板6与所述上层活动夹板8之间；所述上层活动夹板8上安装有PCB毛坯板定位装置16，所述PCB毛坯板定位装置16能定位夹设在下层固定夹板6与所述上层活动夹板8之间的PCB毛坯板7。
所述PCB毛坯板7上至少镂空设置有两工艺孔53；所述上层活动夹板8上镂空设置至少两个与所述工艺孔53对应的导孔70；
所述PCB毛坯板定位装置16包括：所述上层活动夹板8的上侧安装有竖向的直线电机36，所述直线电机36的直线推杆35上连接有升降臂39，所述升降臂37的末端设置有限位柱座37，所述限位柱座37随所述升降臂39上下位移；所述限位柱座37的下侧设置有与导孔70相对应的限位柱38，所述限位柱38能向下插入导孔70和工艺孔53中。
所述下层固定夹板6与所述上层活动夹板8的板轮廓重合；所述上层活动夹板8、下层固定夹板6均由三个一体化同轴心连接的四分之一圆盘构成；
三个所述四分之一圆盘沿逆时针方向依次包括一号四分之一圆盘8.1、二号四分之一圆盘8.2和三号四分之一圆盘8.3，一号四分之一圆盘8.1、二号四分之一圆盘8.2和三号四分之一圆盘8.3的半径均与所述目标PCB板7.1的半圆形轮廓的半径相同；所述一号四分之一圆盘8.1的圆弧外缘上成发散状分布有若干右剪切刀导条51，相邻两片所述右剪切刀导条51之间均形成有剪切导缝50，相邻两片所述右剪切刀导条51之间形成剪切导缝50的长度延伸线均经过所述一号四分之一圆盘8.1的圆心；
所述二号四分之一圆盘8.2的圆弧外缘上成发散状分布有若干左剪切刀导条49，相邻两片所述左剪切刀导条49，之间均形成有剪切导缝50，相邻两片所述左剪切刀导条49之间形成的剪切导缝50的长度延伸线均经过所述二号四分之一圆盘8.2的圆心；所述一号四分之一圆盘8.1、二号四分之一圆盘8.2、若干右剪切刀导条51和若干左剪切刀导条49所构成的一体结构的外轮廓与所述PCB毛坯板7的矩形轮廓重合；
所述下层固定夹板6上的若干剪切导缝50与所述上层活动夹板8上的若干剪切导缝50对应重合；
所述上层活动夹板8、下层固定夹板6上的三个所述四分之一圆盘的圆心处同轴心镂空设置有镂空槽30，所述镂空槽30内同轴心设置有能沿轴线旋转的柱形的旋转台21，所述旋转台21外径小于所述镂空槽30内径；所述旋转台21的上方设置有夹紧圆盘20，所述夹紧圆盘20能将所述PCB毛坯板7的一长边中部夹紧在所述旋转台21上，使PCB毛坯板7随所述旋转台21一同旋转；
所述水平底座5上水平固定安装有旋转舵机14，所述旋转舵机14的输出端与所述旋转台21驱动连接；所述旋转舵机14能带动所述旋转台21沿轴线旋转；
所述夹紧圆盘20上设置有竖向贯通的导柱孔32，所述旋转台21的上侧设置有两竖向的导柱31，两所述导柱31分别活动穿过两所述导柱孔32；所述旋转台21上还设置有螺纹孔34，所述夹紧圆盘20上设置有竖向的轴承孔，所述轴承孔内通过轴承28转动紧配设置有调节柱33，所述调节柱33的下端设置有螺纹，所述调节柱33的下端与所述螺纹孔34螺纹连接；所述调节柱33的上端同轴心连接有助力手工转盘19，旋转拧紧助力手工转盘19能使所述夹紧圆盘20向下夹压所述PCB毛坯板7；
所述三号四分之一圆盘8.3的圆弧形轮廓的逆时针端还设置有竖向的切割圆盘40，且所述切割圆盘40与所述三号四分之一圆盘8.3的圆弧形轮廓相切；还包括切割电机46，所述切割电机46与所述切割圆盘40驱动连接；所述水平底座5上还安装有切割电机支架52，所述切割电机46安装在所述切割电机支架52上。
所述水平底座5上设置有圆弧导轨10，所述圆弧导轨10的圆心与所述一号四分之一圆盘8.1、二号四分之一圆盘8.2和三号四分之一圆盘8.3的圆心重合；所述圆弧导轨10内设置有能沿所述圆弧导轨10位移的滑块11，所述滑块11上设置有竖向的切刀支架2，所述切刀支架2的上端安装有切刀升降电机11，所述切刀升降电机11的升降杆23的下端固定连接有水平的切刀架22，所述切刀升降电机11能带动所述切刀架22上下位移；所述切刀架22的下侧固定安装有若干成阵列分布的若干竖向切刀3，各所述竖向切刀3所在面均经过所述圆弧导轨10圆心；相邻两竖向切刀3之间的间距与相邻两剪切导缝50之间的间距相同；所述切刀3能随切刀架22向下位移至切入所对应的剪切导缝50中；各所述切刀3的刀刃25均倾斜设置，所述刀刃25靠近圆弧导轨10圆心的一端低于所述刀刃25远离圆弧导轨10圆心的一端。
本方案的BCB切割成型工艺和技术原理如下：
包括如下步骤：
步骤一，控制升降电机17，使升降杆9带动上层活动夹板8向上位移一段距离，使上层活动夹板8与下层固定夹板6之间的距离大于PCB毛坯板7的厚度，然后将PCB毛坯板7水平放置于上层活动夹板8与下层固定夹板6之间；
并且使PCB毛坯板7的矩形轮廓与一号四分之一圆盘8.1、二号四分之一圆盘8.2、若干右剪切刀导条51和若干左剪切刀导条49所构成的一体结构的外轮廓重合；然后控制升降电机17，使升降杆9带动上层活动夹板8向下位移一段距离，直至PCB毛坯板7被紧密夹位在上层活动夹板8与下层固定夹板6之间；旋转拧紧助力手工转盘19，使夹紧圆盘20通过轴承28随调节柱33沿螺纹孔34轴线方向向下位移，直至夹紧圆盘20将PCB毛坯板7的一长边中部夹紧在旋转台21上；此时实现PCB毛坯板7的上下表面均被完全紧密覆盖，避免后续剪切过程出现脆裂现象；然后控制直线电机36，使升降臂39向下位移，使限位柱38向下插入导孔70和工艺孔53中，此时实现了对PCB毛坯板7的完全定位；保证了PCB毛坯板7在剪切过程中不发生水平位移；
步骤二，控制滑块11沿圆弧导轨10位移，使切刀架22上的若干切刀3对应到上层活动夹板8和下层固定夹板6上的若干剪切导缝50，然后切刀升降电机11带动所述切刀架22向下位移，使切刀3随切刀架22向下位移至切入所对应的剪切导缝50中，进而切刀3对紧密夹位在上层活动夹板8与下层固定夹板6之间PCB毛坯板7进行剪切；通过实时调整滑块11在圆弧导轨10中的位置，使切刀架22上切刀3依次对应到上层活动夹板8和下层固定夹板6上的全部剪切导缝50，所有的剪切导缝50都被切刀3切入过一次；使PCB毛坯板7上形成若干成发散状分布的切缝54，并且各切缝54与所对应的剪切导缝50重合，PCB毛坯板7上相邻两切缝54之间形成条状片体55；此时各PCB毛坯板7上的所有条状片体55的根部均一体化连接在目标PCB板7.1的半圆轮廓上；
步骤三，控制直线电机36，使升降臂39向上位移，使限位柱38向上缩出导孔70和工艺孔53，此时解除对PCB毛坯板7的水平方向的定位；与此同时控制升降电机17，使升降杆9带动上层活动夹板8向上位移，进而解除了上层活动夹板8对PCB毛坯板7的紧密夹压状态；此时只有夹紧圆盘20将PCB毛坯板7的一长边中部夹紧在旋转台21上；
步骤四，控制旋转舵机14，进而使旋转台21逆时针旋转90°，进而此时旋转台21带动PCB毛坯板7沿旋转台21轴心逆时针旋转90°；此时PCB毛坯板7上靠边的一条状片体55的根部刚好接触到切割圆盘40的轮廓；
此时启动切割电机46，使切割圆盘40高速旋转，与此同时继续控制旋转台21逆时针缓慢旋转，进而PCB毛坯板7上的条状片体55的根部被切割圆盘40逐一切断，条状片体55的根部被切割圆盘40切断后形成自由片体55.1自动掉落，随着PCB毛坯板7的继续旋转，直至PCB毛坯板7上的所有条状片体55全部被割断后形成目标PCB板7.1，完成了对一片PCB毛坯板7的切割工艺。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.高精度PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板(7)，所述PCB毛坯板(7)的长宽比为2：1；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板(7)切割成轮廓为半圆形的目标PCB板(7.1)，所述目标PCB板(7.1)的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板(7)的矩形轮廓的长边长度相等；
其特征在于：所述PCB切割成型系统包括水平底座(5)，所述水平底座(5)的上方通过若干支撑柱(4)固定支撑设置有水平的下层固定夹板(6)，所述下层固定夹板(6)的上方设置有水平的上层活动夹板(8)；所述上层活动夹板(8)的上方设置有水平的气缸支撑横梁(13)，所述气缸支撑横梁(13)的一端支撑在固定支撑设置的立板(15)上；所述气缸支撑横梁(13)的下侧固定安装有若干升降电机(17)，各所述升降电机(17)的升降杆(9)的下端均固定连接所述上层活动夹板(8)的上侧面；若干所述升降电机(17)能通过若干升降杆(9)带动所述上层活动夹板(8)上下位移；
所述PCB毛坯板(7)水平夹设在所述下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)之间；所述上层活动夹板(8)上安装有PCB毛坯板定位装置(16)，所述PCB毛坯板定位装置(16)能定位夹设在下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)之间的PCB毛坯板(7)。
2.根据权利要求1所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：所述PCB毛坯板(7)上至少镂空设置有两工艺孔(53)；所述上层活动夹板(8)上镂空设置至少两个与所述工艺孔(53)对应的导孔(70)；
所述PCB毛坯板定位装置(16)包括：所述上层活动夹板(8)的上侧安装有竖向的直线电机(36)，所述直线电机(36)的直线推杆(35)上连接有升降臂(39)，所述升降臂(37)的末端设置有限位柱座(37)，所述限位柱座(37)随所述升降臂(39)上下位移；所述限位柱座(37)的下侧设置有与导孔(70)相对应的限位柱(38)，所述限位柱(38)能向下插入导孔(70)和工艺孔(53)中。
3.根据权利要求2所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：所述下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)的板轮廓重合；所述上层活动夹板(8)、下层固定夹板(6)均由三个一体化同轴心连接的四分之一圆盘构成；
三个所述四分之一圆盘沿逆时针方向依次包括一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)和三号四分之一圆盘(8.3)，一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)和三号四分之一圆盘(8.3)的半径均与所述目标PCB板(7.1)的半圆形轮廓的半径相同；所述一号四分之一圆盘(8.1)的圆弧外缘上成发散状分布有若干右剪切刀导条(51)，相邻两片所述右剪切刀导条(51)之间均形成有剪切导缝(50)，相邻两片所述右剪切刀导条(51)之间形成剪切导缝(50)的长度延伸线均经过所述一号四分之一圆盘(8.1)的圆心；
所述二号四分之一圆盘(8.2)的圆弧外缘上成发散状分布有若干左剪切刀导条(49)，相邻两片所述左剪切刀导条(49)，之间均形成有剪切导缝(50)，相邻两片所述左剪切刀导条(49)之间形成的剪切导缝(50)的长度延伸线均经过所述二号四分之一圆盘(8.2)的圆心；所述一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)、若干右剪切刀导条(51)和若干左剪切刀导条(49)所构成的一体结构的外轮廓与所述PCB毛坯板(7)的矩形轮廓重合；
所述下层固定夹板(6)上的若干剪切导缝(50)与所述上层活动夹板(8)上的若干剪切导缝(50)对应重合；
所述上层活动夹板(8)、下层固定夹板(6)上的三个所述四分之一圆盘的圆心处同轴心镂空设置有镂空槽(30)，所述镂空槽(30)内同轴心设置有能沿轴线旋转的柱形的旋转台(21)，所述旋转台(21)外径小于所述镂空槽(30)内径；所述旋转台(21)的上方设置有夹紧圆盘(20)，所述夹紧圆盘(20)能将所述PCB毛坯板(7)的一长边中部夹紧在所述旋转台(21)上，使PCB毛坯板(7)随所述旋转台(21)一同旋转；
所述水平底座(5)上水平固定安装有旋转舵机(14)，所述旋转舵机(14)的输出端与所述旋转台(21)驱动连接；所述旋转舵机(14)能带动所述旋转台(21)沿轴线旋转；
所述夹紧圆盘(20)上设置有竖向贯通的导柱孔(32)，所述旋转台(21)的上侧设置有两竖向的导柱(31)，两所述导柱(31)分别活动穿过两所述导柱孔(32)；所述旋转台(21)上还设置有螺纹孔(34)，所述夹紧圆盘(20)上设置有竖向的轴承孔，所述轴承孔内通过轴承(28)转动紧配设置有调节柱(33)，所述调节柱(33)的下端设置有螺纹，所述调节柱(33)的下端与所述螺纹孔(34)螺纹连接；所述调节柱(33)的上端同轴心连接有助力手工转盘(19)，旋转拧紧助力手工转盘(19)能使所述夹紧圆盘(20)向下夹压所述PCB毛坯板(7)；
所述三号四分之一圆盘(8.3)的圆弧形轮廓的逆时针端还设置有竖向的切割圆盘(40)，且所述切割圆盘(40)与所述三号四分之一圆盘(8.3)的圆弧形轮廓相切；还包括切割电机(46)，所述切割电机(46)与所述切割圆盘(40)驱动连接；所述水平底座(5)上还安装有切割电机支架(52)，所述切割电机(46)安装在所述切割电机支架(52)上。
4.根据权利要求3所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：所述水平底座(5)上设置有圆弧导轨(10)，所述圆弧导轨(10)的圆心与所述一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)和三号四分之一圆盘(8.3)的圆心重合；所述圆弧导轨(10)内设置有能沿所述圆弧导轨(10)位移的滑块(11)，所述滑块(11)上设置有竖向的切刀支架(2)，所述切刀支架(2)的上端安装有切刀升降电机(11)，所述切刀升降电机(11)的升降杆(23)的下端固定连接有水平的切刀架(22)，所述切刀升降电机(11)能带动所述切刀架(22)上下位移；所述切刀架(22)的下侧固定安装有若干成阵列分布的若干竖向切刀(3)，各所述竖向切刀(3)所在面均经过所述圆弧导轨(10)圆心；相邻两竖向切刀(3)之间的间距与相邻两剪切导缝(50)之间的间距相同；所述切刀(3)能随切刀架(22)向下位移至切入所对应的剪切导缝(50)中；各所述切刀(3)的刀刃(25)均倾斜设置，所述刀刃(25)靠近圆弧导轨(10)圆心的一端低于所述刀刃(25)远离圆弧导轨(10)圆心的一端。
5.根据权利要求4所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统的切割成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一，控制升降电机(17)，使升降杆(9)带动上层活动夹板(8)向上位移一段距离，使上层活动夹板(8)与下层固定夹板(6)之间的距离大于PCB毛坯板(7)的厚度，然后将PCB毛坯板(7)水平放置于上层活动夹板(8)与下层固定夹板(6)之间；
并且使PCB毛坯板(7)的矩形轮廓与一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)、若干右剪切刀导条(51)和若干左剪切刀导条(49)所构成的一体结构的外轮廓重合；然后控制升降电机(17)，使升降杆(9)带动上层活动夹板(8)向下位移一段距离，直至PCB毛坯板(7)被紧密夹位在上层活动夹板(8)与下层固定夹板(6)之间；旋转拧紧助力手工转盘(19)，使夹紧圆盘(20)通过轴承(28)随调节柱(33)沿螺纹孔(34)轴线方向向下位移，直至夹紧圆盘(20)将PCB毛坯板(7)的一长边中部夹紧在旋转台(21)上；此时实现PCB毛坯板(7)的上下表面均被完全紧密覆盖，避免后续剪切过程出现脆裂现象；然后控制直线电机(36)，使升降臂(39)向下位移，使限位柱(38)向下插入导孔(70)和工艺孔(53)中，此时实现了对PCB毛坯板(7)的完全定位；保证了PCB毛坯板(7)在剪切过程中不发生水平位移；
步骤二，控制滑块(11)沿圆弧导轨(10)位移，使切刀架(22)上的若干切刀(3)对应到上层活动夹板(8)和下层固定夹板(6)上的若干剪切导缝(50)，然后切刀升降电机(11)带动所述切刀架(22)向下位移，使切刀(3)随切刀架(22)向下位移至切入所对应的剪切导缝(50)中，进而切刀(3)对紧密夹位在上层活动夹板(8)与下层固定夹板(6)之间PCB毛坯板(7)进行剪切；通过实时调整滑块(11)在圆弧导轨(10)中的位置，使切刀架(22)上切刀(3)依次对应到上层活动夹板(8)和下层固定夹板(6)上的全部剪切导缝(50)，所有的剪切导缝(50)都被切刀(3)切入过一次；使PCB毛坯板(7)上形成若干成发散状分布的切缝(54)，并且各切缝(54)与所对应的剪切导缝(50)重合，PCB毛坯板(7)上相邻两切缝(54)之间形成条状片体(55)；此时各PCB毛坯板(7)上的所有条状片体(55)的根部均一体化连接在目标PCB板(7.1)的半圆轮廓上；
步骤三，控制直线电机(36)，使升降臂(39)向上位移，使限位柱(38)向上缩出导孔(70)和工艺孔(53)，此时解除对PCB毛坯板(7)的水平方向的定位；与此同时控制升降电机(17)，使升降杆(9)带动上层活动夹板(8)向上位移，进而解除了上层活动夹板(8)对PCB毛坯板(7)的紧密夹压状态；此时只有夹紧圆盘(20)将PCB毛坯板(7)的一长边中部夹紧在旋转台(21)上；
步骤四，控制旋转舵机(14)，进而使旋转台(21)逆时针旋转90°，进而此时旋转台(21)带动PCB毛坯板(7)沿旋转台(21)轴心逆时针旋转90°；此时PCB毛坯板(7)上靠边的一条状片体(55)的根部刚好接触到切割圆盘(40)的轮廓；
此时启动切割电机(46)，使切割圆盘(40)高速旋转，与此同时继续控制旋转台(21)逆时针缓慢旋转，进而PCB毛坯板(7)上的条状片体(55)的根部被切割圆盘(40)逐一切断，条状片体(55)的根部被切割圆盘(40)切断后形成自由片体(55.1)自动掉落，随着PCB毛坯板(7)的继续旋转，直至PCB毛坯板(7)上的所有条状片体(55)全部被割断后形成目标PCB板(7.1)，完成了对一片PCB毛坯板(7)的切割工艺。
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